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Visita à Fábrica da Corsair em Fremont, EUA

       
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Acompanhe nossa visita à fábrica da Corsair em Fremont, EUA, e veja como os módulos de memórias da Corsair são fabricados.

Visita à Fábrica da Corsair em Fremont, EUA
Gabriel Torres Editor executivo do Clube do Hardware

Introdução

Aproveitamos a nossa ida aos EUA para conhecermos a fábrica de módulos de memória da Corsair, localizada na cidade de Fremont, Califórnia. Nesta fábrica são produzidos os módulos topo de linha (série XMS) e os módulos para servidores. A Corsair tem ainda uma fábrica em Taiwan, onde são produzidos os módulos mais simples da marca (série Value).

Nota: A Corsair mudou para um novo prédio e ampliaram sua fábrica. Postamos um artigo mostrando a nova fábrica da Corsair.

Interessante notar que esta é a primeira fábrica de componentes que visitamos nos EUA. Em geral as grandes fábricas estão localizadas em Taiwan ou na China. A justificativa de ter uma fábrica nos EUA é poder ter um menor tempo de resposta. Por exemplo, se eles receberem um grande pedido de um determinado cliente de memórias para servidores, eles podem entregar o pedido em dois ou três dias, bastando fabricar a quantidade de módulos encomendados e entregar.

Também é nesta fábrica onde é testado o processo de fabricação de novos produtos.

A Corsair não fabrica chips de memória. Ela os compra de terceiros, normalmente da Samsung e da Micron, e monta seus próprios módulos.

O processo de fabricação é relativamente simples. Os chips de memória são posicionados e soldados sobre os módulos, que inicialmente são acondicionados em painéis contendo seis placas cada, há um teste visual para ver se a solda ficou boa, os módulos são então separados, o circuito SPD do módulo é programado e os módulos são então totalmente testados e posteriormente embalados.

Visita à Fábrica da Corsair em Fremont, EUA
Figura 1: Painéis contendo seis placas de circuito impresso de módulos de memória cada.

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Figura 2: Teste para verificar se os circuitos integrados foram soldados corretamente.

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Figura 3: Painel com os chips soldados.

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