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Todos os Modelos do Core i7
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Modelos do Core i7 de sexta geração (portátil)

Os modelos do Core i7 de sexta geração voltados para computadores portáteis usam a microarquitetura Skylake e, portanto, são fabricados com tecnologia de 14 nm..

Há até o momento três séries, “U”, de baixo consumo, “HQ” e “HK”, de maior desempenho (e, portanto, com maior consumo). Esse posicionamento é refletido nas especificações técnicas, como você pode comparar na tabela abaixo.

O controlador PCI Express de todos os modelos é 3.0. Nos modelos “U”, que são modelos com chipset integrado, há doze pistas, suportando uma conexão x4, duas x2, uma x2 em conjunto com duas x1, e quatro x1. Já nos modelos “HQ” e “HK” há 16 pistas, suportando uma conexão x16, duas conexões x8 ou uma conexão x8 em conjunto com duas x4. Nestes modelos, a comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI3 (4 GB/s por direção, listado como 8 GT/s pela Intel), oferecendo maior desempenho do que o barramento DMI 2.0 presente na geração anterior.

Todos os modelos suportam memórias DDR3L-1600, LPDDR3-1866 ou DDR4-2133 MHz, em modo de dois canais. O tipo de memória que você pode instalar (DDR3 ou DDR4) depende do tipo do soquete disponível no computador.

Três motores gráficos estão disponíveis, todos DirectX 12. Os motores HD 520 e HD 530 (codinome “GT2”) trazem 24 processadores gráficos, porém ainda não sabemos o nome comercial do motor “GT3”, pois os processadores que o utilizam foram anunciados porém só chegarão ao mercado em 2016.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (° C)* Pinagem
SR2FT 6920HQ 2,9 GHz 3,8 GHz 4 Sim HD 530 350 MHz 1,05 GHz 8 MiB 45 100 FCBGA1440
SR2FU 6820HQ 2,7 GHz 3,6 GHz  4 Sim HD 530 350 MHz 1,05 GHz 8 MiB 45 100 FCBGA1440
SR2FL 6820HK 2,7 GHz 3,6 GHz 4 Sim HD 530 350 MHz 1,05 GHz 8 MiB 45 100 FCBGA1440
SR2FQ 6700HQ 2,6 GHz 3,5 GHz 4 Sim HD 530 350 MHz 1,05 GHz 6 MiB 45 100 FCBGA1440
N/D 6650U 2,2 GHz 3,4 GHz 2 Sim  “GT3” 300 MHz 1,05 GHz 4 MiB 15 100 FCBGA1356
SR2F1 6600U 2,6 GHz 3,4 GHz 2 Sim HD 520 300 MHz 1,05 GHz 4 MiB 15 100 FCBGA1356
N/D 6567U 3,3 GHz 3,6 GHz 2 Sim “GT3” 300 MHz 1,1 GHz 4 MiB 28 100 N/D
N/D 6560U 2,2 GHz 3,2 GHz 2 Sim “GT3” 300 MHz 1,05 GHz 4 MiB 15 100 N/D
SR2EZ 6500U 2,5 GHz 3,1 GHz 2 Sim HD 520 300 MHz 1,05 GHz 4 MiB 15 100 FCBGA1356

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

AUTORES
Gabriel Torres
Gabriel Torres
Editor Executivo

Gabriel Torres criou o Clube do Hardware em maio de 1996, onde escreve artigos e coordena o trabalho dos nossos diversos colaboradores. É também autor de 24 livros sobre hardware, redes e eletrônica. Foi, de 1996 a 2007, colunista do suplemento de informática do jornal O DIA (RJ). Morou nos Estados Unidos de 2007 a 2013 e atualmente mora na Austrália.

Rafael Otto Coelho
Rafael Otto Coelho
Editor-Chefe

Técnico em Eletrônica, Licenciado em Física e Mestre em Educação, Rafael Coelho é apaixonado por hardware, e trabalha como professor de Física em uma instituição de ensino superior. É também comentarista do nosso podcast e moderador do nosso fórum. Tem como hobby aeromodelismo. Mora em Pelotas/RS.

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