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ok, parece que a resposta da minha pergunta é: AGORA! :D

Bom, parece que temos algumas más notícias:

AMD used to focus on PC clients and servers in mature markets. It used OEMs as the primary delivery vehicle for its products. Going forward AMD wants to focus more on client mobility, not smartphones but ultra thin notebooks, tablets and other similar devices. Rory was very clear to point out that AMD has no intentions of competing in the ultra low margin smartphone SoC space, but there's a lot more to mobility than just that. We'll still see a cloud computing focus from AMD, which makes sense as the server business has always been very profitable. AMD will also focus more on emerging markets (Brazil, Russia, India, China, etc...) rather than just the mature markets as that's where a huge amount of growth will happen in the future. From a product standpoint, AMD is really focusing on its mainstream and entry level APUs. Rory didn't come out and say it here but no where in AMD's future direction is a focus on the high-end x86 CPU space.

Also note that AMD isn't going to be as focused on delivering high performance products on the absolute latest process node. It views Brazos as one of its biggest successes to date and that architecture was built on a 40nm process with an easily synthesizable architecture. It's likely that the future of AMD is built around more of these easy to manufacture SoCs rather than highly custom, bleeding edge CPUs.

The slide above really puts AMD's focus into perspective. AMD is mostly interested in markets that have high annual growth rates. Looking above you can see that pretty much all of those categories with the exception of the client desktop are interesting for AMD. It's about time that AMD focused more on mobile and I don't believe that it's too late for the company. Given all of our history as a communityw ith AMD, it is sad to think that the high-end desktop CPU market won't be as important to the company going forward. It's likely the right decision for AMD but it's truly the end of an era.

Parece cada vez mais que a era dos AM3+ e dos Opteron está realmente começando a acabar... :( O Sonho de um Opteron APU com 16 módulos de mais uma HD7990 on die foi pro ralo... :(;)

Ah, sim, esta não foi a última má notícia! Adicione o meu HD morrendo ontem com toda a minha vida dentro, e que os iciotas do openMM decidiram tornar ele fechado para apenas inutilidades biológicas, me prendendo de vez à opção do gromacs pelo cuda:

...OpenMM knows how to handle all standard amino acids, DNA bases, RNA bases, water molecules, and common ions. If your file contains any other compounds, such as small molecules or non-standard amino acids, OpenMM will not be able to process it...

GREAT day... :P

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Given all of our history as a communityw ith AMD, it is sad to think that the high-end desktop CPU market won't be as important to the company going forward. It's likely the right decision for AMD but it's truly the end of an era.

Isso eu não considero uma má notícia.

Dado que a Intel tem público pra i7-3000 que é originário do chip alpha destinado aos -EPs, a AMD bem que poderia lançar outra linha High-End pra destinar os Interlagos que não chegaram ao % ideal pra servidores, quem compraria?

Soquets AMx sempre foram "cagada", é uma outra linha de produtos, seria necessário remoldar o chip pra esses soquets, não dava para usar chips de fraco % em servidores.

AMD ganhou dindin com essa nova safra, só pega chip funcional, Bulldozer já é velho, Llano já é velho... Um monte de projetos de gavetas que veio na melhor hora, hora em que não precisasse pagar pelos erros. Mesmo assim os projetos foram bem aceitos e talvez perdeu dinheiro devido a baixa oferta.

AMD não tem peito pra competir agora com a turma azul, mas além disso, deve-se pensar no quanto custa para a AMD essa competição.

Hoje Llano entrou no campo onde a Intel ganha dindin pra financiar os High-End que sabe-se lá se isso dar lucro, ou melhor, dar sim ou seria direcionados a servidores menos potentes.

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jonny, não entendi direito o que tu disse. Mas, só pra constar: eu não disse que era uma má ideia pra AMD. Eu falei do ponto de vista da GENTE!

E mantenho meu ponto: nnão os mapas não mostram nada pra servidor a longo prazo porque não tem cpu desktop high-end a longo prazo, não mostram nada pra cpu desktop high-end a longo prazo porque não tem nada pra servidor a longo prazo... O sonho dos opterons APU caiu, assim como a competição nos i7.

Realmente, ARM, agora é com vocês...

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Isso eu não considero uma má notícia.

Dado que a Intel tem público pra i7-3000 que é originário do chip alpha destinado aos -EPs, a AMD bem que poderia lançar outra linha High-End pra destinar os Interlagos que não chegaram ao % ideal pra servidores, quem compraria?

Soquets AMx sempre foram "cagada", é uma outra linha de produtos, seria necessário remoldar o chip pra esses soquets, não dava para usar chips de fraco % em servidores.

O mesmo chip que vai dentro do AM3/AM3+ é o que vai no C32 e dentro do G34 você encontra dois desses mesmos chips. Isso já valia para Phenom II, Opteron 4000, Opteron 6000 (Magny Cours = 2x (Lisbon = Thuban)) e continua valendo para os Bulldozer. (Interlagos = 2x (Valencia = Zambezi)).
  • Membro VIP
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logo, sem um, sem todos.

ou alguém acredita que um trinity pra chegar a opteron precisa de bem mais do que tem/é?

cloud dá pra fazer até com ARM!

SE o programa utilizar todo o potencial dele, seinão se vai ser fraco.

O foco da AMD vai ser eficiência e não alto desempenho.

Se colocar "baixo custo" na frase, é plágio do lema da ARM.

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O mesmo chip que vai dentro do AM3/AM3+ é o que vai no C32 e dentro do G34 você encontra dois desses mesmos chips. Isso já valia para Phenom II, Opteron 4000, Opteron 6000 (Magny Cours = 2x (Lisbon = Thuban)) e continua valendo para os Bulldozer. (Interlagos = 2x (Valencia = Zambezi)).

Mas estes chips não teriam que ser redesenhados no quesito "Soquet"?

Eu digo assim: Depois do Die pronto, não atingindo % requerido para servidores eles não podem serem capados, remarcados como no caso dos phenons/II x2,x3 e x4 com L3 capado ou zerado?

__________________________________________________________________________________________________

eu sinto o cheiro de um Kaveri FULL para servidores, vulgo, Opteron 6300.

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sim, com certeza que o trinity é outra história. então tu vai (re)usar que máscara pra fazer opteron? Repito: não mencionar servidores, exceto de cloud como objetivo, indica muito claramente que os super CPUs da AMD acabaram.

  • Membro VIP
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sim, com certeza que o trinity é outra história. então tu vai (re)usar que máscara pra fazer opteron?

É só fazer o chip com picote e destacar a parte gráfica problemática. :D

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além do problema de fazer um **** chip de cpu com outro **** chip de gpu, tudo co picote... tem os yields... e, pior ainda... o fato de que o WIN como tá anunciado aponta até cansar na direção oposta! Só se a AMD estiver armando pra dizer "ahá, enganei o bobo, na casaca do ovo!"... ;)

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jonny, é mais uma questão de o que tem no chip e o que sai do socket.

Desde o primeiro Athlon64/Opteron o chip que vai lá dentro é feito com 4 links Hyper Transport e controladora de memória Dual Channel.

Se tudo isso será usado é outra história.

Nos processadores para desktop apenas um link Hyper Transport é usado.

No socket 754 apenas um canal de memória era usado, mas ele também tinha o mesmo chip que ia parar dentro de um Opteron.

No FM1, como o controlador de PCI Express foi integrado ao processador, o Hyper Transport não é mais necessário (as APUs não tem nenhum link HT). Por isso ainda não existem APUs para servidor (que precisariam do Hyper Transport para se comunicar com outras APUs).

Algo parecido aconteceu do lado da Intel.

Os processadores LGA 1366 tem dois links QPI, mas nas placas desktop (X58) apenas um deles é usado.

No LGA2011 o processador tem tanto controlador PCIe quanto QPI (4 links, para se comunicar com outros processadores), mas nas placas X79 (como só tem um processador) os links QPI são simplesmente desativados.

Voltando para a AMD, o socket G34 prevê 4 links Hyper Transport e 4 canais de memória por socket. Em vez de a AMD desenvolver um chip com tudo isso, ela usa dois chips pra isso. Eles se comunicam entre si e com os outros processadores por Hyper Transport e suas controladoras de memória juntas totalizam os 4 canais.

Uma próxima geração de processadores para servidor da AMD deve ter tanto controlador PCI Express quanto Hyper Transport. Assim como no LGA2011 (que em vez de HTT tem QPI, embora sejam barramentos diferentes, servem para o mesmo fim, interligar processadores).

Esse seria o Terramar/Sepang, que aparentemente foi cancelado, mas meu palpite é que ainda está em desenvolvimento para 2014 ou que acabará se tornando uma APU.

edit:

veja o Magny Cours por dentro:

magny-cours_fig_2.jpg

magny-cours_fig_3.jpg

Os links Hyper Transport de 16 bits podem ser quebrados em dois links de 8 bits, assim dos 8 links presentes no encapsulado:

1 "inteiro" de um chip é reservado para ser ligado ao chipset (um link inteiro do outro chip é desperdiçado)

1 e "meio" de cada chip são usados para comunicação entre os dois

sobram 2 links "inteiros" (16 bits cada, um de cada chip) e mais duas metades de link para comunicar o socket a outro(s) socket(s)

edit2:

Achei um gráfico bem legal que mostra a evolução dos sistemas multiprocessados Intel:

IntelServerTransition2.png

Da esquerda pra direita: plataformas com FSB (Xeon "Core"), plataformas só com QPI (Xeon "Nehalem") e depois plataformas com PCIe e QPI (Xeon "SandyBridge-E").

Nas plataformas atuais da AMD para servidores, um dos links HT é "desperdiçado" para comunicação com o chipset (onde fica o controlador do PCI Express). Quando o controlador do PCI Express for integrado não será mais necessário ter um northbridge na placa mãe, apenas um southbridge, então todos os links HTT poderão ser usados para interligar os processadores, como no SandyBridge-EP.

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jonny, é mais uma questão de o que tem no chip e o que sai do socket.

Desde o primeiro Athlon64/Opteron o chip que vai lá dentro é feito com 4 links Hyper Transport e controladora de memória Dual Channel.

Se tudo isso será usado é outra história.

Nos processadores para desktop apenas um link Hyper Transport é usado.

No socket 754 apenas um canal de memória era usado, mas ele também tinha o mesmo chip que ia parar dentro de um Opteron.

Até aqui tudo bem.

Minha dúvida fica em torno de:

Delegar um lote de "Biscoitos" para Desktop ou Servidores é aparentemente fácil.

Delegar um lote de "Pastilhas" para Servidores ou Desktop é mais complicado, aparentemente é o que eu penso, para a AMD.

É possível fazer ajuste após "Pastilha", creio que sim, é o que vemos nos Phenons que viram Atlhon, x2, x3, L3 capado ou parcial... Isso não seria possível se o mesmo chip fosse delegado vários soquets.

Entre a fase Wafer e Die, há a fase Chip? onde se pode capar recursos antes de ir pra fase final (Die)? quanto custa fazer isso?

No FM1, como o controlador de PCI Express foi integrado ao processador, o Hyper Transport não é mais necessário (as APUs não tem nenhum link HT). Por isso ainda não existem APUs para servidor (que precisariam do Hyper Transport para se comunicar com outras APUs).

Como foi dito, não é preciso...

Mas fico a imaginar uma APU com poder computacional de 6 Xeon, voltada para o mundo onde paralelismo é realidade e com a nova HSA.

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jonny, o chip/DIE é testado assim que fica pronto, se ele se qualifica para ser um Opteron, vai pro encapsulado de Opteron; se não, vira Phenom (se não atingir os clocks desejados com o consumo que eles precisa; ou Atlhon, se tiver algum defeito).

O mesmo acontece com o Llano, se o chip não for bom o suficiente para um notebook, vai pro desktop. Se se tiver um defeito, vira um A6 ou A4 em vez de A8.

Desativar pedaços do chip é a parte mais fácil do processo...

O processador também tem uma espécie de firmware que diz que recursos estão ativos.

Lembro que na época do Athlon64, quando os FX custavam 1000 dólares um cara descobriu como acessar essa memória nos A64, o que teoricamente permitiria desbloquear o multiplicador de qualquer processador. O problema é que ele precisava de um controlador muito raro para fazer a interface (ia fazer uma plaquinha, ligar alguns contatos a determinados pinos do processador). Isso foi perto do lançamento dos Core 2 Duo, logo a ideia perdeu a graça.

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Estar na mesma lista que Nike, Texas Instruments e Lexmark não é um grande mérito...

Trabalhei pra Nike (Argentina) por 4,7 anos e sai na época da Casa Borrada, pré Kirchiner, não tenho do que reclamar, muito pelo contrário.

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O detalhe que me deixou encafifado é que não tem nada novo previsto do lado server nem do lado client para 2013 que não seja APU.

Ou seja, a gente sabe que a AMD vai lançar algo novo, sabe que ela disse que o server vai continuar sendo um foco, mas o plano ainda NÃO está delineado.

Essa é a notícia mais importante que vai vir nesses tempos. Sinceramente. Vai determinar muuuita coisa.

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Mercado de semicondutores deve melhorar a partir do Q2, entrando no Q3, depois do "fundo do poço" que foi o Q1 2012.

http://www.digitimes.com/news/a20120216PD210.html

IBM adquire uma empresa de software mobile israelense, Worklight, avançando em sua estratégia nesse mercado.

http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4236410/IBM-expands-its-mobile-strategy-with-Worklight-acquisition-

Percebi que essa empresa tem como foco apps em html5, middleware, recursos de segurança e gerenciamento de dados e componentes de análise (de dados). Fiz a relação com outra matéria aqui, sobre a "big data initiative" da IBM.

http://bits.blogs.nytimes.com/2012/02/15/i-b-m-big-data-bigger-patterns/

Acho que a gente pode esperar grandes avanços (por parte da IBM) em terminais mobile para os grandes servidores.

Postado
Intel abre fundição 22nm FinFET para terceiros, ou seja, entra no negócio de Fundição.

http://www.extremetech.com/computing/119435-intel-becomes-a-foundry-offers-up-its-22nm-process

Acho que isso já foi falado a um tempo atrás. A novidade é que agora a Intel conseguiu um segundo cliente.

Tabula (Santa Clara, Calif.) becomes the second programmable logic startup confirmed to be using Intel's Custom Foundry division for foundry work. In October 2010, Achronix Semiconductor Corp. announced that Intel would build its 22-nm FPGAs.

http://cdn.eetimes.com/electronics-news/4236569/Intel-confirmed-as-foundry-for-second-FPGA-startup

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Para quem tem interesse de ver um pouco da historia toda e a mudança de estrategia da AMD: http://www.forbes.com/sites/briancaulfield/2012/02/22/the-predator/

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GF deve adquirir a ProMOS, uma foundry baseada em Taiwan que possui uma fábrica de 12 polegadas com capacidade de 60M wafers/m, por NT$20-30B.

O detalhe é que a ProMOS é conhecida como uma produtora de... DRAM! ^^ (lembra da minha previsão/chute, Evandro? =P) Ela recentemente vendeu uma outra fábrica que possuia e tenta entrar em outros mercados, tanto nichês de memória quanto produtos não relacionados à memória.

Com essa fábrica a GF deve saltar de 130M wf/m para 190M wf/m (tudo de 12 polegadas, passando de 2 para 3 fabricas). Outra vantagem que a matéria menciona é facilitar as relações com empresas baseadas em taiwan, já que elas evitam negociar com empresas estrangeiras, mais ou menos como a GF supostamente se beneficiou da aquisição da Chartered ao passar a fabricar para a Qualcomm e a Broadcom.

http://www.digitimes.com/news/a20120223PD218.html

EDIT: tava achando estranho o preço, o TPU mostrou que a moeda não é dolar, mas uma outra qualquer ai, convertido fica 506-760M de doletas. Agora faz sentido.

http://www.techpowerup.com/161139/GLOBALFOUNDRIES-Reportedly-Acquiring-DRAM-Maker-ProMOS-Technologies.html

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