Reflow, reballing, preciso de ajuda!

[kayohf]

Boa noite pessoal.. Eu estou tentando fazer somente reflow e ainda não consegui! Já li diversos tutoriais e pratiquei sem sucesso!

A primeira experiência foi com um Positivo que já deixei de mão, eu fiz um pré aquecimento de 150° por baixo, depois desliguei e joguei com uma estação de ar quente 320° por 1 minuto, 360° mais um minuto e ai deixei em 400° por um minuto também. O fluxo fica borbulhando (não tanto como no outro procedimento que eu fiz), sai fumaça, só que na tentativa de dar um pequeno trisque no chip para ver se ele se moveria, ele não se moveu.

Fiz isso três vezes, em cada vez com três vezes também! O chip estava dando vídeo, e eu resolvia por algum tempinho o problema até que ele voltava, questão de minutos! E no fim, que a coisa parecia estar resolvida, ele deu problema geral agora.

Em um outro vídeo eu vi um cara usando um canhão de ar quente, aquela que parece uma furadeira, e eu fui tentar em placas antigas (socket 462) que estavão funcionando! Ele falava que tinha que pré aquecer o chip por 30 segundos no mínimo, eu fiz, depois botava o fluxo, eu fiz, depois no máximo (que crazy, eu não arrisquei!) colocar em cima do chip sem mover por 1 minuto e meio!! Nessa parte eu coloquei no mínimo, movendo em cima do chip, mas em 40 segundos a placa envergava... E já era. Danifiquei duas assim.. To com medo de fazer esse processo na placa do notebook.. Se eu fosse fazer eu iria demorar 35 segundos e desligava!

O lance pessoal é que eu não to conseguindo saber o processo e todo tutorial que eu sigo, não bate com a realidade aqui.. Alguém pode me dizer algo a respeito??? Eu to sentindo que eu já cheguei nos dois extremos, fraco demais com a estação de ar quente, forte demais com o canhão.. Que faço?!?!

Abraços!

[Leandro DL]

Pelo que eu pude observar em meus testes, no momento em que o fluxo começa a virar fumaça, é que a solda começa a fundir. É nessa temperatura que acontece a fusão. Acredito que você está deixando aquecer por pouco tempo nesse momento. Uma pergunta: É necessário esse aquecimento gradativo?

[vtrx]

No Reflow,voce não move o Chip horizontalmente ou verticalmente,apenas faça leve pressão em sentido ao centro do chip.

No reballing voce precisa de mais equipamento alem das matrizes.

Veja alguns exemplos:

http://produto.mercadolivre.com.br/MLB-200027103-stencil-bga-reballing-kit-com-219-peccedilas-_JM

http://produto.mercadolivre.com.br/MLB-198760634-mesa-e-kit-universal-para-reballing-em-bga-com-53-formas-_JM

[ablacon64]

Amigo, siga este tópico aqui:

http://forum.clubedohardware.com.br/duvidas-reflow-reballing/852416

Estou muito complicado agora para escrever tudo de novo mas vai te ajudar, só tenha paciência pois são 3 páginas de posts e mais um link externo.

Só um detalhe, o pré em placas de note pode chegar até 160 ou 170ºC numa boa, ok?

Pelo que vi você está aumentando muito a temperatura no aquecimento superior, mais de 280ºC torra tudo.

[kayohf]

Obrigado pelas respostas. Ablacon64, eu já tinha encontrado esse seus dois posts e estava justamente atrás deles quando fiquei em dúvida, só que não tive sucesso. Obrigado.

Vou ler e refazer os testes!

[ablacon64]

Qualquer coisa posta aí que te ajudo.

[BCP]

Conforme solicitado, estamos reabrindo este tópico!

[ablacon64]

kayohf, vi que não deu certo ainda.

Poste os equipamentos que está usando, marca e modelo, tanto para aquecimento inferior e superior.

[kayohf]

Para pré aquecer, um Hikari HK-853 e deixo ele a 175°, em uma distância de uns 5 cm da placa. O soprador é um CT-850D. O fluxo que eu uso é da CobiX. O local não tem ar-condicionado e eu usei um multímetro digital para verificar a temperatura no chip.

Quando eu coloquei o pré aquecedor, a placa estabilizou a 45°. Então depois dos 5 mins eu fui elevando com o soprador de 60° a 90°, de 90° a 150° dentro dos 3 mins, depois que chegou em 150° eu fiquei controlando devagar a temperatura até 175°, depois subi até os 210°/218° e não demorei mais que 10 segundos nessa temperatura e fui diminuindo gradativamente até 160°, depois deixei ela por conta. Testei uns 30 mins depois a placa, sem chance!

Vale lembrar que tentei isso no mesmo Positivo que eu vinha tentando a um tempo, ele corrige de alguma forma por alguns minutos o problema e logo volta... O sintoma vai modificando com as tentativas.. E eu acho que de tanto já fazer isso no positivo, ele pode ter danificado mais.. Isso procede?

Hoje eu vou fazer a mesma coisa em um COMPAQ V6000.

Abraços.

[ablacon64]

Se você depois fizer um reballing no Positivo tem grandes chances dele voltar a funcionar se você não empenar a placa.

Este multímetro que você está usando para medir a temperatura, está colocando ele onde? O sensor tem que ficar em cima da placa, do lado do chip que vai desoldar, e a temperatura de 150 a 170ºC tem que ser na placa, e não no pré-aquecedor. Se você colocar 150 no pré, a placa não chega nem a 100.

Para chegar isso na placa o seu pré tem que ir a uns 300ºC. Aumente a temperatura gradativamente até a placa ficar entre 150 a 170ºC. Cada pré-aquecedor funciona de um jeito, teste com o seu. Eu prefiro medir com um termopar tipo K, bem encostado na placa (fixo ele com fita kapton).

Outra coisa, pode chegar a placa mais perto, 2 ou 3 cm é o suficiente. Cuidado com a curva de aquecimento, não aqueça rápido demais.

Quando a placa chegar a 150 ou 170ºC programe a estação para trabalhar a 230ºC, com vazão de ar no 6 ou 7, dependendo da força da sua estação, se o ar ficar muito forte, diminua. Chegue o bocal da estação por cima do chip fazendo movimentos circulares rápidos nas bordas, em volta do chip. Não desligue o pré e fique de olho na temperatura, quando chegar no ponto de fusão da solda, mexa levemente o chip com uma pinça, pelas laterais e não por cima, se ele se mexer a solda está fundida, se não mexer continue com os movimentos circulares mas não aumente a temperatura (a não ser que sua estação esteja desregulada, mostrando temperatura maior do que está realmente aquecendo). Você vai notar que o chip vai deslizar para o lado e quando você soltar ele vai voltar para o lugar.

Estou levando em consideração que você já retirou a resina que fica em volta ou nas quinas do chip.

Se estiver fazendo reflow, use o fluxo pastoso, passe antes de aquecer a placa ou logo que ela começar a aquecer. Se estiver removendo o chip, não precisa de fluxo, embora um fluxo como o 559 da Amtech possa ajudar na remoção.

Lembre-se que reflow é solução temporária, o defeito vai voltar. Quando estiver mais familiarizado com os procedimentos, passe para a remoção e reballing do chip. Para reballing você vai precisar de outros equipamentos. Falaremos disso quando a hora chegar.

Boa sorte e não se queime!

[kayohf]

Ok! Testarei daqui a pouco, obrigado!

Moderador, fique longe do botão de Resolvido por enquanto!

;-)

[ablacon64]

Moderador, fique longe do botão de Resolvido por enquanto!

heheh... Engraçado! kkkkk....

[BCP]

Hehehe!!!... Vocês sabem!, ficamos só acompanhando!!!...

Fiquem tranquilos!, um tópico só é fechado se uma mensagem de resolvido/satisfeito é declarada!!!... Hehehe!!!...., ai apertamos o "botão" de "resolvido" KKKKKKK!!!!!....

Vocês são Hilários!!!! KKKKK!!!

Isso tudo é OFF! Claro!....