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Bom dia, pessoal! Tudo bom?

 

Tenho um i5 7600k que rodo com OC pra 4.5 @ 1.20v desde quando comprei. As temperaturas ficam em torno de 80ºc em 100%. Sempre pensei em fazer delid nele pra melhorar ambos, e também porque em dias muito quentes preciso baixar o OC pra 4.2 porque as temps passam de 85ºc e tudo começa a ficar instável. Meu case tem um airflow bom (HAF 922), uso um corsair H80i v2 e a energia é bem estável aqui. Recementemente adquiri um case novo (Corsair 465x) e um WC novo (h115i), porém não migrei o sistema ainda porque pretendo fazer o delid primeiro, uma vez que já vou ter que desmontar tudo mesmo. Daí vem a dúvida:

 

Vejo em forums gringos gente conseguindo entre 3 e 10ºc a menos usando metal líquido no die (em comparação com a kryonaut ou outras PT de qualidade). Quando ao IHS de cobre, também vi pessoas reportando ganhos de uns 5ºc. Aí vem a questão, na qual peço a opinião de vcs: Não posso usar o IHS de cobre com metal líquido por causa da reação do gálio com o cobre a longo prazo, então para usar o IHS de cobre teria que usar uma pasta comum.  O que vcs fariam, e por quê? IHS de cobre com pasta ou IHS original com metal líquido?

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Spoiler: o IHS já é feito de cobre atualmente, ele apenas tem uma camada de níquel cobrindo e por isso apresenta a cor cinza dele. Não gaste 1 centavo que seja com IHS de cobre, é fake news.

 

Em todo caso, se você vai rodar em temperatura ambiente, use metal. Simples. E se quiser, pode fazer lapping, mas na moral, não vale o trabalho.

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Então, Imakuni! Eu sei que o IHS original é de cobre niquelado. Esse IHS de cobre eu consegui em um rolo com um amigo de fora que ia fazer delid e ficou com medo, hehehe. Eu encontrei poucas informações e testes sobre ele, mas a teoria seria que a área de contato seria maior. Estou pendendo para essa opção também (usar ML e o IHS original), só tenho receio do que pode acontecer com o ML a longo prazo. OBS: não vou fazer OC com chiller ou nada mais agressivo, é com WC mesmo, pra uso diário.

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2 horas atrás, Maniac Biff's disse:

Então, Imakuni! Eu sei que o IHS original é de cobre niquelado. Esse IHS de cobre eu consegui em um rolo com um amigo de fora que ia fazer delid e ficou com medo, hehehe. Eu encontrei poucas informações e testes sobre ele, mas a teoria seria que a área de contato seria maior.

Na real que a área de contato não vai mudar muita coisa. No fim das contas, continua sendo a área do silício o maior limitante, fora que também não é a base do WC inteiro que resfria.

 

2 horas atrás, Maniac Biff's disse:

Estou pendendo para essa opção também (usar ML e o IHS original), só tenho receio do que pode acontecer com o ML a longo prazo.

Ao contrário da pasta térmica de fábrica, que é feita para durar anos sem manutenção, você tem que reaplicar o metal de vez em quando. Além disso, se colocar de mais, corre o risco de escorrer e dar curto em alguma coisa.

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@Maniac Biff's  não precisa trocar o WC.

Fiz Delid no meu processador as temperaturas baixaram de 10 a 15º.

você não precisa de um IHS de Cobre. Faça o Delid com Metal líquido.

Eu uso um i7-7700k a 5.0ghz com um WC H80i as temperaturas em teste de stress não passa de 80ºC.

  • 2 semanas depois...
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Boa tarde, senhores!!

 

Updates! Tomei coragem e fiz o delid, mantendo o IHS original e trocando o h80i pelo h115i. Antes, em 4.5 ghz @ 1.20v eu conseguia temps entre 80 e 85 nos cores (com uns 20ºc de ambiente). Pra minha supresa, agora a 4.8 @ 1.30v estou entre 60 e 62ºc nos cores (isso nesses dias quentes, que estão batendo 28ºc). Fiquei besta com o resultado. Se for considerar a temperatura ambiente, vcore mais alto e clocks também, o ganho foi mais de 30ºc. Se soubesse que daria tanta diferença, já teria feito antes!

 

 

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@Maniac Biff's como eu disse a você, vale a pena.

Tá excelente o overclock.

Não precisava ter trocado o WC.

Baixe o AIDA64, na aba "Computador", "Sensores", acompanhe a Temperatura dos "VRM", não deixe passar de 90ºC em teste de stress. Eles podem ir além disso, mas pra manter o PC saudável é bom não forçar.

Agora rumo a 5.0ghz, kkk.

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