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O que é RoHS?

       
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Tudo o que você precisa saber sobre o RoHS, legislação européia que afetará a indústria dos computadores.

O que é RoHS?
Gabriel Torres Editor executivo do Clube do Hardware

Introdução

Recentemente várias peças de hardware foram lançadas como “de acordo com o RoHS” e você deve ver mais e mais produtos “de acordo com o RoHS” chegarem ao mercado nos próximos meses. Neste tutorial explicaremos o que é o RoHS e qual é o seu impacto na indústria dos computadores.

RoHS (Restriction of Certain Hazardous Substances, Restrição de Certas Substâncias Perigosas) é uma legislação européia que proíbe que certas substâncias perigosas sejam usadas em processos de fabricação de produtos: cádmio (Cd), mercúrio (Hg), cromo hexavalente (Cr(VI)), bifenilos polibromados (PBBs), éteres difenil-polibromados (PBDEs) e chumbo (Pb).

O RoHS é também conhecido como “a lei do sem chumbo” (lead-free) mas esta lei também trata de outras cinco substâncias.

Esta legislação entra em vigor no dia 1º de julho de 2006 e a partir desta data nenhum produto usando essas substâncias poderá ser vendidos na Europa. Junto com o RoHS entrará em vigor uma outra diretiva que trata da reciclagem de produtos eletro-eletrônicos, chamada WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment, Lixo Vindo de Produtos Eletro-Eletrônicos).

Por causa do RoHS, fabricantes de equipamentos eletrônicos terão que correr para adequarem seus produtos à nova lei de modo a poderem vender seus produtos na Europa.

O problema é que a solda tradicional é composta de 60% de estanho (Sn) e 40% de chumbo (Pb), e os fabricantes terão que buscar outros materiais para fazerem a solda. Como você sabe, a solda é o que “cola” os componentes eletrônicos na placa de circuito impresso (PCB) de um produto eletrônico. A prata, o cobre e o bismuto são comumente usados como substitutos ao chumbo.

Esses materiais alternativos, no entanto, implicam em vários desafios:

  • Alta temperatura de fusão: a solda tradicional de estanho/chumbo funde a 180º C enquanto que a solda sem chumbo funde a 227º C. Isto significa que componentes eletrônicos devem ser capazes de suportar esta nova temperatura de soldagem de modo a permitir que a solda sem chumbo seja usada.
  • Ainda em estado de desenvolvimento: a solda de estanho/chumbo é usada há anos e o processo de soldagem é muito bem conhecido. A solda sem chumbo ainda é uma criança e muita pesquisa e desenvolvimento ainda estar por vir com vários diferentes materiais. Até agora não existe um padrão industrial para a solda sem chumbo.
  • Conserto: quando um equipamento eletrônico precisa de conserto, a solda usada também deverá ser sem chumbo. O técnico que está efetuando o conserto deve saber exatamente qual é o tipo de solda que foi usada quando o equipamento foi fabricado. Geralmente esta informação pode ser encontrada na placa de circuito impresso (PCB) do equipamento, mas esta informação pode não estar disponível. Mas é seguro usar liga 99C (99,7% de estanho, 0,3% de cobre) quando estiver reparando equipamentos sem chumbo.
  • Inspeção visual: solda sem chumbo tem um aspecto muito diferente da solda tradicional estanho/chumbo e um olho não treinado pode assumir que um ponto de solda está defeituoso, enquanto na realidade não está.

Claro que além da solda todas as outras partes do equipamento eletrônico – como componentes e a placa de circuito impresso (PCB) – não deve ter nenhum dos seis materiais banidos para serem considerados “de acordo com o RoHS” e poderem ser vendidos na Europa.

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Comentários de usuários


SOLDA LEAD FREE - CESBRALLOY

A solda CESBRALLOY é formulada através de um processo desenvolvido pela CESBRA que é muito eficaz na remoção de inclusões de óxidos na solda durante o processo de fabricação , o qual melhora a fluidez e reduz a formação de óxidos na superfície da solda durante as operações do banho de solda.

Melhores rendimentos , especialmente em cartões de circuito impressos de elevada densidade populacional de componentes.

Promove maior fluidez e conseqüentemente ganho de produtividade e redução dos índices de defeitos na soldagem.

Redução da geração de borras do banho de solda com conseqüente redução nos custos de operação.

Baixos níveis de impurezas aumentando a vida útil da solda e reduzindo a manutenção do banho.

SOLDA LEAD FREE VERGA MOLDADA CESBRA

Soldagem de tubos e conexões de cobre utilizado em sistemas de água potável, fabricação de lâmpadas, e soldagem de componentes onde requer ligas isentas de chumbo.

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soldagem de componentes eletrônicos, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças e circuitos impressos em operações automáticas e manuais.

O fluxo NC foi desenvolvido especialmente para obter aparência limpa após a soldagem, com performance semelhante aos tradicionais fluxos resinosos. Os resíduos deixados não requerem remoção, por razões estéticas podem ser removidos utilizando escovas plásticas sem o inconveniente uso de solventes específicos

Cesbra Metais e Soldas Ltda

55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060

central@cesbra.com.br - www.cesbra.com.br

Alameda Iraé 620- Conj. 43- Indianópolis- 04075-000 - São Paulo/SP

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CESBRALLOY 63x37

desenvolvido pela CESBRA que é muito eficaz na remoção de inclusões de óxidos na solda durante o processo de fabricação, o qual melhora a fluidez e reduz a formação de óxidos na superfície da solda durante as operações do banho de solda.

Liga de alta pureza com 63% Sn e 37% Pb em verguinhas extrudadas para soldagens de alta performance.

Melhores rendimentos , especialmente em cartões de circuito impressos de elevada densidade populacional de componentes.

Promove maior fluidez e conseqüentemente ganho de produtividade e redução dos índices de defeitos na soldagem.

Redução da geração de borras do banho de solda com conseqüente redução nos custos de operação.

Baixos níveis de impurezas aumentando a vida útil da solda e reduzindo a manutenção do banho.

SOLDA FIO COM FLUXO NO CLEAN CESBRA

Indicadas na indústria eletrônica para soldagem de componentes eletrônicos, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças e circuitos impressos em operações automáticas e manuais. O fluxo NC foi desenvolvido especialmente para obter aparência limpa após a soldagem, com performance semelhante aos tradicionais fluxos resinosos. Os resíduos deixados não requerem remoção, por razões estéticas podem ser removidos utilizando escovas plásticas sem o inconveniente uso de solventes específicos.

SOLDA FIO COM FLUXO CESBRA

Utilizada na soldagem de componentes eletrônicos em geral, computadores, televisores, alto-falantes, autopeças em operações automáticas e manuais.

Cesbra Metais e Soldas Ltda

55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060

central@cesbra.com.br - www.cesbra.com.br

Alameda Iraé 620- Conj. 43- Indianópolis- 04075-000 - São Paulo/SP

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FLUXO FNC CESBRA

Utilizado em soldagens de circuitos impressos através da tecnologia NO CLEAN.

Utilizado para processos de fluxagem por espuma, spray, ou imersão.

COMERCIAL - Cesbra Metais e Soldas Ltda

55 11 5055-3999 Fax: 6845-2060

central@cesbra.com.br - www.cesbra.com.br

Alameda Iraé 620- Conj. 43- Indianópolis- 04075-000 - São Paulo/SP

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