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Se refere a limitação da saída na placa-mãe. Uma GPU vai ter outra saída... então não se aplica e os limites que valem são da saída da GPU.
 
Se está imaginando que com uma GPU poderá contornar a frequência da saída da placa-mãe no vídeo integrado... não, isso não será possível.

Recuperação de dados de HD com falha de SMART tem uma gama boa de níveis de dificuldade.
Parece que você pegou um caso que é mais difícil que a média.

Vale considerar que talvez não haja nada a ser feito se não tiver equipamento especializado. É um dos motivos dos serviços de recuperação serem tão caros.

Ah, de fato... na versão 5G é o Dimensity 6100+
O Dimensity é ligeiramente melhor que o Helio G99. Continua apanhando do Exynos 990, e mais ainda do Snapdragon 865.
 
É, a desvantagem do S20 vai ser a longevidade... mas eu não pegaria o A15 por isso não.
 
Edit: Meu, vendo as especificações técnicas, o Helio G99 é 95% idêntico ao Dimensity 6100+. Parece que "colaram" o 5G e mudaram o nome apenas...

Não, infelizmente.

Não. Com redes sociais, Teams e celulares na mão de todos VOIP nunca foi tão fora de moda. É interessante ter uma noção mas acho que não passará aperto mesmo que não saiba nada sobre.
 
Quanto a Linux, eu focaria num debian/ubuntu para começar. Uma das melhores formas de começar a lidar com Linux é através de VMs. Alternativamente, um raspberry Pi3 já serviria bem para começar a brincar de "servidor" Linux.
 
Gosto bastante desse canal para acompanhar novidades sobre:
https://www.youtube.com/@TheLinuxEXP
 
Um vídeo que vai achar interessante:
 

Quando dá esse erro normalmente o que resolve é fazer o reballing do processador. Difícil encontrar alguém que faça por menos de R$ 300... melhor comprar um usado funcionando. É muito fácil achar Xbox 360 usado por R$ 350.

Está usando as versões mais recentes deles? Fora isso.... acho que o que sobra é contactar o suporte da placa-mãe e ver qual a sugestão deles.

Não é só melhoria né... tem pioria também.
O single core no 5700X3D é mais baixo por causa das frequências de boost mais baixas.
 
Em jogos acaba compensando por que o cache a mais do 5700X3D melhora muito o frametime, mas em aplicativos normalmente a performance é ligeiramente menor.

Eu entendo a proposta dos Xeons e acho que ainda deve ter um ou outro kit que realmente vale a pena... tem que ver qual é o melhor kit do momento, porque os chineses vivem baixando os valores e novos processadores mais interessantes passam a ser alternativas.
 
O que provavelmente não vai mudar tão cedo:
Alguns Xeons tem núcleos demais, que não beneficiam nada em jogos. Xeons te limitam quanto a upgrades, pois as placas mães deles nem de longe tem as possibilidades de up de uma AM4 A eficiência energética dos Xeons é extremamente datada. Via de regra, consomem o dobro de energia para um mesmo nível de performance... isso reflete na necessidade de comprar um cooler melhor. As CPUs são usadas e placas mães usam componentes reaproveitados (chipset etc). Então não é um produto totalmente novo, vale não esquecer disso. Marcas chinesas em geral são famosas pela falta de suporte. Se a BIOS da placa-mãe tiver algum bug, a chance de que você tenha simplesmente que conviver com esse bug é muito boa. Então, pegando uma boa oferta sem perder essas questões de vista, acho que vale.

Um 3.5 "tipico" vai consumir 0.6A * 5V + 0.45A * 12V = 8.4W
 
Então, se 2A é suficiente para a placa sem o HDD, supostamente uma de 3A já seria suficiente para aguentar a carga adicional.

Eu gosto do Treesize
https://www.jam-software.com/treesize_free
 
Dá pra ver exatamente onde está sendo consumido. Execute como admin para que ele tenha acesso a todas as pastas

Só troque se for trocar de CPU... e ainda assim, só se for uma CPU que realmente vá judiar das VRMs (tipo um 5700x3D).
 
Para um 5500 vai dar e sobrar.
 
Vale dizer que dissipador é apenas um pedaço de metal. Tenho uma B450 Prime da ASUS em que eu mesmo coloquei dissipadores de cobre, que acho que são até melhores que os de fábrica.
 

Pra mim está parecendo bem normal pela foto.
A única forma de não dar certo seria você tentar enfiar o SSD num slot de modulo wi-fi... e não parece ser o caso (pela foto)

Bom também... mas entre ele e o Redmi Note 13 Pro acho que sou mais o Redmi. Eu também olharia o que acabou de sair, o POCO X6 (não o Pro, que é mais caro).
 
Sabe que POCO e Redmi são todos Xiaomi né...

Ué. O título "Montar um pc com XEON ou upgrade devagar no meu pc de entrada" me levou a pensar que seu orçamento era muito restrito.
 
Se soubesse que tinha 1800 para gastar minhas recomendações seriam completamente diferentes.
 
Como comentado acima, up de placa de vídeo era bem mais urgente. E placa-mãe, a rigor não precisaria ter trocado... a menos que vá vender o antigo em forma de kit.

O mais importante é o numero. As final 20 são de entrada, 50 são "midrange", 70 é entusiasta. Ai tem numero da centena... que indica a geração do chipset. Dependendo do que precisa... uma B450 pode ser melhor que uma A520 por exemplo.
 
Agora, o que escrevem depois do número... só o M (que indica formato da placa, Micro ATX). O resto não tem muito padrão e é essencialmente marketing sem sentido algum.
 
Pro e Plus normalmente indicam algumas coisas como placa de rede 2.5Gb ao invés de 1Gb, ou um heatsink melhor nas VRMs e Gaming normalmente indica alguma melhoria quanto a estética ou suporte a LEDs.
 
Steel Legend... não tem nada a ver com uma lenda do aço, por exemplo.

Alguém explicou isso aqui a mais de 10 anos atrás
 
Os hidro tem diversos nomes diferentes mas são essencialmente a mesma coisa. Eu prefiro esses...

Vai depender muito de fontes de interferência. Supondo que não tenha nada fora do normal no caminho... cat6 sem nada no meio resolve. O ideal seria ter switches nas duas pontas, mas tente sem primeiro para ver como fica.

O único pequeno problema ai é que a placa já com uma interface pcie reduzida num cenário 4.0 (o que não é para ser um problema dado o perfil de performance da placa) pode potencialmente ser exacerbado num cenário 3.0. Ou trocando em miudos: A placa já tinha metade da velocidade de interface em pcie 4.0... em pcie 3.0 ela fica com metade da metade.
 
Na pratica significa que uma RTX 2060 de 2019 que é Pcie 3.0 x16 tem o dobro da velocidade de interface Pcie que a sua, mesmo numa placa-mãe pcie 3.0. Isso vai impactar um pouco em performance já que transferências de texturas e geometria da CPU para a GPU são diretamente afetadas.
 
Na minha opinião, é uma economia porca o que as empresas tem feito com essas placas lowend.

Acho que nunca comprou no AliE né?
 
Nesse produto o frete é gratis para pacotes acima de R$ 99 e taxação de 100% só existe se passar de R$ 250. Então, sim... dá pra comprar pacotes de 11 ou 12 lampadas e vai pagar em média R$ 20 com frete E imposto incluso.
 
Mas, se está querendo usar de qualquer jeito a fita de led que já comprou, aí é outra estória. Na mesma faixa de preço (R$ 20 por pessoa), fazendo DIY acho difícil você chegar numa estética aceitável em que não passe vergonha numa apresentação.

Sim. É excelente. Zero problemas. Esse kit 3600 está rodando a 4133 e CL18 com apenas 1.38v então nem foi preciso forçar a barra para manter estável.

Impacto da Degradação Térmica na Vida Útil de um Processador
 
A degradação térmica é um processo natural que ocorre em todos os componentes eletrônicos, incluindo processadores. Ela se refere à deterioração gradual do material semicondutor devido ao calor excessivo. Essa deterioração pode levar a diversos problemas, como:
Aumento do consumo de energia: O processador precisa trabalhar mais para realizar as mesmas tarefas, o que aumenta o consumo de energia e a geração de calor.
Redução da frequência de clock: O processador pode ter que reduzir sua frequência de operação para evitar superaquecimento, o que diminui seu desempenho.
Falhas e instabilidade: Em casos extremos, a degradação térmica pode levar a falhas e instabilidade no sistema.
A vida útil de um processador é diretamente afetada pela temperatura. Quanto mais alta a temperatura, mais rápido o processo de degradação térmica ocorre. Em geral, estima-se que a vida útil de um processador seja reduzida pela metade a cada 10°C de aumento na temperatura.
 
Evolução das Arquiteturas de Dissipação de Calor
Ao longo das últimas décadas, as arquiteturas de dissipação de calor evoluíram significativamente para lidar com o desafio da degradação térmica. Algumas das principais evoluções incluem:
Uso de dissipadores de calor maiores e mais eficientes: Os dissipadores de calor são responsáveis por transferir o calor do processador para o ar ambiente. Dissipadores maiores e mais eficientes podem dissipar mais calor, mantendo o processador mais frio.
Uso de ventoinhas mais potentes: As ventoinhas fornecem fluxo de ar para o dissipador de calor, ajudando a remover o calor do processador. Ventoinhas mais potentes podem mover mais ar e, consequentemente, remover mais calor.
Uso de heatpipes: Heatpipes são tubos de metal que conduzem o calor do processador para outras áreas da placa-mãe, onde pode ser dissipado mais facilmente.
Uso de pastas térmicas de alta performance: A pasta térmica é uma interface entre o processador e o dissipador de calor que ajuda a melhorar a transferência de calor. Pastas térmicas de alta performance podem melhorar significativamente a transferência de calor, reduzindo a temperatura do processador.
Uso de tecnologias de throttling: As tecnologias de throttling reduzem automaticamente a frequência de clock do processador quando a temperatura atinge um nível crítico. Isso ajuda a evitar o superaquecimento e prolongar a vida útil do processador.
 
Tendências Futuras
A dissipação de calor continuará a ser um desafio importante para os processadores no futuro. As tendências como o aumento da densidade de transistores e o aumento do clock speed levarão a um aumento na geração de calor.
Algumas das tendências futuras em dissipação de calor incluem:
Uso de materiais de mudança de fase: Materiais de mudança de fase absorvem calor durante a mudança de fase, o que pode ajudar a manter o processador frio.
Uso de refrigeração líquida: A refrigeração líquida é mais eficiente do que a refrigeração a ar e pode ser usada para resfriar processadores de alto desempenho.
Uso de inteligência artificial para otimizar a dissipação de calor: A inteligência artificial pode ser usada para monitorar a temperatura do processador e ajustar automaticamente as configurações de ventoinhas e throttling para otimizar a dissipação de calor.
 
Conclusão
A degradação térmica é um processo natural que afeta todos os processadores. As arquiteturas de dissipação de calor evoluíram significativamente ao longo das últimas décadas para lidar com esse desafio. No futuro, novas tecnologias serão necessárias para continuar a melhorar a dissipação de calor e prolongar a vida útil dos processadores.

Deve ser um bug. Baixe a versão mais atual dele... 1.90 é antigo.

Coloca Xerox/Cópia
 
Mas, pra ser sincero... Xerox é coisa de velho. Supostamente pessoas de menos de 40 anos já saberiam o que faz colocando apenas cópia.

Intrinsecamente não é.
O que está efetivamente fazendo é estender a proteção para o filtro/régua.