O que significa "choque termico" após fazer o Reflow ?

[O Pequeno Príncipe]

Olá. Comprei um curso da internet em Manutenção de Notebooks. É um curso antigo, lá pelos anos de 2010. Numa parte do curso, o professor fala: " após terminar o reflow, coloquem um peso de 20gr por cima do C.I. e imediatamente, jogar alcool isopropílico para dar " choque térmico". Mas, para que isso ?

[dwatashi]

Porque neste tipo de reflow, você está reaquecendo as esferas para ficarem "maleáveis" a ponto de permitir refazer os contatos. Com o peso você faz com que seja pressionado reduzindo a perda de contato e o choque térmico para tirar o calor e fazer com que a solda se mantenha naquela posição.

 

Alguns problemas no reflow são:

• Reutilizar a solda que pode ser origem de um problema por ser de baixa qualidade
• Se o chip for grande, é difícil aquecer todas as esferas e garantir que estão na possibilidade de permitir maleabilidade para recuperar contato.
• A aplicação do peso pode variar de acordo com o tamanho do chip, já que os maiores possuem mais esferas, portanto capazes de suportar mais peso até obter o "re-contato"

 

[K.e.V. T.a.G]

Eu costumo usar limpa contato para esfriar algo, pela pergunta, tambem acho algo que não deveria ser feito, parece algo semelhante a fica assoprando uma solda q você acabou de fazer.

Quando soldo algum componente eu deixo ele esfriar naturalmente mesmo, mas como eu não faço reflow nem nada não sei porque o choque termico, posso teorizar que seria para não mexer o CI e sair do lugar.