sirroman

Se for verdade, pode ser que a AMD não tire de linha os Trinity logo de cara, mas simplesmente baixe seu preço. Especialmente porque os outros APUs em 28nm devem sair da GF e eles requerem muito volume, constrangindo a oferta do Kaveri. Mas um lançamento em 01/13 de toda a linha em 28nm seria uma ótima notícia, hein? Quem te viu, quem te vê.

Wafer 14nm (FinFETs + SOI?) da IBM: http://semiaccurate.com/2012/03/19/ibm-shows-off-14nm-wafer/ Slide da Common Platform mostrando o crescimento de custos a cada nova litografia: Slide mostrando o ramp-up dos nodos, com design e tape-outs: Está ficando mais devagar o tape-out, mas tem o detalhe que Charlie apontou, que já tem projetos em 14nm rolando na indústria. Ele termina falando como as coisas vão melhorar para a GF e o quanto ele está ouvindo que o 28nm da GF está entusiasmando alguns clientes, a Qualcomm supostamente pode até ter a maioria de seus chips em 28nm feitos na GF até o fim do ano. http://semiaccurate.com/2012/03/19/global-foundries-shares-the-cost-of-doing-business/

Wafer 14nm (FinFETs + SOI?) da IBM: http://semiaccurate.com/2012/03/19/ibm-shows-off-14nm-wafer/ Slide da Common Platform mostrando o crescimento de custos a cada nova litografia: Slide mostrando o ramp-up dos nodos, com design e tape-outs: Está ficando mais devagar o tape-out, mas tem o detalhe que Charlie apontou, que já tem projetos em 14nm rolando na indústria. Ele termina falando como as coisas vão melhorar para a GF e o quanto ele está ouvindo que o 28nm da GF está entusiasmando alguns clientes, a Qualcomm supostamente pode até ter a maioria de seus chips em 28nm feitos na GF até o fim do ano. http://semiaccurate.com/2012/03/19/global-foundries-shares-the-cost-of-doing-business/

Sim. Mas tem a info (que não posso confirmar) de que se os monitores forem iguais a AMD consegue manter a memória no clock 2d (300).

Achei interessante essa notícia. A startup Adapteva Inc. está usando o 28nm da GF para amostrar coprocessador RISC com 64 núcleos que supostamente tem a maior performance FP/watt até agora. Antes ela fazia 16 núcleos em 65nm (ou seja, ela certamente era cliente da Chartered). Com um investimento de apenas 2M ela já está na quarta geração de seu chip e deve finalmente ter lucros iguais aos gastos. Tudo graças aos "Multiproject Wafer (MPW) Runs" onde uma empresa usa apenas parte do wafer, pagando de acordo. Eu dei valor principalmente porque é exatamente por essa técnica que eu acredito que as startups conseguem fazer alguma coisa hoje em dia. Inclusive eu tenho conhecimento de um pessoal da universidade federal daqui que utilizou algo parecido, mas só para conhecimento mesmo. E eu n sei a litografia utilizada, imagino que tenha sido uma beem antiga. http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4238221/Adapteva-close-to-sampling Espera alguém com mais conhecimento sobre isso. Eu realmente não tenho conhecimento sobre a situação da "Academia" nessas áreas. Mas eu sei que de vez em quando surge algumas notícias sobre uma startup ou outra brasileira, todas fabless (é o caminho hj, olha até a notícia ai em cima). Se você está interessado no lado "foundry", a grande chance é lá fora. Apesar de poder existir uma fabless brasileira grande o suficiente para ter uma equipe própria para o processo de fabricação (fazendo o DFM, mencionado em um post meu nessa mesma página), eu não tenho conhecimento de nenhuma assim (mas também eu nunca procurei sobre isso).

Até agora não vi nenhum console desse que não venha com um controle. Ele vai vir com 1 remote + 1 nunchuck, devem ter esquecido de colocar o tal do remote nas descrições.

O povo tá dando uma olhada no DSA (Direct Self-Assembly), tem gente que fala em conseguí-lo já para os 14nm, mas para isso a indústria tem que ter as máquinas/materiais ATÉ o meio desse ano. O povo tá apostando que ele virá para os 10nm. O detalhe é que se EUV não alcançar os 14nm o povo vai com força em cima do DSA e é por isso que mesmo o pessoal da Common Platform tem uma divisão trabalhando no DSA (mas acho que separadamente). Talvez a gente veja todo mundo misturando tudo, afinal. http://semimd.com/blog/2012/03/16/ic-firms-mull-plans-to-use-directed-self-assembly-at-14nm/ Sobre o que é DSA

Pois é. xD Mas o interessante é o cara da IBM falando que FD-SOI acaba custando o mesmo que bulk em litografias menores. É esperar para ver. A fonte de energia do EUV ainda precisa aumentar em uma ordem de magnitude Tanto que o povo tá dando uma olhada no DSA (Direct Self-Assembly), tem gente que fala em conseguí-lo já para os 14nm, mas para isso a indústria tem que ter as máquinas/materiais ATÉ o meio desse ano. O povo tá apostando que ele virá para os 10nm. O detalhe é que se EUV não alcançar os 14nm o povo vai com força em cima do DSA e é por isso que mesmo o pessoal da Common Platform tem uma divisão trabalhando no DSA (mas acho que separadamente). Talvez a gente veja todo mundo misturando tudo, afinal. http://semimd.com/blog/2012/03/16/ic-firms-mull-plans-to-use-directed-self-assembly-at-14nm/ Sobre o que é DSA

Ok, agora fica claro. IBM vai fazer SOI e FinFETs nos 14nm. Fala ainda que como tem tecnologia de RAM embutida, em SOI, vai ficar fácil avançar daí. Assim fica claro que a IBM vai se desviar da GF e da Samsung. IBM tem uma parceria com a STMicroelectronics e a Leti em torno do FD-SOI. No final o cara da IBM ainda afirma que no final vão reconhecer que SOI vai ter essencialmente o mesmo custo que bulk: http://semimd.com/blog/2012/03/15/ibm-staying-on-soi-technology-for-14nm-finfets/

Ok, agora fica claro. IBM vai fazer SOI e FinFETs nos 14nm. Fala ainda que como tem tecnologia de RAM embutida, em SOI, vai ficar fácil avançar daí. Assim fica claro que a IBM vai se desviar da GF e da Samsung. IBM tem uma parceria com a STMicroelectronics e a Leti em torno do FD-SOI. No final o cara da IBM ainda afirma que no final vão reconhecer que SOI vai ter essencialmente o mesmo custo que bulk: http://semimd.com/blog/2012/03/15/ibm-staying-on-soi-technology-for-14nm-finfets/

Os clientes estão reclamando de yields em 28nm, mas eles parecem decorrer de erro no DFM (mencionado no meu post anterior). Só deve piorar daqui para frente, mesmo que as foundries continuem com soluções planares. A demanda de 28nm está bem alta. http://semimd.com/blog/2012/03/14/foundry-demand-up-but-vendors-struggle-at-28nm/ E notícias ainda mais interessantes, lembram que a gente devia esperar até o encontro que acontecer essa semana para saber os rumos das foundries (ou de uma boa tacada delas, ligadas à IBM)? Pois é: Common Platform (IBM+GF+Samsung) se unifica em torno do EUV e planeja um centro específico para ele. Aparentemente o maior problema continua sendo a fonte de energia. A matéria também menciona os problemas que os interconnects estão causando durante cada shrink e como interconnects ópticos podem ser a saída (coisa que só a IBM consegue fazer, e em testes, pelo que me lembro). No mesmo prédio vai funcionar também o "Global 450 Consortium for 450mm development". http://semimd.com/blog/2012/03/14/common-platform-partners-readying-euv-center-of-excellence/ GF e Samsung batem o martelo: FinFETs em 14nm. GF deve testá-los em 2014, Samsung em torno disso. IBM tem na roadmap tanto FinFETs quanto FD-SOI (o que ela chama de Extremely Thin SOI - ET-SOI) para os mesmos 14nm. http://semimd.com/blog/2012/03/14/globalfoundries-samsung-tip-finfet-migration-at-14nm/

Os clientes estão reclamando de yields em 28nm, mas eles parecem decorrer de erro no DFM (mencionado no meu post anterior). Só deve piorar daqui para frente, mesmo que as foundries continuem com soluções planares. A demanda de 28nm está bem alta. http://semimd.com/blog/2012/03/14/foundry-demand-up-but-vendors-struggle-at-28nm/ E notícias ainda mais interessantes, lembram que a gente devia esperar até o encontro que acontecer essa semana para saber os rumos das foundries (ou de uma boa tacada delas, ligadas à IBM)? Pois é: Common Platform (IBM+GF+Samsung) se unifica em torno do EUV e planeja um centro específico para ele. Aparentemente o maior problema continua sendo a fonte de energia. A matéria também menciona os problemas que os interconnects estão causando durante cada shrink e como interconnects ópticos podem ser a saída (coisa que só a IBM consegue fazer, e em testes, pelo que me lembro). No mesmo prédio vai funcionar também o "Global 450 Consortium for 450mm development". http://semimd.com/blog/2012/03/14/common-platform-partners-readying-euv-center-of-excellence/ GF e Samsung batem o martelo: FinFETs em 14nm. GF deve testá-los em 2014, Samsung em torno disso. IBM tem na roadmap tanto FinFETs quanto FD-SOI (o que ela chama de Extremely Thin SOI - ET-SOI) para os mesmos 14nm. http://semimd.com/blog/2012/03/14/globalfoundries-samsung-tip-finfet-migration-at-14nm/

GF anuncia uma parceria para DFM (Design for Manufacturing) com a Mentor, o que deve melhorar os yields de seus clientes, já que irão fazer o design já com as técnicas de manufatura em mente. http://semimd.com/blog/2012/03/08/globalfoundries-mentor-team-up-on-yield-front/ SOITEC afirma que ela faz uma parceria com ST e ST-Ericsson para continuar investindo no SOI e que FD-SOI vai aparecer em chips mobile, sendo bom/melhor nisso e aquilo. http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4237922/ST--ST-Ericsson-commit-to-SOI--says-Soitec

GF anuncia uma parceria para DFM (Design for Manufacturing) com a Mentor, o que deve melhorar os yields de seus clientes, já que irão fazer o design já com as técnicas de manufatura em mente. http://semimd.com/blog/2012/03/08/globalfoundries-mentor-team-up-on-yield-front/ SOITEC afirma que ela faz uma parceria com ST e ST-Ericsson para continuar investindo no SOI e que FD-SOI vai aparecer em chips mobile, sendo bom/melhor nisso e aquilo. http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4237922/ST--ST-Ericsson-commit-to-SOI--says-Soitec

Dresden mencionando análise do Planet3DNow em que comprovam aquilo que a gente falava já no lançamento: BDZ sofrendo com grande variação de tensão e leakage. http://semiaccurate.com/forums/showpost.php?p=155888&postcount=49 Link do Planet3DNow traduzido para Eng: http://translate.google.com/translate?hl=pt-BR&sl=de&tl=en&u=http%3A%2F%2Fwww.planet3dnow.de%2Fvbulletin%2Fshowthread.php%3Ft%3D401023%26garpg%3D22

Continuando o que o Evandro disse, as placas profissionais demoram para ser lançadas, tem que passar por testes específicos e tal para ser "aprovadas" e "suportadas" no mercado. Por isso também ocorre que (além do que o Evandro fala de BIOS, driver e soldagem, mas simplificando bastante) enquanto "a gente" "vê" o lançamento da série 7000 da AMD e 600 da nvidia, o "mercado profissional" "vê" o lançamento de uma série que usa os chips da série 6000 da AMD e 500 da nvidia.

Salvo engano a 6450 é um rebrand da 5450 então o que estiver no mercado como 5450 deve ser simplesmente o estoque que já existia antes, já que os chips novos *devem* virar 6450. E sobre se continuam fabricando 6850 eu também acredito que sim, mas já não posso dar certeza sobre se a quantidade está a mesma de antes. Não há muita informação sobre isso ao meu ver. Eu ACHO que já devem ter começado a diminuir a fabricação desses chips, é isso que eu quis dizer. Poxa, então tá bacana! É só na loja mesmo ou tem algum link na net que você possa postar?

Só sei que a TSMC foi rápida para responder, dizendo que está "tudo bem". "Analistas" falaram que a TSMC está utilizando "95% da capacidade" e "fabricantes de equipamentos indicaram" que a TSMC está pedindo equipamentos e que deve terminar "as instalações" na metade desse ano. http://www.digitimes.com/news/a20120307PD211.html Eu estou esperando mais coisas sairem. Acho que se a gente for saber mesmo vai ser lááá para a frente, com os "sinais" que aparecem (por exemplo falta de inventório para a AMD/nvidia ou atraso no lançamento de algum produto ARM em 28nm).

Eu vi agora que o bicho tem 3cm. o.o O drive optico teria que ser Bluray para escapar de ser visto como "ultrapassado", n sei se seria barato colocá-lo. Enquanto isso eu penso em pegar um rapsberry pi, n tem como ser mais barebone que isso, né?

Parece que é bem menos interessante: http://forum.beyond3d.com/showpost.php?p=1626002&postcount=3079 Uma empresa chinesa (Amkor) fez o teste final do chip, por isso o produto final foi "feito na china". ^^'

Hans achou um laptop na russia com trinity: http://semiaccurate.com/forums/showpost.php?p=155607&postcount=1252 E tavam reclamando da resolução, mas parece que foi erro de digitação: http://semiaccurate.com/forums/showpost.php?p=155631&postcount=1266 E a Artic vai lançar um HTPC com trinity, parece que vai ser bonitão: http://planetoverclock.com/news/arctic-home-entertainment-center-to-pack-amd-trinity-apus/

É relativo, depende do mercado e do público-alvo. No mercado de netbook a gente finalmente tem um decente com preço bacana, o HP-DM1 a R$850,00.

Vou ter que me corrigir. O aumento é realmente de apenas 50Mhz. Por alguma razão eu estava usando o 1,33GHz do C-60 como base. É a minha cabeça pregando peça. u.u

Vou ter que esperar para ver mais notícias sobre isso, mas pode até ser a razão para a nvidia ter desistido de lançar o GK100/110 nessa geração. Já está atrasado e ainda demorar um, dois meses a mais? Pelo mesmo motivo a AMD cancelou o Krishna/Wichita (os APUs que eu tava mais interessado em ver nesse ano :"()

Quando você diz "para fins gráficos" você diz para trabalho profissional? Basicamente qualquer placa pode ser utilizada para os programas profissionais (principalmente as compatíveis com DX11 e o OpenCL e/ou CUDA), a diferença é que as "placas profissionais" tem alguns recursos a mais habilitados. Como uma capacidade de computação com DP (double precision, algo que programas científicos gostam, mas que é desnecessário para muita coisa) bem maior. Ah, placa profissional tb tem a vantagem de ter um consumo mais equilibrado. E costumam ser menores também. Então se o tal programa precisa de DP, uma placa profissional é mais adequada (você também pode se aventurar e mudar o BIOS e os drivers, mas ai é por sua conta e risco). Mas se o programa não usa, então tanto faz a placa que você usa.