Ir ao conteúdo

Posts recomendados

Postado

Têm uma ideia do quanto poderá investir? Já adianto que o valor mínimo ficará próximo dos 1000 reais.

Ideal seria investir em um water cooler de 420mm, mas além de caro não irá caber na grande maioria de gabinetes. Talvez seja possível com alguma gambiarra, mas eu não gostaria de quebrar o "brinquedo" de mil reais.

Você têm o processador em mãos? E qual será o uso dele?

Postado

Uma opção também seria um water cooler de 420mm, como o Arctic Liquid Freezer II.

Também é recomendada a compra do frame de contato LGA 1700, para evitar futuros problemas de empenamento da IHS.

Vídeo que demonstra a instalação correta dele.

 

Mas a solução mais potente realmente seria um water cooler custom, mas aí é necessário escolher as peças com cautela e ser meticuloso na montagem, vai que você acaba errando a medida de um dos canos e o líquido vaza na máquina?

  • Curtir 1
Postado

@RonaldoXbox esse problema de empenamento da plataforma LGA 1700, são com todos os processadores dessa plataforma? ou alguns específico?

tenho um i7 12700 (non k), e estou receoso saber se ele tem essa possibilidade de empenamento

Postado

Que eu saiba (não tenho 100% de certeza) esse problema é com todos os processadores deste soquete, já que o problema é o mecanismo que firma a CPU na placa-mãe

2023_Podstawka_LGA_1700.jpg

Está vendo no meio estes "bracinhos" direcionados ao meio do socket? Se já montou PC sabe a força absurda que precisa meter pra baixar a chavinha, essa pressão acaba sendo desigual já que é causada no meio, fazendo que ao longo prazo empene um pouco a IHS, consequentemente diminuindo o contato da superfície de contato do cooler com o processador e causa o temido aumento na temperatura.

 

Se fosse você compraria, além de ser barato já evita dores de cabeça relacionadas ao soquete mal desenhado deles, único problema é que não sei se é possível reverter o empenamento se já tiver o processador preso por muito tempo.

  • Triste 1
Postado
6 horas atrás, El Dorado disse:

@RonaldoXbox esse problema de empenamento da plataforma LGA 1700, são com todos os processadores dessa plataforma?

 

É com qualquer um, o problema é a força excessiva que a trava do soquete LGA1700 faz sobre no meio do IHS dos CPUs. Já teve caso de i3-12100F "empenado". 

 

Veja o que acontece quando não usa o BCF (Bend Correction Frame), mesmo usando WC custom - que deve custar o mesmo preço do CPU. É nem foi com o "AirFyer" i9, no caso um i7. Aos 5:43 ele descreve o problema.

 

 

 

6 horas atrás, El Dorado disse:

então....eu comprando esse frame de contato, vai servir no meu Assassin III da deepcool?

 

O frame BCF substitui o mecanismo original de retenção do CPU da Intel - por isso tem que seguir os videos de instalação, pois não pode ar torque excessivo nos parafusos.

 

Quanto a se vai usar air cooler ou WC tanto faz, não muda nada na instalação destes.

  • Curtir 1
  • Obrigado 1
Postado
14 minutos atrás, 1lokos disse:

o problema é a força excessiva que a trava do soquete LGA1700 faz sobre no meio do IHS dos CPUs. Já teve caso de i3-12100F "empenado". 

Estranho, jurava que os soquetes antigos tinham um sistema de trava similar ao do LGA 1700, o que será que veio na cabeça da Intel ao fazer isso, estavam com medo que o processador fosse fugir?

Se remover a IHS e comprar uma outra, resolveria o problema, não? Sei que não vale a pena por ser cara, mas só dando como opção para alguém que a CPU já empenou de vez.

Acredito que uma outra possível solução para as "vítimas" seria uma daquelas almofadas térmicas, ou talvez aqueles papéis de metal que prometem conduzir o mesmo que uma pasta só que sem o fato de trocar ela. Qual sua opinião?

Postado
10 minutos atrás, RonaldoXbox disse:

Se remover a IHS e comprar uma outra, resolveria o problema, não? 

 

IHS (Integrated Heat Spreader) - aquela chapa de metal que tem no topo dos CPUs atuais  é colada com uma cola muito forte, para remove-la "facilmente" precisa de uma ferramenta de "delid", crida e usada pelos "overclockers extremos", pois o Die exposto faz contato melhor com a base de sistemas de refrigeração, no caso deles Nitrogênio líquido.

 

O problema é que Die - o silício; do CPU exposto, como eram nos antigos AMD Athlon XP e Intel Core corre o risco de lascar por colocação errada co cooler, por ex. se apertar o cooler ou bloco mais de um lado, o que era relativamente comum de acontecer com aquela gerações de CPUs nas mãos de leigos, saia "farofa" do silício, e o CPU se "lascava" - literalmente; e morria.

 

crackedcore.jpg

 

No caso do LGA1700 devido a flexibilidade do material do IHS nos CPUs desta geração não fica deformado permanentemente, e op empenamento é coisa de mm, usando o BCF que não tem a pressão excessiva no meio e o IHS se alinha. O ideal é usar desde a primeira instalação do CPU.

  • Curtir 2
Postado

@RonaldoXbox Não adianta. Lembro de ver um vídeo em que o representante de uma fabricante de cooler falar que o IHS empena e depois de uns meses de uso, não tem mais volta, ou seja, se você pegar duas unidades do mesmo modelo de CPU, uma zerada e outra com 3 meses de uso, a de 3 meses vai tocar o heatsink em diferentes locais e com diferente pressão e colocar o BCF não o faz retornar à forma original.

 

Não me lembro se era esse vídeo mas ele tem muita informação a respeito: 

 

  • Curtir 1

Crie uma conta ou entre para comentar

Você precisa ser um usuário para fazer um comentário

Criar uma conta

Crie uma nova conta em nossa comunidade. É fácil!

Crie uma nova conta

Entrar

Já tem uma conta? Faça o login.

Entrar agora

Sobre o Clube do Hardware

No ar desde 1996, o Clube do Hardware é uma das maiores, mais antigas e mais respeitadas comunidades sobre tecnologia do Brasil. Leia mais

Direitos autorais

Não permitimos a cópia ou reprodução do conteúdo do nosso site, fórum, newsletters e redes sociais, mesmo citando-se a fonte. Leia mais

×
×
  • Criar novo...