Visita à Fábrica da Kingmax em Hsin Chu, Taiwan

Soldando os Componentes

Após aplicar a pasta de solda, o painel é colocado na máquina de SMD (Surface Montage Devices, Dispositivos de Montagem em Superfície), processo chamado de “pick-and-place” (“pegar e colocar”), onde os chips de memórias são selecionados pela máquina e posicionados sobre os locais onde serão soldados. Essa máquina também adiciona outros componentes à placa de circuito impresso, como pequenos capacitores e o chip SPD.

Figura 24: Máquina SMD.

Figura 25: Máquina SMD adicionando componentes aos módulos.

Com os componentes adicionados, o painel é colocado em um grande forno onde os componentes são soldados aos módulos.

Figura 26: Forno.

Figura 27: Módulos entrando no forno.

Figura 28: Módulos saindo do forno.

Figura 29: Controle de qualidade.

Finalmente os módulos são retirados do painel e testados.