Há algum tempo atrás, nós testamos sete métodos de aplicação de pasta térmica para determinar qual era o melhor. Na época, concluímos que um pequeno ponto no centro do processador é o melhor método para aplicar pasta térmica.
Mas essa conclusão era confirmada apenas para o hardware que nós usamos e, como nós utilizamos um cooler com base espelhada, não podíamos extrapolar esse resultado para coolers com características diferentes, como aqueles onde os heatpipes ficam em contato direto com o processador. Nesses coolers em geral há reentrâncias e irregularidades na base do cooler que podem tornar necessária uma diferente quantidade ou um diferente método de aplicação de pasta térmica.
Por isso, estamos testando novamente. Dessa vez vamos tentar responder à pergunta, “Qual a melhor maneira de aplicar pasta térmica em coolers onde os heatpipes ficam em contato direto com o processador?”
A Figura 1 mostra a base do cooler que escolhemos para esse teste:
o Corsair A70.
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Figura 1: Base do cooler Corsair A70
Cada diferente método é apresentado com três figuras: uma da pasta térmica aplicada à base do cooler ou ao processador antes da instalação do cooler, uma do processador depois de efetuado o teste e removido o cooler, e uma da base do cooler depois do teste.
