DarkBlur

Alguem ai já teve experiencia com o move? Vale a pena? Tempo de resposta e tal? Alguma visão das tendencias??(MGS Rising provavelmente terá esta tecnologia certo?).. Abç!!!!

Dota e Flight simulator... Unicos que não enjoa....

O meu expira em março, mas já faz uns 2 meses que não jogo, tava virando 100% em brutal, mas resolvi parar, joguei muito online com os parceros, também não tenho mais vontade de jogar :/

RE3 - Nemesis: "STARS".... WarCraft III: "Evil is near".... Drow Ranger: "My bow is ready"

Da pra ligar o PS3 direto em um monitor full HD com HDMI mas que nao seja TV/Monitor?

Olá. Alguem sabe quanto ta saindo no paragua o PS3? Estou no trampo e so consigo usar o CH e precisava ver agora de manha ainda.. Abç!

Tem que ver se essas "travadinhas" não ocorre, por exemplo, em momentos que há simulação de poeira ou muitos carros juntos e objetos de ambiente.. Na minha HD5850 ocorria isto neste momentos e é normal, quando mudei para a gtx470 isto nao ocorria mais... Quanto maior a quantidade de vertices maior a necessidade de processamento do VGA, e com isto, pode ocasionar perda de fps... Quando esta tudo rodando legal e o jogo para em intervalos de 1 seg e volta ao normal, ai esta ocorrendo exatamente o que o amigo acima disse, havia entrado em contato com a AMD para tirar esta duvida e eles me informaram a mesma coisa... Espero ter ajudado.. Abç

A base não pode ter 180C°,há placas que a solda entra em fusão a 187C°, então, como vai colocar 180? Corre riscos dos componentes cairem. Outra informação errada, o tempo não varia do chip, o foco não é tempo, e sim temperatura, atingiu o ponto de fusão da solda o chip poderá ser retirado. A unica relação com tempo que pode ser citada é a de não fazer o procedimento por mais de 6 minutos, acima disso pode danificar (laminar) o chip. Se em 3 minutos não saiu o chip (ja na tempertatura), coloca novamente calor no chip e faz mais 3 minutos, se ainda não sair, deixe o chip esfriar e repita o procedimento.

Obrigatoriamente terá de comçear em 0, caso contrario, voce inicializara pelo segundo elemento, e, caso selecione a ultima posição para somar, estara pegando lixo de memória.

Conforme dito pelo colega, este é o correto, pelo que vi no codigo esta usando uma linguagem c/c++ mais antiga (TC).... fflush(stdin);

O BGA da forma correta ´é feita em maquina especial onde, possui uma base de aquecimento que normalmente se deixa em 130c° e os 230~ ficam em cima do componente a ser retirado. voce não esta usando o forno que voce faz alimentos né? ( espero que não )....

Pois bem, no REFLOW você irá apenas aquecer o Componente até que o mesmo "Dance", você dara uns toques para ver se ele se soltou, com isto, a solda se "repoe" no lugar onde deveria estar ou que esta solta, um resolda sem troca da mesma. No REBALLING, você troca todo o estanho embaixo, colocando bolinha por bolinha nos contatos, depois, faça o processo de forno a uns 182~189Cº para que as bolinhas soldem nos contatose se alinhem. Quando elas ficam muito desalinhadas, você terá de passar um fluxo em cima da solda e refazer o forno ( atingir 182, aguardar 3 minutos). Para a ressolda, você terá de usar um INFRA RED, maquina para BGA, no reballing, não sei exatamente se da pra fazer com estação de AR, é meio arriscado, mas se quiser tentar como experiencia, faça o pré aquecimento embaixo da placa no lugar do BGA, atingiu 120Cº, troque rapidamente para cima do chip, ele irá se "assentar" nos contatos sozinho. É meio magico o negocio mesmo. Espero ter ajudado.

Se tiver um multimetro com termometro, faça o seguinte: Passe fluxo em uma das laterais, bastante fluxo, mas não deixe pegar em cima do chip, apenas entre o chip e a placa. Se tiver resina em volta do chip, voce tera de tiralo com algo afiado. Você deve aquecer de baixo para cima ( a temperatura é vetorial ), deixe o termometro em cima, entre a placa e o chip. Quando atingir uns 120ºC e voce ver que u fluxo atravessou de um lado para o outro, voce coloca a estação de ar imediatamente em cima do chip, fazendo movimentos circulares. voce deve empurrar a placa pra cima da mesa, para abafar embaixo. Com isto, mantenha o termometro no chanfro, entre o chip e a placa. O esquema aqui não é o tempo, e sim a temperatura, ai que muita gente se engana, quando chegar em 235~265 Cº, o chip ira começar a soltar, mas voce não deve levanta-lo, e sim empurrar para o lado, pois se voce forçar vai levantar trilha e você vai perder a placa. Utilize uma ventosa, é uma boa ferramenta para retirada do chip, e não se esqueça da higienização. Alcool isopropilico em abundância. Espero ter ajudado. Isso se chama chip laminado, pois esta com muita umidade na placa, voce tem que fazer uma desumidificação, forno 60cº 24hrs para trabalho profissional, para treino, acho que 1hr é necessário.

É curioso a mudança drastica de Diablo I para o Diablo II, será que haverá o mesmo fato entre Diablo II e Diablo III? Pelas informações sim, só espero que não aconteça o mesmo que anteriormente, jogabilidade aumentou, e muito, mas o "estilo", "cenario" e "pegada" do game, na minha opinião mudou muito, se Diablo III conseguir mesclar o estilo e cenario do I com a jogabilidade do II, será o melhor de todos os tempos! Com cerveja!

A minha VGA também esta branca e fiquei com medo, pelo jeito, não sou só eu com este problema....Apenas quero saber se não é prejudicial.

Tenho o mesmo problema, no inicio, funcionava normal, não apresentava bordas, mas sempre deixei 1600 como padrão, e estes dias fui colocar em 1920x1080 e também apresentou estas bordas. Procurei em foruns e um rapaz perguntou o por que do hdmi, o pessoal disse que era pra ter uma resolução alta em uma tela menor (...)... Não consegui tirar conclusão algum sobre isto também. Se alguem puder ajudar!

Já tentou reinstalar o jogo? Tentou jogar sem nenhum package? Pode ter certeza que se ficar por mais de 10 min sem entrar no game tem coisa errada...

Utlimo que zerei foi FF12 e DarkCloud2, Estou agora finalizando Dragon Quest 8

Instalei e as temps realmente aumentaram.. entre 10~15º... Voltando para 10.4...

Desculpe a ignorância, mas... O que significa a placa estar em IDLE?