O Intel SSD 750 Series 1,2 TiB - componentes
A Figura 4 mostra o lado da solda do SSD 750 Series. Aqui podemos ver 14 chips de memória flash e dois chips de memória DDR3 que funcionam como buffer. Infelizmente o dissipador que cobre o lado dos componentes é colado nos chips, de forma que não conseguimos retirá-lo. Porém, descobrimos que há sob ele, além do chip controlador, mais 18 chips de memória flash e três chips de memória DDR3.
O controlador utilizado no SSD 750 Series é o Intel CH29AE41AB0, que suporta conexão PCI Express 3.0 x4 e 18 canais de comunicação com os chips de memória flash. Só para você ter uma ideia, a maioria dos controladores utilizados nos SSDs “comuns” tem apenas oito canais.
Figura 4: lado da solda
A Figura 5 mostra o detalhe de um dos chips de memória flash NAND MLC de 20 nm da própria Intel. Cada um desses chips armazena 16 GiB de dados. Os chips do outro lado, porém, têm características semelhantes, mas oferecem uma quantidade quatro vezes maior de memória. Provavelmente essa escolha se deu porque os chips do lado dos componentes são resfriados pelo dissipador, enquanto os que ficam do lado da solda não têm dissipador.
Figura 5: detalhe de um chip de memória
A Figura 6 mostra um dos cinco chips de memória DDR3L-1600 da Micron utilizados como buffer.
Figura 6: buffer
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