Qual a Melhor Maneira de Aplicar Pasta Térmica? - Parte 2

Rafael Coelho · 30 de setembro de 2011

Tópico para a discussão do seguinte conteúdo publicado no Clube do Hardware:

"Nós testamos algumas maneiras de aplicar pasta térmica usando um cooler cujos heatpipes ficam em contato direto com o processador. Vamos descobrir qual método apresenta o melhor desempenho nesse tipo de cooler."

Comentários são bem-vindos.

Atenciosamente,
Equipe Clube do Hardware
https://www.clubedohardware.com.br

marcelolimajr · 30 de setembro de 2011

Otimo então eu sempre fiz corretamente = D

JMarkus · 30 de setembro de 2011

Interessantíssimo, principalmente no que se diz respeito as bases dos Coolers em questão, no caso o Corsair A70 e o Zalman 9900MAX.

Sempre tive essa curiosidade em saber como aplicar a placa térmica numa base irregular e não lisa e polida. Agora está explicado e muito bem explicado.

Outra coisa que me chamou a atenção foi o resultado do modo "ponto minúsculo" em relação aos dois Coolers, pois enquanto no Corsair A70 o resultado foi ruim, já no Zalman 9900MAX ele foi excelente.

Obs: Estou levando em consideração o lembrete de que o resultado pode variar dependendo da pasta térmica a ser usada.

Acho que é isso.

Muito bom! Parabéns!

Jonny Henrique · 30 de setembro de 2011

Foi um bom teste feito pelo Rafael,

eu acho que deveria ser feito um teste com o A70 e uma implastec para ver se ela tem o mesmo desempenho com coolers de base diferentes.

FilipeCPD · 30 de setembro de 2011

Ótimo teste, só corrijam um erro na página 4, parágrafo 1: "Apesar do processador não estar ficar totalmente coberto, uma pequena quantidade de pasta vazou.", na parte destaca, rrssrs... abraços.

doidaofox · 30 de setembro de 2011

Será que vi falha na orientação de encaixe do cooler ou falha do projeto do cooler em sí?.

Pois notem em todos os métodos de aplicação que apenas 2 dos 4 heatpipes entram realmente em contato com o processador.

LuizVitor80 · 30 de setembro de 2011

Queria ver o mesmo teste com o Hyper TX3. Os vãos que ele tem em sua base certamente fariam diferença na hora de aplicar a pasta.

Jonny Henrique · 30 de setembro de 2011

Queria ver o mesmo teste com o Hyper TX3. Os vãos que ele tem em sua base certamente fariam diferença na hora de aplicar a pasta.

Isso mesmo amigo, o TX3 tem uns "vãos" entre a base e os heat pipes que chega a dar medo de cair lá dentro

GeraldoSky · 1 de outubro de 2011

Teste bastante interessante. Como eu imaginava, as diferenças não são significativas desde que aplicada a quantia adequada.

youkofoxy · 2 de outubro de 2011

no caso do cooler com estilo "solo japonês" acho que o melhor seria passar pasta por cima cobrindo tudo e da um pequena raspada depois o famoso pingo.

falta agora responder qual tipo de polimento da base e a melhor. (plana comum, plana fosca, plana espelhada ou mesmo algumas mais arranhadas)

eu acho que a plana fosca deve ser a melhor. já que tem (se não me engano) mais atrito o que indica maior contato físico, logo mais calor e transferido.

se eu tiver certo, muita gente vai ter que tiram dissipadores do lugar para fazer outro tipo de acabamento da base.

PS: so lembrando que uma empresa fabricante de cooler já fez um base fosca plana e recomendou que não polissem para ficar espelha. ta em um artigo de testes daqui, mas não lembro qual é (e nem vou caçar )

toni calixto · 2 de outubro de 2011

Òtimo teste, pelo jeito eu sempre fiz de maneira correta.

PELiGRO · 2 de outubro de 2011

Sempre usei a regra de colocar uma bolinha de pasta um pouco menor que um ervilha no meio da CPU.

RodrigoATI · 3 de outubro de 2011

Hehe também!!! mas ao invés de colocar direto no cooler eu faço o ponto pequeno na CPU.

Excelente teste.

AragonSan · 7 de outubro de 2011

Muito informativo isso, como pretendo montar PC e usar pela 1ª vez um cooler sem ser padrão me ajudou e muito ainda mais vocês terem usado logo a pasta que irei compra com mesma base do TX3. Aqui aprendo muito.

Zufil · 10 de outubro de 2011

poderiam fazer um teste com pasta termica e supercola, isso para o caso dos chipsets que não possuem encaixe, as vezes a supercola pode influencia positivamente no teste.

Jonny Henrique · 10 de outubro de 2011

poderiam fazer um teste com pasta termica e supercola, isso para o caso dos chipsets que não possuem encaixe, as vezes a supercola pode influencia positivamente no teste.

Depois como vão descolar o cooler da CPU , pois essa "supercola" deve colar mesmo.

falou!

Zufil · 10 de outubro de 2011

Depois como vão descolar o cooler da CPU , pois essa "supercola" deve colar mesmo.
falou!

em alguns casos nunca mais de preferência, normalmente sao computadores que estão indo para o sacrificio, vão para o front de batalha e morrer como herois embaixo de um freezer a 80°C numa mercearia. Computadores deste tipo duram2 ou 3 anos no maximo e normalmente sao comprados usados ja com algum problema.

Outro fato é minha z68 extreme 4, irei colar um dissipador ou fan em cima do dissipador do chipset, não quero deixar ele com fan mas como terei de colar os dois então farei um "predio".

Existe um erro no material testado, o cooler não é o zalman 9900, é outro que aparece na foto.

Jlgb0 · 9 de maio de 2017

Pasta térmica é para ser usada somente em processador ou também pode usar em qualquer parte do PC que esquente tipo o Chipset?

Rafael Coelho · 10 de maio de 2017

2 horas atrás, Jlgb0 disse:

Pasta térmica é para ser usada somente em processador ou também pode usar em qualquer parte do PC que esquente tipo o Chipset?

Pasta térmica é utilizada em qualquer chip que tenha um dissipador ou cooler.