Visita à Fábrica da Kingmax em Hsin Chu, Taiwan

Visita à Fábrica da Kingpak (Cont.)

Na Figura 5 você pode ver um diagrama com a anatomia de um chip de memória.

Figura 5: Anatomia de um chip de memória.

O encapsulamento é um processo muito delicado. O maquinário e os funcionários trabalham em um ambiente limpo e por isso que não pudemos ter acesso à área de fabricação dos chips de memórias – uma simples partícula de poeira pode acabar com todo o processo -, mas pudemos ver o funcionamento através da janela de vidro existente.

Figura 6: Uma visão geral do maquinário utilizado.

Figura 7: Aqui podemos ver um funcionário realizando o processo de colocação de fios à pastilha de silício (“wire bond”), veja “Golden Wire” na Figura 5.

Figura 8: Essas mulheres estão trabalhando no controle de qualidade.

Essas são apenas algumas fases do processo de encapsulamento, já que não tivemos acesso às outras áreas envolvidas na fabricação dos chips de memórias para tirar fotos. Após o término do processo de encapsulamento nessa fábrica, os chips precisam ser rotulados e testados. Ou seja, eles terminam o processo nesta fábrica como chips “UTT” (“UnTesTed”), como os especialistas da indústria de memória chamam chips ainda não testados e não rotulados. Daqui os chips de memória seguem para a fábrica da Kingmax onde serão testados, rotulados e montados em módulos de memórias.