Durante a CES 2009 a Corsair demonstrou seu futuro sistema de refrigeração líquida basedo em tecnologia termoelétrica (“Peltier”) para módulos de memória. Nós demos uma boa olhada neste sistema.
A tecnologia termoelétrica, também conhecida como TEC (thermoelectric cooler) ou simplesmente “Peltier”, usa uma placa que bombeia calor de um lado da placa para o outro. O principal problema com esta tecnologia é a condensação que é gerada, isto é, umidade ao redor da placa. O diferencial deste futuro produto da Corsair – que ainda não tem um nome comercial – é a presença de um controlador com sensor de umidade para evitar a formação de pingos d’água ao redor do dissipador de calor.
Primeiro a Corsair vai lançar um módulo de memória Dominator GT DDR3-2000/PC3-16000 com pinos para a instalação de soluções de refrigeração líquida, como você pode ver na Figura 1. O lançamento deste produto está programado para este mês. Depois disso a Corsair vai lançar o cooler em si, que virá com o controlador mencionado acima. Este lançamento está programado para fevereiro.
Figura 1: Módulo de memória Dominator GT DDR3-2000/PC3-16000 suportando sistemas de refrigeração líquida.
A placa Peltier (“TEC”) fica installado entre um dissipador de calor passivo (que é preso aos pinos presentes no topo do módulo de memória, ver Figura 1) e o placa fria do water cooler, ver Figuras 2 e 3 (os fios preto e vermelho estão conectados ao TEC e os fios cortado na esquerda estão conectados ao sensor de umidade).
Figura 2: Water cooler com Peltier para memórias da Corsair.
Figura 3: Water cooler com Peltier para memórias da Corsair.
O controlador você pode ver na Figura 3. Para desempenho máximo você pode desligar o sensor de umidade, mas neste caso condensação será formada ao redor do dissipador de calor.
Figura 4: Controlador.
Nós vimos um sistema com esta solução funcionando (Figura 5). Nós ficamos impressionados ao ver que a temperatura no dissipador de calor dos módulos de memória estava em somente 10° C! Ver Figura 6.
Figura 5: Sistema da Corsair em ação.
Figura 6: Temperatura no dissipador de calor da memória.
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