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Olá.  Estudando mais afundo os dissipadores, percebi que os sulcos em sua estrutura foram feitos para a penetração de ar. Mas no caso dos Chipsets, o ar que penetra vem de uma parte do Cooler do Processador ou vem da abertura do Gabinete ?

Grato

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Postado

@O Pequeno Príncipe O objetivo dos dissipadores é intermediar a troca térmica entre o componente quente e o ar frio. Considerando que você não vai alterar o material do dissipador, a troca térmica pode ser melhorada aumentando-se a área de troca térmica (por isso você tem muitos sulcos) ou reduzindo a temperatura do ar frio.

 

De fato o ar que vai refrigerar o chip set é o que se encontra dentro do gabinete e a troca térmica vai ocorrer pela convecção do ar. A presença de ventoinhas no processador ou no gabinete faz com que o ar dentro dele sempre esteja em movimento e, portanto, a sua troca térmica no dissipador vai ocorrer por convecção forçada.

 

A troca térmica por convecção forçada é mais efetiva do que a troca térmica por convecção natural.

 

 

 

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