Gabriel Torres

Seis meses atrás nós falamos sobre o protótipo de um cooler da OCZ chamado HydroJet. Agora a OCZ nos mostrou um novo protótipo para o mesmo produto, diferente da primeira versão que vimos, parecendo ser a versão final do produto que chegará ao mercado. Vamos dar uma olhada no novo protótipo do cooler HydroJet da OCZ. Como você pode ver na Figura 1, o HydroJet será um cooler cilíndrico com uma ventoinha radial. Figura 1: Protótipo do cooler HydroJet da OCZ. Ele terá aletas de alumínio com vários heat-pipes de alumínio, como você pode ver na Figura 2. Figura 2: Aletas de alumínio e heat-pipes. O que é único neste cooler é que ele tem uma bomba acoplada com um sistema de refrigeração líquida fechdo (a parte preta entre a base de cobre e o corpo do cooler na Figura 3). A base é feita de cobre com nanotubos de carbono no meio (a parte preta encontrada na base). Figura 3: Protótipo do cooler HydroJet da OCZ. Abaixo do corpo do cooler você tem a bomba e abaixo da bomba você tem uma base de cobre com nanotubos de carbono.

A Corsair HX1000W é uma fonte de alimentação de 1.000 W com seis cabos de alimentação auxiliares de 6/8 pinos para placas de vídeo (quatro no sistema de cabeamento modular e dois provenientes de dentro da fonte), sistema de cabeamento modular, capacitores sólidos de alumínio, projeto com dois transformadores e com o fabricante afirmando que ela é capaz de fornecer 1.000 W a 50°C. Vamos ver se tudo isto é verdade e se a Corsair HX1000W é realmente uma boa fonte de alimentação. Figura 1: Fonte de alimentação Corsair HX1000W. Com você pode ver na Figura 1, esta fonte usa uma ventoinha de 140 mm em sua parte inferior e uma grade em sua parte traseira, onde tradicionalmente há uma ventoinha de 80 mm. Esta solução de refrigeração oferece um melhor fluxo de ar e um baixo nível de ruído, já que ventoinhas maiores podem girar a uma velocidade de rotação menor para gerar o mesmo fluxo de ar do que uma ventoinha de 80 mm. Por causa do seu projeto interno com dois transformadores em vez de apenas um (internamente existem duas fontes completas e independentes dentro deste produto) a Corsair HX1000W é maior do que fontes de alimentação convencionais, com profundidade de 20 cm em vez de 14 cm. Este fonte de alimentação tem PFC ativo (ou seja, pode ser vendida na Europa) e por causa disto também tem seleção automática de tensão. A Corsair diz que esta fonte tem eficiência mínima de 80%. Claro que mediremos a eficiência durante nossos testes. O cabo principal da placa-mãe usa um conector de 20/24 pinos e parte de dentro da carcaça da fonte. O conector EPS12V (que pode ser separado em dois conectores ATX12V) e os cabos de alimentação auxiliares de 6/8 pinos para placas de vídeo também partem de dentro da carcaça da fonte. Figura 2: Sistema de cabeamento modular. Figura 3: Cabos do sistema de cabeamento modular. Esta fonte de alimentação vem com 13 cabos para serem usados no sistema de cabeamento modular acondicionados em um estojo: um cabo adicional EPS12V/ATX12V (não pode ser usado caso todos os quatro cabos de alimentação auxiliares para placas de vídeo estiverem sendo usados), quatro cabos de alimentação auxiliares de 6/8 pinos para placas de vídeo (todos com anel de ferrite em uma das pontas para ajudar a reduzir o ruído elétrico), dois cabos com quatro conectores de alimentação SATA cada, dois cabos com dois conectores de alimentação SATA cada, dois cabos com quatro conectores de alimentação para periféricos e um conector de alimentação para unidade de disquete cada e dois cabos com dois conectores de alimentação para periféricos cada. Preste atenção porque esta fonte vem com um total de oito cabos SATA e para periféricos, mas o sistema de cabeamento modular tem apenas seis conectores para eles. Nesta fonte todos os fios são 18 AWG. Assim como em outras fontes de alimentação da Corsair com sistema de cabeamento modular, os fios usados em cada cabo estão presos uns aos outros, o que ajuda na organização dos cabos dentro do micro para uma melhor estética e também no fluxo de ar. Os cabos que partem de dentro da carcaça da fonte usam acabamento de nylon, mas a proteção não parte de dentro da carcaça da fonte. É importante notar que a HX1000W usa um projeto completamente diferente de outras fontes de alimentação da série HX da Corsair. A HX1000W não apenas uma um projeto com dois transformadores, mas também é fabricada por uma empresa diferente, a CWT. Outros modelos da série HX são fabricados pela Seasonic, que também fabrica as fontes da série VX da Corsair. A CWT também é a responsável pelas fontes da série TX da Corsair. As fontes de alimentação da Thermaltake também são fabricadas pela CWT e a Toughpower 1.000 W e outros modelos superiores utilizam o mesmo projeto interno da Corsair HX1000W. Na verdade internamente a Corsair HX1000W é idêntica à Thermaltake Toughpower 1.500 W – um modelo rotulado com 50% a mais de potência da fonte testada. A única diferença entre elas é o uso de um projeto com múltiplos barramentos no modelo da Thermaltake. Nós falaremos mais sobre isto depois. Agora vamos dar uma olhada no interior desta fonte. Nós decidimos desmontar esta fonte de alimentação para vermos qual projeto e componentes foram utilizados. Leia nosso tutorial Anatomia das Fontes de Alimentação Chaveadas para entender como uma fonte de alimentação trabalha internamente e para comparar esta fonte de alimentação com outras. Nesta página teremos uma visão geral, enquanto que na página seguinte discutiremos em detalhes a qualidade e as características dos componentes usados. O que imediatamente nos chamou atenção foi o fato de que internamente esta fonte é formada por duas outras fontes de alimentação independentes de 500 W. Normalmente em fontes com dois transformadores a seção de chaveamento é compartilhada (isto é, há apenas uma seção de chaveamento que alimenta os dois transformadores) ou então as saídas do secundário são conectadas juntas. Este não é o caso desta fonte. Como você pode ver, existem inclusive dois circuitos PFC ativo separados, um para cada fonte de alimentação. A única coisa que é compartilhada entre elas é o estágio de filtragem de transientes e a ponte de retificação. A saída de +5VSB (standby) da fonte está localizada em uma placa de circuito impresso separada (veja nas Figuras 5 e 6). Figura 4: Visão geral. Figura 5: Saída de +5VSB da fonte de alimentação. Figura 6: Saída de +5VSB da fonte de alimentação. Figura 7: Visão geral. Figura 8: Visão geral. Como mencionamos em outros testes e artigos, a primeira coisa que gostamos de ver quando abrimos uma fonte de alimentação para termos uma ideia da sua qualidade é o estágio de filtragem de transientes. Os componentes recomendados para esse estágio são duas bobinas de ferrite (bobinas com uma proteção emborrachada preta mostradas na figura abaixo), dois capacitores cerâmicos (capacitores Y, normalmente azuis), um capacitor de poliéster metalizado (capacitor X, componente amarelo nas figuras abaixo) e um varistor (MOV, componente amarelo com uma proteção emborrachada preta na Figura 10). Em fontes de alimentação genéricas são usados menos componentes do que o recomendado, normalmente removendo o varistor, que é essencial para eliminar picos de energia provenientes da rede elétrica, e a primeira bobina. O estágio de filtragem de transientes desta fonte de alimentação é impecável, com dois capacitores Y extras, um capacitor X extra e um anel de ferrite no cabo de alimentação principal. Figura 9: Estágio de filtragem de transientes (parte 1). Figura 10: Estágio de filtragem de transientes (parte 2). Como explicamos na página anterior, esta seção é compartilhada pelas duas fontes de alimentação de 500 W dentro da Corsair HX1000W. A Toughpower 1.500 W e a Corsair HX1000W são idênticas neste estágio. Agora vamos discutir em mais detalhes os componentes usados na HX1000W. Vamos agora dar uma olhada em profundidade no primário da HX1000W. Para uma melhor compreensão do que iremos falar aqui, sugerimos que você leia nosso tutorial Anatomia das Fontes de Alimentação Chaveadas. Esta fonte de alimentação usa duas pontes de retificação GBJ1506 conectadas em paralelo em seu estágio primário, cada uma podendo fornecer até 15 A a 100°C (caso um dissipador de calor seja usado, que é o caso). Portanto a capacidade total é de 30 A a 100°C. Figura 11: Pontes de retificação. Essas pontes são compartilhadas entre as duas fontes de alimentação de 500 W existentes dentro da HX1000W. Mas todas as seções a partir de agora são realmente separadas. Como explicamos, normalmente as fontes de alimentação que usam dois transformadores compartilham pelo menos o circuito PFC ativo. Na Corsair HX1000W tudo é separado, incluindo o circuito PFC ativo: transistores chaveadores separados, circuito de controle do PWM/PFC separado, transformadores e saídas separadas. Portanto estamos realmente falando de duas fontes de alimentação independentes aqui (bem, não exatamente, já que elas ainda compartilham as pontes de retificação). Cada circuito PFC ativo usa dois transistores de potência MOSFET 20N60C3, o mesmo usado por várias outras fontes de alimentação que já vimos. Cada um é capaz de fornecer até 300 A a 25°C em modo pulsante (que é o caso) ou até 45 A a 25°C ou 20 A a 110°C (veja a diferença que a temperatura faz). Figura 12: Diodo do PFC ativo, transistores do PFC ativo e transistores chaveadores. Em cada seção de chaveamento esta fonte de alimentação usa outros dois transistores 20N60C3 na tradicional configuração de chaveamento direto com dois transistores. As especificações para esses transistores foram publicadas acima. Figura 13: Transistores chaveadores. Cada primário é controlado por um circuito integrado CM6800, que é um controlador PFC/PWM, instalado em uma pequena placa de circuito impresso. Figura 14: Controlador do PFC ativo/PWM. Cada estágio PFC ativo usa um capacitor eletrolítico japonês da Chemi-Com rotulado a 105°C. Isto é sensacional. A Thermaltake Toughpower 1.500 W e a Corsair HX1000W são idênticas nesse estágio.Cada secundário é completamente independente, com um deles gerando a tensão de +5 V e o barramento de +12V1, e o outro secundário responsável por gerar a tensão de +3,3 V e o barramento de +12V2. Note que os barramentos de +12V1 e +12V2 não são virtuais como acontece em outras fontes de alimentação com apenas um transformador: eles são barramentos completamente separados produzidos por fontes independentes. Esta fonte é uma fonte de +12 V onde as saídas de +5 V e +3,3 V são produzidas por conversores DC-DC, isto é, por pequenas fontes de alimentação chaveadas. Cada secundário usa dois retificadores Schottky MBRH300EPT, um retificador Schottky STPS30H100CW e um transistor de potência MOSFET STP140NF75 para produzir cada saída de +12 V. Figura 15: Semicondutores usados em cada secundário (parte 1). Figura 16: Semicondutores usados em cada secundário (parte 2). Os capacitores usados no secundário são todos sólidos e aqui a Corsair HX1000W é ainda melhor do que a Thermaltake Toughpower 1.500 W porque esta última usa capacitores sólidos apenas para filtrar as saídas de +5 V e +3,3 V, usando capacitores japoneses convencionais para filtras as saídas de +12 V. Como mencionamos, na Corsair HX1000W todos os capacitores são sólidos. Figura 17: Capacitores sólidos usados no secundário. A pequena placa de circuito impresso é um dos conversores DC-DC. Cada secundário é controlado por seu próprio circuito integrado de monitoramento (PS229), que está instalado em uma pequena placa de circuito impresso. Infelizmente as especificações para este circuito não estão disponíveis no site do fabricante. Figura 18: Circuito integrado de monitoramento PS229. Nós ficamos surpresos ao ver que a Thermaltake Toughpower 1.500 W e a Corsair HX1000W também são idênticas neste estágio, especialmente porque o modelo da Thermaltake é rotulado com uma potência máxima de saída 50% acima da Corsair HX1000W. Na verdade a Corsair HX1000W é um pouco melhor, já que usa apenas capacitores sólidos no secundário, enquanto que na Thermaltake Toughpower 1.500 W apenas os capacitores conectados nas saídas de +5 V e +3,3 V são sólidos.Na Figura 19 você pode ver a etiqueta desta fonte de alimentação contendo todas as suas especificações de potência. Figura 19: Etiqueta da fonte de alimentação. Cada fonte dentro da HX1000W tem um projeto com apenas um barramento, portanto esta fonte tem dois barramentos independentes de +12 V: +12V1 e +12V2. Esta é uma das principais diferenças entre a Corsair HX1000W e a Thermaltake Toughpower 1.500 W. O modelo da Thermaltake tem quatro barramentos de +12 V, dois para cada fonte de alimentação. A diferença entre uma fonte com um único barramento para outra com vários barramentos é como o circuito OCP (proteção contra sobrecarga de corrente) está conectado. Em fonte com apenas um barramento há apenas um circuito OCP que monitora todas as saídas de +12 V ao mesmo tempo, enquanto que em fontes com múltiplos barramentos há vários circuitos OCP, cada um monitorando um grupo de fios de +12 V (os barramentos virtuais). Os dois barramentos estão distribuídos da seguinte forma: +12V1: Cabo de alimentação principal da placa-mãe, conector EPS12V/ATX12V que parte de dentro da fonte e os conectores EPS12V e de alimentação auxiliar para placa de vídeo do sistema de cabeamento modular. +12V2: Conectores de alimentação para periféricos e SATA do sistema de cabeamento modular e os cabos de alimentação auxiliares para placas de vídeo que partem de dentro da fonte de alimentação. Vamos agora ver se esta fonte pode realmente fornecer 1.000 W.Nós fizemos vários testes com esta fonte de alimentação, conforme descrito em nosso artigo Nossa Metodologia de Testes de Fontes de Alimentação. Primeiro nós testamos esta fonte com cinco padrões diferentes de carga, tentando extrair em torno de 20%, 40%, 60%, 80% e 100% da sua capacidade máxima rotulada (na linha “% Carga Máx” nós listamos a porcentagem usada), observando como a fonte testada se comportava em cada carga. Em seguida nós tentamos extrair ainda mais potência desta fonte e os resultados para este teste estão na próxima página. Se você somar todas as potências listadas para cada teste você pode encontrar um valor diferente do que publicamos na linha “Total” abaixo. Como cada saída pode ter uma pequena variação (por exemplo, a saída de +5 V trabalhando a 5,10 V) a quantidade total de potência sendo fornecida é um pouco diferente do valor calculado. Na linha “Total” estamos usando a quantidade real de potência sendo fornecida, medida pelo nosso testador de carga. Como a HX1000W tem internamente duas fontes de alimentação, nós tivemos que tomar um cuidado extra para não extrair toda a corrente/potência de apenas uma delas, o que faria com que a fonte desligasse ou se comportasse de maneira errática. Portanto na entrada +12V1 do nosso testador de carga nós ligamos apenas os cabos que foram conectados no barramento +12V1 da fonte (cabo principal da placa-mãe, conector EPS12V e conector da placa de vídeo do sistema de cabeamento modular). Nós fizemos a mesma coisa com a entrada de +12V2: nós ligamos o conector da placa de vídeo que parte de dentro da fonte, que é conectado no barramento de +12V2. Portanto nos resultados abaixo +12V1 e +12V2 realmente representam os barramentos de +12V1 e +12V2 da fonte de alimentação. Entrada Teste 1 Teste 2 Teste 3 Teste 4 Teste 5 +12V1 8 A (96 W) 14 A (168 W) 22 A (264 W) 30 A (360 W) 33 A (396 W) +12V2 8 A (96 W) 14 A (168 W) 22 A (264 W) 28 A (336 W) 33 A (396 W) +5V 2 A (10 W) 6 A (30 W) 8 A (40 W) 10 A (50 W) 22,5 A (112,5 W) +3,3 V 2 A (6,6 W) 6 A (19,8 W) 8 A (26,4 W) 10 A (33 W) 22 A (72,6 W) +5VSB 1 A (5 W) 2 A (10 W) 2 A (10 W) 3 A (15 W) 3,5 A (17,5 W) -12 V 0,5 A (6 W) 0,5 A (6 W) 0,5 A (6 W) 0,5 A (6 W) 0,5 A (6 W) Total 219,7 W 400,3 W 605,2 W 790,2 W 980,3 W % Carga Máx. 22,0% 40,0% 60,5% 79,0% 98,0% Temp. Ambiente 49,2° C 48,8° C 48,8° C 49,9° C 47,4° C Temp. Fonte 54,4° C 53,9° C 53,1° C 55,2° C 58,1° C Estabilidade da tensão Aprovada Aprovada Aprovada Aprovada Aprovada Ripple e ruído Aprovada Aprovada Aprovada Aprovada Aprovada Potência CA (1) 256 W 460 W 701 W 931 W 1211 W Eficiência (1) 85,8% 87,0% 86,3% 84,9% 80,9% Potência CA (2) 264,5 W 484,7 W 738,0 W 977,0 W 1.225,0 W Eficiência (2) 83,1% 82,6% 82,0% 80,9% 80,0% Tensão CA 109,1 V 106,3 V 103,4 V 100,1 V 96,6 V Fator de Potência 0,989 0,995 0,997 0,998 0,999 Resultado Final Aprovada Aprovada Aprovada Aprovada Aprovada Atualizado em 25/06/2009: Nós re-testamos esta fonte de alimentação usando o nosso novo wattímetro GWInsteak GPM-8212, que é um instrumento de precisão, apresentando precisão de 0,2% e, desta forma, lendo os valores corretos para a potência CA e eficiência (resultados marcados com "2" na tabela acima; os resultados marcados com "1" foram medidos com o nosso wattímetro anterior da Brand Electronics, que não é tão preciso como você pode ver). Nós também adicionamos valores para a tensão CA durante nossos testes, o que é importante de se saber, já que a eficiência é diretamente proporcional à tensão CA (quanto maior a tensão, maior é a eficiência). Fabricantes normalmente divulgam a eficiência com a fonte trabalhando em 230 V, o que infla a eficiência anunciada. Outro parâmetro que adicionamos foi o fator de potência, que mede a eficiência do circuito PFC ativo da fonte de alimentação. Este número tem de estar o mais próximo de 1 o possível. Em carga leve (carga de 20%, isto é, 200 W) o circuito PFC ativo desta fonte não foi tão bom quando operando a cargas mais altas, mas 0,989 ainda é um excelente número. Em carga total o fator de potência estava em 0,999, provavelmente o valor mais alto possível de se obter! Esta fonte de alimentação realmente pode fornecer sua potência rotulada a 50°C (no teste cinco nós coletamos os dados quando a temperatura dentro da nossa câmara térmica estava em 47°C, mas a deixamos funcionar após esta temperatura para ver o que aconteceria e a fonte funcionou bem com temperaturas acima de 50°C). Eficiência esteve sempre acima de 80%, mas há fontes de 1,000 W com maior eficiência, como a OCZ EliteXStream 1000 W. Ainda quando estávamos extraindo 1.000 W as tensões de +5 V e +3,3 V caíram para 4,76 V e 3,18 V, respectivamente. Esses valores ainda estão dentro da tolerância de 5% estabelecida pelo padrão ATX, mas nós queríamos ver esses valores próximos das suas tensões nominais. Por outro lado, nós temos uma explicação para este comportamento. Nosso testador de carga é limitado a 33 A (396 W) em cada uma de suas entradas de +12 V. Para puxarmos 1.000 W nós tivemos que extrair mais corrente das saídas de +5 V e +3,3 V do que gostaríamos (nós tentamos extrair o máximo possível das saídas de +12 V, já que os micros atuais extraem mais corrente/potência das linhas de +12 V, que é responsável por alimentar o processador e as placas de vídeo). Como os conectores de alimentação para periféricos e SATA estavam conectados no barramento de +12V2, nós não os conectamos ao testador de carga, pois em nosso testador de carga os conectores para periféricos estão fisicamente ligadosà entrada de +12V1, e nós não queríamos misturar os barramentos de +12V1 e +12V2. Portanto os fios no cabo de alimentação da placa-mãe foram os únicos a conduzir tensões de +5 V e +3,3 V e nós acreditamos que a tensão caiu porque nós não tínhamos mais fios conduzindo essas tensões conectados ao testador de carga. Em resumo, em nossa opinião você não deveria se preocupar com os valores que obtivemos. Para todos os outros testes as tensões estavam dentro de 3% de seus valores nominais. O ripple e o ruído estiveram bem abaixo do máximo permitido: menos da metade do máximo admissível mesmo quando estávamos extraindo 1.000 W da fonte testada. Abaixo você pode ver o nível de ruído quando extraímos 980 W (teste número cinco) desta fonte de alimentação. Só para lembrar, o máximo permitido para as saídas de +12 V é 120 mV pico-a-pico e o máximo permitido para as saídas de +5 V e +3,3 V é 50 mV pico-a-pico. Figura 20: Nível de ruído na entrada de +12V1 do nosso testador de carga com a fonte fornecendo 980 W (50,6 mV). Figura 21: Nível de ruído na entrada de +12V2 do nosso testador de carga com a fonte fornecendo 980 W (42,6 mV). Figura 22: Nível de ruído na entrada de +5 V do nosso testador de carga com a fonte fornecendo 980 W (27,8 mV). Figura 23: Nível de ruído na entrada de +3,3 V do nosso testador de carga com a fonte fornecendo 980 W (23 mV). Agora vejamos qual foi a quantidade máxima de potência que conseguimos extrair desta fonte mantendo-a funcionando dentro das especificações ATX. Antes de executarmos os testes de sobrecarga nós sempre gostamos de testar primeiro se o circuito de proteção contra sobrecarga de corrente (OCP) está realmente ativo e em que nível está configurado. Para fazer isto nós instalamos um dos cabos de alimentação auxiliar para placas de vídeo do sistema de cabeamento modular na entrada de +12V2 do nosso testador de carga e removemos o cabo de alimentação auxiliar da placa de vídeo que estava instalado na entrada de +12V1 do nosso testador de carga. Desta maneira nós tínhamos apenas o barramento de +12V1 da fonte de alimentação conectado ao nosso testador de carga. Neste cenário a fonte teria que desligar caso extraíssemos muita corrente. Na etiqueta da fonte diz que 40 A é o limite para cada barramento. Nós configuramos nosso testador de carga para extrair 33 A do cabo principal da placa-mãe e do cabo EPS12V, além de outros 33 A do cabo auxiliar da placa de vídeo para um total de 66 A sendo extraído do barramento de +12V1 da HX1000W, mas fonte não desligou. Isto significa que ou o circuito de proteção contra sobrecarga de corrente está desabilitado ou está configurado com um valor acima de 66 A. Nós não conseguimos extrair mais do que isto devido à limitação do nosso testador de carga. Por outro lado a fonte de alimentação funcionou bem nesta condição extrema. Infelizmente nós fomos limitados por nosso equipamento. Caso contrário nós gostaríamos de tentar extrair 66 A do barramento de +12V2 ao mesmo tempo para ver o que aconteceria. Se a fonte sobrevivesse significaria que ela é um modelo capaz de fornecer pelo menos 1.500 W na saída de +12V, mais o que poderia fornecer em outras saídas (+5 V, +3,3 V, +5VSB e -12 V). Com nossa configuração original (como descrevemos na página anterior) nós começamos a aumentar a corrente para ver o que aconteceria. Mas este teste não foi justo: como já tínhamos atingindo o limite do nosso testador de carga para as saídas de +12 V nós poderíamos apenas aumentar a corrente em +5 V e +3,3 V, que não é nossa forma preferida de sobrecarregar uma fonte porque, como explicamos anteriormente, nós estamos mais preocupados com a quantidade de corrente/potência que as saídas de +12 V conseguem fornecer. A partir do teste número cinco nós aumentamos a corrente em +5 V e +3,3 V para 30 A cada. Nesta configuração nós estávamos extraindo 1.039 W da fonte de alimentação a 47°C. Nós provavelmente poderíamos extrair mais desta fonte caso não fôssemos limitados por nosso equipamento e por essa razão não conseguimos medir a potência máxima real que a HX1000W pode fornecer. Nós estamos quase certos de que a HX1000W é na verdade uma fonte de alimentação de 1.500 W – já que internamente ela é idêntica a Thermaltake Toughpower 1.500 W – mas a Corsair decidiu rotulá-la como sendo um modelo de 1.000 W por causa da sua eficiência: extraindo mais do que 1.000 W provavelmente faz com que a eficiência caia abaixo da marca de 80% e se a Corsair rotulasse esta fonte como sendo de 1.100 W ou até mesmo como sendo de 1.200 W ela não poderia garantir uma eficiência mínima de 80% em sua carga máxima e não seria capaz de obter a certificação “80 Plus”.As principais características da fonte de alimentação HX1000W são as seguintes: ATX12V 2.2 EPS 2.91 Potência nominal rotulada: 1.000 W a 50° C. Potência máxima medida: 1.039 W a 47° C. Eficiência rotulada: Mínimo de 80%. Eficiência medida: Entre 80,0% e 83,1% em 115 V (nominal, ver resultados completos para a tensão realmente usada). PFC ativo: Sim. Sistema de cabeamento modular: Sim. Conectores de alimentação para a placa-mãe: Um conector de 20/24 pinos e dois conectores EPS12V que podem ser transformados em dois conectores ATX12V cada (o segundo cabo EPS12V não pode ser usado caso todos os quatro conectores de alimentação da placa de vídeo do sistema de cabeamento modular seja usados). Conectores de alimentação da placa de vídeo: Seis conectores de 6/8 pinos, dois provenientes de dentro da fonte e quatro usando o sistema de cabeamento modular. Conectores de alimentação para periféricos: 12 em quatro cabos (apenas seis cabos SATA e para periféricos podem ser usados ao mesmo tempo). Conectores de alimentação da unidade de disquete: Dois. Conectores de alimentação SATA: 12 em quatro cabos (apenas seis cabos SATA e para periféricos podem ser usados ao mesmo tempo). Proteções: sobrecarga de corrente (OCP), sobretensão (OVP), subtensão (UVP), sobrecarga de potência (OPP) e curto-circuito (SCP). Verdadeiro fabricante: CWT. Garantia: Cinco anos. No Brasil a garantia dependerá o distribuidor. Mais informações: http://www.corsair.com Preço médio nos EUA*: US$ 235. *Pesquisado no Shopping.com no dia da publicação deste teste.Nós ficamos impressionados ao ver que a Corsair HX1000W internamente é praticamente idêntica à Thermaltake Toughpower 1.500 W, uma fonte rotulada com uma capacidade máxima de potência 50% acima do modelo da Corsair! Existem três principais diferenças entre a Corsair HX1000W e Thermaltake Toughpower 1.500 W. Primeiro, o sistema de cabeamento modular tem uma configuração diferente. Na Corsair HX1000W existem seis conectores para periféricos e cabos SATA, enquanto que na Toughpower 1.500 W existem apenas quatro. Por outro lado, na HX1000W existem quatro conectores para cabos auxiliares da placas da placa de vídeo, enquanto que na Toughpower 1.500 W existem seis. A segunda principal diferença está no uso de dois barramentos virtuais em cada barramento de +12 V na Toughpower 1.500 W, recurso não presente na HX1000W. Isto significa que cada fonte de alimentação dentro da HX1000W usa um projeto com um único barramento, enquanto que cada fonte dentro da Toughpower 1.500 W usa dois barramentos virtuais, para um total de quatro barramentos de +12 V. A diferença entre uma fonte com um único barramento para outra com vários barramentos é como o circuito OCP (proteção contra sobrecarga de corrente) está conectado. Em fonte com apenas um barramento há apenas um circuito OCP que monitora todas as saídas de +12 V ao mesmo tempo, enquanto que em fontes com múltiplos barramentos há vários circuitos OCP, cada um monitorando um grupo de fios de +12 V (os barramentos virtuais). E a terceira diferença, e aqui a Corsair HX1000W tem uma vantagem, é que todos os capacitores no secundário são sólidos. Na Toughpower 1.500 W apenas os capacitores usados nos barramentos de +5 V e +3,3 V são sólidos. Nós estamos quase certos de que a Corsair HX1000W é na verdade uma fonte de alimentação de 1.500 W que a Corsair decidiu rotular como sendo um modelo de 1.000 W por causa da eficiência. Se a Corsair tivesse rotulado esta fonte como sendo de 1.100 W ou mais ela não teria uma eficiência mínima de 80% em sua carga máxima, que é considerada o mínimo para os padrões de hoje para uma fonte de alimentação. A eficiência desta fonte é decente (entre 80,0% e 83,1%, dependendo da carga), mas há fontes de 1.000 W no mercado que apresentam maior eficiência, como a OCZ EliteXStream 1000 W. A quantidade de cabos disponíveis nesta fonte é sensacional e permitirá a você montar um sistema SLI de três vias usando três GeForce GTX 260 ou GTX 280 diretamente sem a necessidade de usar qualquer tipo de adaptador na fonte de alimentação, já que ela tem seis cabos de alimentação para placas de vídeo (cada GTX 260 ou 280 usa dois cabos). No entanto, se você quiser instalar quatro placas de vídeo topo de linha da ATI você precisará usar adaptadores para converter plugues de alimentação para periféricos em plugues de alimentação para placa de vídeo para a quarta placa. A qualidade interna desta fonte é impressionante. Além dos capacitores sólidos de alumínio no secundário, ela usa um capacitor japonês no circuito PFC ativo rotulado a 105°C. Lembrando que esta fonte usa um projeto com dois transformadores com circuitos independentes, fazendo com que ela tenha internamente duas fontes separadas. O único circuito que é compartilhado entre as duas fontes de alimentação internas é a ponte de retificação. Normalmente fontes com dois transformadores compartilham o PFC ativo e a seção de chaveamento, que não é o caso da HX1000W. E o preço desta criança não chegam nem perto da sua principal concorrente, Thermaltake Toughpower 1.000 W – que curiosamente usa extamente o mesmo projeto desta fonte. A Corsair HX1000W pode ser encontrada nos EUA, em média, por US$ 235, enquanto que a Toughpower 1.000 W custa nos EUA, em média, US$ 290. Em resumo, a Corsair HX1000W é uma fonte de alimentação de 1.000 W quase perfeita claramente voltada para os usuários com três ou quatro placas de vídeo topo de linha e vários discos rígidos. Claro que se você está montando um micro modesto com apenas uma ou duas placas de vídeo você deve procurar um produto mais barato, que lhe proporcionará uma melhor relação custo/benefício.

Você já ouviu falar na Panasonic TH-103PF9UK? Ela é a maior TV de plasma de alta definição (1080p) do mundo, vindo também com a etiqueta de preço mais pesada do planeta: o preço sugerido para esta TV nos EUA é de US$ 70.000. Um absurdo de caro, principalmente para os padrões americanos (TVs de plasma de alta definição 1080p de 42" são facilmente encontradas entre US$ 1.500 e US$ 2.000 na terra do Tio Sam). O detalhe é que esta maravilha da tecnologia moderna está sendo vendida no Brasil, com um preço sugerido de R$ 299.000, mas no site do Shoptime você pode fazer um "negoção" comprando ela por R$ 269.000. E olha que eles dividem em 12 prestações de R$ 22.500... Que maravilha este tal "Custo Brasil"... Qualquer coisa custa pelo menos o dobro do preço por aqui, com o detalhe que as pessoas normais ganham bem menos do que um gringo... A propósito, a TV pesa 215 Kg, então além de ter muita grana para torrar, você precisará de pelo menos quatro caras parrudos para colocar esta televisão no lugar. Mas se você pode pagar tanto por uma TV contratar uns caras fortões não será um problema para você. Para o reles mortal comprar um projetor de vídeo continua sendo a melhor opção se você quer uma tela com tamanho descomunal. Preços de projetores de vídeo cairam abaixo de US$ 1.000 nos EUA faz algum tempo e mesmo modelos de alta definição 1080p como o Sony VPL-VW500 podem ser encontrados por um preço bem mais acessível (US$ 3.700 na Amazon.com, bem abaixo dos US$ 5.000 que ele custava quando foi lançado) e ele pode facilmente projetar uma tela de 100" de uma distância de 5,33 metros da tela. Mesmo com todo o "custo Brasil" é bem melhor do que torrar R$ 300.000 em uma televisão. Um detalhe interessante sobre este modelo da Sony é que ele usa uma versão proprietária da tecnologia LCoS.

Cache de memória é uma memória de alto desempenho localizada dentro do processador e que serve para aumentar a velocidade no acesso aos dados e instruções armazenados na memória RAM. Neste tutorial explicaremos como este circuito funciona em uma linguagem simples e objetiva. Um computador é completamente inútil se você não diz ao processador o que ele precisa fazer. Isto é feito através de um programa, que é um conjunto de instruções que dizem ao processador o que deve ser feito. O processador busca os programas na memória RAM. O problema é que quando a alimentação do computador é cortada, o conteúdo da memória RAM é perdido. Por isso que classificamos as memórias RAM como voláteis. Por essa razão, programas e dados devem ser armazenados em uma mídia não volátil (ou seja, onde o conteúdo não seja perdido após desligarmos o computador) caso você queira tê-los de volta após ter desligado o computador. As mídias de armazenamento não voláteis mais conhecidas são os discos rígidos e as mídias ópticas (CDs e DVDs). Quando você clica duas vezes sobre o ícone de um programa no Windows, o programa, que está normalmente armazenado no disco rígido da máquina, é carregado para a memória RAM. Em seguida, o processador carrega o programa a partir da memória RAM através de um circuito chamado controlador de memória, que está localizado dentro do chipset (chip ponte norte), no caso dos processadores da Intel, ou dentro do próprio processador, no caso dos processadores da AMD. Na Figura 1 nós resumimos esta ideia (para os processadores da AMD ignore o desenho do chipset). Figura 1: Como os dados armazenados são transferidos para o processador. O processador não pode buscar dados diretamente do disco rígido porque os discos são muito lentos, mesmo se você considerar o disco rígido mais rápido disponível no mercado. Só para você ter uma ideia do que estamos falando, um disco rígido SATA-300 – o tipo mais rápido encontrado no mercado hoje para o usuário comum – tem uma taxa de transferência máxima teórica de 300 MB/s. Um processador trabalhando internamente a 2 GHz com caminhos de dados* internos de 64 bits consegue transferir dados internamente a 16 GB/s – ou seja, 50 vezes mais rápido. * Traduzindo: são os caminhos entre os circuitos internos do processador. Esta é uma conta grosseira e serve apenas para te dar uma ideia, já que os processadores têm internamente vários caminhos de dados diferentes, cada um transferindo um número diferente de bits por vez. Por exemplo, nos processadores da AMD o caminho de dados entre o cache de memória L2 e o cache de memória L1 é de 128 bits, enquanto que nos atuais processadores da Intel este caminho de dados é de 256 bits. Se você está confuso, não se preocupe. Isto é só para explicar que o número mostrado no parágrafo acima não é fixo, mas o processador é sempre muito mais rápido do que os discos rígidos. A diferença de desempenho vem do fato de que os discos rígidos são dispositivos mecânicos, que são muito mais lentos do que os dispositivos puramente eletrônicos, já que as partes mecânicas precisam ser movidas para buscar um dado (o que é muito mais lento do que mover elétrons). A memória RAM, por outro lado, é 100% eletrônica e por esse motivo ela é muito mais rápida do que os discos rígidos, e idealmente tão rápida quanto o processador. E aqui está o problema. Mesmo a memória RAM mais rápida disponível não consegue acompanhar o processador. Se você tomar como exemplo as memórias DDR2-800, elas transferem dados a 6.400 MB/s – 12.800 MB/s no modo de dois canais. Apesar deste número se aproximar dos 16 GB/s do exemplo acima, como os processadores modernos são capazes de buscar dados do cache de memória L2 a uma taxa de 128 ou 256 bits, nós estamos falando de uma taxa de transferência de 32 GB/s ou 64 GB/s, isso se o processador trabalhar internamente a 2 GHz. Não se preocupe com o tal do “cache de memória L2” por enquanto, nós explicaremos sobre ele mais adiante. Tudo o que queremos agora é que você consiga visualizar que a memória RAM é mais lenta do que o processador. A propósito, a taxa de transferência é calculada usando a seguinte fórmula (em todos os exemplos dados até o momento “dados por clock” era igual a “1”): Taxa de transferência = largura (número de bits) x clock x dados por clock / 8 O problema não é apenas a taxa de transferência, ou seja, a velocidade da transferência, mas também a latência. A latência (também conhecida como tempo de acesso) é a quantidade de tempo que a memória demora em entregar um dado solicitado pelo o processador – esta entrega não é instantânea. Quando o processador solicita uma instrução (ou dado) que está armazenado em um determinado endereço, a memória demora um certo tempo para entregar esta instrução (ou dado) de volta ao processador. Nas memórias atuais, caso elas sejam rotuladas como CL de 5 (CL significa CAS Latency ou latência do CAS, que é a latência que estamos falando), isto significa que a memória entregará os dados solicitados apenas após cinco pulsos de clock – o que significa que o processador terá de esperar. Esperas reduzem o desempenho do processador. Se o processador tiver de esperar cinco pulsos de clock para receber a instrução ou dado solicitado da memória, seu desempenho será de apenas 1/5 do desempenho que ele teria caso estivesse usando uma memória capaz de fornecer dados imediatamente. Em outras palavras, quando o processador acessa uma memória DDR2-800 com CL5, o seu desempenho é o mesmo que se ele estivesse acessando uma memória trabalhando a 160 MHz (800 MHz / 5). No mundo real o desempenho das memórias não é tão ruim assim pois elas trabalham em um modo chamado burst (rajada), onde a partir do segundo dado em diante as entregas passam a ser imediatas, desde que os dados estejam armazenados em endereços contíguos (normalmente as instruções de um programa são armazenadas em endereços sequenciais). Isto é expresso como “x-1-1-1” (por exemplo, “5-1-1-1” para a memória do nosso exemplo), significando que o primeiro dado é entregue após cinco pulsos de clock mas do segundo em diante os dados podem ser entregues em apenas um pulso de clock – desde que os dados estejam armazenados em endereços contíguos, como dissemos. Existem dois tipos de memória RAM: dinâmica (DRAM) e estática (SRAM). A memória RAM usada no micro é dinâmica. Neste tipo de memória cada bit de dados é armazenado dentro do chip de memória em um pequeno capacitor. Capacitores são componentes muito pequenos, o que significa que milhões deles podem ser fabricados em uma pequena área – isto é chamado de “alta densidade”. Por outro lado, os capacitores perdem suas cargas elétricas depois de um determinado tempo e por isso as memórias dinâmicas precisam ser recarregadas, processo esse conhecido como refresh, que deve ser feito periodicamente. Durante os períodos de recarga os dados não podem ser lidos os escritos. A memória dinâmica também é muito mais barata do que a memória estática e consome muito menos. Mas, como vimos, os dados na memória RAM dinâmica não estão disponíveis imediatamente e ela não trabalha na mesma velocidade do processador. A memória estática, por outro lado, pode trabalhar na mesma velocidade do processador, porque cada bit de dado é armazenado em um circuito chamado flip-flop, que também pode fornecer dados com latência zero ou com uma latência muito pequena, porque os flip-flops não necessitam de períodos de refresh. O problema é que os flip-flops necessitam de vários transistores para serem construídos, ou seja, eles são muito maiores do que um único capacitor. Isto significa que na mesma área onde em uma memória estática existe apenas um flip-flop, na memória dinâmica existem centenas de capacitores. Por essa razão as memórias estáticas oferecem uma menor densidade – isto é, os chips têm capacidades menores. Os outros dois problemas com a memória estática são que ela é mais cara e consome mais energia – e consequentemente esquenta mais. Na tabela abaixo nós resumimos as principais diferenças entre a RAM dinâmica (DRAM) e a RAM estática (SRAM). Característica RAM Dinâmica (DRAM) RAM Estática (SRAM) Circuito de armazenamento Capacitor Flip-flop Taxa de transferência Menor do que a do processador A mesma do processador Latência Alta Baixa Densidade Alta Baixa Consumo de energia Baixo Alto Custo Baixo Alto Apesar de a RAM estática ser mais rápida do que a RAM dinâmica, suas desvantagens impedem que elas sejam usadas como memória RAM principal da máquina. A solução encontrada para diminuir o impacto de se usar uma memória RAM mais lenta do que o processador foi usar uma pequena quantidade de memória estática entre o processador e a memória RAM. Esta técnica é chamada cache de memória, e atualmente esta pequena quantidade de memória está localizada dentro do processador. O cache de memória copia os dados acessados recentemente da memória RAM para a memória estática e tenta adivinhar qual dado o processador poderá precisar, carregando-o para a memória estática antes que o processador precise dele. O objetivo é fazer com que o processador acesse o cache de memória em vez de acessar a memória RAM diretamente, já que ele pega dados do cache de memória imediatamente ou com uma latência muito pequena, enquanto que ele tem que esperar quando acessa dados localizados na memória RAM. Quanto mais o processador acessar o cache de memória em vez da memória RAM, mais rápido o micro será. Nós explicaremos exatamente como o cache de memória funciona mais adiante. A propósito, aqui estamos usando os termos “dados” e “instruções” como sinônimos, já que o que está armazenado em cada endereço de memória não faz qualquer diferença para a memória. Esta seção é apenas para aqueles interessados nos aspectos históricos do cache de memória. Se você não se interessa por esse assunto sinta-se à vontade para pular para a próxima página. O cache de memória foi usado pela primeira vez em PCs na época do 386 DX. Apesar deste processador não ter um cache de memória embutido, seu circuito de apoio – ou seja, o chipset – tinha um controlador de memória cache. Portanto, o cache de memória nessa época era externo ao processador e era opcional, ou seja, o fabricante da placa-mãe poderia ou não incluir o cache de memória em suas placas. Se você tivesse uma placa-mãe sem cache de memória seu micro seria muito mais lento do que um que tivesse esse circuito. A quantidade de memória cache disponível também variava dependendo do modelo da placa-mãe e os valores típicos para essa época eram de 64 KB e 128 KB. Nessa época o controlador de memória cache usava uma arquitetura chamada “write-through” (escrita direta), onde para as operações de escrita – ou seja, quando o processador precisa armazenar dados na memória – o controlador de cache de memória atualizava a memória RAM imediatamente. Com o processador 486 DX a Intel incluiu uma pequena quantidade (8 KB) de memória cache dentro do processador. Este cache de memória interno foi chamado L1 (nível 1) ou “interno”, enquanto que o cache de memória externo era chamado L2 (nível 2) ou “externo”. A quantidade e a existência do cache de memória externo dependia do modelo da placa-mãe. As quantidades típicas para a época eram de 128 KB e 256 KB. Os últimos modelos do 486 passaram a usar a arquitetura do cache chamada “write back” (contra-escrita), que é usada até os dias atuais, onde para as operações de escrita a memória RAM não é atualizada imediatamente, o processador armazena os dados no cache de memória e o controlador de memória atualiza a memória RAM apenas quando ocorrer um erro do cache (quando o processador precisa de um determinado dado e ele não está no cache de memória e o processador precisa buscá-lo na lenta memória RAM dizemos que houve um erro do cache). Com o primeiro processador Pentium a Intel criou dois circuitos de memória cache separados dentro do processador: um para instruções e outro para dados (na época cada um tinha 8 KB). Esta arquitetura ainda é usada até hoje, e por isso que vemos o cache de memória L1 ser referenciado como 64 KB + 64 KB, por exemplo – isto porque existe um cache L1 de 64 KB para instruções e outro cache L1 de 64 KB para dados. Claro que explicaremos mais adiante qual é a diferença entre os dois. Na época o cache de memória L2 continuava localizado na placa-mãe e sua quantidade dependia do modelo da placa-mãe. Claro que ter um micro sem cache de memória era algo insano. Valores típicos para a época eram 256 KB e 512 KB. No lado da AMD, os processadores K5, K6 e K6-2 usavam esta mesma arquitetura, com o K6-III tendo um terceiro cache de memória (L3, nível 3). O problema com o cache de memória L2 sendo acessado externamente é que ele era acessado a um clock menor do que o processador, pois a partir do processador 486DX2 os processadores passaram a usar um clock interno diferente do seu clock externo. Por exemplo, enquanto um Pentium-200 funcionava internamente a 200 MHz, ele acessava seu cache de memória L2 a 66 MHz. Com a introdução da arquitetura P6 da Intel o cache de memória foi movido da placa-mãe para dentro do processador – o que permitiu ao processador acessá-lo com seu clock interno –, exceto no Pentium II, onde o cache de memória não estava localizado dentro do processador, mas na mesma placa de circuito impresso onde o processador estava soldado (esta placa de circuito impresso estava localizada dentro de um cartucho), trabalhando com a metade do clock interno do processador, e no Celeron-266 e Celeron-300, que não tinham cache de memória (e por isso estes são os processadores com o pior desempenho na história dos PCs). Esta mesma arquitetura é usada até hoje: tanto o cache de memória L1 quanto o cache de memória L2 estão localizados dentro do processador sendo acessados com o clock interno do processador. Dessa forma, quantidade de memória cache que você pode ter em seu micro dependerá do modelo do seu processador; não existe uma maneira de aumentar a quantidade de memória cache sem trocar o processador. Na Figura 2 você pode ver um diagrama em blocos básico de um processador de núcleo único. É claro que o diagrama em blocos varia dependendo do processador e você pode ler nossos tutoriais para cada linha de processadores para dar uma olhada em seus diagramas em blocos (Por Dentro da Arquitetura do Pentium 4, Por Dentro da Microarquitetura Core e Por Dentro da Arquitetura AMD64). Figura 2: Diagrama em bloco básico de um processador. A linha pontilhada na Figura 2 representa o corpo do processador, já que a memória RAM está localizada fora do processador. O caminho de dados entre a memória RAM e processador tem geralmente largura de 64 bits (ou de 128 bits, quando a configuração de dois canais – “dual channel” – é usada), rodando ao clock da memória ou ao clock externo do processador (ou clock do barramento da memória, no caso dos processadores da AMD), o que for mais baixo. Nós já mostramos como calcular a taxa de transferência da memória na primeira página deste tutorial. Todos os circuitos dentro da caixa pontilhada rodam no clock interno do processador. Dependendo do processador, algumas de suas partes internas podem até mesmo rodar a uma taxa de clock mais alta. Além disso, o caminho de dados entre as unidades do processador pode ser mais largo, isto é, transferir mais bits por pulso de clock do que 64 ou 128. Por exemplo, o caminho de dados entre a memória cache L2 e o cache L1 de instruções em processadores modernos tem normalmente largura de 256 bits. Quanto maior o número de bits transferidos por pulso de clock, mais rápida a transferência será feita (em outras palavras, a taxa de transferência será mais alta). Em resumo, todos os processadores modernos têm três caches de memória: o L2, que é o maior e pode ser encontrado entre a memória RAM e o cache L1 de instruções, que armazena tanto dados quanto instruções; o cache L1 de instruções, que é usado para armazenar instruções que serão executadas pelo o processador; e o cache L1 de dados, que é usado para armazenar dados que serão escritos de volta na memória. L1 e L2 significam “nível 1” (Level 1) e “nível 2” (“Level 2”), respectivamente, e referem-se à distância em que se encontram do núcleo do processador (unidade de execução). Uma dúvida comum é porque ter três memórias cache distintas (cache L1 de dados, cache L1 de instruções e L2). Fazer com que a latência das memórias estáticas seja igual a zero é um enorme desafio, especialmente com os processadores trabalhando com clocks muito altos. Como fabricar memórias estáticas com latência igual a zero é muito difícil, o fabricante usa este tipo de memória apenas no cache de memória L1. O cache de memória L2 usa uma RAM estática que não é tão rápida quanto à usada no cache L1, já que ela tem alguma latência, o que faz com que o seu acesso seja um pouco mais lento do que o acesso ao do cache de memória L1. Preste atenção na Figura 2 e você verá que o cache L1 de instruções funciona como um cache de entrada, enquanto que o cache L1 de dados funciona como um cache de saída. O cache L1 de instruções – que é normalmente menor do que o cache L2 – é particularmente eficiente quando o programa iniciar um laço de repetição (loop), já que as instruções necessárias já estarão próximas da unidade de busca. Isto é raramente mencionado, mas o cache L1 de instruções é também usado para armazenar outros dados além das instruções a serem decodificadas. Dependendo do processador ele pode ser ainda usado para armazenar alguns dados de pré-decodificação e informações de desvio (em resumo, dados de controle que aumentarão a velocidade do processo de decodificação) e às vezes o cache L1 de instruções é maior do que o anunciado, pois o fabricante não adiciona o espaço extra disponível para o armazenamento dessas informações adicionais. Na página de especificações de um processador o cache L1 pode ser encontrado com diferentes tipos de representação. Alguns fabricantes listam as memórias cache L1 separadamente (algumas vezes chamando o cache de instrução de “I” e o cache de dados de “D”), alguns acrescentam a soma dos dois e escrevem “separados” – logo “128 KB, separados” significa cache de instruções de 64 KB e cache de dados de 64 KB –, e alguns simplesmente somam os dois e você tem que adivinhar que o número é o total e que você deve dividi-lo por dois para saber a capacidade de cada cache. A exceção, entretanto, fica por conta dos processadores baseados na microarquitetura Netburst, como os processadores Pentium 4, Pentium D e o Xeon e o Celeron baseados no Pentium 4. Os processadores baseados na microarquitetura NetBurst não possuem cache L1 de instruções. Em vez disto eles possuem um cache de rastreamento de execução, que é um cache localizado entre a unidade de decodificação e a unidade de execução. Portanto, o cache L1 de instruções está lá, mas com nome e lugar diferentes. Estamos falando isso porque esse é um erro muito comum, pensar que processadores Pentium 4 não possuem cache L1 de instruções. Quando comparam o Pentium 4 com outros processadores, algumas pessoas acham que seu cache L1 é muito menor, porque estão contando apenas o cache de dados L1 de 8 KB. O cache de rastreamento de execução dos processadores baseados na microarquitetura NeBurst é de 150 KB e deve ser levado em conta, é claro. Nos processadores com mais de um núcleo a arquitetura do cache L2 varia muito, dependendo do processador. Nos processadores Pentium D e nos processadores AMD de dois núcleos baseados na arquitetura K8, cada núcleo do processador tem seu próprio cache de memória L2. Portanto cada núcleo trabalha como se fosse um processador independente. Nos processadores de dois núcleos baseados nas microarquiteturas Core e Pentium M, existe apenas o cache de memória L2, que é compartilhado entre os dois núcleos. A Intel afirma que a arquitetura compartilhada é melhor, pois na abordagem com cache separado em um dado momento um núcleo pode estar com o seu cache “cheio” enquanto que o outro núcleo pode ter partes não usadas do seu cache L2. Quando isso acontece, o primeiro núcleo precisa buscar dados na memória RAM, apesar de haver espaço vazio no cache de memória L2 do segundo núcleo que poderia ser usado para armazenar dados e evitar que o primeiro núcleo acesse a memória RAM. Portanto, em um processador Core 2 Duo com 4 MB de cache de memória L2, um núcleo pode estar usando 3,5 MB enquanto que o outro pode estar usando 512 KB (0,5 MB), ao contrário da divisão fixa de 50%-50% usada em outros processadores de dois núcleos. Por outro lado, os atuais processadores de quatro núcleos da Intel, como o Core 2 Extreme QX e o Core 2 Quad, usam dois chips de dois núcleos, o que significa que este compartilhamento ocorre apenas entre os núcleos 1-2 e 3-4. No futuro a Intel planeja lançar processadores de quatro núcleos usando um único chip. Quanto isso acontecer o cache L2 será compartilhado entre os quatro núcleos. Na Figura 3 você pode ver uma comparação entre essas três soluções de cache de memória L2. Figura 3: Comparação entre as atuais soluções de cache de memória L2 presentes nos processadores de núcleos múltiplos. Processadores da AMD baseados na arquitetura K10 terão um cache de memória L3 compartilhado dentro do processador. Isto é mostrado na Figura 4. O tamanho desse cache dependerá do modelo do processador, da mesma forma que acontece com o tamanho do cache L2. Figura 4: Arquitetura K10. O cache de memória funciona da seguinte forma. A unidade de busca do processador procura pela a próxima instrução a ser executada no cache L1 de instruções. Se ela não estiver lá, o processador procurará por ela no cache L2. Por fim, se a instrução não estiver no cache L2, o processador terá que buscá-la na memória RAM. Chamamos de “acerto” (“hit”) quando o processador carrega uma informação requisitada do cache, e de “erro” (“miss”) quando a informação requisitada pelo processador não está no cache de memória e ele precisa acessar a memória RAM do micro. Claro que quando você liga o micro os caches estão vazios, assim o processar tem de acessar a memória RAM – este é um erro do cache inevitável. Mas após a primeira instrução ter sido carregada, o show começa. Quando o processador carrega uma instrução de uma certa posição da memória, um circuito chamado controlador de cache carrega para o cache de memória um pequeno bloco de dados abaixo da posição atual que o processador acabou de carregar. Como os programas normalmente seguem um fluxo sequencial, a próxima posição de memória que o processador precisará provavelmente será a posição de memória imediatamente inferior a qual o processador acabou de carregar. Como o controlador de memória já carregou alguns dados abaixo da primeira posição de memória lida pelo o processador, o próximo dado provavelmente já estará dentro do cache de memória. Portanto o processador não precisará buscar o dado na memória RAM: o dado já foi carregado para o cache de memória embutido no processador e pode ser acessado com o clock interno do processador. Esta quantidade de dados é chamada linha e é normalmente de 64 bytes (mais sobre esse assunto na próxima página). Além de carregar esta pequena quantidade de dados, o controlador de memória está sempre tentando adivinhar qual será o próximo dado que o processador precisará. Um circuito chamado pré-busca, por exemplo, carrega mais dados localizados após esses primeiros 64 bytes da RAM dentro do cache de memória. Se o programa continuar carregar instruções e dados de posições de memória sequenciais, as instruções e dados que o processador precisará já estarão localizadas dentro do cache de memória. Portanto nós podemos resumir como o cache de memória funciona da seguinte forma: O processador solicita a instrução/dado armazenado no endereço “a”. Como o conteúdo do endereço “a” não está no cache de memória, o processador precisa buscá-lo diretamente da memória RAM. O controlador de cache carrega uma linha (tipicamente de 64 bytes) começando do endereço “a” para dentro do cache de memória. Isto é, mais dados do que o processador solicitou, portanto se o processador continuar executado o programa sequencialmente (isto é, solicitando o endereço a+1) a próxima instrução/dado que o processador precisará já estará localizada no cache de memória. Um circuito chamado pré-busca carrega mais dados localizados após esta linha, ou seja, carrega o conteúdo do endereço a+64 para dentro do cache. Para dar a você um exemplo real, os processadores Pentium 4 têm um circuito de pré-busca de 256 bytes, o que significa que ele carrega os próximos 256 bytes após a linha recém carregada para dentro do cache. Se os programas sempre forem executados sequencialmente o processador nunca precisará buscar dados diretamente da memória RAM – exceto para carregar a primeira instrução – já que as instruções e dados solicitados pelo o processador já estariam dentro do cache de memória antes de o processador solicitar por eles. Porém os programas não são executados dessa forma, de tempos em tempos eles pulam para outra posição de memória. O principal desafio do controlador de cache é tentar adivinhar para quais endereços o processador pulará, carregando o conteúdo desses endereços para o cache de memória antes que o processador os solicite, de modo a evitar que o processador acesse a memória RAM, que é lenta. Esta tarefa é chamada previsão de desvio e todos os processadores modernos têm esse recurso. Os processadores modernos têm uma taxa de acerto de pelo menos 80%, o que significa que pelo menos em 80% do tempo o processador não acessa a memória RAM diretamente, mas sim o cache de memória. O cache de memória é divido internamente em linhas, cada uma podendo guardar de 16 a 128 bytes, dependendo do processador. Na maioria dos processadores atuais o cache de memória está organizado em linhas de 64 bytes (512 bits), portanto consideraremos um cache de memória usando linhas de 64 bytes em nossos exemplos dados neste tutorial. Na última página apresentaremos as especificações dos caches de memória dos principais processadores encontrados no mercado atualmente. Portanto, um cache de memória L2 de 512 KB é dividido em 8.192 linhas. Lembre-se que 1 KB é igual a 2^10 ou 1.024 bytes e não 1.000 bytes. A conta é a seguinte: 524.288 / 64 = 8.192. Nós consideraremos um processador de um único núcleo com 512 KB de memória cache L2 em nossos exemplos. Na Figura 5 ilustramos esta organização interna deste cache de memória. Figura 5: Como um cache de memória L2 de 512 KB é organizado. O cache de memória pode funcionar em três diferentes organizações: cache com mapeamento direto, cache completamente associativo e cache associativo por grupos (também conhecido como cache associativo por grupos de n-vias). O cache associativo por grupos é a configuração mais usada atualmente, mas vamos dar uma olhada em como essas três configurações funcionam. Cache com Mapeamento Direto O cache com mapeamento direto é a maneira mais simples de se criar um cache de memória. Nesta configuração a memória RAM é dividida no mesmo número de linhas que existem dentro do cache de memória. Se tivermos um micro com 1 GB de memória RAM, esse 1 GB será dividido em 8.192 blocos (assumindo que o cache de memória use a configuração que descrevemos acima), cada um com 128 KB (1.073.741.824 / 8.192 = 131.072 – lembre-se que 1 GB é igual a 2^30 bytes, 1 MB é igual a 2^20 bytes e 1 KB é igual a 2^10 bytes). Se o micro tivesse 512 MB a memória também seria dividida em 8.192 blocos, mas desta vez cada bloco teria 64 KB. E assim por diante. Nós ilustramos essa organização na Figura 6. Figura 6: Como o cache com mapeamento direto funciona. A principal vantagem do mapeamento direto é que essa é a configuração mais fácil de ser implementada. Quando o processador solicita por um dado endereço da memória RAM (por exemplo, o endereço 1.000), o controlador de cache carregará uma linha (64 bytes) da memória RAM e armazenará esta linha no cache de memória (isto é, endereço 1.000 até 1.063, assumindo que estamos usando um esquema de endereçamento de 8 bits só para ajudar em nossos exemplos). Portanto se o processador solicitar novamente o conteúdo deste endereço ou de alguns endereços próximos desse (ou seja, qualquer endereço na faixa de 1.000 a 1.063) eles já estarão dentro do cache. O problema é que se o processador precisar de dois endereços que estão mapeados na mesma linha do cache, um erro do cache acontecerá (este problema é chamado colisão ou conflito). Continuando nosso exemplo, se o processador solicitar o endereço 1.000 e então solicitar o endereço 2.000, um erro do cache acontecerá porque esses dois endereços estão dentro do mesmo bloco (os primeiros 128 KB da memória RAM), e o que estava dentro do cache era uma linha começando com o endereço 1.000. Portanto o controlador de cache carregará a linha do endereço 2.000 e armazenará ela na primeira linha do cache de memória, limpando o conteúdo antigo, em nosso caso a linha de endereço 1.000. O problema continua. Se o processador tem de executar um laço de repetição (loop) maior do que 64 bytes, haverá um erro do cache durante o tempo de duração do loop. Por exemplo, se o loop for do endereço 1.000 até o endereço 1.100, o processador terá de carregar todas as instruções diretamente da memória RAM enquanto o loop durar. Isto acontecerá porque o cache terá o conteúdo do endereço 1.000 até 1.063 e quando o processador solicitar o conteúdo do endereço 1.100 ele terá buscá-lo na memória RAM, e o controlador de cache carregará os endereços 1.100 até 1.163. Quando o processador solicitar o endereço 1.000 novamente ele terá que voltar na memória RAM, já que o cache não tem mais o conteúdo do endereço 1.000. Se este loop for executado 1.000 vezes, o processador terá que ir à memória RAM 1.000 vezes. É por isso que o cache com mapeamento direto é a configuração de cache menos eficiente e não é mais usada – pelo menos nos PCs. Cache Completamente Associativo Na configuração completamente associativa, por outro lado, não existe uma ligação fixa entre as linhas do cache de memória e as localizações da memória RAM. O controlador de cache pode armazenar qualquer endereço. Portanto o problema descrito acima não acontece. Esta configuração é a mais eficiente (ou seja, apresenta uma maior taxa de acertos). Por outro lado, o circuito de controle é muito mais complicado, já que precisa monitorar quais localizações estão carregadas dentro do cache de memória. É por isso que uma solução hibrida – chamada cache associativo por grupos – é mais usada atualmente. Nesta configuração o cache de memória é dividido em vários blocos (grupos) contendo “n” linhas cada. Dessa forma em um cache associativo por grupos de 4 vias o cache de memória terá 2.048 blocos contendo quatro linhas cada (8.192 linhas / 4), em cache associativo por grupos de 2 vias o cache de memória terá 4.096 blocos contendo 2 linhas cada e um cache associativo por grupos de 16 vias terá 512 blocos contendo 16 linhas cada. Aqui nós estamos continuando com o nosso exemplo de um cache L2 de 512 KB dividido em 8.192 linhas de 64 bytes. Dependendo do processador o número de blocos será diferente, é claro. Figura 7: Cache de memória L2 de 512 KB configurado como Associativo por grupos de 4 vias. A memória RAM é dividia no mesmo número de blocos disponível no cache de memória. Continuando o exemplo do cache de 512 KB Associativo por grupos de 4 vias, a memória RAM seria dividida em 2.048 blocos, o mesmo número de blocos disponível dentro do cache de memória. Cada bloco da memória será vinculado a um conjunto de linhas dentro do cache, da mesma forma que no cache com mapeamento direto. Com 1 GB de memória RAM, a memória seria dividida em 2.048 blocos com 512 KB cada, veja na Figura 8. Figura 8: 512 KB de cache de memória L2 configurado como Associativo por grupos de 4 vias. Como você ver o mapeamento é similar ao que acontece com o cache com mapeamento direto, a diferença é que para cada bloco de memória existe agora mais de uma linha disponível no cache de memória. Cada linha pode armazenar o conteúdo de qualquer endereço dentro do bloco mapeado. Em um cache Associativo por grupos de 4 vias cada grupo no cache de memória pode armazenar até quatro linhas do mesmo bloco de memória. Com esta abordagem os problemas apresentados pelo cache com mapeamento direto são resolvidos (os problemas de colisão e de loop descritos na página anterior). Ao mesmo tempo, o cache associativo por grupo é mais fácil de ser implementado do que o cache completamente associativo, já que seu circuito lógico é mais simples. Por causa disso é que esta é atualmente a configuração de cache mais comum, apesar de oferecer um desempenho menor se comparado com o cache completamente associativo. É claro que ainda há um número limitado de linhas disponíveis em cada grupo do cache de memória para cada bloco de memória – quatro em uma configuração de 4 vias. Após essas linhas terem sido ocupadas, o controlador de cache terá que liberar uma deles para armazenar a próxima instrução carregada do mesmo bloco de memória. Quando nós aumentamos o número de vias de um cache associativo por grupo – por exemplo, de 4 vias para uma configuração de 8 vias –, nós temos mais linhas disponíveis em cada grupo, mas se nós mantivermos a mesma quantidade de cache de memória o tamanho de cada bloco da memória também é aumentado. Continuando com nosso exemplo, trocando a configuração de 4 vias para uma de 8 vias faria nosso 1 GB de memória RAM ser dividido em 1.024 blocos de 1 MB. Portanto este aumento na configuração aumentaria o número de linhas disponíveis em cada grupo, mas agora cada grupo estaria responsável por um bloco de memória maior. Existe muita discussão acadêmica a respeito de qual é o equilíbrio perfeito entre o número de grupos e o tamanho do bloco da memória e não há uma resposta definitiva para essa discussão – a Intel e a AMD usam configurações diferentes, como você verá na próxima página. Portanto o que acontece se tivermos um cache de memória maior? Ainda usando o exemplo acima, se nós aumentássemos o cache de memória L2 de 512 KB para 1 MB (a única maneira de fazer isso seria substituindo o processador), o que aconteceria é que nós teríamos 16.384 linhas de 64 bytes em nosso cache de memória, o que nos daria 4.096 grupos com quatro linhas cada. Nossa memória RAM de 1 GB seria dividida em 4.096 blocos de 256 KB. Portanto, basicamente o que acontece é que o tamanho de cada bloco da memória diminui, aumentando as chances de o dado solicitado estar dentro do cache de memória – em outras palavras, aumentando o tamanho do cache diminuimos o taxa de erro do cache. Porém, aumentar o tamanho do cache de memória não é algo que garante um aumento de desempenho. Aumentar o tamanho do cache de memória garante que mais dados estarão no cache, mas a questão toda é se o processador está usando estes dados adicionais ou não. Por exemplo, imagine um processador com um único núcleo com 4 MB de cache L2. Se o processador está usando intensamente 1 MB do cache mas não com tanta intensidade os outros 3 MB (ou seja, as instruções mais acessadas estão no 1 MB e as instruções armazenadas nos outros 3 MB não estão sendo solicitadas tanto assim), é possível que este processador tenha um desempenho similar ao de um processador idêntico com 2 MB ou até mesmo com 1 MB de cache L2. Abaixo nós apresentamos uma tabela de referência contendo as principais especificações para os principais processadores disponíveis no mercado hoje. Processador Cache L1 de Instruções Cache L1 de Dados Cache L2 Athlon 64 64 KB Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 Caminho de dados de 128 bits com a unidade de busca 64 KB Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 512 KB ou 1 MB Associativo por grupos de 16 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de dados Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de instruções Athlon 64 FX 64 KB por núcleo Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 Caminho de dados de 128 bits com a unidade de busca 64 KB Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 1 MB por núcleo Associativo por grupos de 16 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de dados Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de instruções Athlon 64 X2 64 KB por núcleo Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 Caminho de dados de 128 bits com a unidade de busca 64 KB Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 512 KB ou 1 MB por núcleo Associativo por grupos de 16 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de dados Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de instruções Sempron (soquetes 754 e AM2) 64 KB por núcleo Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 Caminho de dados de 128 bits com a unidade de busca 64 KB Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 128 KB ou 256 KB Associativo por grupos de 16 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de dados Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de instruções Opteron 64 KB por núcleo Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 Caminho de dados de 128 bits com a unidade de busca 64 KB por núcleo Associativo por grupos de 2 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L2 1 MB por núcleo Associativo por grupos de 16 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de dados Caminho de dados de 128 bits com o cache L1 de instruções Pentium 4 N/D * 8 KB Associativo por grupos de 4 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 256 bits com o cache L2 256 KB, 512 MB ou 1 MB Associativo por grupos de 8 vias Linhas de 128 bytes Caminho de dados de 64 bits com a unidade de busca Caminho de dados de 256 bits com o cache L1 de dados Pentium D N/D * 16 KB Associativo por grupos de 4 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 256 bits com o cache L2 1 MB ou 2 MB por núcleo Associativo por grupos de 8 vias Linhas de 128 bytes Caminho de dados de 64 bits com a unidade de busca Caminho de dados de 256 bits com o cache L1 de dados Core 2 Duo 32 KB Linha de dados de 64 bytes Caminho de dados de 256 bits com a unidade de busca 32 KB Linha de dados de 64 bytes Caminho de dados de 256 bits com o cache L2 2 MB ou 4 MB Associativo por grupos de 8 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 256 bits com o cache L1 de dados Pentium Dual Core 32 KB Linha de dados de 64 bytes Caminho de dados de 256 bits com a unidade de busca 32 KB Linha de dados de 64 bytes Caminho de dados de 256 bits com o cache L2 1 MB Associativo por grupos de 8 vias Linhas de 64 bytes Caminho de dados de 256 bits com o cache L1 de dados * Existe um cache de rastreamento de execução de 150 KB nesses processadores. Esse cache está localizado entre o decodificador de instruções e a unidade de execução. Portanto a unidade de busca pega dados diretamente do cache de memória L2. Nós não incluímos os processadores Xeon e Celeron na tabela acima porque existem muitos modelos diferentes do Xeon e do Celeron baseados em arquiteturas diferentes. Os processadores Celeron e Xeon baseados na microarquitetura Netburst (isto é, baseado no Pentium 4) têm as mesmas especificações do Pentium 4 mas com um cache de memória L2 com tamanho diferente, enquanto que o Celeron e o Xeon baseados na microarquitetura Core (isto é, baseado no Core 2 Duo) têm as mesmas especificações do Core 2 Duo mas com um tamanho de cache L2 diferente.

A GP-PS550BP é uma fonte de alimentação de 550 W muito simples fabricada pela GlacialPower com vendas gerenciadas pela GlacialTech. Esta fonte tem PFC passivo e nenhum recurso sofisticado, sendo vendida nos EUA por apenas US$ 65. Nós desmontamos completamente esta fonte para darmos uma olhada. Será que ela é uma boa opção de compra? É o que veremos. Figura 1: GlacialPower GP-PS550BP. Figura 2: GlacialPower GP-PS550BP. Como você pode ver nas Figuras 1 e 2 esta fonte de alimentação não vem com recursos sofisticados como sistema de cabeamento modular ou ventoinha de 120 mm, mas em compensação ela tem dois conectores de alimentação PCI Express voltados para sistemas SLI ou CrossFire e PFC passivo, como mostraremos na próxima página (fontes de alimentação com PFC passivo têm uma chave 110/220 V, como você pode ver na Figura 1). De acordo com a GlacialPower, esta fonte tem uma eficiência de 78% em 230 V, um valor um pouco abaixo da eficiência típica de 80%-85% que as fontes de alimentação com PFC ativo possuem. Por outro lado, a GlacialPower diz que sua potência de 550 W foi rotulada a 45 ° C, o que extraordinário. Várias fontes de alimentação no mercado são rotuladas a 25 ° C, o que significa que quando a fonte de alimentação está trabalhando no mundo real sua potência máxima é menor do que a potência máxima rotulada, pois a capacidade da fonte de alimentação de fornecer potência é reduzida na medida que sua temperatura interna aumenta. Eficiência significa menor perda de energia elétrica – uma eficiência de 80% significa que 80% da potência extraída da rede elétrica é convertida em potência nas saídas da fonte de alimentação e apenas 20% é desperdiçada, ou melhor, transformada em outro tipo de energia, como calor. Isto é traduzido em menor consumo da rede elétrica (já que menos potência é consumida de modo a gerar a mesma quantidade de potência em suas saídas), o que significa uma conta de luz mais baixa – compare aos 50% a 60% encontrados em fontes de alimentação “genéricas”. O PFC (Fator de Correção de Potência), por outro lado, oferece uma melhor utilização da rede elétrica e permite que esta fonte de alimentação esteja de acordo com leis européias, o que permite a GlacialTech vendê-la neste continente (você pode ler mais sobre PFC em nosso tutorial Fontes de Alimentação). Existem três opções para o PFC: nenhum, ativo ou passivo. “Ativo” e “passivo” referem-se aos tipos de componentes usados para fazer o circuito PFC: semicondutores (transistores e diodos) ou somente um transformador, respectivamente. Esta fonte tem cinco cabos de alimentação para periféricos: dois cabos de alimentação auxiliares PCI Express; um cabo de alimentação para periféricos contendo dois conectores padrão e um conector de alimentação para unidade de disquete; um cabo de alimentação para periféricos contendo três conectores padrão; e um cabo de alimentação Serial ATA contendo dois conectores de alimentação SATA. Nós achamos que esta fonte deveria ter pelo menos mais dois conectores de alimentação SATA. Os conectores de alimentação auxiliar PCI Express usam dois fios separados que saem de dentro da fonte de alimentação Em fontes mais baratas esses dois conectores são ligados em paralelo ao mesmo conjunto de fios que saem de dentro da fonte de alimentação. Apenas o cabo de alimentação principal usa uma proteção plástica. Este cabo usa um conector de alimentação de 24 pinos que pode ser transformado em um de 20 pinos se necessário. A maioria dos fios usados nesta fonte de alimentação é de 18 AWG, que é bom o suficiente para esta classe de fonte de alimentação. Os fios usados nos conectores de alimentação PCI Express são de 20 AWG, e nós achamos que a GlacialPower deveria ter usado fios de 18 AWG aqui também. Esta fonte de alimentação é realmente fabricada pela GlacialPower, já que encontramos o seu nome gravado na placa de circuito impresso da fonte. Nós decidimos desmontar esta fonte de alimentação para vermos qual projeto e componentes foram utilizados. Leia nosso tutorial Anatomia das Fontes de Alimentação Chaveadas para entender como uma fonte de alimentação trabalha internamente e para comparar esta fonte de alimentação com outras. Nesta página teremos uma visão geral, enquanto que na página seguinte discutiremos em detalhes a qualidade e as características dos componentes usados. Nas Figuras 3 e 4 você pode ter uma visão geral do interior da GlacialPower GP-PS550BP. No canto superior direito da Figura 3 e do lado esquerdo da Figura 4 você pode ver o transformado do PFC passivo. Como você pode imaginar, soluções com PFC passivo aumentam o peso da fonte de alimentação. Figura 3: Por dentro da GlacialPower GP-PS550BP. Figura 4: Por dentro da GlacialPower GP-PS550BP. Nós podemos apontar várias diferenças entre esta fonte de alimentação e uma fonte genérica: a qualidade da construção da placa de circuito impresso; o uso de mais componentes no estágio de filtragem de transientes; o circuito PFC (apesar de ser passivo, e não ativo); a potência de todos os componentes; o projeto; etc. Como mencionamos em outros testes, a primeira coisa que gostamos de ver quando abrimos uma fonte de alimentação para termos uma ideia da sua qualidade é o estágio de filtragem de transientes. Os componentes recomendados para esse estágio são duas bobinas de ferrite, dois capacitores cerâmicos (capacitores Y, normalmente azuis), um capacitor de poliéster metalizado (capacitor X) e um varistor (MOV). Em fontes de alimentação genéricas são usados menos componentes do que o recomendado, normalmente removendo o varistor, que é essencial para eliminar picos de energia provenientes da rede elétrica, e a primeira bobina. Apesar de esta fonte de alimentação da GlacialPower ter um componente a mais do que o necessário – um capacitor X extra –, ela não tem um varistor (MOV), o que é um pecado. Figura 5: Estágio de filtragem de transientes (parte 1). Figura 6: Estágio de filtragem de transientes (parte 2). Vamos falar agora em mais profundidade sobre os componentes usados na GlacialPower GP-PS550BP. Nós estávamos bastante curiosos para verificarmos quais componentes foram escolhidos para a seção de potência desta fonte de alimentação e também como eles foram interligados, ou seja, o projeto usado. Estávamos dispostos a ver se os componentes realmente forneceriam a potência anunciada pela GlacialPower. De todas as especificações técnicas descritas no databook de cada componente, estávamos mais interessados na corrente máxima em modo contínuo, dada em ampères (A). Para encontrar a potência máxima teórica do componente em watts podemos usar a fórmula P = V x I, onde P é a potência em watts, V é a tensão em volts e I é a corrente em ampères. Nós precisamos saber também em que temperatura o fabricante do componente mediu a sua corrente máxima (esta informação também pode ser encontrada no databook do componente). Quanto maior a temperatura, menor é a corrente que semicondutores conseguem fornecer. Correntes dadas a temperaturas menores do que 50° C não são boas, já que temperaturas abaixo desta não refletem as reais condições de trabalho da fonte de alimentação. Lembre-se que isto não significa que a fonte de alimentação fornecerá a corrente máxima de cada componente, já que a potência máxima que a fonte de alimentação pode fornecer depende de outros componentes usados – como o transformador, bobinas, capacitores, o layout da placa de circuito impresso, a bitola dos fios e até mesmo a largura das trilhas da placa de circuito impresso – e não apenas das especificações principais dos componentes que iremos analisar. Para uma melhor compreensão do que iremos falar aqui, sugerimos que você leia nosso tutorial Anatomia das Fontes de Alimentação Chaveadas. Esta fonte de alimentação usa uma ponte de retificação GBU1506 em seu estágio primário, que pode fornecer até 15 A de corrente em modo contínuo (a 55°C com dissipador de calor; a ponte usada nesta fonte de alimentação não tinha um dissipador de calor acoplado). O fabricante deveria ter adicionado um dissipador de calor a este componente. Sem um dissipador a corrente máxima que esta ponte pode fornecer é de apenas 3,2 A, que é um valor muito baixo, permitindo que esta fonte puxe somente até 368 W de uma rede de 115 V sem queimar este componente. A uma eficiência típica de 80% isto significa que esta fonte só poderia entregar 294.4 W sem queimar. Infelizmente no momento que analisamos esta fonte nós não tínhamos um testador de carga ainda e, portanto, não podemos dizer se esta fonte pode ou não entregar na prática a sua potência rotulada. Na seção de chaveamento dois transistores de potência MOSFET STW12NK90Z em paralelo são usados na configuração de chaveamento direto com um transistor de modo a dobrar a capacidade de corrente do chaveador. Cada transistor tem uma corrente máxima de 11 A (a 25 °C) ou 7 A (a 100 °C) em modo contínuo ou 44 A (a 25 °C) em modo pulsante, que é o modo usado, já que o circuito PWM alimenta esses transistores com uma forma de onda quadrada. Portanto a capacidade total para o chaveador usado nesta fonte de alimentação é de 88 A a 25 °C. Esta fonte de alimentação usa um chaveador separado para gerar a tensão standby (+5VSB), como de praxe. Neste circuito um transistor 2N60 é usado, que tem uma corrente máxima de 8 A a 25° C. Figura 7: Transistores chaveadores. O primário desta fonte é controlado por um circuito integrado UC3845B, localizado em uma pequena placa de circuito impresso, como você pode ver na Figura 6 apresentada na página anterior. Esta fonte de alimentação usa seis retificadores Schottky em seu secundário, em uma configuração pouco usual para sua saída de +12 V, como mostrado na Figura 8. Pelo o que pudemos entender, a saída de +12 V "rouba" corrente da linha de +5 V. Figura 8: Esquema do secundário usado nesta fonte de alimentação. Vamos analisar primeiro a saída de +3,3 V, pois esta é a mais fácil de ser compreendida. Ela usa dois retificadores Schottky STPS2045CT conectados em paralelo, cada um tendo uma corrente máxima de 20 A (10 A por diodo interno a 125 °C). A corrente máxima teórica que a linha de +3,3 V pode fornecer é dada pela fórmula I / (1 – D), onde D é o ciclo de trabalho usado e I é a corrente máxima suportada pelo diodo responsável pela retificação (neste caso, formado por dois diodos de 10 A em paralelo). Apenas como um exercício teórico podemos assumir um ciclo de carga de 30%. Isto nos daria uma corrente máxima teórica de 29 A ou 94 W para a saída de +3,3 V. A corrente máxima que esta linha pode realmente fornecer depende dos demais componentes usados, em particular da bobina. A saída de +5 V é produzida por dois retificadores Schottky STPS4045CW conectados em paralelo, cada um tendo uma corrente máxima de 40 A a 150° C (20 A por diodo interno). A corrente máxima teórica que esta saída é capaz de fornecer pode ser calculada usando a mesma matemática explicada acima. Neste caso temos dois diodos de 20 A em paralelo, poranto a corrente máxima teórica para esta saída é de 57 A ou 286 W. A saída de +12 V é gerada por dois retificadores Schottky BYW51-200 conectados em paralelo, cada um possuindo um limite máximo de 20 A a 120° C (10 A por diodo interno). A corrente máxima teórica da saída de +12 V também pode ser calculada usando a mesma fórmula, porém para o valor do diodo temos de considerar o caminho com o menor limite de corrente. Neste caso é o caminho de "giro livre", isto é, o caminho onde a corrente circula quando os diodos conectados diretamente ao transformador não estão conduzindo e energia é liberada da bobina. Neste caminho nós temos o diodo marcado com uma seta na Figura 8 conduzindo, que possui um limite de 20 A (dois diodos de 10 A em paralelo). Isto nos dá uma corrente máxima de 29 A ou 343 W para a saída de +12 V. Se nossos cálculos estiverem corretos, aparentemente esta fonte usa componentes com valores muito próximos ao da potência nominal da fonte analisada. Infelizmente neste momento ainda não temos um testador de carga, que é o equipamento que diria se esta fonte pode ou não entregar sua potência rotulada. Figura 9: Os seis retificadores Schottky usados no secundário (três em cada lado do dissipador). Como dissemos antes, a potência máxima que a fonte de alimentação pode fornecer depende de outros componentes usados – como o transformador, bobinas, o projeto da placa de circuito impresso, a bitola dos fios e atém mesmo a largura das trilhas da placa de circuito impresso. Esta fonte de alimentação usa capacitores eletrolíticos da taiuanesa OST. O maior capacitor eletrolítico do circuito PFC passivo está rotulado a 85 ° C, enquanto que todos os outros capacitores menores são rotulados a 105 °C. Na Figura 10 você pode ver a etiqueta contendo todas as especificações de alimentação da GlacialPower GP-PS550BP. Figura 10: Etiqueta da fonte de alimentação. Como você pode ver, a saída de +5 V está rotulada como sendo capaz de fornecer uma corrente máxima de 25 A, ou seja, 125 W, e a saída de +3,3 V está rotulada como sendo capaz de fornecer a mesma quantidade de corrente, 25 A, ou seja, 82,5 W. Isto está abaixo da potência máxima teórica que calculamos na página anterior. No entanto a GlacialPower diz que a potência máxima combinada das saídas de +3,3 V e +5 V é de 130 W (e não 207,5 W, que é 125 W + 82,5 W). Isto acontece porque as saídas +5 V e +3,3 V são obtidas da mesma saída do transformador, como você pode ver na Figura 8. Para as saídas de +12 V, esta fonte de alimentação tem dois barramentos, +12V1 e +12V2, cada um rotulado como sendo capaz de fornecer até 18 A ou 216 W. Esses barramentos, no entanto, não podem fornecer suas potência/corrente máxima ao mesmo tempo – isto acontece com todas as fontes de alimentação. O limite combinado para as saídas +12 V desta fonte de alimentação é de 400 W. Este valor é maior do que a corrente máxima teórica que os retificadores de +12 V conseguem fornecer, conforme calculado na página anterior. A questão a respeito dos barramentos de +12 V é a distribuição da potência. As saídas +12V – isto é dispositivos SATA, discos rígidos, conector de alimentação principal, cabo de alimentação ATX12V e placas de vídeo – precisam estar bem balanceadas entre os barramentos da fonte de alimentação, ou os circuitos de proteção serão ativados mesmo se a fonte de alimentação não estiver fornecendo sua potência máxima. Nesta fonte de alimentação, por exemplo, cada barramento de +12V pode fornecer até 18 A. Se o seu micro puxar mais de 18 A (ou seja, 216 W) na saída +12V1 da fonte de alimentação, ela desligará, mesmo que você não esteja usando o barramento +12V2. Em outras palavras, a fonte de alimentação desligará a 216 W, apesar de ser capaz de fornecer uma potência combinada de 400 W em suas saídas de +12V (a proteção contra sobrecorrente está configurada com um valor um pouco maior do que o anunciado no rótulo do produto, mas não vamos considerá-lo em nome da simplicidade). Nós achamos que a distribuição de potência desta fonte de alimentação não é adequada porque o barramento +12V2 está conectado apenas ao conector ATX12V, enquanto que todos os outros fios estão conectados ao barramento +12V1. Portanto o barramento +12V1 está claramente sobrecarregado, especialmente porque esta fonte de alimentação tem dois conectores de alimentação PCI Express auxiliares para duas placas de vídeo. Isto significa que com esta fonte de alimentação você terá uma grande chance de ela se desligar sozinha devido ao seu circuito de proteção contra sobrecorrente enquanto estiver usando uma configuração SLI ou Crossfire ou até mesmo enquanto estiver usando uma placa de vídeo topo de linha – não porque você atingiu o limite máximo de potência da fonte de alimentação, mas simplesmente por causa da má distribuição de potência entre os barramentos de +12V. Nós achamos que esta fonte de alimentação teria um projeto melhor se ela tivesse outros componentes conectados ao barramento +12V2 ou se ela tivesse três barramentos, com o conector de alimentação da placa de vídeo principal conectado ao terceiro barramento. Por outro lado a GlacialPower diz que esta fonte pode fornecer seus 550 W a 45 °C, o que é excelente. Normalmente os fabricantes de fontes de alimentação rotulam suas fontes a 25 °C, o que é uma vergonha: como a capacidade de fornecer potência diminui com a temperatura, normalmente você não pode obter a potência rotulada no mundo real se você tem uma fonte de alimentação rotulada a 25 °C. Infelizmente não temos os equipamentos necessários para fazer um teste de verdade de fontes de alimentação; precisaríamos criar uma carga real de 550 W para verificarmos se esta fonte de alimentação consegue fornecer ou não sua potência rotulada. Neste artigo Primeiras Impressões gostaríamos de mostrar apenas os componentes internos da GlacialPower GP-PS550BP. As principais especificações técnicas da fonte de alimentação GlacialPower GP-PS550BP são: ATX12V 2.2. Potência nominal rotulada: 550 W (rotulada a 45 °C). Eficiência: 78% em 230 V. PFC: Passivo. Conectores da placa-mãe: Um conector 20/24 pinos e um conector ATX12V. Conectores para periféricos: dois cabos de alimentação auxiliares PCI Express; um cabo de alimentação para periféricos contendo dois conectores padrão e um conector de alimentação para unidade de disquete; um cabo de alimentação para periféricos contendo três conectores de alimentação; e um cabo de alimentação Serial ATA contendo dois conectores. Proteções: curto-circuito, sobre corrente, sobre tensão, sobre potência e temperatura. Garantia: Dois anos nos EUA. No Brasil vai depender do distribuidor e/ou do lojista. Mais informações: http://www.glacialpower.com. Preço sugerido para o mercado norte-americano: US$ 64,99. Este produto é claramente voltado para usuários que querem uma fonte de alimentação de 550 W reais, mas não querem comprar o modelo mais caro disponível no mercado. A prova disso é que esta fonte tem PFC passivo, que é uma solução mais barata em comparação ao PFC ativo. A principal desvantagem em usar o PFC passivo é uma menor eficiência se comparado com as fontes com PFC ativo: 78% contra pelo menos 80%. Esta eficiência de 78%, porém, ainda coloca esta fonte de alimentação acima das fontes de alimentação “genéricas” sem nenhum circuito PFC. Uma segunda desvantagem vem do peso da fonte: como o PFC passivo usa um transformador, esta fonte de alimentação é mais pesada do que fontes que usam PFC ativo. Infelizmente não temos os equipamentos necessários para fazer um teste de verdade desta fonte de alimentação; precisaríamos criar uma carga real de 550 W para verificar se esta fonte de alimentação consegue fornecer ou não sua potência rotulada. Também por causa disso não podemos dizer nada sobre o projeto pouco convencional usado em sua saída de +12V. Esta fonte de alimentação tem dois barramentos +12V, mas em nossa opinião esses dois barramentos não são bem distribuídos, já que o segundo barramento (+12V2) é usado apenas pela saída ATX12V. O primeiro barramento (+12V1) está, em nossa opinião, sobrecarregado, já que todo o resto (placa-mãe, placas de vídeo, discos rígido, etc) está conectado nele. O principal problema desta configuração é que o circuito de proteção contra sobre corrente pode entrar em ação apesar de você não ter atingindo a potência máxima desta fonte de alimentação. Nós achamos que a GlacialPower deveria ter movido algumas das saídas para o segundo barramento (+12V2) ou mesmo ter usado um projeto com três barramentos, colocando o conector de alimentação da placa de vídeo principal no terceiro barramento. Nós também achamos que o número de conectores SATA disponíveis nesta fonte de alimentação – apenas dois – não é suficiente para a demanda de hoje. Ela deveria ter pelo menos quatro. No que diz respeito à temperatura, na caixa e no seu site a GlacialPower diz que esta fonte está rotulada a 45 °C. Qual é a importância disto? Quanto maior a temperatura interna da fonte menor é a potência que ela pode fornecer. Normalmente quando nenhuma temperatura é mencionada, o fabricante assume que sua temperatura interna é de 25° C. Você nunca terá 25° C dentro da fonte de alimentação; valores típicos giram entre 35° C e 40° C. Portanto uma fonte de alimentação rotulada a 25° C pode não fornecer a potência divulgada quando estiver trabalhando no dia-a-dia. Este é um bom produto? Bem, se você está tentando economizar algum dinheiro e não vai montar um micro de alto desempenho esta fonte é uma opção interessante – especialmente quando você pensa que fontes de alimentação de 550 W de marcas conhecidas custam muito mais. Mas se você está pensando em montar um micro com configuração SLI ou Crossfire ou mesmo usando uma única placa de vídeo topo de linha, nós achamos que no mercado existem opções melhores e que oferecem uma melhor relação custo/benefício, especialmente a OCZ StealthXstream 600 W, apesar deste produto da OCZ custar um pouco mais.

Ainda tem gente que reclama do preços dos computadores atuais... Saca o naipe do anúncio que eu acabei de me deparar arrumando aqui as minhas coisas. Este anúncio foi publicado na primeira edição do Caderno de Informática do jornal O Dia em 18 de outubro de 1996. Lembrando que na época o dólar era 1:1, ou seja, o possante aí da foto custaria hoje R$ 5.460! Nós somos felizes e não sabíamos!

É realmente surpreendente o que a gente acha quando vai arrumar o nosso armário. Por conta da enorme quantidade de coisas que eu tenho, ainda não terminei de arrumar o armário aqui do escritório. Como eu estava com tempo livre hoje, aproveitei para continuar a arrumação, vejam só o que eu encontrei, além de várias fotos da época em que eu ainda tinha cabelo, um belo certificado emitido pela Axcel Books falando do meu desempenho de vendas e da minha qualidade editorial. Não é irônico que eles estejam me devendo uma baita grana?

Caso você tenha perdido: Ler Parte 1 ou Ler Parte 2. No final de 1988 tomei provavelmente a decisão mais acertada da minha vida profissional: entrar no 2º grau técnico em eletrônica do Instituto de Tecnologia ORT. Lá eu me descobri: não só tinha acesso a tudo o que sempre quis (conhecimento – através de professores, funcionários, estagiários e biblioteca – e laboratórios totalmente equipados), como estava repleto de outros colegas “nerds” também apaixonados por eletrônica e informática. Além disso, o ORT foi mola propulsora em minha carreira profissional, pois um ano depois de formado fui convidado a trabalhar lá, onde fiquei por mais sete anos, até julho de 2000. Ainda hoje mantenho contato freqüente com a escola. Pouca gente conhece esta escola, que fica em Botafogo, no Rio de Janeiro, por ser uma escola muito pequena (até hoje eles têm apenas entre 200 e 300 alunos). Eu mesmo nunca tinha ouvido falar, até que um grande amigo que também estudava no Colégio Anglo-Americano, o Bruno (que é meu amigão até hoje) descobriu esta escola através de um outro amigo nosso (Luis Anselmo) e me avisou que ia para lá pois ele gostou dos laboratórios de informática. Para a época, ainda no período da reserva de mercado, os laboratórios de informática eram topo de linha. Mas o meu negócio mesmo era a eletrônica, e o laboratório de eletrônica era ainda mais bem equipado do que o de informática, com osciloscópios, multímetros e uma fartura de componentes à disposição. O sonho de qualquer nerd apaixonado por eletrônica e informática. Apesar de a escola ser pequena aqui no Brasil, o ORT faz parte de uma organização mundial de escolas técnicas de origem judaica, fundada em 1880, em São Petesburgo (Rússia) e presente no Brasil desde 1943. É claro que não existia informática naquela época, os cursos técnicos foram sendo criados (e fechados) de acordo com a realidade de cada momento. Atualmente o ORT no Rio de Janeiro tem três cursos técnicos, eletrônica, informática e biotecnologia. Além do Brasil o ORT está presente principalmente em Israel, Inglaterra, França, Estados Unidos, Argentina e Uruguai. Em Israel, um país com a metade do tamanho do estado do Rio de Janeiro, há mais de 150 escolas ORT. O ORT é uma escola filantrópica, isto é, sem fins lucrativos, e os equipamentos disponíveis, principalmente os da época em que estudei lá, foram doados através da ORT Mundial. Muitos alunos estudam lá com algum tipo de bolsa de estudos. Não é balela, meus pais mesmo tiveram que pedir bolsa depois do Plano Collor (meu pai tinha juntado um dinheiro para não precisar mais trabalhar, pediu demissão e aí dois meses depois veio o Collor e confiscou tudo que ele tinha; esta foi provavelmente a pior época para todos os brasileiros). Quando perguntam onde eu estudei no 2º grau ou quando falava, na época, onde trabalhava, as pessoas sempre me perguntavam algumas coisas – sem contar que eu tinha que ter paciência com quem não conhecia a escola achava que eu trabalhava no Horti-Fruti, pois o nome pronuncia-se “órt”, o que, com o sotaque carioca, acabou virando “órtchi” e não “ó-érre-tê”: (1) O que é ORT? Como disse, é uma escola muito pequena sem fins lucrativos, que sobrevive principalmente graças a doações e que não faz propaganda, por isso aproveitei e escrevi cinco parágrafos para ajudar a divulgá-la; (2) O que significa a sigla ORT? Originalmente significava “Óbshtchestvo Rasprostraniênia Trudá” ou “Associação para Propagação do Trabalho”, em Russo. Em português foi traduzido como “Organização, Reconstrução e Trabalho”, para manter a mesma sigla. (3) O certo é “a ORT” ou “o ORT”? Depende do contexto. “A ORT” refere-se à sociedade ou à organização ORT, que mantém o instituto ORT, já “o ORT” é usado quando estamos falando no Instituto ORT. (4) Você é judeu? Não. Sem dúvida essa última é, até hoje, a pergunta mais comum que me fazem. Apesar de ser uma escola mista, aceitando alunos não-judeus, as matérias de ensino judaico são até hoje obrigatórias. Na minha época tive de estudar Hebraico, História Judaica, Cultura Judaica e Atualidades de Israel (hoje acho que essas duas últimas já não existem mais). O fato de eu ser branco, narigudo e ter um prenome de origem judaica também confundem (Gabriel, para quem não sabe, significa literalmente “homem de Deus”; “gavri” em hebraico significa “homem” e “El”, Deus; aliás, todo nome terminado em “El” é “alguma coisa” de Deus). Se eu fosse judeu meu nome seria Gabriel Migdalim (“Torres”, em hebraico). Well... Melhor Gabriel Torres mesmo. Era uma escola puxada, mas por conta da paixão pela eletrônica tirei de letra. Além das matérias de educação judaica e matérias comuns, havia obviamente as matérias técnicas. Com isso, no primeiro ano eu tinha 17 matérias, com aula das 7:00 H às 13:20 H com aulas à tarde terças e quintas (educação física um dia e laboratório de eletrônica no outro). Na época algumas matérias do núcleo comum eram invertidas por conta do conhecimento necessário para aprender eletrônica. Por exemplo, eu não tive física no 3º ano porque em escolas tradicionais a matéria do 3º ano é eletricidade, assunto que vi no 1º ano em Eletrotécnica e em Eletrônica Básica. Números imaginários, matéria do currículo de 3º ano, era matéria do 1º ano porque precisávamos do assunto para Eletrotécnica e Eletrônica Básica. E no 3º ano tínhamos Cálculo, matéria normalmente do primeiro período do ciclo básico de Engenharia. Estudei no ORT de 1989 a 1991. A foto abaixo é de 1990, com 16 anos, quando estava no segundo ano e ainda tinha (muito) cabelo e foi tirada em um dos laboratórios de eletrônica do ORT. Você consegue me reconhecer? Eu sou o segundo em pé da direita para a esquerda. O cidadão ao meu lado de camiseta pólo rosa era um dos professores da escola, Jack Silberman. O cabeludo de camiseta vinho na extrema esquerda, Lisandro Lovisolo, é outro que hoje está careca e seguiu na carreira acadêmica, tendo recentemente concluído seu doutorado. O louro narigudo de camiseta branca ao lado dele é o Marcelo Abramovitz, figura que vai ser muito importante no início da minha carreira como professor e escritor, como irei contar em mais detalhes futuramente. Hoje ele trabalha na IBM. O restante desse pessoal da foto eu perdi contato. A foto abaixo foi tirada em outra bancada do mesmo laboratório quando eu estava no 3º ano, em 1991. Eu, Marcelo Abramovitz e Bruno Florentino aprendendo sobre as entranhas do PC. Pelo menos tinha tomado vergonha na cara e cortado o cabelo. A qualidade da foto não está muito boa pois tive que escaneá-la de uma revista da ORT Mundial onde a qualidade da impressão não estava muito boa. O Marcelo Abramovitz foi uma pessoa muito importante no início da minha carreira profissional e voltarei a falar sobre ele. Então como era minha vida nesta época (1989-1991)? Como vocês devem se lembrar eu tinha um Apple II e já escrevia para revistas e jornaizinhos especializados em Apple II. Em 1990 mandei alguns programas para a revista Micro Sistemas, que acabaram sendo publicados (exemplo abaixo). No campo do hardware, como eu tinha laboratórios totalmente equipados à minha disposição depois do horário de aula e funcionários e estagiários da escola à disposição para tirarem todas as minhas dúvidas, eu comecei a usar e abusar dos laboratórios. Basicamente peguei o meu Apple II Plus – que eu não estava usando, pois nesta época já tinha o meu TK3000 – e levei para a escola e comecei a desmontá-lo e aprender como ele funcionava de cabo a rabo, bem como a me aprofundar no estudo da eletrônica digital. Lembrando que nesta época a manutenção de micros envolvia a troca de componentes eletrônicos e a necessidade de se conhecer eletrônica digital em nível aprofundado. Com isso em 1989 comecei a trabalhar consertando computadores Apple II. Como na escola havia farta documentação sobre o funcionamento do bicho e várias pessoas que entendiam do hardware do mesmo, acabei me dando bem, pois tive todo o suporte necessário. 1989 é o ano que eu considero o verdadeiro início da minha carreira profissional. Como comecei? Acho que como todo mundo: o Apple II plus de uma amiga da minha mãe pifou, ela me chamou, consertei, ela me indicou para outra amiga que também estava com o Apple II plus pifado e por aí foi. Em 1991 um conhecido abriu um clubinho de Apple II e me chamou para fazer uma parceria, para consertar os computadores dos sócios com um desconto. Claro que topei. O jornal O Globo chegou a publicar uma matéria sobre este clubinho e a manutenção de Apple II, me citando, como você pode ver abaixo. Na época comecei a captar clientes através de anúncios que eu publicava no jornal Balcão. Nesta mesma época um outro camarada publicava anúncios neste jornal anunciando uma apostila do tipo “aprenda a montar você mesmo o seu PC”. Era o Laércio Vasconcelos no início de sua carreira como escritor. Vou falar mais sobre isto na próxima parte cinco desta série. Eu estava feliz. Afinal, estava trabalhando com o que eu gostava e ganhando dinheiro com algo que eu faria de graça. Mas ganhar dinheiro nesta época era muito complicado. Além de eu não ter a experiência necessária para saber cobrar, havia o problema da hiperinflação. Só para lembrar alguns números da a inflação da época: 1990, 1.620%; 1991, 472%; 1992, 1.119%; 1993, 2.477%. A inflação era diária. Às vezes é difícil explicar para quem não vivenciou esta época como era ter remarcação de preços quase que diária. Lembro que dolarizei o preço dos meus serviços e cobrava entre US$ 10 e US$ 20 pelo conserto de um computador, fora as peças. Para um moleque de 16-17 anos eu me sentia “o cara”, afinal já dava para comprar roupas, peças de skate (sim, apesar de nerd eu tive a minha fase de andar de skate), pagar a Capoeira (e depois o Tae Kwon Do) e levar a namorada para lanchar sem depender da mamãe e do papai. Em 1991 o meu projeto final na escola (necessário para a formação) foi um sistema de alarme ligado ao Apple II, naturalmente: uma placa conectada ao slot do bicho que lia sensores e ativava atuadores. A ideia era simular um cenário como “se o sensor da janela for ativado, ligue a sirene” e coisas deste gênero. Após o término da escola, eu ainda precisava fazer estágio supervisionado para me formar técnico em eletrônica. Naquela época eu precisava cumprir um número absurdo de horas de estágio (algo como 460 horas), o que levava a grande parte dos alunos a só terminarem o estágio no ano seguinte ao do 2º grau, como foi o meu caso. Eu fiz estágio em três lugares: no laboratório de robótica da própria escola durante o ano de 1991, onde aprendi mais sobre o interfaceamento do Apple II, pois lá havia um robô conectado ao Apple II; na empresa Interface, que fazia computação gráfica e pós-produção para propagandas de TV, no verão de 1993; e na empresa NTL, Nova Tecnologia Ltda, em 1992, onde fui aprender sobre o hardware de PCs de maneira aprofundada. Vou deixar para contar mais sobre esta época e a história da minha migração para os PCs para a próxima parte desta série. Ler Parte 4

Já se passou um ano desde que a AMD anunciou a compra da ATI e nós decidimos fazer uma análise detalhada tanto no aspecto técnico quanto no aspecto financeiro desta operação. Nós descobrimos alguns dados preocupantes. Confira. A compra da ATI pela AMD provavelmente foi a notícia mais comentada dos últimos 12 meses. Apesar de terem ocorrido várias outras aquisições, fusões e falências no mercado, nenhuma delas foi da magnitude da transação da AMD e ATI, oficialmente avaliada em US$ 5,4 bilhões. Apesar de a negociação ter sido anunciada no dia 24 de julho de 2006, o negócio só foi concluído no dia 25 de outubro de 2006, três meses depois. Portanto ainda não completou um ano da compra da ATI pela AMD; este é o primeiro aniversário do anúncio da negociação. Para os especialistas em hardware, a compra da ATI pela AMD faz muito sentido: trata-se de um fabricante de processadores comprando um fabricante de chips gráficos de modo a aumentar sua participação no mercado. Como a AMD planeja lançar um processador com chip gráfico integrado no futuro, a compra de uma empresa especializada em chips gráficos faz muito sentido. Na verdade a ATI não era um fabricante de chips gráficos na verdadeira acepção da palavra, mas sim uma empresa que projetava chips gráficos, já que eles não tinham nenhuma fábrica. Eles projetavam os chips e enviava os projetos para fabricantes de chips terceirizados como a TSMC e a UMC (a mesma coisa acontece com a NVIDIA, diga-se de passagem). É por esse motivo que existe um grande retardo entre o projeto do chip e a sua chegada ao mercado. Como a AMD tem suas próprias fábricas, eles poderiam começar a fabricar chips gráficos, diminuindo assim o tempo entre o projeto e a chegada do chip ao mercado. E não é só isso. Tendo suas próprias fábricas é possível fazer ajustes finos que melhoram tanto o projeto do chip quanto a sua produção. Mas várias questões vieram à tona na ocasião da compra. Esta fusão faria da AMD uma empresa mais forte? Aumentaria a participação da ATI e/ou AMD no mercado? E em relação aos seus concorrentes diretos, NVIDIA e Intel? Será que eles iriam juntar forças? A fusão da AMD e ATI aumentaria ou diminuiria a força da NVIDIA ou da Intel? Essas são algumas questões que gostaríamos de analisar neste artigo. “Isto faz sentido” foi - e provavelmente ainda é - o sentimento preponderante para a comunidade e a indústria de hardware para PCs. Mas qual é a opinião do Sr. Mercado? Muita gente pode imaginar que a análise do mercado de ações pertence apenas à mídia especializada em finanças, e que nós não deveríamos cobrir este tipo assunto. Porém, nós temos uma opinião diferente. O mercado financeiro tem sim muita importância. A maneira mais barata para uma empresa financiar sua expansão é através da emissão de novas ações, já que a empresa não precisa pagar juros sobre o dinheiro levantado através da emissão das ações. A empresa pode pagar dividendos sobre as ações, mas isso fica a critério da empresa - a empresa não é obrigada por nenhum órgão governamental a pagar dividendos e eles podem não pagar nenhum dividendo, caso eles optem por isso. As pessoas só vão comprar ações de uma empresa se elas acharem que vão ganhar dinheiro com isso. Sejamos honestos. Ninguém vai comprar ações da AMD só porque a marca deles é verde ou porque a viram estampada no carro de fórmula 1 do Felipe Massa. As pessoas querem dinheiro no bolso, seja através do aumento do preço das ações e/ou do pagamento de dividendos. Portanto, se o mercado entender que uma determinada ação não é uma boa opção de compra, a empresa pode vender menos ações do que eles tinham planejado quando da emissão das novas ações, frustrando seus planos. O preço de uma ação é uma opinião das pessoas do mercado acionário de quanto a empresa vale em um determinado momento. Multiplicando o preço das ações pelo número de ações emitidas nós temos uma idéia de quanto o mercado acha que a empresa vale, isto é, em um determinado momento, quanto em dinheiro é necessário para comprar todas as suas ações. Isto é chamado no mercado de “capitalização” ou valor de mercado da empresa. O preço da ação e a capitalização da empresa são dois parâmetros que iremos analisar, pois estamos interessados em saber quanto em dinheiro um investidor individual como você poderia ganhar (ou perder) se tivesse investido na AMD, e também porque queremos saber quanto o mercado achava que a AMD valia antes e depois da compra da ATI. Nós daremos uma olhada em quatro datas em particular: 21 de julho de 2006, a sexta-feira antes de a AMD anunciar publicamente sua intenção de comprar a ATI; 24 de julho de 2006, o dia em que a AMD anunciou sua intenção de comprar a ATI; 24 de outubro de 2006, o último dia de negociações das ações da ATI; e 20 de julho de 2007, sexta-feira, um ano após a AMD ter anunciado pela primeira vez que iria comprar a ATI. O cenário para as ações da ATI foi o seguinte. No dia 21 de julho de 2006 as ações da ATI fecharam em US$ 16,56, fechando em US$ 19,67 no dia 24 de julho de 2006, após a AMD ter anunciado que eles comprariam a ATI. Um aumento impressionante de 19% no preço das ações da empresa, porém você deve ter em mente que no fechamento do negócio (que aconteceu no dia 25 de outubro de 2006) a AMD compraria cada ação da ATI por US$ 16,40 em dinheiro mais 0,2229 de ações da AMD para cada ação da ATI que os investidores tivessem. Como o preço de fechamento da AMD no dia 24 de julho foi de US$ 17,39, cada ação da ATI estava na verdade avaliada em US$ 20,28 (US$ 26,40 + US$ 3,876, que é US$ 17,39 x 0,2229), portanto mesmo com este aumento de preço ela ainda foi cotada um pouco abaixo do seu valor “real”. No dia em que a transação foi concluída, 25 de outubro de 2006, a ATI estava avaliada em US$ 5 bilhões (preço de fechamento de US$ 19,53 no dia 24 de outubro de 2006 vezes 258,26 milhões de ações emitidas). A AMD pagou US$ 4,2 bilhões em dinheiro e deu 57 milhões de ações da AMD para ter a ATI. Guarde esses números. Figura 1: Desempenho das ações da ATI. E em relação à AMD? No dia 21 de julho as suas ações fecharam em US$ 18,26. No dia 24 de julho de 2006 elas fecharam em US$ 16,90, uma perda de 8% no dia em que a AMD anunciou que compraria a ATI (o que é muito intrigante é que no dia 20 de julho de 2006 elas fecharam em US$ 21,65, sugerindo que as pessoas sabiam o que iria acontecer). No dia 24 de outubro de 2006, último dia de negociações das ações da ATI, as ações da AMD fecharam em US$ 20,32. E no dia 20 de julho passado as ações da AMD fecharam em US$ 15,50. Portanto se você tivesse comprado ações da AMD no dia em que ela anunciou que compraria a ATI, você teria 8,3% menos dinheiro hoje. Se você tivesse comprado ações da AMD no dia que ela finalizou a compra da ATI (25 de outubro de 2006) você teria hoje 25,60% menos dinheiro. No último dia útil antes de a AMD ter anunciado que iria comprar a ATI a AMD valia US$ 9 bilhões, e um dia antes ela valia US$ 10,65 bilhões, duas vezes mais do que a ATI. No dia em que ela anunciou que compraria a ATI seu valor de mercado caiu para US$ 8,3 bilhões (valores baseados em 492 milhões de ações emitidas). E hoje, um ano depois, a AMD vale apenas US$ 8,5 bilhões (valores baseados em 550 milhões de ações emitidas). Esta é a conta que não entendemos. A AMD comprou uma empresa de 5 bilhões de dólares, pagou 4,2 bilhões em dinheiro e em vez de se tornar uma empresa de US$ 15 bilhões o mercado diz que hoje a empresa vale menos do que quando ela iniciou o processo de fusão. Mais uma vez, dois dias úteis antes do anúncio que ela compraria a ATI, a AMD valia US$ 10,65 bilhões, seu valor caiu para US$ 9 bilhões no dia anterior ao anúncio e hoje ela vale US$ 8,5 bilhões. Figura 2: Desempenho das ações da AMD. Mas esta história é muito mais intrigante quando analisamos o que aconteceu com a NVIDIA e com a Intel durante o mesmo período de tempo. Afinal, o que aconteceu com a NVIDIA, arquiinimiga da ATI, durante este mesmo período de tempo? No dia em que a AMD anunciou que compraria a ATI, as ações da NVIDIA fecharam em US$ 19,56, um aumento de 10% em relação ao preço do dia útil anterior. No dia seguinte ao último dia de negociações das ações da ATI, 25 de outubro de 2006, as ações da NVIDIA fecharam em US$ 32,80 - um aumento de 67,7%! E no dia 20 de julho de 2007, as ações da NVIDIA fecharam em US$ 45,10, um inacreditável aumento de 130% em apenas um ano. Quem comprou US$ 5.000 em ações da AMD um ano atrás teria hoje US$ 4.585, enquanto que se você tivesse comprado NVIDIA você teria US$ 11.500! E quanto ao tamanho da empresa? Em 21 de julho de 2006 o mercado avaliou a NVIDIA como valendo US$ 6,2 bilhões e no dia em que a AMD anounciou que eles iriam comprar a ATI o valor de mercado da NVIDIA aumentou para US$ 6,9 bilhões (valores baseados em 352,5 milhões de ações emitidas). Hoje o mercado diz que a NVIDIA vale US$ 16,4 bilhões (valor baseado em 362,9 milhões de ações emitidas). O que!?!? Espera um pouco! Mas isto era exatamente o que era para ter acontecido com a AMD! Parece que o tiro saiu pela culatra. Portanto o que aconteceu é que apesar da compra da ATI pela AMD “ter feito sentido”, o mercado achou que a empresa que se beneficiou mais com esta fusão foi a NVIDIA! Isto é ainda mais impressionante se você lembrar que a ATI era uma empresa de US$ 5 bilhões quando foi comprada pela AMD. Figura 3: Desempenho das ações da NVIDIA. E em relação à Intel? Bem, a Intel é uma história diferente, porque eles são muito maiores do que a AMD, já que eles projetam e desenvolvem vários outros produtos além de processadores para PCs. De qualquer maneira, no dia 21 de julho de 2006 as ações da Intel fecharam a US$ 17,15, fechando em US$ 17,48 no dia em que a AMD anunciou que compraria a ATI. Porém, no dia 19 de julho de 2006 as ações da Intel fecharam a US$ 18,49, uma queda de 7,25% em dois dias. No último dia de negociação das ações da ATI as ações da Intel fecharam em US$ 21,62. E no dia 20 de julho de 2007 as ações da Intel fecharam em US$ 24,55. Se você tivesse comprado ações da Intel em vez de ações da AMD no dia em que esta última anunciou que compraria a ATI, você teria acumulado um lucro de 40,45% em um ano. Isto é incrível. O mercado avaliou a Intel no dia 21 de julho de 2006 como sendo uma empresa de US$ 99 bilhões. No último dia de negociação das ações da ATI a Intel era avaliada como uma empresa de US$ 125 bilhões. E hoje a Intel tem uma capitalização de mercado de US$ 142 bilhões, valendo praticamente 17 vezes mais do que a AMD (a Intel tem 5,8 bilhões de ações emitidas). Figura 4: Desempenho das ações da Intel. A AMD e ATI têm culturas corporativas diferentes. A ATI era uma empresa canadense fundada por três imigrantes chineses. A AMD é uma empresa americana fundada por sete engenheiros que já trabalhavam na indústria de semicondutores. Nós temos algumas críticas construtivas para fazer sobre a ATI, e nós esperamos que a AMD faça alguma coisa a respeito caso eles queiram realmente crescer. A ATI tinha e até o momento ainda tem o péssimo hábito de fazer lançamentos somente no papel, isto é, “lançar” produtos que ainda não estão disponíveis no mercado e provavelmente não estarão por vários semanas ou até mesmo meses, apenas para contra-atacar produtos anunciados pela NVIDIA que, diga-se de passagem, sempre assegura-se que seus produtos estejam no mercado no mesmo dia do lançamento oficial. O caso mais crítico foi com a tecnologia CrossFire. “Lançada” em 30 de maio de 2005 ela só chegou ao mercado no final de 2005. Existem muitos outros casos sendo que o mais recente foi com as séries Radeon HD 2600 e HD 2400. Durante uma apresentação técnica da AMD para apresentar a família Radeon HD 2000 para a mídia em abril, eles disseram que a Radeon HD 2600 e a Radeon HD 2400 estariam disponíveis no final de junho. Tudo o que vimos foi um lançamento “no papel” no dia 28 de junho de 2007 anunciando as duas famílias, mas os produtos demoraram pelo menos duas semanas para chegar ao mercado. Isto é algo que a AMD deveria definitivamente consertar, o quanto antes melhor. A segunda principal diferença cultural que gostaríamos de apontar é a falta de informações técnicas aprofundadas sobre os produtos da ATI escritas em linguagem clara disponíveis para o público. Em uma apresentação para a imprensa em setembro de 2005 um funcionário da ATI disse que a partir daquela data eles divulgariam todos os detalhes técnicos (como diagrama em blocos e explicações mais aprofundadas, por exemplo) de suas arquiteturas, mas isto nunca chegou à Internet, o que contrasta com a filosofia da AMD. A AMD e todos os outros fabricantes de processadores sempre disponibilizam seus datasheets (documentos técnicos) com informações detalhadas sobre seus produtos. Para nós que somos uma mídia técnica, não ter acesso a informações detalhadas é realmente muito ruim. O exemplo mais recente que podemos citar é com o chipset AMD 690G (que é, na verdade, um produto da ATI). Não existe nenhum datasheet para este produto até o momento no site da AMD. A mesma coisa acontece com todos os chips gráficos. Por outro lado, se você pensar sobre uma outra aquisição que a AMD fez no passado, o futuro da AMD+ATI é muito promissor. No início dos anos 90 a AMD estava lutando (e perdendo, diga-se de passagem) na guerra da 5ª geração de processadores para PCs. A Intel havia lançado o Pentium em março de 1993 e a AMD só lançou um concorrente, o K5 (também conhecido como 5K86), em março de 1996 - três anos depois. Naquela época a AMD estava passando por maus bocados para alcançar a Intel. O Pentium-133 foi lançado em junho de 1995, enquanto o concorrente da AMD, o K5-PR133 (que trabalha a 100 MHz), foi lançado apenas em outubro de 1996, 18 meses depois. Não é só isso. No momento em que a AMD lançou o K5-PR133, um processador de 100 MHz, a Intel lançou a linha completa do Pentium MMX, incluindo a versão de 200 MHz. Em 1995 a AMD decidiu comprar a NexGen, uma empresa que tinha lançado um processador x86 de 5ª geração chamado Nx586 e estavam desenvolvendo um novo processador chamado Nx686. Com esta aquisição a AMD renomeou o Nx686 para K6 e finalmente pôde competir de igual com a Intel. Isto também explica o sucesso do K6 em relação ao K5. Mas naquela época a AMD pagou “apenas” US$ 550 milhões pela NexGen, não US$ 4,2 bilhões, e também por ser um fabricante de processadores, eles estavam culturalmente muito próximos. Por outro lado, as ações da AMD no dia que eles anunciaram a compra da NexGen fecharam em US$ 13,06 e no ano seguinte estavam cotadas em US$ 8,69, 33,46% a menos. A aquisição da ATI será um sucesso assim como foi a da NexGen? Só o tempo dirá. Até o momento quem mais se beneficiou com a fusão AMD/ATI foi a NVIDIA. Hoje a NVIDIA vale duas vezes e meia a mais do que eles valiam há um ano, enquanto que a AMD vale menos do que valia antes da compra da ATI! Isto é simplesmente incrível, a AMD comprou uma empresa de 5 bilhões de dólares e em vez de se tornar uma empresa de 15 bilhões foi a NVIDIA que se tornou tal empresa! Além disso, em um ano o valor de mercado da Intel aumentou 43%. Claro que o mercado não é estático e tudo pode mudar. É provavelmente muito cedo para ver qualquer resultado prático da compra da ATI pela AMD, especialmente porque quando a AMD comprou a ATI eles disseram que os resultados desta aquisição seriam vistos apenas em 2008. Além disso, se você considerar que um ano após a AMD ter anunciado que eles comprariam a NexGen (a empresa que deu a eles o K6, o processador que colocou a AMD de novo no jogo) suas ações caíram 33,36% nós não nos preocuparíamos com uma queda de 8,3% no preço das ações da AMD em um ano. Nós verdadeiramente esperamos que a AMD aceite nossas críticas construtivas e mude a política do “lançamento em papel” que a ATI vem praticando durante vários anos; este é um péssimo hábito para todo mundo, especialmente para a imagem da empresa, já que as pessoas têm a impressão de que a empresa “fala demais” e faz de menos. Nós deveremos fazer uma nova análise daqui a um ano para ver o que aconteceu. Vamos esperar para ver.

A Radeon HD 2600 XT é a mais nova placa de vídeo intermediária da AMD/ATI com suporte à arquitetura de processamento de sombreamento unificado 4.0 (isto é, DirectX 10) e competindo diretamente com a GeForce 8600 GT da NVIDIA, ambas custando nos EUA em torno de US$ 150. Neste teste compararemos a Radeon HD 2600 XT com a GeForce 8600 GT e também com outras placas de vídeo intermediárias da ATI e da NVIDIA. Confira. Figura 1: Modelo de referência da AMD para a ATI Radeon HD 2600 XT. A principal diferença entre a Radeon X1000 e a nova família Radeon HD 2000 é a adoção do DirectX 10 na família Radeon HD 2000. Isto significa que elas suportaram a próxima geração de jogos que começarão a ser lançados este ano. Isto significa também que em vez de usar unidades de sombreamento separadas para cada tipo de processamento de sombreamento (pixel, vertex, física e geometria), as placas de vídeo desta família usam uma unidade de sombreamento unificada, onde os motores de sombreamentos podem processar qualquer uma dessas tarefas. No lado da NVIDIA, esta arquitetura unificada é usada na família GeForce 8 – claro que implementada de forma diferente dentro do chip. Em nosso artigo Arquitetura da Série AMD ATI Radeon HD 2000 você encontra informações mais detalhadas sobre este assunto. Existem dois grandes problemas com a Radeon HD 2600 XT – e conseqüentemente com os outros membros das famílias Radeon HD 2600 e HD 2400. Primeiro, ela ainda não está disponível no mercado. Durante uma apresentação técnica da AMD para mostrar a Radeon HD 2000 para a mídia em abril, eles disseram que a Radeon HD 2600 e a Radeon HD 2400 estariam disponíveis comercialmente no final de junho. Tudo o que vimos foi um lançamento somente no papel no dia 28 de junho de 2007 anunciando as duas famílias, porém já estamos em julho e nem sinal dessas placas no mercado. Infelizmente este é um hábito antigo da ATI que a AMD ainda não conseguiu se livrar. De acordo com a AMD, a Radeon HD 2600 XT chegará ao mercado duas semanas depois do seu anúncio no dia 28 de junho. Portanto, se tudo correr bem veremos esta placa de vídeo nas lojas norte-americanas por agora. O segundo problema é que a AMD tem duas versões básicas da Radeon HD 2600 XT, uma com memórias GDDR4 trabalhando a 2,2 GHz (1,1 GHz DDR) e outra com memórias GDDR3 trabalhando a 1,6 GHz (800 MHz DDR). Para a Radeon HD 2400 eles permitem que os fabricantes definam o clock que eles quiserem. O problema é que os modelos de referência que recebemos para teste estavam trabalhando com o clock máximo e outras placas Radeon HD 2600 e HD 2400 que você encontrará no mercado podem trabalhar com um clock inferior, e portanto, apresentar desempenho menor. Nós achamos que isto é realmente desagradável para os usuários, já que podemos ser facilmente enganados. Alguém pode comprar uma Radeon HD 2600 XT influenciado por um teste e descobrir depois que o modelo que ele ou ela comprou tem um desempenho inferior ao modelo mostrado no teste, por exemplo. Nós achamos que em nome da transparência a AMD deveria exigir que todos os parceiros adicionassem alguma informação extra ao nome do produto para indicar o clock e/ou a tecnologia da memória que o produto usa. Por exemplo, Radeon HD 2600 XT xxx/yyy, onde xxx é o clock do chip e yyy é o clock da memória. Ou mesmo usar um nome diferente para o produto (por exemplo, 2600 XT para o modelo com memórias GDDR3 e 2610 XT para o modelo com memórias GDDR4). Mas é claro que não vivemos em um mundo perfeito. E uma outra coisa que está confusa é o futuro da marca ATI. Todos os funcionários da ATI são agora oficialmente funcionários da AMD; o site é da AMD; a AMD refere aos produtos da ATI como sendo produtos AMD, mas os produtos ainda são vermelhos, usando etiquetas da ATI. Na placa de referência Radeon HD 2600 XT que recebemos para teste o chip gráfico estava trabalhando a 800 MHz e a placa tinha 256 MB de memória GDDR4 trabalhando a 2,2 GHz (1,1 GHz x 2), usando uma interface de 128 bits, o que resulta em uma taxa de transferência máxima teórica de 35,20 GB/s. Aqui precisamos explicar que tanto a ATI quanto a NVIDIA estão agora se referindo ao clock da memória como sendo o clock correto, não o clock dobrado – DDR e tecnologias de memória similar transferem dois dados por pulso de clock e normalmente seus clock são rotulados com sendo o dobro do clock real. Para facilitar a comparação com produtos antigos, nós estamos mantendo o modo antigo de rotular os clocks das memórias. Como mencionamos, o preço sugerido para esta placa de vídeo nos EUA é de US$ 150, a mesma faixa de preço da GeForce 8600 GT. Uma outra questão é se a Radeon HD 2600 XT chegará ao mercado custando esse valor. Com base em nossa experiência, os preços de todos os produtos aumentam quando eles são lançados, caindo após algumas semanas. Para uma comparação completa entre a Radeon HD 2600 XT e outros chips da AMD/ATI leia nosso tutorial “Tabela comparativa dos chips ATI”, ao passo que em nosso tutorial “Tabela comparativa dos chips NVIDIA” você pode comparar esta placa de vídeo com seus concorrentes fabricados pela NVIDIA. Nas Figuras 2 e 3 você pode ver o modelo de referência da AMD/ATI que testamos. Figura 2: Modelo de referência da AMD para a ATI Radeon HD 2600 XT. Figura 3: Modelo de referência da AMD para a ATI Radeon HD 2600 XT, vista traseira. Como você pode ver nas figuras postadas na página anterior, a Radeon HD 2600 suporta tecnologia CrossFire Nativo. Uma coisa que é nova na série Radeon HD 2000 é o suporte para HDMI com áudio digital no mesmo conector. Por esse motivo as placas de vídeo Radeon HD 2600 XT virão com um adaptador DVI-para-HDMI. Mais informações sobre este recurso podem ser encontradas em nosso artigo Arquitetura da Série AMD ATI Radeon HD 2000. Nas figuras das páginas anteriores você pode ver ainda que o modelo de referência para a Radeon HD 2600 XT usa um cooler grande que dissipa o calor produzido não apenas pelo chip gráfico e os chips da memória, mas também pelas bobinas encontradas na placa. Nós removemos este cooler para darmos uma olhada e ele é feito de alumínio com a base de cobre, como você pode ver na Figura 4. Figura 4: Cooler. Na Figura 5 você pode ver esta placa de vídeo sem o cooler. Figura 5: Modelo de referência Radeon HD 2600 XT sem o cooler. Esta placa de vídeo usa quatro chips de memória GDDR4 de 512 Mbits e 0,91 ns da Samsung (K4U52324QE-BC09), totalizando seus 256 MB de memória de vídeo. Esses chips podem trabalhar até 2,2 GHz (1,1 GHz x 2) e como nesta placa de vídeo os chips de memória já estavam trabalhando a 2.2 GHz, não existe margem para overclock dentro das especificações da memória. Claro que você pode tentar definir um clock maior do que a capacidade oficial do chip da memória. Processador: Radeon HD 2600 XT, rodando a 800 MHz. Memória: 256 MB GDDR4 (0,91 ns, interface de 128 bits) da Samsung (K4U52324QE-BC09), rodando a 2,2 GHz (1,1 GHz DDR). Conexão: PCI Express x16. Conectores: Dois DVI e uma saída S-Video. Captura de vídeo (VIVO). Não. Número de CDs que acompanham a placa: Não disponível. Jogos que acompanham a placa: Não disponível. Programas que acompanham a placa: Não disponível. Mais informações: http://ati.amd.com. Preço máximo sugerido nos EUA: US$ 150. Em nossos testes de desempenho usamos a configuração listada abaixo. Entre as nossas sessões de teste o único dispositivo diferente era a placa que estava sendo testada. Configuração de Hardware Placa-mãe: ASUS P5B (Intel P965, BIOS 0904) Processador: Core 2 Extreme X6800 (dois núcleos, 2,93 GHz) Cooler do processador: Gigabyte Neon 775-BL Memória: 2 GB PC-1066/PC2-8500 (kit Corsair TWIN2X2048-8500C5), configurada a 1.066 MHz com temporizações 5-5-5-15. Disco rígido: Samsung HD080HJ (80 GB, SATA-300, buffer de 8 MB, 7.200 rpm) Fonte de alimentação: Zalman ZM-600HP. Monitor de vídeo: Samsung SyncMaster 1100MB Resolução de vídeo: 1280x1024x32@85 Hz Configuração de Software Windows XP Professional instalado em NTFS Service Pack 2 Direct X 9.0c Versão do driver inf da Intel: 8.0.1.1002 Versão do driver de vídeo ATI: Catalyst 7.2 Versão do driver de vídeo ATI: Catalyst 8.3 (Radeon HD 2600 and HD 2400) Versão do driver de vídeo NVIDIA: 93.71 (produtos GeForce 6 e 7) Versão do driver de vídeo NVIDIA: 158.22 (produtos GeForce 8) Programas Usados 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 3DMark06 Professional Edition 1.10 Battlefield 2142 1.01 Far Cry 1.4 com HardwareOC Far Cry Benchmark 1.7 F.E.A.R. 1.08 Quake 4 1.3 Adotamos uma margem de erro de 3%. Com isso, diferenças de desempenho inferiores a 3% não podem ser consideradas significativas. Em outras palavras, produtos onde a diferença de desempenho seja inferior a 3% deverão ser considerados como tendo desempenhos similares. O 3DMark03 simula jogos DirectX 8 e 9. Apesar de este programa ser considerado “antigo”, nós o rodamos para ver como as placas testadas se saiam em jogos antigos. Como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções: 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções altas). Em cada resolução simulamos dois cenários. Rodamos o programa primeiro sem recursos de aumento de qualidade de imagem (nós chamamos este cenário de “low”), e depois colocamos o antialiasing em 4x e a filtragem anisotrópica em 4x (nós chamamos este cenário de “high”). Os resultados você confere abaixo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip. 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 - 1024x768 Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 18236 26,54% Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 18175 26,12% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 15741 9,23% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 14487 0,53% Radeon HD 2600 XT (AMD) 14411 Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 13663 5,47% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 10574 36,29% Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 10271 40,31% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 9557 50,79% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 9278 55,32% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 8984 60,41% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 8935 61,29% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 8124 77,39% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 7359 95,83% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 6385 125,70% Radeon HD 2400 XT (AMD) 5953 142,08% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 5593 157,66% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 4179 244,84% 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 - 1600x1200 Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 11222 52,64% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 10538 43,34% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 8797 19,65% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 8450 14,93% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 7556 2,77% Radeon HD 2600 XT (AMD) 7352 Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 5429 35,42% Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 5385 36,53% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 5255 39,90% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 5086 44,55% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 4718 55,83% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 4497 63,49% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 4313 70,46% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 4011 83,30% Radeon HD 2400 XT (AMD) 3009 144,33% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 2915 152,21% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 2712 171,09% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 2076 254,14% 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 - 1024x768 - AAx4, AFx4 Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 11262 85,63% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 10742 77,06% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 9119 50,30% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 7980 31,53% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 7602 25,30% Radeon HD 2600 XT (AMD) 6067 Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 5592 8,49% Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 5396 12,44% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 4873 24,50% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 4844 25,25% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 4635 30,90% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 4605 31,75% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 3894 55,80% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 3704 63,80% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 3376 79,71% Radeon HD 2400 XT (AMD) 2699 124,79% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 2617 131,83% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 1745 247,68% 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 - 1600x1200 - AAx4, AFx4 Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 6472 105,53% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 5612 78,22% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 4639 47,32% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 4276 35,79% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 4110 30,52% Radeon HD 2600 XT (AMD) 3149 Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 2714 16,03% Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 2691 17,02% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 2320 35,73% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 2237 40,77% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 2217 42,04% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 2162 45,65% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 1917 64,27% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 1903 65,48% Radeon HD 2400 XT (AMD) 1362 131,20% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 1212 159,82% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 1038 203,37% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 837 276,22% O 3DMark06 simula jogos DirectX 9.0c (Shader 3.0) e também coloca o HDR (High Dynamic Range, Alta Faixa Dinâmica) dentro da equação para calcular seu resultado final. Portanto este programa simula os jogos mais topo de linha disponíveis hoje. Como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções, uma baixa (1024x768) e outra alta (1600x1200). Os resultados você confere abaixo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip. 3DMark06 Professional Edition 1.10 - 1024x768 Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 7002 15,74% Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 6198 2,45% Radeon HD 2600 XT (AMD) 6050 GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 5743 5,35% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 4292 40,96% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 4194 44,25% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 4192 44,32% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 3369 79,58% Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 3295 83,61% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 2927 106,70% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 2860 111,54% Radeon HD 2400 XT (AMD) 2800 116,07% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 2763 118,96% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 2213 173,38% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 2046 195,70% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 1920 215,10% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 1357 345,84% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 741 716,46% 3DMark06 Professional Edition 1.10 - 1600x1200 Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 4607 14,35% Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 4496 11,59% Radeon HD 2600 XT (AMD) 4029 GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 3707 8,69% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 2923 37,84% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 2765 45,71% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 2738 47,15% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 2117 90,32% Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 2086 93,14% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 1796 124,33% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 1784 125,84% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 1781 126,22% Radeon HD 2400 XT (AMD) 1681 139,68% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 1281 214,52% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 1100 266,27% O Quake 4 usa o mesmo motor do Doom 3 e como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em resoluções duas resoluções, 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções baixas altas), primeiro com os recursos de qualidade de imagens configuramos como “low” e depois configuramos os recursos de qualidade de imagem para “high”. Nós atualizamos este jogo para a versão 1.3 e rodamos o demo id_demo001 que vem com esta versão. Clique aqui para mais detalhes de como testar o desempenho do seu micro com o Quake 4. Os resultados você confere abaixo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip. Quake 4 1.3 - 1024x768 - low Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 123,21 21,52% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 114,53 12,96% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 109,14 7,64% Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 106,73 5,27% Radeon HD 2600 XT (AMD) 101,39 Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 85,44 18,67% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 79,65 27,29% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 77,86 30,22% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 76,90 31,85% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 74,81 35,53% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 66,54 52,37% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 61,90 63,80% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 55,69 82,06% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 46,40 118,51% Radeon HD 2400 XT (AMD) 42,63 137,84% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 35,03 189,44% Quake 4 1.3 - 1600x1200 - low Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 77,30 43,49% Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 67,88 26,01% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 65,14 20,92% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 61,34 13,87% Radeon HD 2600 XT (AMD) 53,87 Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 44,18 21,93% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 41,01 31,36% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 39,59 36,07% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 37,66 43,04% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 37,63 43,16% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 33,65 60,09% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 29,63 81,81% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 28,01 92,32% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 23,02 134,01% Radeon HD 2400 XT (AMD) 20,93 157,38% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 16,95 217,82% Quake 4 1.3 - 1024x768 - high Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 120,14 29,18% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 112,95 21,45% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 110,23 18,53% Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 100,20 7,74% Radeon HD 2600 XT (AMD) 93,00 Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 78,24 18,87% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 75,27 23,56% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 71,89 29,36% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 70,76 31,43% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 69,01 34,76% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 60,53 53,64% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 58,80 58,16% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 49,15 89,22% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 42,87 116,93% Radeon HD 2400 XT (AMD) 38,55 141,25% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 32,15 189,27% Quake 4 1.3 - 1600x1200 - high Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 75,51 50,66% Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 63,35 26,40% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 62,23 24,16% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 59,99 19,69% Radeon HD 2600 XT (AMD) 50,12 Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 41,05 22,10% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 39,05 28,35% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 37,10 35,09% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 35,94 39,45% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 35,00 43,20% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 30,75 62,99% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 28,93 73,25% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 25,62 95,63% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 21,47 133,44% Radeon HD 2400 XT (AMD) 19,56 156,24% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 15,76 218,02% O F.E.A.R é um jogo muito pesado e nós usamos seu módulo de teste de desempenho interno. Nós atualizamos este programa para a versão 1.08 e como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções, 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções baixas altas). Nós configuramos a opção “computer settings” em “maximum” e depois rodamos cada resolução em dois cenários. Primeiro rodamos o jogo com a opção “graphics card” configurada como “low” e depois com esta opção configurada como “maximum”. Vamos dar uma olhada nos resultados, dados em quadros por segundo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip. F.E.A.R. 1.08 - 1024x768 - Low Quality Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 398 40,14% Radeon HD 2600 XT (AMD) 284 Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 268 5,97% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 247 14,98% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 193 47,15% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 186 52,69% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 182 56,04% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 167 70,06% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 139 104,32% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 121 134,71% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 114 149,12% Radeon HD 2400 XT (AMD) 109 160,55% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 94 202,13% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 83 242,17% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 66 330,30% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 38 647,37% F.E.A.R. 1.08 - 1600x1200 - Low Quality Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 196 55,56% Radeon HD 2600 XT (AMD) 126 Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 123 2,44% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 115 9,57% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 89 41,57% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 89 41,57% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 83 51,81% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 75 68,00% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 62 103,23% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 58 117,24% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 54 133,33% Radeon HD 2400 XT (AMD) 49 157,14% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 42 200,00% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 38 231,58% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 31 306,45% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 17 641,18% F.E.A.R. 1.08 - 1024x768 - Maximum Quality Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 77 126,47% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 62 82,35% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 51 50,00% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 50 47,06% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 46 35,29% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 40 17,65% Radeon HD 2600 XT (AMD) 34 Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 33 3,03% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 29 17,24% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 27 25,93% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 27 25,93% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 26 30,77% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 26 30,77% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 20 70,00% Radeon HD 2400 XT (AMD) 13 161,54% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 10 240,00% F.E.A.R. 1.08 - 1600x1200 - Maximum Quality Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 37 131,25% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 26 62,50% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 24 50,00% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 23 43,75% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 22 37,50% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 17 6,25% Radeon HD 2600 XT (AMD) 16 Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 14 14,29% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 13 23,08% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 12 33,33% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 12 33,33% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 11 45,45% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 11 45,45% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 9 77,78% Radeon HD 2400 XT (AMD) 6 166,67% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 4 300,00% O Far Cry é um jogo baseado no modelo de programação Shader 3.0 (DirectX 9.0c). Fizemos a atualização do jogo para a versão 1.4. Para efetuarmos a medida de desempenho rodamos o demo criado pela revista alemã PC Games Hardware (PCGH) e os resultados apresentados abaixo são uma média aritmética dos dados coletados. Como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções, 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções baixas altas). Em cada resolução simulamos dois cenários. Rodamos o programa primeiro sem recursos de aumento de qualidade de imagem habilitados e a opção “graphics details” configurada como “maximum” (nós chamamos este cenário de “low”), e depois colocamos o antialiasing em 8x e a filtragem anisotrópica em 16x e a opção “graphics details” configurada como “ultra” (nós chamamos este cenário de “high”). Em todos os cenários nós configuramos o motor de renderização para Shader 3.0. Os resultados, dados em quadros por segundo, você confere abaixo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip. Far Cry 1.4 - 1024x768 - Maximum Details Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 141,84 40,74% Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 139,29 38,21% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 131,39 30,37% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 128,86 27,86% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 118,14 17,23% Radeon HD 2600 XT (AMD) 100,78 Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 97,75 3,10% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 89,96 12,03% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 85,77 17,50% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 81,60 23,50% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 70,20 43,56% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 67,03 50,35% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 60,84 65,65% Radeon HD 2400 XT (AMD) 54,53 84,82% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 50,01 101,52% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 34,90 188,77% Far Cry 1.4 - 1600x1200 - Maximum Details Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 112,29 117,36% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 78,86 52,65% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 75,56 46,26% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 71,84 39,06% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 61,09 18,25% Radeon HD 2600 XT (AMD) 51,66 Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 49,39 4,60% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 46,17 11,89% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 45,07 14,62% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 40,88 26,37% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 35,33 46,22% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 34,52 49,65% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 30,56 69,04% Radeon HD 2400 XT (AMD) 27,11 90,56% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 25,62 101,64% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 17,65 192,69% Far Cry 1.4 - 1024x768 - AAx4, AFx16, Ultra Details Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 109,38 172,29% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 98,33 144,78% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 79,72 98,46% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 77,96 94,08% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 74,08 84,42% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 49,96 24,37% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 48,93 21,81% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 45,34 12,87% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 44,59 11,00% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 41,31 2,84% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 40,86 1,72% Radeon HD 2600 XT (AMD) 40,17 Radeon HD 2600 Pro (AMD) 27,62 45,44% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 24,88 61,45% Radeon HD 2400 XT (AMD) 21,35 88,15% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 17,97 123,54% Far Cry 1.4 - 1600x1200 - AAx4, AFx16, Ultra Details Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 66,87 217,37% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 46,71 121,69% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 42,10 99,81% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 38,49 82,68% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 38,33 81,92% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 24,81 17,75% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 21,23 0,76% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 21,13 0,28% Radeon HD 2600 XT (AMD) 21,07 GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 21,04 0,14% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 20,53 2,63% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 18,78 12,19% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 14,31 47,24% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 11,44 84,18% Radeon HD 2400 XT (AMD) 10,90 93,30% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 8,47 148,76% O Battlefield 2142 é o mais novo membro da série Battlefield. Nós atualizamos este jogo para a versão 1.01. Nós criamos nosso próprio demo baseado no mapa Sidi Power Plant (clique aqui para fazer o download do demo que nós criamos para este teste), que oferece um número muito consistente de quadros por segundo. Nós rodamos este programa e medimos o desempenho com o FRAPS. Clique aqui e leia em detalhes como testar o desempenho usando o Battlefield 2142. Como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções, 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções baixas altas). Primeiro rodamos nosso demo com os recursos de aumento de qualidade de imagem configurados como “low” (com textura manualmente configurada em seu nível mínimo) e depois com os recursos de aumento de qualidade de imagem configurados como “high” (com o antialiasing configurado manualmente para 4x). Abaixo você confere os resultados, dados em quadros por segundo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip, exceto as placas marcadas com “OC” que são placas com overclock de fábrica. Battlefield 2142 1.01 - 1024x768 - low Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 335,30 20,14% Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 330,39 18,39% Radeon HD 2600 XT (AMD) 279,08 GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 262,63 6,26% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 254,29 9,75% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 230,79 20,92% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 183,46 52,12% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 171,15 63,06% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 164,71 69,44% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 152,17 83,40% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 142,72 95,54% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 127,20 119,40% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 124,62 123,94% Radeon HD 2400 XT (AMD) 119,98 132,61% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 87,63 218,48% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 62,96 343,27% Battlefield 2142 1.01 - 1600x1200 - low Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 184,41 45,48% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 171,89 35,60% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 132,60 4,61% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 131,81 3,98% Radeon HD 2600 XT (AMD) 126,76 Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 117,01 8,33% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 83,00 52,72% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 82,04 54,51% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 78,45 61,58% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 75,60 67,67% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 68,07 86,22% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 64,47 96,62% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 59,96 111,41% Radeon HD 2400 XT (AMD) 55,77 127,29% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 42,81 196,10% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 28,47 345,24% Battlefield 2142 1.01 - 1024x768 - high Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 101,89 87,33% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 86,49 59,02% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 70,57 29,75% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 69,90 28,52% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 63,95 17,58% Radeon HD 2600 XT (AMD) 54,39 Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 46,82 16,17% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 38,99 39,50% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 38,71 40,51% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 36,30 49,83% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 35,58 52,87% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 34,52 57,56% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 30,55 78,04% Radeon HD 2400 XT (AMD) 23,05 135,97% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 20,32 167,67% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 13,96 289,61% Battlefield 2142 1.01 - 1600x1200 - high Valor Diferença Radeon X1950 Pro 256 MB (PowerColor) 55,54 105,86% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 43,22 60,19% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 35,05 29,91% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 33,63 24,65% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 31,16 15,49% Radeon HD 2600 XT (AMD) 26,98 Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 19,85 35,92% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 17,94 50,39% Radeon HD 2600 Pro (AMD) 17,41 54,97% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 16,95 59,17% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 16,67 61,85% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 16,47 63,81% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 13,98 92,99% Radeon HD 2400 XT (AMD) 10,88 147,98% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 9,38 187,63% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 6,49 315,72% Em nosso teste comparamos a nova Radeon HD 2600 XT com a GeForce 8600 GT e com outras placas de vídeo PCI Express intermediárias novas e antigas, como você pode ver nas páginas anteriores. Como a GeForce 8600 GT e a Radeon HD 2600 XT com memória GDDR4 têm um preço sugerido de US$ 150 nos EUA, ela são claramente voltadas para usuários que estão procurando pela melhor relação custo/benefício possível, ou seja, usuários que querem rodar jogos com um bom desempenho mas não querem comprar um modelo caro. Portanto, qual delas é a melhor para a maioria dos usuários? Bem, nós estamos muito certos de que a GeForce 8600 GT ainda é a melhor placa de vídeo para o usuário médio disposto a gastar até US$ 150 (nos EUA) em uma placa de vídeo decente. Ela é mais rápida do que a Radeon HD 2600 XT em praticamente todas as situações, você pode comprá-la agora e, melhor de tudo, apesar do seu preço sugerido nos EUA ser de US$ 150, você pode facilmente encontrar modelos GeForce 8600 GT custando menos. Como a Radeon HD 2600 XT não está disponível até o momento, ela pode chegar ao mercando custando mais do que a GeForce 8600 GT. É muito importante lembrar que um outro modelo da Radeon HD 2600 XT estará disponível usando memórias GDDR3 com um clock menor e a um preço mais baixo: ele chegará ao mercado com um preço sugerido nos EUA de US$ 130. Portanto, se você encontrar uma Radeon HD 2600 XT barata sendo vendida, cuidado, este modelo em particular não é o concorrente direto da GeForce 8600 GT. E barato aqui significa desempenho inferior. Para aqueles interessados, aqui vai um resumo do nosso teste. A GeForce 8600 GT foi entre 9% e 50% mais rápida do que a Radeon HD 2600 XT no 3DMark03, entre 8% e 20% mais rápida do Quake 4 e entre 17% e 98% mais rápida do Far Cry. No F.E.A.R. a Radeon HD 2600 XT foi entre 42% e 47% mais rápida quando nenhum recurso de aumento de qualidade de imagem foi usado, mas quando aumentamos os recursos de aumento de qualidade de imagem a GeForce 8600 GT foi entre 37% e 50% mais rápida. E no Battlefield 2142 a Radeon HD 2600 XT foi mais rápida do que a GeForce 8600 GT apenas na resolução de 1024x768 sem recursos de aumento de qualidade de imagem habilitados (6% mais rápida), em outros cenários a GeForce 8600 GT foi entre 4% e 28% mais rápida. O único programa onde a Radeon HD 2600 XT foi mais rápida foi no 3DMark06, com um ganho de desempenho entre 5% e 7%, o que não é realmente um ganho significativo quando consideremos todos os outros resultados. Ok, a Radeon HD 2600 XT suporta HDMI com áudio digital diretamente no conector HDMI. Isto é sem dúvida uma vantagem em relação à GeForce 8600 GT se você for fanático por HDTV e vídeo de alta definição.

Em 1985 fui “obrigado” a fazer algo que eu não queria: estudar inglês. É aquela história, pré-adolescente e adolescente acha que tudo o que vem dos pais é o maior “mico”. No meu caso, minha mãe era professora do IBEU, então eu poderia estudar de graça, mas o mico de ser o filho de uma das professoras (e, com isso, ser o “queridinho” dos professores e professoras) era aterrorizante. Fui vencido pelo cansaço (ou por alguma ameaça do tipo “se você não estudar no IBEU vou te obrigar a tomar suco de espinafre no lanche”, típico da minha mãe – sinceramente não me lembro como ela conseguiu me convencer). Hoje, 22 anos depois, sou grato pela minha mãe ter me obrigado a estudar inglês (e aqui pagando publicamente o que ela profetizou, “quando você ficar mais velho você vai me agradecer”). Formei-me no curso regular do IBEU em 1992, após seis anos de estudo (a conta não está errada, eu parei o curso temporariamente no último semestre do 2º grau, com toda aquela pressão de vestibular). Graças ao IBEU eu tenho inglês fluente. Se há uma coisa que me ajuda mais do que qualquer outro curso que eu tenha feito é saber ler e falar inglês. Esta é uma recomendação que eu faço a todos, independentemente de se estarem no ramo da informática ou não. O inglês é a língua dos negócios e, no caso do ramo tecnológico, é a língua do meio. Eu vejo diariamente várias pessoas que não querem estudar inglês por puro comodismo, escuto com freqüência afirmações como “mas hoje há tudo em português”, “vou esperar sair em português”, ou, pior, “se quiserem que eu aprenda que lancem em português” (juro que já escutei esta pérola). Não saber inglês é a maior limitação profissional que alguém pode ter, principalmente na área tecnológica. O que há em português foi escrito por alguém (como eu, Laércio Vasconcelos, etc) que aprendeu o assunto em inglês e o explica com suas palavras e didática em português. Mas na hora de se aprofundar, de querer saber mais do que eu ou do outro especialista brasileiro está explicando, só mesmo em inglês, através de livros, da Internet ou de cursos. Como disse, isso vale para qualquer área. Fim do papo-cabeça, vamos voltar ao assunto principal. Em 1986 eu fiz um uma “escolinha de computação”, quando tinha 12 anos, no Colégio Anglo-Americano, onde estudava. O laboratório da escola era composto de micros Commodore 64 (se não me falha a memória havia uma brecha na lei da reserva de mercado que permitia a importação de computadores por escolas). A vantagem desse cursinho é que eu pude ter contato pela primeira vez com um drive de disquetes. Para continuar na ordem cronológica dos acontecimentos, no verão de 1987 fui com a minha família a Salvador (a minha família por parte de pai é baiana) e lá o meu tio Toninho – um hobbista em eletrônica até hoje – me fez uma mega doação de todas as suas revistas e componentes tais como capacitores, resistores e transistores. Trouxe para casa uma caixa gigantesca (sem exagero, a caixa media quase 1 metro de comprimento) de material que me foi útil por anos a fio. Como vocês já sabem, eu vivia montando tudo quanto é circuitinho eletrônico em minha bancada (sim, enquanto outros garotos tinham escrivaninha eu tinha bancada). Ainda em 1987 eu ganhei de dia das crianças um Apple II Plus da Milmar que era da minha madrinha. Sem drive de disquete (mas pelo menos tinha monitor de fósforo verde). O que era possível fazer com um Apple II Plus sem disquete? Bem, quase nada, mas eu tinha algumas opções: (1) programá-lo e perder tudo no final do dia ou então deixá-lo ligado direto para não perder o programa; (2) gravar e carregar programas em fita cassete (sinceramente, nunca consegui isso no meu Apple II); (3) desmontar para ver como funciona. O que não era um problema, já que a tampa do Apple II levantava para você ter acesso à placa-mãe, tendo acesso a todos os circuitos integrados. Aqui vale um parêntese, algo que não me sai da cabeça fazendo um retrospecto da informática no Brasil nos anos 80 e início dos anos 90. Eu ganhei meu Apple II em 1987, dez anos depois de ele ter sido lançado no mercado americano. Você se imagina hoje (2007) comprando um Pentium-100 novo, zerado, por R$ 2.000 e ainda achando que fez um negócio da China? Pois é, mas era mais ou menos isso o que aconteceu no Brasil durante a reserva de mercado: computadores obsoletos por preços exorbitantes e você ainda achava que tinha feito um bom negócio. Mas voltando ao assunto, a minha coleção de Micro Sistemas foi de grande valia para aprender sobre o Apple II, bem como o livro “Apple II Guia do Usuário” que a minha madrinha me deu junto com o computador (este livro ensinava tudo sobre o Apple II). A partir daí virei Applemaníaco de carteirinha. Na seção de cartas da Micro Sistemas eles sempre publicavam nomes e endereços de pessoas que tinham determinado computadores para troca de correspondência, e eu comecei a me corresponder com outras pessoas que também tinham Apple II. Não muito diferente do que fazemos hoje em fóruns e e-mails, com a diferença de ter que escrever uma carta, envelopá-la, levá-la aos correios e esperar uma resposta... Rapidamente descobri que existiam não só clubinhos de usuários como também publicações independentes especializadas, tipo “jornalzinho”, com artigos, dicas, informações e mais nomes e endereços para troca de correspondências... Dois dos jornaizinhos da época eram o Apple News e o The Apple. Ao mesmo tempo em que eu ia aprendendo mais sobre o Apple II eu ia desmontando o bicho. Por pura falta do que fazer por não ter um drive de disquetes eu comecei a brincar de remover circuito integrado por circuito integrado para ver o que acontecia com o funcionamento do micro e ia anotando em um bloco o resultado. Até que eu um dia queimei o meu computador (descobri da pior maneira porque não dá para tirar CI do micro com ele ligado). É óbvio que o meu método estava furado, mas não era uma maravilha não saber disso? Depois de dar um prejuízo para o meu pai finalmente ganhei um drive de disquetes e sua respectiva placa controladora. A partir de 1988 comecei a escrever artigos para o The Apple, e o editor, Hênio T. Barros, convidou-me para ser colaborador fixo do jornalzinho com o título de “repórter (ir)responsável”. Este foi, para todos os efeitos, o início da minha carreira jornalística. Também em 1988 ganhei de Natal um TK3000, um clone do Apple //e. O TK3000 era muito melhor que o Apple II Plus, especialmente porque permitia letras maiúsculas e minúsculas, além de acentuação tal como ela é hoje (na época usuários de PC sofriam horrores para acentuar no WordStar. Tinha que dar uma seqüência interminável de teclas de controle). Como o Apple //e tinha sido lançado em 1983 nos EUA pelo menos eu consegui reduzir a minha defasagem tecnológica em comparação aos americanos para “apenas” 5 anos. Já era como estar comprando hoje (2007) um computador novinho em folha baseado no Athlon XP 2000+ pagando o preço de um Core 2 Duo (e o pior, sabendo que no exterior o pessoal estava comprando Core 2 Duo pelo mesmo preço do Athlon XP). Menos mal. Já no Natal de 1989 foi a vez de eu ganhar uma impressora matricial e uma placa de impressora para o meu TK3000 (compradas na Mesbla – acho que meus pais eram meio fãs da Mesbla, tanto meu Odyssey quanto meu TK3000 também foram comprados lá; o TK85 foi comprado na TeleRio), que passou a me ajudar pacas nos trabalhos de escola. A impressora era uma Olívia, da Elebra, uma porcaria nacional que só vingava em nosso mercado graças à reserva de mercado. A Elebra tinha alguns modelos melhorzinhos, mas essa Olívia era uma tristeza, o sistema de tração dela era uma porcaria e apesar de em teoria ela aceitar papel comum era quase impossível depois de alguns meses de uso imprimir uma página de papel comum sem que a impressora começasse a puxar um dos lados do papel mais do que o outro, fazendo com que a impressão ficasse torta. Dizia o pessoal na época que as impressoras da Elebra (além da Olívia a Elebra tinha a Amélia, a Emília e a Mônica) tinham nome de mulher porque eram barulhentas, monopolizavam a atenção no escritório e viviam pedindo atenção. Ops, deixa eu parar por aqui antes que alguma mulher me taque uma fonte de alimentação na cabeça. Eu continuei com o meu TK3000 até o final da reserva de mercado, em 1993, quando então migrei definitivamente para o PC. Até lá continuei incrementando o bicho, em particular com a instalação de uma placa de expansão de 1 MB de memória (afinal ele vinha com 64 KB), o que era uma maravilha, pois dava para criar um RAM drive e copiar programas que usavam mais de um disquete todo para a memória RAM, fazendo com que o programa ficasse um foguete, além de não precisar ficar trocando disquete. Em 1989 eu entrei para o segundo grau técnico em eletrônica no Instituto de Tecnologia ORT, sendo este o primeiro passo para o início da minha carreira profissional. Vou abordar esta época na próxima parte. A propósito. Eu prometi fotos e nesta parte não há nenhuma. Eu procurei de cabo a rabo e não encontrei nenhuma foto da época retratada nesta parte. Como comentei, eu estava naquela fase de achar tudo “um mico” e não gostava de tirar fotos. Mas prometo que recompenso vocês na próxima parte com várias fotos. Ler a Parte 3

Oficialmente chamada Radeon X1300 XT IceQ Turbo, esta placa de vídeo da HIS vem com overclock de fábrica e tem uma excelente solução de refrigeração da Arctic Cooling. Nós sabemos que a Radeon HD 2400 está preste a ser lançada, mas vamos dar uma olhada nesta placa de vídeo “quase intermediária” da HIS e comparar o seu desempenho com o de outras placas de vídeo mais simples e intermediárias da ATI e NVIDIA. Figura 1: HIS Radeon X1300 XT IceQ Turbo. Esta placa de vídeo pode ser classificada como sendo uma placa de vídeo “de entrada” mais rápida ou como sendo um modelo intermediário mais simples. A verdade é que a Radeon X1300 XT padrão é uma Radeon X1600 Pro disfarçada rodando com um clock maior. A Radeon X1300 XT trabalha a 500 MHz e é interessante notar que ela pode ser encontrada com dois clocks de memória. Se sua Radeon X1300 XT tem chips de memória DDR2, então ela acessa a memória a 800 MHz (400 MHz transferindo dois dados por pulso de clock). Já se sua Radeon X1300 XT tem chips de memória GDDR3, então ela acessa a memória a 1 GHz (500 MHz x 2). Em ambos os casos o chip gráfico acessa a memória através de uma interface de 128 bits. Esta placa de vídeo da HIS trabalha a 587 MHz e acessa seus 256 MB de memória GDDR3 a 1,37 GHz (688,5 MHz transferindo dois dados por pulso de clock). Portanto ela trabalha com um clock 17% maior do que o modelo padrão e acessa sua memória com um clock 37% maior do que o modelo padrão. Isto é realmente muito interessante. A Radeon X1300 XT compete em preço com a GeForce 8500 GT, apesar da Radeon X1300 XT ser um produto DirectX 9.0c (Shader 3.0), enquanto que a GeForce 8500 GT é um produto DirectX 10 (Shader 4.0). A Radeon HD 2400 é a nova família que será lançada pela AMD durante este mês para substituir a série Radeon X1300. Para uma comparação completa entre a Radeon X1300 XT e outros chips da AMD/ATI leia nosso tutorial “Tabela comparativa dos chips ATI”, ao passo que em nosso tutorial “Tabela comparativa dos chips NVIDIA” você pode comparar esta placa de vídeo com seus concorrentes fabricados pela NVIDIA. Esta placa de vídeo vem com o tradicional cooler usado pela HIS, o IceQ, que puxa o ar quente produzido pela placa de vídeo para fora do micro. Este cooler é na verdade fabricado pela Arctic Cooling e é chamado “VGA Silencer Rev. 3”. Nas Figuras 2 e 3 você ver a placa de vídeo da HIS que testamos. Figura 2: HIS Radeon X1300 XT IceQ Turbo. Figura 3: HIS Radeon X1300 XT IceQ Turbo, vista traseira. Esta placa de vídeo usa quatro chips de memória GDDR3 de 512 Mbits com um dissipador de calor passivo individual colado na parte superior de cada chip. Por causa da existência deste dissipador de calor não tivemos como ver o modelo e quem era o fabricante do chip de memória como costumamos fazer (uma vez que este dissipador tivesse sido removido, não teríamos como colá-lo novamente. Para não danificarmos a placa nós decidimos deixá-la com o dissipador instalado). Figura 4: Cada chip de memória tem um dissipador de calor passivo individual. Esta placa de vídeo vem com um jogo completo (Dungeon Siege 1.1) e vários demos (RollerCoaster Tycoon 3, Half-Life 2, Act of War: Direct Action, Tribes: Vengeance Single Player e Axies & Allies). Na Figura 5 você pode ver o cabo de vídeo componente, o cabo S-Vídeo, os dois adaptadores DVI para VGA e o adaptador S-Vídeo para Vídeo Composto que acompanham este produto. Figura 5: Cabos e adaptadores que vêm com esta placa de vídeo. Processador: Radeon X1300 XT, rodando a 587 MHz. Memória: 256 MB DDR2 rodando a 1,37 GHz (688,5 MHz DDR). Conexão: PCI Express x16. Conectores: Dois DVI e uma saída S-Video suportando vídeo componente. Captura de vídeo (VIVO). Não. Número de CDs que acompanham a placa: Dois. Jogos que acompanham a placa: Dungeon Siege 1.1 (full), RollerCoaster Tycoon 3, Half-Life 2, Act of War: Direct Action, Tribes: Vengeance Single Player e Axies & Allies (todos demo). Programas que acompanham a placa: PowerDirector 5 SE Plus, Power2Go 5 e outros. Mais informações: http://www.hisdigital.com Preço máximo sugerido nos EUA*: Não encontramos este produto a venda nos EUA até a data da publicação desse teste. A Radeon X1300 XT com memórias GDDR2 de outros fabricantes pode ser encontrada custando entre US$ 90 e US$ 100 – note que o modelo testado tem memórias GDDR3. * Pesquisado no Shopping.com no dia da publicação desse teste. Em nossos testes de desempenho usamos a configuração listada abaixo. Entre as nossas sessões de teste o único dispositivo diferente era a placa que estava sendo testada. Configuração de Hardware Placa-mãe: ASUS P5B (Intel P965, BIOS 0904) Processador: Core 2 Extreme X6800 (dois núcleos, 2,93 GHz) Cooler do processador: Gigabyte Neon 775-BL Memória: 2 GB PC-1066/PC2-8500 (kit Corsair TWIN2X2048-8500C5), configurada a 1.066 MHz com temporizações 5-5-5-15. Disco rígido: Samsung HD080HJ (80 GB, SATA-300, buffer de 8 MB, 7.200 rpm) Fonte de alimentação: Zalman ZM-600HP. Monitor de vídeo: Samsung SyncMaster 1100MB Resolução de vídeo: 1280x1024x32@85 Hz Configuração de Software Windows XP Professional instalado em NTFS Service Pack 2 Direct X 9.0c Versão do driver inf da Intel: 8.0.1.1002 Versão do driver de vídeo ATI: Catalyst 7.2 Versão do driver de vídeo NVIDIA: 93.71 (produtos GeForce 6 e 7) Versão do driver de vídeo NVIDIA: 158.22 (produtos GeForce 8) Programas Usados 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 3DMark06 Professional Edition 1.10 Battlefield 2142 1.01 Far Cry 1.4 com HardwareOC Far Cry Benchmark 1.7 F.E.A.R. 1.08 Quake 4 1.3 Adotamos uma margem de erro de 3%. Com isso, diferenças de desempenho inferiores a 3% não podem ser consideradas significativas. Em outras palavras, produtos onde a diferença de desempenho seja inferior a 3% deverão ser considerados como tendo desempenhos similares. O 3DMark03 simula jogos DirectX 8 e 9. Apesar de este programa ser considerado “antigo”, nós o rodamos para ver como as placas testadas se saiam em jogos antigos. Como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções: 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções altas). Em cada resolução simulamos dois cenários. Rodamos o programa primeiro sem recursos de aumento de qualidade de imagem (nós chamamos este cenário de “low”), e depois colocamos o antialiasing em 4x e a filtragem anisotrópica em 16x (nós chamamos este cenário de “high”). Os resultados você confere abaixo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip, exceto as placas marcadas com “OC” que são placas com overclock de fábrica. 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 - 1024x768 Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 18236 75,99% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 15741 51,91% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 14487 39,81% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 14391 38,88% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 13663 31,86% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 10574 2,05% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 10362 Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 10271 0,89% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 9557 8,42% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 8984 15,34% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 8935 15,97% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 8124 27,55% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 7359 40,81% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 6385 62,29% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 5593 85,27% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 4179 147,95% 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 - 1600x1200 Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 10538 96,31% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 8797 63,88% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 8450 57,41% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 8263 53,93% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 7556 40,76% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 5429 1,14% Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 5385 0,32% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 5368 GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 5255 2,15% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 5086 5,54% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 4497 19,37% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 4313 24,46% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 4011 33,83% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 2915 84,15% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 2712 97,94% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 2076 158,57% 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 - 1024x768 - AAx4,AFx4 Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 10742 97,61% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 9119 67,75% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 8019 47,52% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 7980 46,80% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 7602 39,85% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 5592 2,87% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 5436 Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 5396 0,74% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 4873 11,55% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 4844 12,22% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 4635 17,28% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 4605 18,05% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 3894 39,60% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 3376 61,02% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 2617 107,72% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 1745 211,52% 3DMark03 Professional Edition 3.6.0 - 1600x1200 - AAx4,AFx4 Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 5612 107,85% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 4639 71,81% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 4542 68,22% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 4276 58,37% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 4110 52,22% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 2714 0,52% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 2700 Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 2691 0,33% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 2320 16,38% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 2237 20,70% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 2217 21,79% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 2162 24,88% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 1917 40,85% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 1212 122,77% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 1038 160,12% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 837 222,58% O 3DMark06 simula jogos DirectX 9.0c (Shader 3.0) e também coloca o HDR (High Dynamic Range, Alta Faixa Dinâmica) dentro da equação para calcular seu resultado final. Portanto este programa simula os jogos mais topo de linha disponíveis hoje. Como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções, uma baixa (1024x768) e outra alta (1600x1200). Os resultados você confere abaixo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip, exceto as placas marcadas com “OC” que são placas com overclock de fábrica. 3DMark06 Professional Edition 1.10 - 1024x768 Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 7002 112,37% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 5743 74,19% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 4543 37,79% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 4292 30,18% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 4192 27,15% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 3369 2,18% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 3297 Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 3295 0,06% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 2927 12,64% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 2860 15,28% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 2763 19,33% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 2213 48,98% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 2046 61,14% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 1920 71,72% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 1357 142,96% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 741 344,94% 3DMark06 Professional Edition 1.10 - 1600x1200 Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 4607 121,07% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 3707 77,88% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 3147 51,01% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 2923 40,26% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 2765 32,68% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 2117 1,58% Radeon X1600 XT 256 MB (HIS) 2086 0,10% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 2084 GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 1796 16,04% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 1784 16,82% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 1781 17,01% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 1281 62,69% Radeon X1300 Pro 256 MB (ATI) 1100 89,45% O Quake 4 usa o mesmo motor do Doom 3 e como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em resoluções duas resoluções, 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções baixas altas), primeiro com os recursos de qualidade de imagens configuramos como “low” e depois configuramos os recursos de qualidade de imagem para “high”. Nós atualizamos este jogo para a versão 1.3 e rodamos o demo id_demo001 que vem com esta versão. Clique aqui para mais detalhes de como testar o desempenho do seu micro com o Quake 4. Os resultados você confere abaixo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip, exceto as placas marcadas com “OC” que são placas com overclock de fábrica. Quake 4 1.3 - 1024x768 - low Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 123,21 97,23% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 114,53 83,34% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 109,14 74,71% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 92,18 47,56% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 85,44 36,77% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 79,65 27,50% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 77,86 24,64% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 74,81 19,75% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 66,54 6,52% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 62,47 GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 61,90 0,92% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 55,69 12,17% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 46,40 34,63% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 35,03 78,33% Quake 4 1.3 - 1600x1200 - low Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 77,30 150,49% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 65,14 111,08% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 61,34 98,77% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 48,43 56,93% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 44,18 43,16% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 41,01 32,89% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 39,59 28,29% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 37,63 21,94% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 33,65 9,04% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 30,86 GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 29,63 4,15% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 28,01 10,17% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 23,02 34,06% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 16,95 82,06% Quake 4 1.3 - 1024x768 - high Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 120,14 116,08% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 112,95 103,15% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 110,23 98,26% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 84,54 52,05% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 78,24 40,72% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 75,27 35,38% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 71,89 29,30% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 70,76 27,27% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 60,53 8,87% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 58,80 5,76% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 55,60 Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 49,15 13,12% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 42,87 29,69% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 32,15 72,94% Quake 4 1.3 - 1600x1200 - high Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 75,51 166,44% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 62,23 119,58% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 59,99 111,68% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 44,95 58,61% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 41,05 44,85% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 39,05 37,79% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 37,10 30,91% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 35,94 26,82% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 30,75 8,50% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 28,93 2,08% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 28,34 Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 25,62 10,62% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 21,47 32,00% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 15,76 79,82% O F.E.A.R é um jogo muito pesado e nós usamos seu módulo de teste de desempenho interno. Nós atualizamos este programa para a versão 1.08 e como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções, 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções baixas altas). Nós configuramos a opção “computer settings” em “maximum” e depois rodamos cada resolução em dois cenários. Primeiro rodamos o jogo com a opção “graphics card” configurada como “low” e depois com esta opção configurada como “maximum”. Vamos dar uma olhada nos resultados, dados em quadros por segundo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip, exceto as placas marcadas com “OC” que são placas com overclock de fábrica. F.E.A.R. 1.08 - 1024x768 - Low Quality Valor Diferença Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 282 83,12% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 268 74,03% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 247 60,39% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 193 25,32% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 186 20,78% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 167 8,44% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 154 Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 139 10,79% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 121 27,27% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 114 35,09% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 94 63,83% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 83 85,54% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 66 133,33% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 38 305,26% F.E.A.R. 1.08 - 1600x1200 - Low Quality Valor Diferença Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 128 88,24% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 123 80,88% GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 115 69,12% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 89 30,88% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 89 30,88% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 75 10,29% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 68 Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 62 9,68% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 58 17,24% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 54 25,93% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 42 61,90% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 38 78,95% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 31 119,35% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 17 300,00% F.E.A.R. 1.08 - 1024x768 - Maximum Quality Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 62 58,97% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 55 41,03% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 51 30,77% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 50 28,21% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 46 17,95% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 40 2,56% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 39 Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 33 18,18% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 29 34,48% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 27 44,44% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 27 44,44% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 26 50,00% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 26 50,00% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 10 290,00% F.E.A.R. 1.08 - 1600x1200 - Maximum Quality Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 26 52,94% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 26 52,94% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 24 41,18% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 23 35,29% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 22 29,41% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 17 0,00% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 17 Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 14 21,43% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 13 30,77% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 12 41,67% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 12 41,67% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 11 54,55% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 11 54,55% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 4 325,00% O Far Cry é um jogo baseado no modelo de programação Shader 3.0 (DirectX 9.0c). Fizemos a atualização do jogo para a versão 1.4. Para efetuarmos a medida de desempenho rodamos o demo criado pela revista alemã PC Games Hardware (PCGH) e os resultados apresentados abaixo são uma média aritmética dos dados coletados. Como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções, 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções baixas altas). Em cada resolução simulamos dois cenários. Rodamos o programa primeiro sem recursos de aumento de qualidade de imagem habilitados e a opção “graphics details” configurada como “maximum” (nós chamamos este cenário de “low”), e depois colocamos o antialiasing em 8x e a filtragem anisotrópica em 16x e a opção “graphics details” configurada como “ultra” (nós chamamos este cenário de “high”). Em todos os cenários nós configuramos o motor de renderização para Shader 3.0. Os resultados, dados em quadros por segundo, você confere abaixo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip, exceto as placas marcadas com “OC” que são placas com overclock de fábrica. Far Cry 1.4 - 1024x768 - Maximum Details Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 141,84 46,44% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 131,39 35,65% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 130,21 34,43% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 128,86 33,04% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 118,14 21,97% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 97,75 0,92% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 96,86 GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 89,96 7,67% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 85,77 12,93% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 81,60 18,70% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 67,03 44,50% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 60,84 59,20% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 50,01 93,68% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 34,90 177,54% Far Cry 1.4 - 1600x1200 - Maximum Details Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 78,86 62,00% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 77,92 60,07% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 75,56 55,22% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 71,84 47,58% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 61,09 25,49% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 49,39 1,46% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 48,68 GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 46,17 5,44% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 45,07 8,01% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 40,88 19,08% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 34,52 41,02% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 30,56 59,29% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 25,62 90,01% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 17,65 175,81% Far Cry 1.4 - 1024x768 - AAx4, AFx16, Ultra Details Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 98,33 102,74% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 81,34 67,71% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 79,72 64,37% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 77,96 60,74% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 74,08 52,74% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 49,96 3,01% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 48,93 0,89% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 48,50 GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 45,34 6,97% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 44,59 8,77% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 41,31 17,40% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 40,86 18,70% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 24,88 94,94% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 17,97 169,89% Far Cry 1.4 - 1600x1200 - AAx4, AFx16, Ultra Details Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 46,71 87,67% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 46,52 86,90% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 42,10 69,14% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 38,49 54,64% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 38,33 54,00% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 24,89 Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 24,81 0,32% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 21,23 17,24% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 21,13 17,79% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 21,04 18,30% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 20,53 21,24% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 18,78 32,53% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 11,44 117,57% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 8,47 193,86% O Battlefield 2142 é o mais novo membro da série Battlefield. Nós atualizamos este jogo para a versão 1.01. Nós criamos nosso próprio demo baseado no mapa Sidi Power Plant (clique aqui para fazer o download do demo que nós criamos para este teste), que oferece um número muito consistente de quadros por segundo. Nós rodamos este programa e medimos o desempenho com o FRAPS. Clique aqui e leia em detalhes como testar o desempenho usando o Battlefield 2142. Como estávamos comparando placas de vídeo intermediárias, nós rodamos este programa em duas resoluções, 1024x768 (simulando resoluções baixas) e 1600x1200 (simulando resoluções baixas altas). Primeiro rodamos nosso demo com os recursos de aumento de qualidade de imagem configurados como “low” (com textura manualmente configurada em seu nível mínimo) e depois com os recursos de aumento de qualidade de imagem configurados como “high” (com o antialiasing configurado manualmente para 4x). Abaixo você confere os resultados, dados em quadros por segundo. Todas as placas de vídeo listadas abaixo estavam trabalhando com seus clocks padrão definido pelo fabricante do chip, exceto as placas marcadas com “OC” que são placas com overclock de fábrica. Battlefield 2142 1.01 - 1024x768 - low Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 335,30 94,78% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 262,63 52,57% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 255,24 48,27% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 254,29 47,72% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 230,79 34,07% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 172,14 Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 171,15 0,58% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 164,71 4,51% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 152,17 13,12% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 142,72 20,61% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 127,20 35,33% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 124,62 38,13% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 87,63 96,44% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 62,96 173,41% Battlefield 2142 1.01 - 1600x1200 - low Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 171,89 115,27% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 132,60 66,06% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 131,81 65,07% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 127,06 59,12% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 117,01 46,54% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 82,04 2,74% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 79,85 GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 78,45 1,78% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 75,60 5,62% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 68,07 17,31% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 64,47 23,86% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 59,96 33,17% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 42,81 86,52% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 28,47 180,47% Battlefield 2142 1.01 - 1024x768 - high Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 86,49 97,78% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 72,85 66,59% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 70,57 61,38% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 69,90 59,84% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 63,95 46,24% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 46,82 7,07% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 43,73 Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 38,99 12,16% GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 38,71 12,97% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 36,30 20,47% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 34,52 26,68% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 30,55 43,14% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 20,32 115,21% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 13,96 213,25% Battlefield 2142 1.01 - 1600x1200 - high Valor Diferença GeForce 8600 GTS 256 MB (MSI) 43,22 121,19% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) OC 37,06 89,66% Radeon X1650 XT 256 MB (HIS) 35,05 79,38% GeForce 8600 GT 256 MB (MSI) 33,63 72,11% GeForce 7600 GT 256 MB (XFX) 31,16 59,47% Radeon X1650 Pro 256 MB (HIS) 19,85 1,59% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) OC 19,54 GeForce 7600 GS 256 MB (XFX) 17,94 8,92% GeForce 8500 GT 256 MB (MSI) 16,95 15,28% GeForce 6600 GT 128 MB (NVIDIA) 16,67 17,22% Radeon X1300 XT 256 MB GDDR3 (HIS) 16,47 18,64% GeForce 7300 GT 256 MB (Zogis) 13,98 39,77% GeForce 6600 128 MB (Albatron) 9,38 108,32% GeForce 6200 128-bit 128 MB (Leadtek) 6,49 201,08% Tudo bem que estamos atrasados em publicar este teste. A Radeon HD 2400 está preste a ser lançada e substituirá esta placa de vídeo. Em nosso teste comparamos a Radeon X1300 XT com overclock de fábrica da HIS com várias outras placas de vídeo intermediárias PCI Express novas e antigas, como você pode ver nas páginas anteriores. Oficialmente custando cerca de US$ 100 nos EUA, esta placa de vídeo compete em preço com a GeForce 8500 GT. Em nosso teste da GeForce 8500 GT da MSI nós chegamos à conclusão de que apesar da Radeon X1300 XT não ter um motor unificado Shader 4.0 – isto é, não suportar DirectX 10 – ela é uma melhor opção de compra do que a GeForce 8500 GT, sendo o produto que recomendamos caso você esteja procurando por uma placa de vídeo na faixa dos US$ 90-100 (nos EUA). Este modelo com overclock da HIS é ainda melhor do que a GeForce 8500 GT. Para começar, a placa da HIS foi entre 10% e 22% mais rápida do que a Radeon X1300 XT padrão com memórias GDDR3, dependendo do jogo e da configuração de vídeo usada. Este overclock realmente aumentou a diferença de desempenho entre a placa testada e a GeForce 8500 GT. A Radeon X1300 XT IceQ Turbo foi entre 11% e 64% mais rápida do que a GeFoce 8500 GT, dependendo do jogo e da configuração de vídeo usada, exceto no Quake 4, que continua sendo o território da NVIDIA (no Quake 4 ambas as placas obtiveram resultados similares na resolução de 1024x768 sem recursos de aumento de qualidade de imagem habilitados e na resolução de 1600x1200 com recursos de aumento de qualidade de imagem habilitados, com a placa testada sendo 4% mais rápida na resolução de 1600x1200 e com a GeForce 8500 GT sendo 9% mais rápida na resolução de 1024x768 com recursos de aumento de qualidade de imagem habilitados – em nosso teste este foi o único momento em que a GeForce 8500 GT foi mais rápida do que a Radeon X1300 XT com overclock de fábrica da HIS). Para o tipo de usuário que esta placa de vídeo é destinada – alguém disposto a gastar, nos EUA, algo em torno de US$ 100 em uma placa de vídeo – nós achamos que a Radeon X1300 XT com memórias GDDR3 é uma melhor compra. Esta recomendação faz ainda mais sentido aqui no Brasil, onde por conta dos absurdos impostos de importação aliados ao menor poder aquisitivo da nossa população fazem com que placas baratas para a realidade norte-americana se tornem placas intermediárias para a nossa realidade. Mas tome cuidado. Nós recomendamos esta placa de vídeo apenas se você encontrá-la sendo vendida na mesma faixa de preço da GeForce 8500 GT. Acima desse preço existem outras opções melhores no mercado, por exemplo a Radeon X1650 Pro que custa nos EUA por volta de US$ 120 e a GeForce 8600 GT que custa, também nos EUA, na faixa dos US$ 150. Lembre-se que a maioria das Radeon X1300 XT disponíveis no mercado usam memórias GDDR2, não GDDR3, rodando a um clock inferior.