Visita à Fábrica da Corsair em Fremont, CA, EUA

Processo de Fabricaçao da Série XMS

Também pudemos ver a fabricação dos módulos de memória da série XMS, aqueles com LEDs indicadores de atividade soldados sobre o topo do módulo (Clique aqui para ler nossos testes com estes módulos e conhecer mais este produto).

Figura 8: Módulos da série XMS com chips e LEDs soldados, prontos para terem o dissipador de calor adicionado.

Figura 9: Dissipadores de calor que serão instalados nos módulos XMS.

O processo de adição do dissipador de calor é bem interessante e diferente do que pensávamos. Uma máquina aplica pasta térmica (cinza) nos dissipadores de calor. Depois os dissipadores de calor são instalados aos módulos usando uma prensa. Esta prensa, que instala 18 dissipadores por vez. Esta prensa é levada a um forno, com uma temperatura que não afeta a solda do módulo, que tem por finalidade "prender" o dissipador de calor ao módulo usando a própria pasta térmica especial como "cola". É por este motivo que é difícil remover depois o dissipador de calor dos módulos, bem como não há necessidade de qualquer tipo de parafuso ou presilha prendendo os dissipadores dos módulos XMS...

Figura 10: Máquina instalando pasta térmica nos dissipadores de calor.

Figura 11: Prensa para a instalação dos dissipadores de calor. Esta prensa é levada ao forno.

Figura 12: Módulos após saírem do forno, já retirados da prensa. O próximo passo é etiquetá-los.