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Lapidação Completa - Placa mãe-Processador-Vídeo


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olá pessoal,

comprei uma mobo (aka motherboard ou placa mãe) e desconfiei da "lisura" dos dissipadores dela, daí resolvi lapida-los e mostrar os resultado a vocês

começando...

mobo "pelada" / o conjunto de dissipadores

th_DSC03238.jpg th_DSC03245.jpg

dissipador do chipset sul / dissipador do chipset norte

th_DSC03253.jpg th_DSC03254.jpg

deitado, o waterblock, e em pé os dissipadoress do mosfet (tô na dúvida se seriam os mosfets ou o VRMs ou se seria a mesma coisa) e os heat-pipes

ao lado detalhe do dissipador que eu estou na dúvida de quem realmente ele é

th_DSC03249.jpg th_DSC03267.jpg

os chipsets sul e norte respectivamente

th_DSC03251.jpg th_DSC03252.jpg

aqui foi bem no começo desmontando os sistema de refrigeração

para dar uma visão um pouco melhor de como os sistema de refrigeração dela é,

aqui uma foto da mobo ainda na caixa

th_DSC03222.jpg

e aqui as pastas térmicas q usarei no pc

th_DSC03234.jpg

como o limite de imagens é de 10 imagens

daqui a pouco eu posto mais imagens de como estavam as superfícies de contato e o material que eu usei para dar uma "meia" lapidada, mas que já melhorou, pelo menos a parte visual, em uns 80%

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bom, como eu realmente desconfiei da finalização do dissipadores que deixaram um pouco a desejar (ouviu foxconn!?) eles não estavam tão lisos como deveriam

olhem só como estavam

o dissipador do chipset norte

th_DSC03254.jpg th_DSC03266.jpg

a pasta térmica estava meio dura, eu achei que ela já estava seca também, e depois de limpo dá pra ver que ele está cheio de ranhuras-estrias

mas, pelo menos está em um sentido só.

a parte de cima do mesmo chipset, aonde chegam o heat-pipes e fazem contato com o dissipador central

th_DSC03200.jpg th_DSC03202.jpg

agora o dissipador do chipset sul

th_DSC03263.jpg th_DSC03253.jpg

ao contrário do chipset norte, o sul não está com estrias, mas sim com uma certa rugosidade

dissipador central

th_DSC03261.jpg th_DSC03262.jpg

no dissipador central ele é o responsável por resfriar os heat-pipes que vem do chipset sul e do circuito regular de tensão e também por resfriar o dissipador do chipset norte, da para ver a marca que os heat-pipes deixaram nele

pode-se ver nele que as estrias dele estão em arco,

eu chuto que ele foi feito em uma serra circular, apenas divago hehehe,

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o materiais utilizados

th_DSC03269.jpg th_DSC03271.jpg

álcool isopropílico

lixa 1200

polidor de metais

1 madeira de 1,8*1,4*11,5 cm

eu só utilizei a lixa 1200, por dois motivos:

1 não consegui tempo hábil para comprar lixas de outra granulações

2 o chefe não me pagou ainda (_(

e não tirei fotos durante a lapidação em sí porque a bateria resolveu acabar :mellow: "ó vida, ó azar"

mas eu ainda lembro bem como eu fiz,

primeiro eu dobrei a lixa 1200 na madeira, deu umas duas voltas nela +/-

daí eu coloquei algumas gotas do polidor na base que eu iria polir e fiz movimentos de vai e vem cerca de 30-40 vezes e quando finalizava eu fazia uma rotação de +/- 45º até completar uma volta de 360º, e sempre quando o polidor dava uma pequena secada eu já colocava mais, normalmente entre uma mudança de ângulo.

após uma volta completa eu limpava e dava uma polida com um pano macio e via como estava e daí eu decidia se faria novamente ou se dava por encerrado.

em todas as superfícies eu fiz duas voltas de lapidação e refinamento.

a lapidação em sí, é um pouco mais longa e criteriosa da qual eu fiz aqui, abaixo tem um link para um tópíco que explica mais em detalhes a lapidação, de como é e como fazer

http://forum.clubedohardware.com.br/como-lapidar-seu/50263?t=50263

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os resultados!?

bom, não foram 100% e eu não esperava essa forma de resultados, por conta de utilizar apenas a lixa 1200, quando eu for limpar o pc ou resolver fazer um over bem agressivo ou então quando eu terminar de montar o meu watercooler eu faço uma lapidação mais detalhada aí eu ponho algo mais passo-a-passo e com o material completo ^^

o resultado foi algo em torno de 70-80% em relação do que estava, achei um resultado satifatório, pena não ter tido esta ideia mais tarde quando chegasse as memórias, mas quando eu for refazer a lapidação, eu provavelmente já irei ter as temperaturas dessa lapidação e de uma mais refinada e quem sabe com air/water-coolers

os dissipadores ficaram assim

dissipador do chipset sul

th_DSC03213.jpg th_DSC03214.jpg

dissipador do chipset norte

por baixo

th_DSC03210.jpg th_DSC03211.jpg

por cima

th_DSC03209.jpg th_DSC03206.jpg th_DSC03208.jpg

dissipador central

th_DSC03204.jpg th_DSC03205.jpg

mesmo eles não ficando muito muito liso na segunda foto

deu até para dar uma espelhada boa, coisa que não dava para fazer com a finalização de fábrica (ouviu de novo foxconn!?)

eu gostei do resultado, mas tanto, que acho que também vou fazer lapidação no meu quad, no cooler e na placa de vídeo (talvez nela) depois posto as fotos deles quando estiver pronto.

abraços galera:cool:

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pois é ed... se não fosse por você né carinha!? o que seria desse projeto? :)

bom pessoal, continuando a lapidação

eu tenho um processador e um cooler box da intel

processador INTEL Core2Quad 6600 G0

th_DSC02695.jpg th_DSC02697.jpg th_DSC02702.jpg

cooler box intel

th_DSC02705.jpg th_DSC02703.jpg th_DSC02704.jpg

pode-se notar que no encapsulamento(?) do processador há marcas deixadas pelo canto quinado da base no cooler, e pode se ver claramente na base do cooler que ele está bem grosseiro, com isso ele chamava-pedia-clamava (:!!!:) por uma lapidada, que protamente foi atendida...

os materiais foram os mesmos utilizados e descritos anteriormente...

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olha só os resultados

processador

th_DSC03292.jpg th_DSC03291.jpg

ele não ficou 100% lisinho, mas um futuro lapping o aguarda com as lixas corretas ^_^

ah aquela cabeça quase sem cabelo é minha... é feio mas não morde :P

e a base do cooler

th_DSC03296.jpg th_DSC03297.jpg th_DSC03298.jpg

bom já deu uma melhorada de 90% nesse aqui porque perdeu as quinas das bordas, pelo menos agora não machuca mais o processador

uma coisa que eu esqueci de medir em todos foi a quantidade de mm que eles perderam por conta da lapidação, ou seja a espessura antiga e a final...

espero me lembrar disso depois para poder comparar (_(

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Parceiro .. impressionante seu vicio em lapidar .. ehehe ..

gostei muito desse topico e queria ajuda para lapidar u meu Q6600 tb... que esta com o seu mesmo Ex-problema ...

ja lapidei o meu HyperTX2 e vi bons resultados na temp full ..

poderia dizer como se faz um CPU lappind (detalhado) e dizer se houve muita diferença nas temps ..

agradeço

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Parceiro .. impressionante seu vicio em lapidar .. ehehe ..

gostei muito desse topico e queria ajuda para lapidar u meu Q6600 tb... que esta com o seu mesmo Ex-problema ...

ja lapidei o meu HyperTX2 e vi bons resultados na temp full ..

poderia dizer como se faz um CPU lappind (detalhado) e dizer se houve muita diferença nas temps ..

agradeço

As indicações aqui é para serem utilizadas por sua própria conta e risco

por conta de modificação física feita no processador, pode ser que a garantia dele venha a ser perdida

olha o tópico mais detalhado sobre lapidação é este aqui http://forum.clubedohardware.com.br/?showtopic=94686

nem nos outros fóruns eu achei tão detalhado quanto esse

mas pra resumir...

os materiais que você vai utilizar:

- lixa d'água 600, 1.200, 2.000 e 2.500

- base plana de acrílico ou vidro do tamanho suficiente para apoiar a lixa

- um pouco de água porque a lixa só funciona molhada ou então um polidor para metais

- e a peça que você vai lapidar

- polidor de metais

- pano macio

O método de lapidar

1º, 2º, 3º e 4º - lapidar

Com a base bem apoiada estique a lixa e a segure, se preferir prenda as pontas com durex ou fita adesiva,

Molhe-a com a água ou o polidor de metais

(eu aconselho utilizar aquela capa que vem com o processador quando a gente compra ele, aquela que protege a parte de baixo, dos contatos)

Apoie a peça na lixa (com o lado que você vai lapidar ok!?) e faça movimentos de vai-e-vem sem forçar a peça, quando você for e voltar conte 1 movimento completo

Faça 20 movimentos completos

Rode a peça em 45º

Faça isso até completar uma volta completa

Após terminar isso limpe a peça e veja como ela esta, só para verificar, depois troque a lixa para a de gramatura mais fina 600>1.200>2.000>2.500

5º - polir

Quando terminar de fazer isso com as lixas pegue o pano macio e pingue umas gotas do polidor sobre a superfície lapidada espalhe, deixe secar um pouco e de um brilho com um lado macio do pano

enjoy your work

^^

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pois é pessoal... adorei lapidar a mobo e o processador

mas o cooler da vga acabou que eu não lapidei por dois motivos:

1 ele é de alumínio, e como é eu irei refazer o trabalho futuramente, vai ficar pra essa outra vez

2 uma camada plástica que tem no fundo do cooler, em volta da área de contato com a GPU

então segue as fotos dessa mini empreitada

th_DSC00011.jpg th_DSC00013.jpg th_DSC00012.jpg

pode-se ver na 1ª foto que há uma película plástica em torno do ponto de contato do dissipador com a GPU

A GPU limpa, ela é lindona:wub:

th_DSC00017.jpg

o base cooler limpo

th_DSC00016ampliada.jpg

o cooler desmontado

th_DSC00016.jpg

a nova pasta térmica instalada - Arctic Cooling MX-2

th_DSC00018.jpg th_DSC00020.jpg th_DSC00019.jpg

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Propriedades do sensor

Tipo de sensor Fintek F71882F (ISA 290h)

Temperaturas

Placa mãe 41 °C (106 °F)

Processador 22 °C (72 °F)

CPU 1 / Núcleo 1 31 °C (88 °F)

CPU 1 / Núcleo 2 33 °C (91 °F)

CPU 1 / Núcleo 3 28 °C (82 °F)

CPU 1 / Núcleo 4 30 °C (86 °F)

Aux 38 °C (100 °F)

SAMSUNG HD161HJ 41R0186LEN 22 °C (72 °F)

SAMSUNG HD161HJ 32 °C (90 °F)

Coolers

Processador 1580 RPM

Alimentação 1779 RPM

Valores de voltagens

Núcleo CPU 0.78 V

+3.3 V 3.42 V

+5 V 4.97 V

+12 V 11.97 V

No modo de espera +3.3 V 3.42 V

Bateria VBAT 3.06 V

Debug Info F 03BB 0FFF 033D 0FFF

Debug Info T 22 38 41

Debug Info V D6 62 90 6C 76 88 D0 D6 BF

Debug Info I 03 04 10 19 34 (0541)

------[ Motherboard Info ]------

Motherboard ID : 06/11/2008-Bearlake-X-6A79P00AC-00

Motherboard Model : Unknown

Motherboard Chipset : Intel Beachwood X48

Award BIOS Type : Phoenix - AwardBIOS v6.00PG

Award BIOS Message : X48 BlackOps 7A3F1P04 061108

DMI MB Manufacturer : Foxconn

DMI MB Product : BlackOps

DMI SYS Manufacturer: Foxconn

DMI SYS Product : BlackOps

bom esse é o resultado após toda a lapidação

a temperatura daqui é de 24ºC +/-

o gabinete tem 5 coolers

4 de 80mm (1 da akasa com led e 3 de fontes antigas queimadas:mellow:)

1 de 120mm da fonte

nessa configuração

2 in com filtro de peira caseiro

3 outs

com essa diposição

1 na frente na altura dos HDS

1 na lateral +/- em uma altura que pega vídeo chipset e um pouco da memória

1 em cima entre a fonte e as baias de cds

1 atrás abaixo da fonte

1 da fonte que joga o ar para fora

depois eu posto as fotos porque a camera está fora de casa (_(

mais alguém aí comq6600 para comparar as temperaturas?

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mais alguém aí comq6600 para comparar as temperaturas?

eu tenho um .. Q6600 com um HyperTX2 Lapidado e com ArticSilver5, case bem ventilado e o "Frio" do Ceara de 29º~32º

sem over minhas temps ficam em:

CPU 1 / Núcleo 1 38 °C

CPU 1 / Núcleo 2 40 °C

CPU 1 / Núcleo 3 37 °C

CPU 1 / Núcleo 4 39 °C

Estou me informando mais para fazer lalidação da CPU ...

apenas passos simples como, se usa algua mesmo ou só na lixa, esses pequenos detalhes ... ehehe

quando eu criar coragem eu lapido ele e mostro os resultados

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eu tenho um .. Q6600 com um HyperTX2 Lapidado e com ArticSilver5, case bem ventilado e o "Frio" do Ceara de 29º~32º

sem over minhas temps ficam em:

CPU 1 / Núcleo 1 38 °C

CPU 1 / Núcleo 2 40 °C

CPU 1 / Núcleo 3 37 °C

CPU 1 / Núcleo 4 39 °C

Estou me informando mais para fazer lalidação da CPU ...

apenas passos simples como, se usa algua mesmo ou só na lixa, esses pequenos detalhes ... ehehe

quando eu criar coragem eu lapido ele e mostro os resultados

assim... eu também achei um bicho de sete cabeças no começo... mas depois que fiz com uns coolers velhos que tinha aqui eu acabei vendo que é bem simples...

olha até aonde eu sei essas lixas informadas e usadas são lixas d'água, ou seja, elas são feitas para serem usadas na presença de água ou de algum líquido, como no meu caso que eu usei polidor de metais, mas é usada água sim, por conta das próprias lixas que são feitas para esse uso...

até mesmo que usa essas lixas são os funileiros de carro, de geladeiras e afins que usam para dar acabamento na base para a pintura.

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Olhe para comparação o meu Q6600 está 28 em idle e 30 em full stock.

Como você´s podem ver na assinatura está com um Hyper TX2 e coloquei pasta térmica (sem tirar a pasta antiga apropriadamente isto é sem alcool iso propilico, por absoluta falta de lugar para comprar eram 7 horas da noite :() artic sylver 5, amanhã irei recolocar corretamente e voltarei ao over.

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nossa .. :o

Em um Q6600 em iddle 28ºC e Full 30ºC (com over com um TX2 + AS5) ?

Apenas 2º de diferença ?

Como você verificou q seu processasdor realmente estava em Full ?

parceiro posta umas fotos pra min ver isso awe ... você conseguiu quase um milagre em deixar a diferença de iddle para full com um belo over por apenas 2º em um Q6600 (esquentadinho) com apenas essa refrigeração ...

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se essa fonte é ruim ? keopsekpso .. você esta convivendo com um perigo grande colocando essa fonte ai no seu PC ...

marockosu você pensa em lapidar o dissipador da VGA ainda?

sim... sim... eu penso em fazer isso ainda... apesar de que as gpu está com uma excelente temperatura, mesmo estando em idle, ainda vou atrás de uns jogos pra poder coloca-la em full e olha que o vídeo é turbo da his

e se eu não conseguir um jogo que me satisfaça eu devo colocar pra rodar o F@H nela pra testar

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nossa .. :o

Em um Q6600 em iddle 28ºC e Full 30ºC (com over com um TX2 + AS5) ?

Apenas 2º de diferença ?

Como você verificou q seu processasdor realmente estava em Full ?

parceiro posta umas fotos pra min ver isso awe ... você conseguiu quase um milagre em deixar a diferença de iddle para full com um belo over por apenas 2º em um Q6600 (esquentadinho) com apenas essa refrigeração ...

Olha DaronZinho, full 100% acho q não estava, e ele estava em stock, como não retirei a pasta têrmica antiga, adequadamente, resolvi não correr o risco de fritar meu querido Q6600.

Hoje se animar bastante, após reinstalar o cooler, faço um stress test com o everest ou outro programa qualquer e vemos no q dá as temps realmente.

O gabinete está com a tampa aberta tb e 2 coolers 12cm de 90cfm fazendo ventilação em tunel, baia fun e traseira.

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Bom galera, já li varios tópicos sobre lapidação de coolers. Hoje chegou o meu Cooler Master Hyper TX2, e pretendo montar a maquina amanhã. O meu processador novo é um Phenom II 940, e irei utilizar junto com o Hyper TX2 a pasta térmica Arctic Silver 5. Minha dúvida é se o uso do polidor ou massa para metais após a lapidação é muito importante, pois já procurei aqui na minha cidade e não encontrei em lugar nenhum. Alguém pode me dizer os benefícios que o polidor ou a massa "dão" quando utilizados e o que ocorre quando nao se usa nenhuma das duas opções.

PS: nas lojas eu já encotrei as lixas 400 600 e 1200 (não sei se vou comprar a 400), e eu também já possuo o alcool isopropílico.

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