Qual a melhor maneira de aplicar pasta térmica? - Parte 2/2

Otimo então eu sempre fiz corretamente = D

Interessantíssimo, principalmente no que se diz respeito as bases dos Coolers em questão, no caso o Corsair A70 e o Zalman 9900MAX.

Sempre tive essa curiosidade em saber como aplicar a placa térmica numa base irregular e não lisa e polida. Agora está explicado e muito bem explicado.

Outra coisa que me chamou a atenção foi o resultado do modo "ponto minúsculo" em relação aos dois Coolers, pois enquanto no Corsair A70 o resultado foi ruim, já no Zalman 9900MAX ele foi excelente.

Obs: Estou levando em consideração o lembrete de que o resultado pode variar dependendo da pasta térmica a ser usada.

Acho que é isso.

Muito bom! Parabéns!

Ótimo teste, só corrijam um erro na página 4, parágrafo 1: "Apesar do processador não estar ficar totalmente coberto, uma pequena quantidade de pasta vazou.", na parte destaca, rrssrs... abraços.

Queria ver o mesmo teste com o Hyper TX3. Os vãos que ele tem em sua base certamente fariam diferença na hora de aplicar a pasta.

Teste bastante interessante. Como eu imaginava, as diferenças não são significativas desde que aplicada a quantia adequada.

no caso do cooler com estilo "solo japonês" acho que o melhor seria passar pasta por cima cobrindo tudo e da um pequena raspada depois o famoso pingo.

falta agora responder qual tipo de polimento da base e a melhor. (plana comum, plana fosca, plana espelhada ou mesmo algumas mais arranhadas)

eu acho que a plana fosca deve ser a melhor. já que tem (se não me engano) mais atrito o que indica maior contato físico, logo mais calor e transferido.

se eu tiver certo, muita gente vai ter que tiram dissipadores do lugar para fazer outro tipo de acabamento da base.

PS: so lembrando que uma empresa fabricante de cooler já fez um base fosca plana e recomendou que não polissem para ficar espelha. ta em um artigo de testes daqui, mas não lembro qual é (e nem vou caçar )

Òtimo teste, pelo jeito eu sempre fiz de maneira correta.

Hehe também!!! mas ao invés de colocar direto no cooler eu faço o ponto pequeno na CPU.

Excelente teste.

Muito informativo isso, como pretendo montar PC e usar pela 1ª vez um cooler sem ser padrão me ajudou e muito ainda mais vocês terem usado logo a pasta que irei compra com mesma base do TX3. Aqui aprendo muito.

poderiam fazer um teste com pasta termica e supercola, isso para o caso dos chipsets que não possuem encaixe, as vezes a supercola pode influencia positivamente no teste.

Depois como vão descolar o cooler da CPU , pois essa "supercola" deve colar mesmo.

falou!

em alguns casos nunca mais de preferência, normalmente sao computadores que estão indo para o sacrificio, vão para o front de batalha e morrer como herois embaixo de um freezer a 80°C numa mercearia. Computadores deste tipo duram2 ou 3 anos no maximo e normalmente sao comprados usados ja com algum problema.

Outro fato é minha z68 extreme 4, irei colar um dissipador ou fan em cima do dissipador do chipset, não quero deixar ele com fan mas como terei de colar os dois então farei um "predio".

Existe um erro no material testado, o cooler não é o zalman 9900, é outro que aparece na foto.

Pasta térmica é para ser usada somente em processador ou também pode usar em qualquer parte do PC que esquente tipo o Chipset?