ha muita diferença dos seguintes cooler zalman CNPS 9700 NT eo zalman CNPS 9700 LED

[Pedro Borges]

Depende de onde voce vai comprar e de quanto pode gastar, se for nos EUA com dinheiro livre escolha o Sunbeam Tech Core Contact. Se for no Brasil com dinheiro livre, Thermalright 120 Ultra Extreme, se for no Brasil visando o custo/benefício fique com o Akasa Nero AK967.

[Child of Sin]

Como assim??? Eles nem usam processadores pra medir as temperaturas no Frosty tech...

A diferença de temperatura nos testes se dá, o mais provavel possivel, pelo sistema de encaixe, diferente nas duas plataformas.

Quanto as questões dos núcleos, está errado. Em processadores monoliticos os dois (ou mais) núcleos, normalmente são contíguos, com cache logo abaixo (a não ser nos Phenom, onde os núcleos circundam o cache).

O Prima Boss não difere do 120 Plus na expessura dos Heatpipes (6mm vs 8mm).

Exato, e eu acho que talvez utilizando um processador, o resultado seja diferente. Pelo que eu me lembre, o Frosty usa um tipo de resistência com uma chapa de metal/cobre que fica aquecendo com o TDP relacionado em Watts, ou seja, a chapa aquece por completo. Já um processador, é difícil dizer que o heatsprader aquece por completo também, ou apenas sobre a região do/dos die/dies.

E vale lembrar que o teste do 120 Plus que tem aqui é com um Core 2 Quad, em que são 2 dies de E6600 lado a lado, dando uma área de dissipação sob o heatspreader maior que em relação a um Phenom ou um Core i7, e imagino que por isso os resultados podem variar com cooler de heatpipes expostos:

[RafaelOliveira]

Era disso que eu queria dizer no meu último post! Podem haver diferenças nas temperaturas dos testes da frosty e no real! Mas também pode por causa da quantidade de dies do CPU's, como a foto que o Child colocou...

[Pedro Borges]

Bom, vamos lá:

O tamanho do die do Nehalem é de 246 mm2, o do Phenom II 243 mm2 e o de 2 C2D E6600 (Q6600) é de 296 mm2, ou seja, a diferença na dissipação de calor do die para o Heatspreader é irrisória (ainda mais que o Heatspreader do Nehalem tem área maior que o do C2Q).

Fonte: http://www.tomshardware.com/reviews/core2-duo-knocks-athlon-64,1282-4.html e http://news.softpedia.com/news/AMD-039-s-Shangai-Die-Size-Identical-to-the-Nehalem-039-s-81041.shtml

Vajam:

Nehalem

Kentsfield

Nehalem a direita e ao lado dele o Kentsfield

A unica diferença entre a construção dos dies seria a sua construção litografica (O Nehalem e o Kentsfield são 90% semelhantes, enquanto ambos são muito diferentes do Phenom II). Vejam:

E6600 (dois fica igual o Q6600)

Nehalem

Notem como ambos são muito parecidos.

Phenom II

Notem como os núcleos estão nas bordas com o cache "no meio", enquanto os núcleos dos CPUs Intel estão todos ao lado com o cache abaixo.

Na minha humilde opinião ou esse fator citado (posição dos núcleos no die) influenciaram o teste ou o modo de fixação AMD do 9700LED é mais eficiente que o do Prima Boss e este tem uma fixação 775 mais eficiente que aquele (muito mais provavel).

[Child of Sin]

PedroBorger:

As imagens do Nehalen não estão aparecendo...

Mas, essa imagem do die do Phenom que você postou não seria dos Agena 65nm?

Que eu saiba, o L3 é aquela parte amarela na parte de baixo da imagem, e "no meio" eu imagino que seja o L1/L2. Olha como é o die dos Deneb Phenom II:

Olha como a parte de baixo cresceu bastante, por isso eu imagino que alí seja o L3, já que são 6MB em comparação com os 2MB do Agena.

[Pedro Borges]

As imagens já foram arrumadas .

Me desculpe, na corrida acabei pegando a imagem do Phenom Agena mesmo... Exato, mas mesmo assim, percebe a diferença? Olha a localização dos outros caches, a diferença de ditribuição do núcleo. Essa seria a única diferença física entre os chips e acreditoq que influenciaria muito pouco a dissipação térmica. Veja os outros dados postados, como die size e diferença de tamanho dos CPUs.