É necessário aplicar mais pasta térmica quando o cooler já vem com ela?

[LorenzoLx]

Se meu coolerbox vier com pasta térmica é necessário aplicar no processador também, ou só do cooler já está de bom tamanho?

[Telmo Chaise]

Olá.

 

Não é necessário.

[ederlap]

@LorenzoLx Ola Lorenzo. A pasta já vem na quantidade necessária para a instalação, não tem necessidade de acrescentar mais pasta termina. Pasta térmica demais pode causar problemas, ela pode espalhar em cima do Socket do processador, alem de  e fazer uma lambança pode provocar curto circuito se a pasta for condutiva. caso a pasta que você tem e melhor que a que vier com o cooler remova a pasta térmica que vem com o cooler e  coloque a que você tem, lembrando que não e necessária muita pasta térmica

[LorenzoLx]

10 minutos atrás, Telmo Chaise disse:

Olá.

 

Não é necessário.

 

3 minutos atrás, ederlap disse:

@LorenzoLx Ola Lorenzo. A pasta já vem na quantidade necessária para a instalação, não tem necessidade de acrescentar mais pasta termina. Pasta térmica demais pode causar problemas, ela pode espalhar em cima do Socket do processador, alem de  e fazer uma lambança pode provocar curto circuito se a pasta for condutiva. caso a pasta que você tem e melhor que a que vier com o cooler remova a pasta térmica que vem com o cooler e  coloque a que você tem, lembrando que não e necessária muita pasta térmica

Tá ok! Muito obrigado.

[Gabriel Torres]

23 minutos atrás, LorenzoLx disse:

Se meu coolerbox vier com pasta térmica é necessário aplicar no processador também, ou só do cooler já está de bom tamanho?

 

Se o seu cooler já vier com pasta térmica, você não deve adicionar mais pasta térmica.

[LorenzoLx]

1 minuto atrás, Gabriel Torres disse:

 

Se o seu cooler já vier com pasta térmica, você não deve adicionar mais pasta térmica.

Valeu!

[Kleber Peters]

Complementando as respostas para esclarecer a função da pasta térmica.

Apesar de parecerem lisas e perfeitas, as superfícies do processador e do dissipador do cooler não são. Apresentam micro ranhuras que apresentam lacunas de ar no seu interior. Como o ar é um condutor de calor pior que o metal, acrescenta-se pasta térmica, que é um condutor melhor, fazendo com que o calor migre mais facilmente do processador para o dissipador. Porém, a pasta é condutor pior que o metal. Portanto, não deve ser colocada em quantidade que impeça o contato do dissipador com o processador. A quantidade deve ser suficiente para, apenas, preencher as lacunas de ar, como ilustrado abaixo. 

[sdriver]

A pasta térmica tem como missão ocupar os espaços irregulares entre a capa do processador e cooler. Existe toda um mitologia sobre esse assunto com defensores do sanduíche de pasta térmica que acham que o ideal é o sistema parecer um biscoito recheado.

Mas a verdade é que nem as melhores pastas do mercado tem uma taxa de transferência de calor tão boa quanto a do metal dos dissipadores. 

O ideal seria não ter pasta, colocar metal com metal em contato direto pois mesmo que um dia inventem uma pasta térmica com poder de transferência maior do que a da base do cooler, a transferência seria "gargalada" ao componente com pior fator.

Eu mesmo fiz aqui no fórum um teste há anos mostrando o ganho de temperatura gerada com o polimento de uma base em cobre de um cooler barato. Um da Buffalo.

Se não me engano foram 6 ou 7ºC de redução na temperatura ao polir e nivelar a base do cooler, usando uma gotinha de pasta térmica.

No mais, o pessoal ai em cima já deu bastante detalhes sobre o assunto e por incrível que pareça, ainda não apareceu nenhum defensor de biscoitos aqui no tópico