Duvidas de como retirar chip BGA (c/ estacao de ar)?

edsonplacido · 8 de junho de 2010

Tive lendo o forum em busca por esclarecimento das inha duvidas sobre BGA, algumas foram sanadas outras não ai vão elas:

1º- Qual temperatura eo tempo eu uso na estação para retirar o BGA?

2º- Que distancia o boca tem que ficar co chip?

3º- Na retirada se usa fluxo ou somente para recolocar ?

4º- Para colocação do chip se usa o mesmo tempo e teperatura para retirar?

De momento acho que é isso rsrsrs .

Desde ja muito obrigado a todos !!!

edsonplacido · 9 de junho de 2010

Alguem ai pode me ajudar ????

Yuri santos · 9 de junho de 2010

Tem que usar fluxo sim meu amigo

e de preferência usa a pasta

Olha na minha estação eu uso no numero 7 porém vai até o 8

nao sei lhe dizer a temperatura que esta

e a distancia tem que ser minima para nao afeta outros componetes com o Ar quente

E quando ao Ar deixe ele baixo

Espero ter ajudado

edsonplacido · 9 de junho de 2010

Quanto tempo voce fica com o boca em cima do chip ? A temperatura tem que ficar acima de 300 ºC

Yuri santos · 9 de junho de 2010

o tempo necessario para retirar o chip

edsonplacido · 11 de junho de 2010

Tive lendo o forum em busca por esclarecimento das inha duvidas sobre BGA, algumas foram sanadas outras não ai vão elas:
1º- Qual temperatura eo tempo eu uso na estação para retirar o BGA?

2º- Que distancia o boca tem que ficar co chip?

3º- Na retirada se usa fluxo ou somente para recolocar ?

4º- Para colocação do chip se usa o mesmo tempo e teperatura para retirar?

De momento acho que é isso rsrsrs .

Desde ja muito obrigado a todos !!!

Eu tentei aqui, mais o chip ficou todo com bolhas e nao sai da placa !

Coloquei o ar no numero 8, nao usei nenhum bocal, a temperatura ficou em 400 ºC, fiz moviemtos circulares em cima do chip a uma distancia de +ou- 5 centimetros. Eu fiquei uns 4 minutos com o ar e ele nao saiu !

o que eu estou fazendo de errado ?

Domenor · 11 de junho de 2010

Ola colega edsonplacido, desculpe a demora em responder mas ando meio ausente ultimamente! Na realidade eu nao cheguei a trocar estes BGA´s apenas tirei alguns pra treinar. Como explicou o colega Danipiresk no meu tópico, o bocal da estaçao tem que ficar bem proximo do ci. Talvez 5cm seja muito longe. Na minha tentativa mais feliz eu tive que ficar uns 3 min. O CI saiu e nao danificou trilha, mas creio que se fosse pra aproveitar o CI ele já teria fritado! Grande abraço!

deley-_- · 12 de junho de 2010

Desculpe não poder lhe ajudar com a est. de ar, nunca consegui tira-los comsucesso com ela..

Ela aquece o chip desigualmente em cima, a parte da solda mesmo quase não se aquece sem contar q os componentes em volta( resistores smd e outros) correm sérios riscos de irem parar longe..

Eu uso forno..montei um pra isso.. tiro capacitores e outros primeiro pra depois por no forno, no forno a temp não precisa passar de 300graus (porém ele tem que se bem contruido pra aquecer igualmente toda a placa), ja q a fusão do chumbo ocorre por volta de 327º o ponto do estanho é 231 a liga com 300º funde-se perfeitamente, faça testes e meu conselho: quanto menor temp usar melhor..!

edsonplacido · 2 de julho de 2010

Obrigado pela dica !

Teria como colocar umas fotos ou esquema que usou para o forno ?

Eu tentei tirar o chip com a estação + antes dele sair ele fica parecendo um pasteu frito. Será que não teria alguém para explicar uma forma de retira-lo sem danificar ele com a estação de ar ? Possível eu sei que é pois já vi tirarem

DarkBlur · 30 de julho de 2010

Obrigado pela dica !
Teria como colocar umas fotos ou esquema que usou para o forno ?

Eu tentei tirar o chip com a estação + antes dele sair ele fica parecendo um pasteu frito. Será que não teria alguém para explicar uma forma de retira-lo sem danificar ele com a estação de ar ? Possível eu sei que é pois já vi tirarem

Se tiver um multimetro com termometro, faça o seguinte:

Passe fluxo em uma das laterais, bastante fluxo, mas não deixe pegar em cima do chip, apenas entre o chip e a placa. Se tiver resina em volta do chip, voce tera de tiralo com algo afiado.

Você deve aquecer de baixo para cima ( a temperatura é vetorial ), deixe o termometro em cima, entre a placa e o chip. Quando atingir uns 120ºC e voce ver que u fluxo atravessou de um lado para o outro, voce coloca a estação de ar imediatamente em cima do chip, fazendo movimentos circulares. voce deve empurrar a placa pra cima da mesa, para abafar embaixo. Com isto, mantenha o termometro no chanfro, entre o chip e a placa.

O esquema aqui não é o tempo, e sim a temperatura, ai que muita gente se engana, quando chegar em 235~265 Cº, o chip ira começar a soltar, mas voce não deve levanta-lo, e sim empurrar para o lado, pois se voce forçar vai levantar trilha e você vai perder a placa. Utilize uma ventosa, é uma boa ferramenta para retirada do chip, e não se esqueça da higienização. Alcool isopropilico em abundância.

Espero ter ajudado.

Eu tentei aqui, mais o chip ficou todo com bolhas e nao sai da placa !
Coloquei o ar no numero 8, nao usei nenhum bocal, a temperatura ficou em 400 ºC, fiz moviemtos circulares em cima do chip a uma distancia de +ou- 5 centimetros. Eu fiquei uns 4 minutos com o ar e ele nao saiu !

o que eu estou fazendo de errado ?

Isso se chama chip laminado, pois esta com muita umidade na placa, voce tem que fazer uma desumidificação, forno 60cº 24hrs para trabalho profissional, para treino, acho que 1hr é necessário.

Domenor · 31 de julho de 2010

Colegas, supondo que consigamos retirar o dito cujo do BGA, como é que se solda o novo? Como é que se sabe que todos os pontos de solda ficaram bons? Prá soldar com a estação de ar e ficar todo o tempo necessário até a fusão do estanho não danificaria o CI novo? Grande abraço!

DarkBlur · 31 de julho de 2010

Colegas, supondo que consigamos retirar o dito cujo do BGA, como é que se solda o novo? Como é que se sabe que todos os pontos de solda ficaram bons? Prá soldar com a estação de ar e ficar todo o tempo necessário até a fusão do estanho não danificaria o CI novo? Grande abraço!

Pois bem, no REFLOW você irá apenas aquecer o Componente até que o mesmo "Dance", você dara uns toques para ver se ele se soltou, com isto, a solda se "repoe" no lugar onde deveria estar ou que esta solta, um resolda sem troca da mesma. No REBALLING, você troca todo o estanho embaixo, colocando bolinha por bolinha nos contatos, depois, faça o processo de forno a uns 182~189Cº para que as bolinhas soldem nos contatose se alinhem. Quando elas ficam muito desalinhadas, você terá de passar um fluxo em cima da solda e refazer o forno ( atingir 182, aguardar 3 minutos).

Para a ressolda, você terá de usar um INFRA RED, maquina para BGA, no reballing, não sei exatamente se da pra fazer com estação de AR, é meio arriscado, mas se quiser tentar como experiencia, faça o pré aquecimento embaixo da placa no lugar do BGA, atingiu 120Cº, troque rapidamente para cima do chip, ele irá se "assentar" nos contatos sozinho. É meio magico o negocio mesmo.

Espero ter ajudado.

Domenor · 12 de agosto de 2010

Colegas, deixa eu dar mais um "pitaco": fiz umas experiências meio malucas prá tentar trabalhar com BGA; com uma sucata, aqueci o forno (forno da cozinha mesmo!!) e quando atingiu +- 230°C coloquei a placa e deixei aprox. 3 min.; o BGA soltou na maior moleza, acho até que daria prá fazer com menos tempo a fim de não estressar outros componentes. Minha dúvida agora é com relação às placas que tem componentes dos dois lados. Andei lendo que, na fabricação destas placas, é usada uma solda tipo uma resina que, ao soldar, meio que cola o componente, evitando que os que estão embaixo caiam da placa. No caso de reparo, isto também é válido? Mesmo aquecendo a placa, os componentes de baixo não cairão? Ainda não tive oportunidade de fazer este teste mas se alguém tiver opiniões, por favor, opinem! Com relação ao forno citado pelo colega Deley, teria como ao menos dar uma ideia de como foi feito? Usar o forno da cozinha é levemente desajeitado!! Abraços!

DarkBlur · 16 de agosto de 2010

Colegas, deixa eu dar mais um "pitaco": fiz umas experiências meio malucas prá tentar trabalhar com BGA; com uma sucata, aqueci o forno (forno da cozinha mesmo!!) e quando atingiu +- 230°C coloquei a placa e deixei aprox. 3 min.; o BGA soltou na maior moleza, acho até que daria prá fazer com menos tempo a fim de não estressar outros componentes. Minha dúvida agora é com relação às placas que tem componentes dos dois lados. Andei lendo que, na fabricação destas placas, é usada uma solda tipo uma resina que, ao soldar, meio que cola o componente, evitando que os que estão embaixo caiam da placa. No caso de reparo, isto também é válido? Mesmo aquecendo a placa, os componentes de baixo não cairão? Ainda não tive oportunidade de fazer este teste mas se alguém tiver opiniões, por favor, opinem! Com relação ao forno citado pelo colega Deley, teria como ao menos dar uma ideia de como foi feito? Usar o forno da cozinha é levemente desajeitado!! Abraços!

O BGA da forma correta ´é feita em maquina especial onde, possui uma base de aquecimento que normalmente se deixa em 130c° e os 230~ ficam em cima do componente a ser retirado. voce não esta usando o forno que voce faz alimentos né? ( espero que não )....

EDSONCAN · 16 de agosto de 2010

O melhor e ferro de infravermelho.

Eles tem uma placa inferior que aquece a pcb ate 180C suficiente para deixar a solda preaquecida, mas não pra derreter e cair o componentes.

Por cima voce aquece com o ferro infravermelho que tem um termopar proximo ao bga e mantem a temperatura por volta de 240C.

O tempo depende do chip.

Edson

DarkBlur · 8 de outubro de 2010

O melhor e ferro de infravermelho.
Eles tem uma placa inferior que aquece a pcb ate 180C suficiente para deixar a solda preaquecida, mas não pra derreter e cair o componentes.

Por cima voce aquece com o ferro infravermelho que tem um termopar proximo ao bga e mantem a temperatura por volta de 240C.

O tempo depende do chip.

Edson

A base não pode ter 180C°,há placas que a solda entra em fusão a 187C°, então, como vai colocar 180? Corre riscos dos componentes cairem.

Outra informação errada, o tempo não varia do chip, o foco não é tempo, e sim temperatura, atingiu o ponto de fusão da solda o chip poderá ser retirado. A unica relação com tempo que pode ser citada é a de não fazer o procedimento por mais de 6 minutos, acima disso pode danificar (laminar) o chip. Se em 3 minutos não saiu o chip (ja na tempertatura), coloca novamente calor no chip e faz mais 3 minutos, se ainda não sair, deixe o chip esfriar e repita o procedimento.

raulms · 8 de outubro de 2010

comprei uma estacao IR(infra vermelho) modelo irda 862 mais nao sei se serve para dar manutencao em placa de notebook, pois esta estacao e pra celular.

quando fui comprar, a unica diferenca que vi(alem do preço é claro!), e que a base de pre-aquecimento da modelo irda 870 (pra notebook) era meior do que a comprei. alguem sabe alguma coisa sobre isso?

Mr.Hardware · 16 de abril de 2011

Tive lendo o forum em busca por esclarecimento das inha duvidas sobre BGA, algumas foram sanadas outras não ai vão elas:
1º- Qual temperatura eo tempo eu uso na estação para retirar o BGA?

2º- Que distancia o boca tem que ficar co chip?

3º- Na retirada se usa fluxo ou somente para recolocar ?

4º- Para colocação do chip se usa o mesmo tempo e teperatura para retirar?

De momento acho que é isso rsrsrs .

Desde ja muito obrigado a todos !!!

Sei que o tópico é antigo, mas como não achei nada de mais concreto, vai minha contribuição.

1- Estação a 400ºC e fluxo de ar no maximo

2- coloque bastante pasta para soldar ou fluxo de solda ao lado do bga

3-por baixo do bga faça o aquecimento, em aprox. 15 seg. o fluxo vai ferver espera mais 25 seg. aquecendo

4- agora por cima do bga aqueça por exatos 1 mim. e 50 seg.

5-retire o bga com a pinça

6- faça a limpeza com a malha dessoldadora, para remoção do resto de solda do chip e da placa

7- com o stencil adequado para o chip coloque as esferas e dê um calor na mesma temp acima apenas para as esferas fixarem no chip

8- em exatos 380ºC fluxo de ar no maximo e 2 mim. 20 seg. re-trabalhe o chip no local.

Pronto!

Reballing efetuado com sucesso!!! rsrs

Espero ter sido util grande abraço a todos!!!