IDF Spring 2004 - 3º Dia

Introdução

Nosso 3º dia de IDF começou com uma apresentação de Sean Maloney, vice-presidente executivo e gerente geral do grupo de comunicações da Intel, sobre as novidades na área de pesquisa e desenvolvimento de redes. Foram feitas alguns anúncios bem interessantes. Para começar, o desenvolvimento de memórias flash de 90 nm, que serão lançadas no mercado no 3º trimestre deste ano. Diminuindo o tamanho dos transistores de 130 nm para 90 nm aumentará o desempenho da memória, o que sensivelmente melhorará o desempenho de celulares e PDAs que usarem memórias flash de 90 nm.

Figura 1: Comparação da pastilha de silício da memória flash de 90 nm com a memória flash de 130 nm.

Foi apresentado ainda um novo chip de vídeo 3D para PDAs, nome-código Carbonado, que promete ter um desempenho de 3 milhões de polígonos por segundo e será lançado ainda neste semestre. Vimos ao vimo um jogo de primeira pessoa (estilo Doom) rodando com um bom desempenho em um protótipo de PDA usando este novo chip.

Sean apresentou ainda uma placa de rede Ethernet de 10 Gbit/s usando um chip Intel de 2ª geração, fazendo a placa de rede ficar menor que as placas de 10 Gbit/s de primeira geração. Foi mostrado ainda um switch Ethernet de 10 Gbit/s.

Figura 2: Placa de rede Ethernet de 10 Gbit/s de 2ª geração.

Figura 3: Switch Ethernet de 10 Gbit/s.

Em seguida, assistimos a uma apresentação de Pat Gelsinger ("Pesquisa e Desenvolvimento: Arquitetando a Era do Tera"), onde foram apresentadas várias novidades tecnológicas que estarão incorporadas nos processadores Intel nos próximos anos.