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MOR

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Sobre MOR

  • Data de Nascimento 23-06-1952 (66 anos)

Informações gerais

  • Cidade e Estado
    Mangaratiba, RJ
  • Sexo
    Masculino
  1. Um detalhe. Com a lupa sua visão está alinhada com o objeto, sendo mais imediato aproximar o ferro de soldar, que com o microscópio. Já com o ferro de soldar próximo ao que se deseja soldar, olhando-se para a imagem no celular, fica mais amplo e fácil soldar. Resumindo. Aproxime o ferro via visão direta e solde via imagem do celular. Outro detalhe: Apesar da tira de papel auxiliar no direcionamento do microscópio, a placa de CI escorrega mais, inclusive chegando a desloca-la no instante que o parafuso toca o SMD. Pretendo colocar uma fina folha emborrachada e testar. MOR_AL adicionado 3 minutos depois Acho que vale o trabalho. Também vi vídeos em que o sujeito faz como você, mas ele usa uma pinça bem pontuda. MOR_AL
  2. Pessoal! Fiz um vídeo da minha base para montar componentes SMD. Ele é composto por diversas idéias obtidas nos vídeos do YouTube. Espero que gostem. https://youtu.be/-AHi6uc6-zE MOR_AL
  3. Hoje em dia pouquíssimas lojas vendem produto original. E acho que somente algumas virtuais estrangeiras. O resto vem tudo da china e a qualidade não é boa. Quanto aos componentes semicondutores, os chineses também fazem equivalente, porém com o mesmo nome do original. O resultado é que se o componente for usado no limite ou bem próximo, é que a diferença se faz notar. Tem vídeos no YouTube mostrando as diferenças. Costumo comprar tudo no Ebay, mesmo sabendo que não é original. Fica bem mais barato e o transporte é free. Bom. Tem IOF, mas vale muito à pena. Mesmo agora que os Correios passaram a cobrar R$ 15,00 por encomendas vindas do exterior. Quando for necessário componentes originais, procurarei as lojas virtuais que vendem. São poucas e tem custo de componente original (bem mais caro), tem custo de frete caro e a receita cobra uma boa percentagem do custo do componente mais o custo do frete. Ontem, aproveitando que ia ao centro da cidade do Rio, procurei um determinado conector fêmea para usar com meus fones. Em três lojas o produto era o mesmo e idêntico ao comprado no Ebay. O custo cerca de 5 vezes a mais. A mecânica é tal que o mal contacto ocorre em poucos meses e nem dá para abrir e melhorar o contacto. Fazem de tudo para reduzir os custos de produção. Material de péssima qualidade. Oxida logo. Outro problema de comprar em lojas virtuais (Ebay) é o tempo. Apesar do produto ser enviado até no mesmo dia da compra. quando chega ao Brasil, parece que vem a pé por funcionário dos correios com necessidades especiais (como cadeirante). Também já comprei (e muito) no Mercadolivre. O produto também vem da china, mas parece que alguns vendedores têm pequenas quantidades em estoque. MESMO ASSIM, pagando frete caro, o prazo de entrega é cerca de um mês. Este prazo frequentemente não é respeitado. O vendedor leva diversos dias úteis para postar. Além disso, se você pagar hoje, leva alguns dias para o vendedor identificar o pagamento. Sei lá! Assim fica difícil decidir. MOR_AL
  4. Um unijunção tem o seguinte comportamento. Vamos nos basear no circuito anterior apresentado pelo rjjj. Ao se ligar Vbb a uma fonte de tensão, o capacitor C vai se carregar via resistor R. A tensão no capacitor segue a seguinte equação: você = Vbb * [1 - e^(-t/RC)]. Essa equação é válida desde 0v até Vp (que é dado no manual). Durante este período acima, o transistor permanece cortado. Não há corrente em R1 e R2. A partir de você = Vp, o transistor conduz e o capacitor se descarrega rapidamente via junção EB1. Além disso, passa a haver corrente no ramo R2, B2B1 e R1. Como a constante de tempo R1C é bem menor que a constante de tempo RC (R>>R1), a descarga do capacitor é bem mais rápida e aparece em R1 como um pulso bem rápido. R2 limita a corrente no ramo para valores aceitáveis pelo transistor. Após certa tensão no capacitor (Vv), o ciclo se repete indefinidamente. Este circuito unijunção é característico para acionar tiristores através de transformadores de pulso. R1 é substituído pelo trafo de pulso. Quando existe, o valor de R1 é cerca de 100 Ohms. Bom. Isso ocorre nos transistores unijunção 2N2646. Esse deve ter comportamento semelhante. MOR_AL
  5. O problema de simulação de osciladores é que há mais de uma solução. Por exemplo, não há entrada formal e nem saída. O que temos que fazer é apresentar alguma condição inicial, como por exemplo, tensão em um capacitor ou corrente em um indutor. A partir daí, o aplicativo tem condições de seguir apenas um caminho e ficam estabelecidas as demais tensões e correntes. O resultado é que o circuito, se tiver que oscilar, ele oscilará. MOR_AL
  6. Minhas obras não acrescentam nenhum fator ao assunto. O que importa é a minha opinião, independente da fonte. Sou capaz o suficiente para ler e selecionar o que vale a pena do que não vale a pena. Não tenho preconceitos no tocante à educação. Ouço um iniciante em eletrônica, antes de prejulgá-lo. Além do mais, na Wikipedia tem muitas coisas interessantes. Haja visto muitas fontes de referências apresentadas, que passo a reproduzi-las a seguir: References[edit] ^ Jump up to:a b Pedroni, Volnei A. (2008). Digital electronics and design with VHDL. Morgan Kaufmann. p. 329. ISBN 978-0-12-374270-4. ^ Jump up to:a b Latches and Flip Flops (EE 42/100 Lecture 24 from Berkeley) "...Sometimes the terms flip-flop and latch are used interchangeably..." Jump up^ William Henry Eccles and Frank Wilfred Jordan, "Improvements in ionic relays" British patent number: GB 148582 (filed: 21 June 1918; published: 5 August 1920). Jump up^ See: W. H. Eccles and F. W. Jordan (19 September 1919) "A trigger relay utilizing three-electrode thermionic vacuum tubes," The Electrician, 83 : 298. Reprinted in: W. H. Eccles and F. W. Jordan (December 1919) "A trigger relay utilizing three-electrode thermionic vacuum tubes," The Radio Review, 1 (3) : 143–146. Summary in: W. H. Eccles and F. W. Jordan (1919) "A trigger relay utilising three electrode thermionic vacuum tubes," Report of the Eighty-seventh Meeting of the British Association for the Advancement of Science: Bournemouth: 1919, September 9–13, pp. 271–272. Jump up^ Pugh, Emerson W.; Johnson, Lyle R.; Palmer, John H. (1991). IBM's 360 and early 370 systems. MIT Press. p. 10. ISBN 978-0-262-16123-7. Jump up^ Flowers, Thomas H. (1983), "The Design of Colossus", Annals of the History of Computing, 5 (3): 249, doi:10.1109/MAHC.1983.10079 Jump up^ Gates, Earl D. (2000-12-01). Introduction to electronics (4th ed.). Delmar Thomson (Cengage) Learning. p. 299. ISBN 978-0-7668-1698-5. Jump up^ Fogiel, Max; Gu, You-Liang (1998). The Electronics problem solver, Volume 1(revised ed.). Research & Education Assoc. p. 1223. ISBN 978-0-87891-543-9. Jump up^ P. L. Lindley, Aug. 1968, EDN (magazine), (letter dated June 13, 1968). Jump up^ Phister, Montgomery (1958). Logical Design of Digital Computers. Wiley. p. 128. Jump up^ US 2850566, Eldred C. Nelson, "High-Speed Printing System", published Sept. 8, 1953, issued Sept. 2, 1958; page 15 Jump up^ Shiva, Sajjan G. (2000). Computer design and architecture (3rd ed.). CRC Press. p. 81. ISBN 978-0-8247-0368-4. Jump up^ Roth, Charles H. Jr. "Latches and Flip-Flops." Fundamentals of Logic Design. Boston: PWS, 1995. Print. Jump up^ Langholz, Gideon; Kandel, Abraham; Mott, Joe L. (1998). Foundations of Digital Logic Design. Singapore: World Scientific Publishing Co. Ptc. Ltd. p. 344. ISBN 978-981-02-3110-1. Jump up^ "Summary of the Types of Flip-flop Behaviour". Retrieved on 16 April 2018. Jump up^ Hinrichsen, Diederich; Pritchard, Anthony J. (2006). Mathematical Systems Theory I: Modelling, State Space Analysis, Stability and Robustness. Springer. pp. 63–64. ISBN 9783540264101. Jump up^ Farhat, Hassan A. (2004). Digital design and computer organization. 1. CRC Press. p. 274. ISBN 978-0-8493-1191-8. ^ Jump up to:a b Kogge, Peter M. (1981). The Architecture of Pipelined Computers. McGraw-Hill. pp. 25–27. ISBN 0-07-035237-2. Jump up^ Cotten, L. W. (1965). "Circuit Implementation of High-Speed Pipeline Systems". AFIPS Proc. Fall Joint Computer Conference: 489–504. doi:10.1145/1463891.1463945. Jump up^ Earle, John G. (March 1965). "Latched Carry-Save Adder". IBM Technical Disclosure Bulletin. 7 (10): 909–910. ^ Jump up to:a b Omondi, Amos R. (1999-04-30). The Microarchitecture of Pipelined and Superscalar Computers. Springer. pp. 40–42. ISBN 978-0-7923-8463-2. ^ Jump up to:a b Kunkel, Steven R.; Smith, James E. (May 1986). "Optimal Pipelining in Supercomputers". ACM SIGARCH Computer Architecture News. ACM. 14 (2): 404–411 [406]. CiteSeerX 10.1.1.99.2773 . doi:10.1145/17356.17403. ISSN 0163-5964. Jump up^ The D Flip-Flop Jump up^ Edge-Triggered Flip-flops Jump up^ A Survey of Digital Computer Memory Systems Jump up^ SN7474 TI datasheet ^ Jump up to:a b Mano, M. Morris; Kime, Charles R. (2004). Logic and Computer Design Fundamentals, 3rd Edition. Upper Saddle River, NJ, USA: Pearson Education International. pp. pg283. ISBN 0-13-191165-1. ^ Jump up to:a b Harris, S; Harris, D (2016). Digital Design and Computer Architecture - ARM Edition,. Morgan Kaufmann, Waltham, MA. ISBN 978-0-12-800056-4. Jump up^ Chaney, Thomas J.; Molnar, Charles E. (April 1973). "Anomalous Behavior of Synchronizer and Arbiter Circuits". IEEE Transactions on Computers. C–22 (4): 421–422. doi:10.1109/T-C.1973.223730. ISSN 0018-9340. Jump up^ Often attributed to Don Knuth (1969) (see Midhat J. Gazalé (2000). Number: from Ahmes to Cantor. Princeton University Press. p. 57. ISBN 978-0-691-00515-7.), the term flip-flap-flop actually appeared much earlier in the computing literature, for example, Bowdon, Edward K. (1960). The design and application of a "flip-flap-flop" using tunnel diodes (Master's thesis). University of North Dakota., and in Alexander, W. (Feb 1964). "The ternary computer". Electronics and Power. IET. 10 (2): 36–39. doi:10.1049/ep.1964.0037. Jump up^ "Ternary "flip-flap-flop"". Jump up^ US 6975152 Jump up^ Irving, Thurman A.; Shiva, Sajjan G.; Nagle, H. Troy (March 1976). "Flip-Flops for Multiple-Valued Logic". Computers, IEEE Transactions on. C–25 (3): 237–246. doi:10.1109/TC.1976.5009250. Jump up^ Wu, Haomin; Zhuang Nan (1991). "Research into ternary edge-triggered JKL flip-flop". Journal of Electronics (China). 8 (Volume 8, Number 3 / July, 1991): 268–275. doi:10.1007/BF02778378. Desculpe, mas com que base você mantém esta postura de menosprezar tantas instituições, como as mostradas nesta referência da Wikipedia? Encerro aqui, tardiamente, minha contribuição, quase que compulsória, sobre o assunto. Sabia que essa polêmica continuaria. Minha opinião teria pouca importância, se comparada aos experts referenciados por todos os participantes desse tópico. MOR_AL
  7. @aphawk Ok, Paulo. Para poder responder corretamente, eu precisaria antes estudar o caso. No momento estou com obras em casa e todo o material está arquivado em caixas fechadas por causa da poeira. Como podes concluir, no momento eu não tenho uma explicação melhor que as que foram apresentadas por você e pelos outros foristas. Mas acho que o @Tarcisio Zewe Duarte tenta abranger detalhes à mais do que eu abrangeria. No fundo são detalhes tão ínfimos, que não acho que valha a pena discutir. É quase que tentar identificar o sexo de anjos. Haveriam muitas explicações corretas de ambos os lados diametralmente opostos. Acessei a Wikipedia e concordei com as explicações mencionadas. Portanto essa seria a minha opinião. Segue o endereço eletrônico. https://en.wikipedia.org/wiki/Flip-flop_(electronics) Como no link, há diversos pontos diferenciais, tais como: FF tem mudança, ou não, de ESTADO dependente de transição do sinal do clock, apesar de existir o FF RS que não possui a entrada de clock. No FF a saída não depende apenas da entrada. O estado atual também influencia no valor da saída. O Latch tem a saída dependente apenas da entrada e não do estado. O clock (sinal de enable) não depende da transição e sim do nível. Como disse antes, acho que "chovi no molhado". Nada além do que já foi dito aqui. Acessem o link, que lá tem maiores detalhes. Uma das bibliografias mencionadas na Wikipedia é o link a seguir. http://rfic.eecs.berkeley.edu/ee100/pdf/lect24.pdf Lá tem maiores detalhes da diferença entre FF e Latches. []'s MOR_AL
  8. Depois que a gata de minha falecida sogra caiu do quarto andar, tive que fazer um bebedouro desses. Ela ficou com uma fissura entre o nariz e a boquinha. Se ela se abaixar para beber água a água sai pelo nariz. Apenas uso uma bombinha de aquário ligada o tempo todo. Não queima. Não sei qual é a regularidade que você troca a água. Eu apenas completo o nível da água uma vez por dia e limpo tudo e troco toda água a cada dois dias. O volume do baldinho é cerca de um litro. Vou fazer um vídeo e postar no YouTube. MOR_AL
  9. Meu colegas! Acho que este tópico já ficou demasiadamente grande. 1 - Muitas opiniões foram mencionadas. Quase todas corretas. 2 - Procuro resolver um problema do seguinte modo. 2.1 - Estudo o problema. 2.2 - Analiso as opções de resolução. 2.3 - Escolho a mais conveniente. Procuro manter um conhecimento básico sobre os diversos CIs. Não me importa se for um Latch, um FF, ou o que for. Apenas escolho qual a mais conveniente para aquela aplicação. Sinceramente, tendo chegado ao tópico #42 e ainda a discussão parece estar no mesmo ponto, tenho a convicção de que não importa qual seja a minha opinião. Sempre haverá alguém que não concorde com ela. Como já disse Einstein (não nestas palavras, claro). Parecem ser manifestações da mesma coisa, apenas vistas por perspectivas diferentes. Espero que vocês cheguem a um denominador comum. MOR_AL
  10. Bom. Já produzi cobre em pó do modo que expus. Meu erro foi somente o tratamento após a obtenção do pó de cobre. Deixei oxidar. Com eletrólise, a solução de sulfato de cobre não gasta, pois o cobre migra do eletrodo de cobre para o outro eletrodo. A solução de sulfato, com corrente elétrica, transporta o cobre de um eletrodo como íons, até chegar ao outro eletrodo. Já tem muito tempo que estudei química e me interessei pelo assunto. Alguns detalhes técnicos podem não estar 100% corretos, mas a base teórica é mais ou menos essa e a prática mostrou que acertei com alguma coisa. Estou partilhando minha experiência. Talvez você possa pular algumas etapas/horas de trabalho. MOR_AL
  11. @Luís Roberto C. da Silva Para onde foi o ferro da palha de aço? Ficou misturado com o cobre? Segundo um vídeo do YouTube, fica misturado na água como ferro 3. Eu cheguei a obter cobre em pó por eletrólise. O sulfato de cobre já reduz a condutividade da água. Eu não usava o sal. Aplicava uma corrente elétrica contínua. Em um polo tinha uma peça de cobre e no outro tinha um metal (usava ferro). Dependendo da corrente, o cobre depositava no ferro, mas não grudava. Depois de um tempo eu desligava a corrente e recolhia o cobre do eletrodo de ferro e lavava com água corrente. Seria melhor usar aço inoxidável ao invés de ferro. A água contém minerais, que podem acelerar a oxidação e neste momento o cobre pode oxidar com alguma rapidez. A corrente era controlada. dependendo da quantidade de sulfato de cobre dissolvido, da proximidade dos eletrodos e da tensão da fonte. Tente com um desses carregadores de celular velhos. Se puder medir a corrente que passa, limite ela dentro das especificações do carregador. Eu tinha uma fonte de tensão ajustada. MOR_AL
  12. Tente: 1 - Usar verniz acrílico com solvente para ficar menos viscoso. Já fiz isso. Há um limite para colar e ficar menos viscoso. Qualquer tinta, ou cola deixa resíduo (a cola) entre as partículas. Quanto menos melhor. Claro que ainda tem que colar. 2 - Aquilo que eu já mencionei antes. Coloque uma folha de papel, sobre o cobre já seco e colado e pressione raspando sobre a folha, com a unha ou algo não rígido e nem mole sobre o cobre. A resistência deve diminuir. A ideia é melhorar o contato entre as partículas. Outro detalhe é que, apesar do cobre um pouco oxidado conduzir, ele conduz menos que quando não oxidado. Monitore a cor do cobre. Quer entrar mais com detalhes do que você fez para obter o cobre em pó? Se foi pouca quantidade, sabe que vendem cobre em pó a quilo. Já comprei para usar em outra aplicação. A resistência que você chegou não está bem definida. Procure colocar duas fitas adesivas paralelas delimitando as laterais do filete. Algo como 1 cm, ou 0,5 cm. Depois retire as fitas. Os filetes vão ficar na medida correta. Você poderá especificar X ohms por centímetro para fita com Y centímetros de lado. Assim você poderá avaliar melhor a resistividade. Já pensou em usar filete fino de cobre retirado de fio? Faça o percurso que você deseja e cole. Ele estará isolado. Nas pontas, simplesmente retire a cola isolante. Vai ter menor resistência. MOR_AL
  13. Bom. Vamos por partes: 1 - O cálculo deste circuito é trabalhoso como poderá ser observado no cálculo abaixo. Este circuito, em especial, não se costuma calcular desta maneira. COSTUMA-SE EMPREGAR O MÉTODO DE MILLER. 2 - Na dedução, considerou-se: 2.1 - Que HFE (ganho de corrente CC) é igual a Hfe (ganho de corrente CA). 2.2 - Que a análise empregada corresponde à análise para PEQUENOS SINAIS. 2.3 - Os valores dos capacitores são considerados tão altos (infinito), que não interferem nesta dedução. 2.4 - Empregou-se o método das correntes nodais de Kirchhoff e resistências, embora usando-se a representação de admitâncias, o cálculo poderia ser menos trabalhoso. 2.5 - Desconsiderou-se tanto as resistências do modelo híbrido pi, Rre (de realimentação) e Rib (entre a base e o coletor), por considerarmos valores muito altos em relação aos valores dos resistores empregados. 3 - Este circuito é dependente dos parâmetros do transistor Hie e Hfe que também dependem do valor da corrente de coletor e da temperatura na junção PN. Por este motivo é que os valores da simulação não batem com os valores calculados por você. Apesar de não baterem, você chegou a um valor esperado, dadas as escolhas dos valores dos parâmetros Hfe e Hie. MOR_AL
  14. @Tito Fisher Já empreguei exatamente este procedimento. A condução não é boa, mas para melhorar eu colocava uma folha de papel sobre a trilha (seca) formada e riscava vigorosamente com a unha. A resistência melhorava cerca de uma ordem de grandeza. Mas no final eu desisti desse processo. MOR_AL

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