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Todos os Modelos do Core i3
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Core i3-3xx (portátil)

Os modelos do Core i3 de primeira geração voltados para computadores portáteis, identificados como 3xx, usam a microarquitetura Nehalem e podem vir com dois padrões de pinagem, BGA1288 ou soquete G1, e têm controlador de memória DDR3 integrado, suportando memórias de 800 MHz ou 1.066 MHz na configuração de dois canais (modelos “UM” suportam apenas memórias DDR3-800). Esses modelos têm ainda controlador PCI Express 2.0 integrado com uma conexão x16 e um controlador de vídeo DirectX 10 integrado rodando a 500 MHz, subindo até 667 MHz dinamicamente (166 MHz com clock “boost” de 500 MHz nos modelos “UM”). A comunicação com o chipset da placa-mãe é feita através de um barramento DMI (1 GB/s por direção, velocidade que é listada como 2,5 GT/s pela Intel). Todos os modelos suportam dois monitores de vídeo..

Todos os processadores Core i3 trazem dois núcleos de processamento e suportam a tecnologia Hyper-Threading, que simula um núcleo de processamento extra em cada núcleo “real”. Assim, o sistema operacional e os programas reconhecem esses processadores como tendo quatro núcleos, apesar de apenas dois estarem fisicamente presentes.

sSpec Modelo Clock Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Tecn. Cache L3 TDP (W) Temp. Máxima (°C)* Pinagem
SLC25 390M 2,66 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLC24 390M 2,66 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288
SLBZX 380M 2,53 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBSL 380UM 1,33 GHz HD Graphics 166 MHz 500 MHz 32 nm 3 MiB 18 105 BGA1288
SLBUK 370M 2,40 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBU5 350M 2,26 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBU6 350M 2,26 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288
SLBPK 350M 2,26 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBPL 350M 2,26 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288
SLBNF 330M 2,13 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288
SLBMD 330M 2,13 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 90 G1
SLBUG 330UM 1,20 GHz HD Graphics 166 MHz 500 MHz 32 nm 3 MiB 18 105 BGA1288
SLBXW 330E 2,13 GHz HD Graphics 500 MHz 667 MHz 32 nm 3 MiB 35 105 BGA1288

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

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