Rafael Coelho

O soquete A, usado pelos Athlon XP e primeiros Sempron, ficou para trás, sendo substituído pelo soquete 754, usado pelo Sempron e primeiros modelos de Athlon 64. Desta forma, aqueles que compram uma máquina nova mais simples baseada no processador AMD invariavelmente cairão na plataforma soquete 754. E, como a imensa maioria dos computadores deste mercado no Brasil usa placas-mães dos grupos ECS e ASUS (incluindo aí as subsidiárias PCChips e ASRock), é lógico pensar que placas-mães baratas dessas marcas têm tudo para garantir uma boa vendagem. Uma dessas placas com certeza é a ASUS K8V-X SE. Sendo uma versão mais atual e mais barata da K8V, esta é uma placa que promete ser bastante comum no mercado. Por este motivo, nós demos uma olhada preliminar neste novo modelo soquete 754 da ASUS. Figura 1: a K8V-X SE A K8V-X SE é uma placa-mãe soquete 754 “off-board”, ou seja, não tem vídeo integrado, trazendo um slot AGP 8x. Convém lembrar que esse soquete já é considerado de uma tecnologia ultrapassada, embora ainda existam no mercado inúmeras placas-mães e placas de vídeo com esse tipo de slot. Se você quer uma placa que permita upgrades futuros de placa de vídeo, deve evitar o AGP e pensar somente em placas já com o slot PCI Express. Trata-se de uma placa bem “careta”, sem nenhum recurso extra. Seu visual é bastante simples, como a maioria das placas ASUS, e o fato de ter apenas dois soquetes para memória (DIMM DDR, aceitando até o padrão PC3200, popularmente conhecido como DDR400) deixa claro que é uma placa dedicada ao mercado de baixo custo. Figura 2: Soquetes de processador e memórias O chipset usado pela K8V-X SE é o VIA K8T800, já “antigo” no mercado, e é resfriado nessa placa por um pequeno dissipador passivo na cor azul. Parece não haver necessidade de um dissipador ativo, pois mesmo em overclock não notamos aquecimento no mesmo. Figura 3: Visão geral da placa A placa vem com duas portas ATA-133, que permite a ligação de quatro periféricos como discos rígidos e unidades de CD ou DVD. Além disso, possui duas portas Serial ATA (SATA-150), para utilização de discos rígidos. Há algum tempo citávamos as portas SATA como “recurso extra”, mas hoje isso não faz mais sentido, pois existem em todas as placas atuais. Embora seja interessante a forma como os conectores das portas IDE estão localizados - pois impedem que os cabos atrapalhem a refrigeração do sistema - em muitos casos a posição deles vai atrapalhar bastante, pois torna impossível a ligação de unidades de CD ou DVD na porta secundária, caso você as utilize nas baias superiores do gabinete. A menos que você consiga um cabo com comprimento extra. Considerando que normalmente os discos rígidos ficam na parte inferior do gabinete e são ligados na porta IDE primária (azul), enquanto as unidades ópticas são usadas na parte mais alta e ligados na porta secundária, faria mais sentido se os conectores fossem trocados. Mas não chega a ser um defeito, já que nada impede que isso seja invertido. Figura 4: Portas para discos. Ruim mesmo é a localização do conector para o cabo de dados para a unidade de disco flexível, bem ao lado do slot AGP. Ou seja, se sua placa de vídeo for mais “espaçosa”, terá muita dificuldade em organizar o cabo da unidade de disquetes. Tudo bem que disquetes são uma tecnologia que já deveria ter sido relegada a museus, mas será que os projetistas não levam em conta que no terceiro mundo eles ainda são usados pela maioria das pessoas? Figura 5: Ponte sul e portas IDE. A K8V-X SE usa a ponte sul VIA VT8237R, que possui oito portas USB 2.0, duas portas ATA-133 e duas portas SATA, com capacidade de uso dessas últimas em arranjos RAID0 (divisão de dados) e RAID1 (espelhamento). Vemos também um LED que indica quando a placa está energizada, e conexões para quatro portas USB 2.0, para uso com gabinetes que possuem essas portas ou adaptadores traseiros. Figura 6: Ligações do painel frontal. As ligações do painel frontal são coloridas, o que pode facilitar um pouco a montagem. Pena que as cores não seguem um padrão entre os fabricantes ou mesmo para um só fabricante. No caso dessa placa, sem prestar atenção nos dizeres impressos, não dá para ligar certo. As cores, portanto, não ajudam muito. Figura 7: Painel traseiro. O painel traseiro não foge muito do convencional, exceto pela saída de áudio digital coaxial, comum nas placas mais caras porém raro no segmento de placas populares. A placa conta com quatro slots PCI, mais do que suficiente para a maior parte dos usuários, além do slot AGP 8x. Figura 8: Slots de expansão. As principais características da ASUS K8V-X SE são: Soquete: 754. Chipset: VIA K8T800 (ponte norte) + VIA VT8237R (ponte sul) Super I/O: Winbond W83627EHF-A. IDE Paralela: Duas portas ATA-133. IDE Serial: Duas portas SATA-150 controladas pela ponte sul VT8237R (RAID 0 ou RAID1). USB: Oito portas USB 2.0 (quatro soldadas diretamente na placa-mãe e quatro portas ficam sobrando). FireWire (IEEE 1394a): Não possui. Som on-board: Produzido pelo chip Analog Devices AD1888 (seis canais, resolução de 16 bits de entrada, resolução de 20 bits de saída, relação sinal/ruído de 90 dB). Possui saída SPDIF coaxial soldada diretamente na placa. Vídeo on-board: Não. Rede on-board: Sim, uma Ethernet controlada pela ponte sul em conjunto com o chip Realtek 8201CL. Buzzer: Não. Fonte de alimentação: ATX12V. Slots: Um slot AGP 8x e quatro slots PCI. Memória: Dois soquetes DDR-DIMM (máximo de 2 GB até DDR400/PC3200). Quantidade de CDs que acompanha a placa: 1 CD. Programas que acompanham a placa: Utilitários da ASUS. Recursos extras: Nenhum. Mais informações: http://br.asus.com Preço médio no Brasil: R$ 250,00. Essa placa, apesar de ser voltada ao mercado mais popular (afinal de contas, trata-se de um exemplar da linha –X da ASUS), tem uma boa quantidade de opções para overclock. Figura 13: Opções de temporização de memória A placa traz todas as opções possíveis de ajustes da temporização de memória. Inicialmente ficamos felizes com isso, mas posteriormente esse fato tornou-se pura decepção: quando mudamos as opções de “auto” para valores específicos, simplesmente a placa ignora essas configurações! Mesmo configurando nossas memórias no setup para trabalhar em 3-3-3 ou qualquer outro esquema, a placa insiste em deixar essas temporizações em 3-6-6. Pode ser um bug no BIOS que estamos usando (versão 1402), mas sinceramente, um erro desses não pode existir numa placa que se preze. Figura 14: Ajustes de tensão de alimentação do processador. As opções de ajuste de tensão de alimentação do processador são excelentes, permitindo até 1,7 V. Não existe, porém, ajuste de tensão das memórias, o que é a grande falha dessa placa no quesito overclock. Apesar disso, o clock base do processador pode ser ajustado de 200 MHz até 300 MHz, de um em um MHz. Em nossos testes, conseguimos colocar nosso processador Sempron 3000+ em um clock base de 250MHz, alcançando 25% de overclock sem forçar a barra e com total estabilidade. Com certeza, com um pouco mais de paciência (e a solução dos bugs de temporização de memórias) essa placa pode ir bem mais longe no quesito overclock, já que aparentemente o “PCI lock” funciona perfeitamente. Mas mesmo com os problemas encontrados, não está nada mau para uma placa de baixo custo. Figura 15: Ajustes de freqüência do processador. A ASUS K8V-X SE é uma boa placa dentro do que se propõe: ser uma placa-mãe básica e de baixo custo para a plataforma AMD de soquete 754 sem vídeo on-board. Em nenhum momento de nossa avaliação preliminar enfrentamos instabilidade ou problemas de compatibilidade. Se você optar por ela, leva de quebra boas opções de overclock, o que, considerando o excelente potencial de aumento de velocidade dos processadores Sempron, é uma boa pedida. O único senão para a compra dessa placa-mãe é o fato de que o slot AGP, apesar de ainda vivo, está com os dias contados. Portanto, se você pretende no futuro investir numa placa de vídeo atual, fuja dessa placa (e de qualquer uma que não tenha slot PCI Express).

Como falamos no teste da Impressora Multifuncional Samsung SCX-4100, convergência em aparelhos eletrônicos e de informática é a ordem atual, e as impressoras multifuncionais são um dos melhores exemplos disso. Desta forma, vamos analisar um modelo de uma das fábricas mais encontradas desse tipo de aparelho no Brasil: a HP PSC-1350 all-in-one. Embora "all in one" (tudo em um) seja um pouco de exagero, por se tratar de um aparelho que não tem as funções de fax, o PSC1350 chega bem perto disso, pois possui função de impressora, scanner, copiadora e leitor de cartões de memória. Figura 1: A HP PSC-1350 all-in-one. Uma das coisa que causa boa impressão imediatamente é o tamanho do aparelho: pequeno. Fechado, ele é simplesmente uma "caixa" de 42 cm de largura, 25 cm de profundidade e 17 cm de altura. Mesmo com as tampas abertas, ele apenas precisa de mais espaço na frente, para que possam ser utilizadas as bandejas de alimentação e saída de papel. A tampa superior abre de forma a ficar na vertical. Figura 2: Com as tampas fechadas. Figura 3: Com as tampas abertas. A Impressora Multifuncional PSC-1350 conecta-se ao computador por meio de uma porta USB, sendo que o cabo não vem junto com o equipamento, o que é realmente uma economia não muito inteligente da parte do fabricante, pois o usuário desavisado pode chegar em casa apenas para descobrir que não poderá utilizar o aparelho até que volte ao comércio para adquirir o cabo, ficando bastante frustrado. Depois de adquirir o cabo, a instalação torna-se bastante simples: basta inserir o CD de instalação no PC, escolher entre a instalação completa (com todos os programas que acompanham a impressora) ou mínima (apenas os drivers necessários), e conectar o cabo USB quando solicitado. Como alguns outros dispositivos que utilizam esse tipo de porta, isso é bastante importante, se você conectar o cabo antes de instalar o software pode ter problemas para conectar o aparelho. Figura 4: O painel traseiro de conexão. Função Impressora Como impressora, o PSC-1350 mostrou principalmente uma excelente qualidade para imprimir fotos. A impressão de textos também é clara e precisa. A velocidade é razoável, com máximo (segundo o fabricante) de 17 páginas por minuto em preto e 12 páginas por minuto com impressão colorida. Obviamente não se compara com uma boa impressora laser, mas definitivamente a PSC-1350 não se destina a usuários com necessidade de impressão de grandes quantidades. O ciclo de trabalho é estimado em um máximo de 1000 páginas por mês. A bandeja de alimentação, frontal, aceita até 100 folhas de papel, enquanto a saída permite armazenar até 50 folhas. A impressora trabalha com dois cartuchos de tinta, um preto e um tricolor (magenta, amarelo e ciano). É possível instalar, no lugar do preto, um cartucho especial (opcional) para impressão de fotos, porém em nossos testes, mesmo sem esse cartucho, as fotos impressas saíram com um colorido excepcional. Figura 5: Os cartuchos de impressão. Função Scanner O scanner, acessível pela tampa superior, aceita originais até o tamanho A4 ou carta. A resolução real máxima é de 600 por 2400 pontos por polegada (dpi), com 36 bits de profundidade de cor. Sentimos um problema no software de scaneamento: a resolução sempre vem definida para 200 pontos por polegada, e caso se ajuste para uma outra resolução, ao escanear outro documento ela volta para 200 dpi. Desta forma, se você tiver 20 fotos que deseja digitalizar, usando uma resolução de 300 pontos por polegada, deverá ajustar 20 vezes a resolução. Bastante incômodo. Você pode digitalizar fotos ou documentos diretamente para arquivos, se tiver instalado o software completo da impressora. Caso tenha optado pela instalação mínima, pode fazer a digitalização para qualquer programa de edição de fotos usando o driver TWAIN. Figura 6: O dispositivo de digitalização. Aqui é que uma multifuncional se diferencia de produtos "discretos". De uso extremamente fácil e bastante poderoso, basta colocar o original sob a tampa superior e apertar o botão de cópia, em preto ou colorido. É possível selecionar a quantidade de cópias em até 9, e selecionar se quer a impressão no tamanho original ou expandi-la para ocupar a página inteira. Impressionou-nos a qualidade das fotos reproduzidas em papel fotográfico. Mesmo sem que a PSC-1350 esteja ligada a um computador, é possível copiar fotografias com uma qualidade muito boa, basta selecionar o tipo de papel no painel do aparelho. Figura 7: O painel da PSC-1350. Esse painel, por sinal, é bastante intuitivo e prático, permitindo selecionar o tipo de papel, tamanho e número de cópias, antes de fazer a cópia propriamente dita. Figura 8: O painel "aceso". A PSC-1350 foi pensada para quem tem uma máquina fotográfica digital, por vários motivos. Primeiro, porque ela permite que você insira um cartão de memória e tenha acesso a ela como se fosse um disquete, eliminando a necessidade de usar um cabo para ligar sua máquina fotográfica ao computador para poder descarregar suas fotos. Ela também permite que você use cartões de memória para qualquer outra aplicação, como para gravar músicas ou dados em um cartão a ser inserido em um palmtop, MP3 player ou celular, ou mesmo usar cartões como mídia removível, dando a chance de abolir definitivamente os obsoletos disquetes. O leitor aceita seis padrões diferentes: Compactflash, Memory Stick, MultiMediaCard (MMC), Secure Digital (SD), Smartmedia e xD. Figura 9: O leitor de cartões. Outro grande recurso é a possibilidade de impressões de fotos diretamente de um cartão de memória, sem necessidade do uso de um computador. Basta inserir o cartão da máquina fotográfica no aparelho e pressionar o botão ao lado dos slots dos cartões. A impressora então emite uma folha (ou mais) com miniaturas das fotos contidas no cartão. Para selecionar que fotos você quer imprimir, de que tamanho e qual o tipo de papel que vai usar, basta preencher os espaços nessa folha, pintando-os mais ou menos da forma que faz quando vai apostar na mega sena. Então, basta colocar a folha sobre a superfície de digitalização e pressionar novamente o botão no leitor de cartões: o PSC-1350 passa a imprimir suas fotos conforme o que você selecionou. A qualidade das fotos impressas assim é um pouco inferior à que você consegue imprimindo-as com um software especializado, mas de qualquer forma é um recurso muito interessante. Multifuncional Jato de Tinta (copiadora/scanner/impressora/leitor de cartões). Largura: 42,57 cm. Altura: 16,97 cm. Profundidade: 25,91 cm. Peso: 4,7 Kg. Memória: 16 MB. Conexão: USB. Resolução da impressora: 600 x 600 dpi (preto-e-branco), 1200 x 1200 dpi (colorida). Resolução do scanner: 600 x 2400 dpi. Profundidade de cor: 36 bits. Escala de cinza: 256 níveis. Tamanho de mídia de impressão: de 7,7cm x 12,7cm a 21,6cm x 35,6 cm. Alimentação: bandeja para 100 folhas. Cartuchos de tinta: um preto e um tricolor, com cartucho fotográfico opcional. Preço médio no Brasil: R$ 400 Mais informações: http://www.hp.com.br Pontos Altos: Design compacto Excelente qualidade para fotos e textos Simplicidade e versatilidade no uso como copiadora Leitor de cartões de memória Pontos Baixos: Bandeja de entrada com pouca capacidade Bandeja de saída com menos capacidade ainda Cartuchos de tinta com preço elevado Driver do scanner não permite personalização A multifuncional HP PSC-1350 é um excelente equipamento, que cumpre sua função sem dúvida. Só ficamos realmente decepcionados com o fato de que, mesmo tendo sido lançado há pouco tempo, não é muito fácil encontrá-la para venda. Parece que a HP substitui produtos com muita rapidez: se você comprar um modelo de impressora hoje, daqui a poucos meses ele já está fora de catálogo, e o valor do seu bem diminui consideravelmente. Um pouco mais de "perseverança" para manter os produtos em fabricação seria muito bem recebido pelos consumidores, sem falar que dificilmente um produto fora de linha vai receber um bom tratamento no que diz respeito a drivers atualizados. Desta forma, temos a impressão de ter em mãos um excelente equipamento descartável, e não um bem com o qual poderemos contar por muitos e muitos anos.

O Sempron é o processador da AMD voltado para o mercado low-end, ou seja, ele é destinado a usuários que não precisam de grande poder computacional e que estão mais preocupados com preço do que com desempenho. O concorrente do Sempron é Celeron da Intel e você pode clicar aqui para ver uma comparação técnica entres esses dois processadores. O processador Sempron está disponível em cinco versões de soquete: 462, 754, AM2, AM3 e S1, este último apenas para notebooks. Os processadores Sempron soquete 462 são versões mais simples do Athlon XP, enquanto que os processadores Sempron soquete 754, soquete AM2 e soquete S1 são versões mais simples do Athlon 64. Os modelos para soquete AM3 são baseados no Athlon II X2, mas com apenas um núcleo de processamento. Tome cuidado: como o Sempron soquete 462 usa uma arquitetura interna completamente diferente dos demais processadores Sempron, uma comparação direta entre esses processadores não é possível. A nomenclatura “PR” (Performance Rating) usada pelo Sempron só serve para a comparação entre modelos de Sempron usando o mesmo tipo de soquete. Não é possível comparar a nomenclatura PR do Sempron com a do Athlon XP ou com a do Athlon 64. Por exemplo, um Sempron 3000+ não é necessariamente mais rápido do que um Athlon XP 2800+ ou do que um Athlon 64 2800+. Da mesma forma, um Sempron 3000+ soquete 462 não é necessariamente mais rápido do que um Sempron 2800+ soquete 754. Só podemos usar esse sistema de numeração para comparar modelos baseados no mesmo soquete. Podemos afirmar, por exemplo, que um Sempron 3000+ soquete 754 é mais rápido do que um Sempron 2800+ também usando o soquete 754. Vamos falar agora das características de cada série de Sempron (soquete 462, soquete 754, soquete AM2, soquete AM3 e soquete S1), onde listamos todos os modelos de Sempron lançados até hoje. Os processadores Sempron soquete 462 são, na realidade, processadores Athlon XP com barramento externo de 333 MHz (166 MHz transferindo dois dados por pulso de clock) e 256 KB de memória cache L2 (ou 512 KB no caso do modelo 3000+). Clique aqui para uma comparação completa entre o Sempron Soquete 462 e o Athlon XP. Essa categoria de Sempron possui as demais características do Athlon XP, tais como: 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados. 256 KB ou 512 KB de cache de memória L2. Suporte às instruções MMX, 3DNow!, SSE e SSE2 (mas não às instruções SSE3). Processo de fabricação de 130 nm. TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. OPN (Tray) OPN (Box) Modelo Clock TDP Cache L2 Temp. Máx (ºC) Alim. SDA3000DUT4D SDA3000BOX 3000+ 2 GHz 62 W 512 KB 90 1,6 V SDC2800DUT3D SDC2800BOX 2800+ 2 GHz 62 W 256 KB 90 1,6 V SDA2800DUT3D SDA2800BOX 2800+ 2 GHz 62 W 256 KB 90 1,6 V SDA2600DUT3D SDA2600BOX 2600+ 1,833 GHz 62 W 256 KB 90 1,6 V SDA2500DUT3D SDA2500BOX 2500+ 1,75 GHz 62 W 256 KB 90 1,6 V SDC2400DUT3D SDC2400BOX 2400+ 1,667 GHz 62 W 256 KB 90 1,6 V SDA2400DUT3D SDA2400BOX 2400+ 1,667 GHz 62 W 256 KB 90 1,6 V SDA2300DUT3D SDA2300BOX 2300+ 1,583 GHz 62 W 256 KB 90 1,6 V SDC2200DUT3D SDC2200BOX 2200+ 1,5 GHz 62 W 256 KB 90 1,6 V SDA2200DUT3D SDA2200BOX 2200+ 1,5 GHz 62 W 256 KB 90 1,6 V Os processadores Sempron soquete 754 são na realidade processadores Athlon 64 com menos memória cache e sem as extensões de 64 bits, sendo que modelos lançados mais recentemente passaram a contar com as extensões de 64 bits. As principais características dos processadores Sempron soquete 754 são: 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados. 128 KB ou 256 KB de cache de memória L2. Barramento HyperTransport trabalhando a 800 MHz (3.2 GB/s). Este clock pode também ser referenciado como “1.600 MHz”. Configuração de memória DDR single channel. Conjunto de instruções SSE3 nos modelos que têm as extensões de 64 bits habilitadas. Processo de fabricação de 90 nm. TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. OPN (Tray) OPN (Box) Modelo Clock TDP 64 bits SSE3 Cache L2 Temp. Máx. (ºC) Alim. SDA3400AIO3BX SDA3400BXBOX 3400+ 2 GHz 62 W Sim Sim 256 KB 69 1,4 V SDA3300AIO2BO SDA3300BOBOX 3300+ 2 GHz 62 W Sim Sim 128 KB 69 1,4 V SDA3300AIO2BX SDA3300BXBOX 3300+ 2 GHz 62 W Sim Sim 128 KB 69 1,4 V SDA3300AIO2BA SDA3300BABOX 3300+ 2 GHz 62 W Não Não 128 KB 70 1,4 V SDA3300AIO2BA SDA3300CVBOX 3300+ 2 GHz 62 W Não Não 128 KB 70 1,4 V SDA3100AIO3BA SDA3100CVBOX 3100+ 1,8 GHz 62 W Não Não 256 KB 70 1,4 V SDA3100AIP3AX SDA3100AXBOX 3100+ 1,8 GHz 62 W Não Não 256 KB 70 1,4 V SDA3100AIO3BA SDA3100BABOX 3100+ 1,8 GHz 62 W Não Não 256 KB 70 1,4 V SDA3100AIO3BO SDA3100BOBOX 3100+ 1,8 GHz 62 W Sim Sim 256 KB 69 1,4 V SDA3100AIO3BX SDA3100BXBOX 3100+ 1,8 GHz 62 W Sim Sim 256 KB 69 1,4 V SDA3000AIO2BA SDA3000CVBOX 3000+ 1,8 GHz 62 W Não Não 128 KB 70 1,4 V SDA3000AIO2BO SDA3000BOBOX 3000+ 1,8 GHz 62 W Sim Sim 128 KB 69 1,4 V SDA3000AIO2BX SDA3000BXBOX 3000+ 1,8 GHz 62 W Sim Sim 128 KB 69 1,4 V SDA3000AIP2AX SDA3000AXBOX 3000+ 1,8 GHz 62 W Não Não 128 KB 70 1,4 V SDA3000AIO2BA SDA3000BABOX 3000+ 1,8 GHz 62 W Não Não 128 KB 70 1,4 V SDA2800AIO3BA SDA2800BABOX 2800+ 1,6 GHz 62 W Não Não 256 KB 70 1,4 V SDA2800AIO3BA SDA2800CVBOX 2800+ 1,6 GHz 62 W Não Não 256 KB 70 1,4 V SDA2800AIO3BO SDA2800BOBOX 2800+ 1,6 GHz 62 W Sim Sim 256 KB 69 1,4 V SDA2800AIO3BX SDA2800BXBOX 2800+ 1,6 GHz 62 W Sim Sim 256 KB 69 1,4 V SDA2600AIO2BA SDA2600BABOX 2600+ 1,6 GHz 62 W Não Não 128 KB 70 1,4 V SDA2600AIO2BA SDA2600CVBOX 2600+ 1,6 GHz 62 W Não Não 128 KB 70 1,4 V SDA2600AIO2BX SDA2600BXBOX 2600+ 1,6 GHz 62 W Sim Sim 128 KB 69 1,4 V SDA2600AIO2BO SDA2600BOBOX 2600+ 1,6 GHz 62 W Sim Sim 128 KB 69 1,4 V SDA2500AIO3BX SDA2500BXBOX 2500+ 1,4 GHz 62 W Sim Sim 256 KB 69 1,4 V Ao contrário dos processadores Sempron soquete 754, que trabalham apenas na configuração de um único canal (single channel), os processadores Sempron soquete AM2 podem utilizar a configuração de dois canais (dual channel), dobrando a taxa de transferência no acesso à memória desde que você use dois ou quatro módulos de memória em seu micro. Lembre-se que os processadores Sempron soquete 754 aceitam somente memórias DDR, enquanto que os processadores Sempron soquete AM2 aceitam somente memórias DDR2. As principais características técnicas do Sempron AM2 são as seguintes: 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados. 128 KB ou 256 KB de cache de memória L2. Barramento HyperTransport trabalhando a 800 MHz (3.2 GB/s). Este clock pode também ser referenciado como “1.600 MHz”. O controlador de memória integrado suporta memórias DDR2-400, DDR2-533 e DDR2-667 na configuração de dois canais (dual channel), o que significa que o processador acessa a memória a 128 bits, se dois ou quatro módulos forem usados. Conjunto de instruções SSE3. Extensões de 64 bits habilitadas. Processo de fabricação de 90 nm ou 65 nm. Recentemente a AMD passou a usar um novo sistema de numeração para seus processadores. Esse novo sistema é mais complicado do que o anterior e só será adotado pelos os novos processadores, ou seja, os processadores já existentes continuarão a usar o sistema de numeração antigo. Esse novo sistema de numeração usa um formato alfanumérico de cinco caracteres: XX-####, onde XX são letras e #### são números. As duas letras indicam a classe do processador, sendo que o segundo caractere indica a máxima dissipação térmica do processador (TDP). O primeiro número após o traço indica a série do processador e informa quais recursos o processador tem. Os três últimos números indicam a posição do processador dentro da sua série/classe. Quanto maior este número mais recursos o processador tem – normalmente indicando um maior desempenho dentro de sua série/classe. Na tabela abaixo você confere todos os modelos de Sempron para o soquete AM2 lançados até o momento. TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. OPN (Tray) OPN (Box) Modelo Clock TDP Cache L2 Temp. Máx (ºC) Alim. Tecn. SDH1300IAA4DP SDH1300DPBOX LE-1300 2,3 GHz 45 W 512 KB 75 1,20 / 1,30 V / 1,35 V 65 nm SDH1250IAA4DP SDH1250DPBOX LE-1250 2,2 GHz 45 W 512 KB 75 1,20 / 1,35 V / 1,40 V 65 nm SDH1200IAA4DE SDH1200DPBOX LE-1200 2,1 GHz 45 W 512 KB 65 1,20 / 1,35 V / 1,40 V 65 nm SDH1150IAA3DE SDH1150DEBOX LE-1150 2,0 GHz 45 W 256 KB 75 1,20 / 1,35 V / 1,40 V 65 nm SDH1100IAA3DE SDH1100DPBOX LE-1100 1,9 GHz 45 W 256 KB 65 1,20 / 1,35 V / 1,40 V 65 nm SDA3800IAA3CN SDA3800CNBOX 3800+ 2,2 GHz 62 W 256 KB 55-69 1,25 / 1,35 / 1,40 V 90 nm SDA3600IAA3CN SDA3600CNBOX 3600+ 2,0 GHz 62 W 256 KB 55-69 1,25 / 1,35 / 1,40 V 90 nm SDA3500IAA2CN SDA3500CNBOX 3500+ 2,0 GHz 62 W 128 KB 55-69 1,25 / 1,35 / 1,40 V 90 nm SDD3500IAA2CN SDD3500CBNOX 3500+ 2,0 GHz 35 W 128 KB 78 1,20 / 1,25 V 90 nm SDA3400IAA3CN SDA3400CNBOX 3400+ 1,8 GHz 62 W 256 KB 55-69 1,25 / 1,35 / 1,40 V 90 nm SDA3400IAA3CW SDA3400CWBOX 3400+ 1,8 GHz 62 W 256 KB 55-69 1,35 / 1,40 V 90 nm SDD3400IAA3CN SDD3400CBNOX 3400+ 1,8 GHz 35 W 256 KB 78 1,20 / 1,25 V 90 nm SDA3200IAA2CN SDA3200CNBOX 3200+ 1,8 GHz 62 W 128 KB 55-69 1,25 / 1,35 / 1,40 V 90 nm SDD3200IAA2CN SDD3200CNBOX 3200+ 1,8 GHz 35 W 128 KB 78 1,20 / 1,25 V 90 nm SDA3200IAA2CW SDA3200CWBOX 3200+ 1,8 GHz 62 W 128 KB 55-69 1,35 / 1,40 V 90 nm SDA3000IAA3CN SDA3000CNBOX 3000+ 1,6 GHz 62 W 256 KB 55-69 1,25 / 1,35 / 1,40 V 90 nm SDD3000IAA3CN SDD3000CNBOX 3000+ 1,6 GHz 35 W 256 KB 78 1,20 / 1,25V 90 nm SDA2800IAA2CN SDA2800CNBOX 2800+ 1,6 GHz 62 W 128 KB 55-69 1,25 / 1,35 / 1,40 V 90 nm Assim como os processadores Sempron soquete AM2, os Sempron AM3 são compatíveis com a arquitetura de dois canais (dual channel), dobrando a taxa de transferência no acesso à memória desde que você use um número par de módulos de memória em seu micro. Processadores soquete AM2 e AM2+ trabalham apenas com memórias DDR2, enquanto que processadores soquete AM3 podem trabalhar com memórias DDR2 ou DDR3, dependendo se você instalá-lo em uma placa-mãe soquete AM2+ ou soquete AM3, respectivamente. Com isso esses processadores são também compatíveis com placa-mãe soquete AM2+ e mesmo alguns modelos de placas-mães soquete AM2. As principais características técnicas do Sempron AM3 são as seguintes: 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados. 1 MB cache de memória L2. Um núcleo de processamento. Barramento HyperTransport trabalhando a 2 GHz (8 GB/s). Este clock pode também ser referenciado como “4.000 MHz”. O controlador de memória integrado suportando memórias DDR2 (quando instalado em uma placa-mãe AM2+) e DDR3 (quando instalado em uma placa-mãe soquete AM3). Conjunto de instruções SSE4a. Extensões de 64 bits habilitadas. Processo de fabricação de 45 nm. Na tabela abaixo listamos o modelo de Sempron soquete AM3 lançado até o momento. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler tem de ser capaz de dissipar pelo menos essa quantidade de calor. OPN (Tray) OPN (Box) Modelo Clock TDP Cache L2 Temp. Máx (°C) Alim. Tecn. SDX140HBK13GQ SDX140HBGQBOX 140 2,7 GHz 45 W 1 MB 65 - 45 nm Além do Turion 64 e do Athlon 64 Mobile, a AMD também tem versões do Sempron desenvolvidas para o mercado de notebooks, que são baseadas na versão soquete AM2 do Sempron. As principais características do Sempron para notebooks são as seguintes: Soquete S1 (o mesmo padrão de soquete usado pelos processadores Turion 64 X2). 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados. 256 KB ou 512 KB de cache de memória L2. Barramento HyperTransport trabalhando a 800 MHz (3.2 GB/s). Este clock pode também ser referenciado como “1.600 MHz”. O controlador de memória integrado suportando memórias DDR2-400, DDR2-533 e DDR2-667 na configuração de dois canais (dual channel), o que significa que o processador acessa a memória a 128 bits, se dois ou quatro módulos de memória forem usados. Conjunto de instruções SSE3. Extensões de 64 bits habilitadas. Processo de fabricação de 90 nm ou 65 nm. Tecnologia PowerNow. Tecnologia Enhanced Virus Protection. Na tabela abaixo você confere todos os modelos de Sempron para o soquete S1 lançados até o momento. TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. OPN Modelo Clock TDP Cache L2 Tecn. SMD4000HAX4DN 4000+ 2,2 GHz 31 W 512 KB 65 nm SMD3800HAX3CM 3800+ 2,2 GHz 31 W 256 KB 90 nm SMD3800HAX3DN 3800+ 2,2 GHz 31 W 256 KB 65 nm SMS3600HAX3CM 3600+ 2,0 GHz 25 W 256 KB 90 nm SMS3600HAX3DN 3600+ 2,0 GHz 25 W 256 KB 65 nm SMS3500HAX4CM 3500+ 1,8 GHz 25 W 512 KB 90 nm SMS3400HAX3CM 3400+ 1,8 GHz 25 W 256 KB 90 nm SMS3200HAX4CM 3200+ 1,6 GHz 25 W 512 KB 90 nm SMSI40SAM12GG SI-40 2,0 GHz 25 W 512 KB 65 nm SMG210UOAX3DX 210U 1,5 GHz 15 W 256 KB 65 nm SMF200UOAX3DV 200U 1,0 GHz 8 W 256 KB 65 nm

Hoje podemos encontrar no mercado basicamente quatro tipos de gabinetes. Primeiramente, o “bege”, simples, barato e comum, que supre as necessidades da grande maioria dos usuários. Colocamos a palavra bege entre aspas, pois mesmo alguns gabinetes pretos ou cinzas atuais situam-se nessa categoria de gabinetes básicos. Em seguida temos os gabinetes tipo “servidor”, em geral bastante grandes, muito caros e com características especiais como grande número de baias para discos rígidos, suporte a fontes redundantes, e refrigeração especial. A terceira categoria é a dos gabinetes “de escritório”, em geral com design caprichado, porém bastante sóbrio. Custam um pouco mais do que os da categoria “bege”, e normalmente não têm recursos extras. E, finalmente, temos uma categoria de gabinetes com visual bastante agressivo, em geral coloridos, com janela lateral de acrílico, muitas ventoinhas (normalmente luminosas), etc, voltado ao mercado “gamer”. A Leadership nos enviou para teste um de seus lançamentos no Brasil: o gabinete “Gamer XII – Viper”, que claramente encontra-se nesta última categoria, tanto que a própria empresa coloca-o dentro de sua linha batizada de “gamer”. Vamos tratá-lo simplesmente por Viper de agora em diante. Figura 1: O Leadership Viper Figura 2: Vista frontal. Figura 3: Frente com a tampa aberta. Figura 4: Vista lateral. O Viper tem um design que imediatamente impressiona. O visual agressivo é reforçado pela cor vermelha (existe também a versão em azul), a janela lateral no formato do logotipo de serpente ("viper" significa "víbora", um tipo de serpente), e a palavra “viper” em vários pontos do gabinete, compondo um conjunto bastante harmonioso, apesar de claramente não ser destinado a pessoas que procuram um visual mais sóbrio. Aliás, é provável que muita gente considere a aparência do Viper bastante exagerada e até mesmo feia, mas aí vai do gosto de cada pessoa e, claro, do ambiente onde o computador vai ser inserido. Não se trata de um gabinete exageradamente grande: medindo 58 cm de altura, 22 de largura e 52 de profundidade, é pouco maior do que os gabinetes de quatro baias mais comuns, principalmente por conta dos detalhes externos. Figura 5: Vista superior. Na parte superior do gabinete existem duas alças que, além de bastante úteis na hora de carregar o computador de um lado para o outro, ainda dão um toque especial ao visual do gabinete. Também notamos ranhuras na parte plástica da parte frontal, que pode oferecer uma tímida refrigeração. Figura 6: Painel com botões e conectores. Essa parte plástica, aliás, termina em um painel bastante interessante, que possui uma portinha que oculta os botões de liga/desliga e reset, além dos conectores USB, FireWire e de áudio. Apesar de muito interessante, essa portinha não nos pareceu muito resistente e, pelo fato de ter de ficar aberta enquanto você tiver algo conectado - como, por exemplo, um pendrive, um joystick ou um fone de ouvido - fica sujeita a impactos. Além disso, parece-nos perigoso que conectores que podem ser usados com freqüência fiquem tão próximos aos botões que desligam ou reiniciam o micro. Já imaginou levar a mão para retirar seu pendrive e perceber, horrorizado, que seu dedo encostou no botão de reset? Figura 7: A parte traseira com a grade protetora. Na traseira do gabinete encontramos uma curiosa grade plástica. Não fica claro qual é a utilidade da grade, nem sequer se a mesma tem uma utilidade prática. Seria para proteger os conectores, quando o computador é empurrado contra uma parede? Ou sua função é puramente estética? Infelizmente o gabinete não vem acompanhado de um manual que poderia responder à nossa dúvida, o folhetinho incluso traz apenas algumas informações superficiais sobre o display de informações, do qual falaremos mais adiante. Usuários entusiastas que gostam de abrir o gabinete freqüentemente provavelmente vão deixá-la guardada fora do gabinete, pois é necessário remover todos os parafusos para retirá-la. Figura 8: Vista traseira sem a grade. Sem a grade plástica, vemos uma alça bastante prática para abrir a tampa lateral, além do local para colocação de uma ventoinha de 80, 92 ou 120 mm (não incluída). Note que o gabinete não vem com fonte de alimentação. Um detalhe que salta aos olhos - até mesmo porque é extremamente difícil de ser visto em gabinetes não modificados - é a pintura vermelha da parte interna do gabinete. Essa pintura tem um acabamento muito bom, da mesma forma que o acabamento das bordas, que não oferecem risco de cortar os dedos. Figura 9: Vista interna geral. O chassi metálico onde a placa-mãe é instalada não é removível, o que não chega a ser um problema. Também notamos que não há nenhum tipo de mecanismo “alternativo” para fixação de placas: estas devem ser fixas na parede traseira do gabinete com os tradicionais parafusos. Figura 10: Vista traseira interna. Na parte frontal notamos que existem quatro baias para unidades de 5 ¼", duas externas para unidades de 3 ½" e cinco para discos rígidos. A exemplo da parte posterior, há espaço para ventoinhas de 80, 92 ou 120 mm, mas o gabinete vem de fábrica somente com uma de 80mm, com LEDs vermelhos. Essa ventoinha que acompanha o gabinete, bem como a instalada em sua lateral, apesar de bonita e bastante luminosa, tem um fluxo de ar bem pequeno, desta forma parece-nos que o ideal neste gabinete é adquirir duas ventoinhas de 120 mm avulsas, para instalá-las tanto nesta posição frontal quanto na traseira do gabinete, para conseguir o máximo de fluxo de ar com o mínimo de ruído. Uma pena que o fabricante não incluiu essas duas ventoinhas. Figura 11: Vista interna frontal. Ao instalar a placa-mãe, a fonte de alimentação e as demais peças notamos que o Viper tem espaço suficiente para que se possa trocar peças sem precisar remover a fonte ou as unidades de disco, mas sem exageros. Outra coisa que esperávamos para um gabinete dessa categoria é um sistema de fixação sem ferramentas para as unidades de disco. No Viper, porém, unidades de CD ou DVD bem como discos rígidos e unidades de disquete devem ser aparafusadas como nos gabinetes mais comuns. Isso é um problema para quem quer fixar bem as peças, mas precisa removê-las a toda hora: é necessário remover a tampa direita também, para ter acesso aos parafusos do outro lado. Sem falar que a pintura interna pode ficar arranhada pelo colocar e retirar de parafusos. Figura 12: Com as peças instaladas. Montando e ligando o computador pudemos apreciar o Viper ligado. As duas ventoinhas incluídas, na lateral e na frente, brilham fortemente em vermelho. Melhor ainda se viesse inclusa uma ventoinha com LEDs vermelhos para a parte traseira, preferencialmente de 120 mm. A janela transparente em forma de serpente é feita de acrílico reagente, o que significa que se você instalar um lâmpada CCFL ultravioleta (luz negra) no interior do gabinete, o efeito provavelmente será muito interessante. Novamente, a pergunta: por que o fabricante não incluiu essa lâmpada? Ou pelo menos incluir as ventoinhas também reagentes, seria uma boa ideia. Figura 13: Visão lateral com o computador ligado. Na tampa superior, vemos novamente o logotipo, desta vez luminoso, que fica aceso sempre enquanto o computador está ligado (ver Figura 14). Figura 14: A tampa superior O sistema de fechamento da tampa é muito interessante, por sinal: usa um fecho magnético para prendê-la, em vez da tradicional trava plástica de outros gabinetes com porta frontal. Menos uma coisa para quebrar. Agora chegamos ao que consideramos o maior diferencial deste gabinete: o painel frontal de cristal líquido. Esse painel possui algumas funções: um utilíssimo termômetro, que mostra a temperatura medida por um sensor que você instala onde quiser (o cooler do processador é o local mais óbvio); e um cronômetro que marca o tempo decorrido desde que o computador foi ligado. O restante das informações do painel, no entanto, são de utilidade e gosto duvidosos. Figura 15: O mostrador frontal. O indicador “HDD” do painel fica sempre aceso. Não entendemos qual a utilidade de um indicador que não indica nada, ainda mais que o verdadeiro indicador de atividade do disco rígido é um LED perto da borda inferior do gabinete, uma péssima localização, a menos que o gabinete fique localizado acima do nível dos olhos do usuário. Excetuando esse caso, esse LED não é visível. Há também na borda inferior o LED indicador de que a máquina está ligada, mas esse não tem o menor sentido, pois além de estar numa posição ruim, é dispensável num gabinete tão cheio de luzes (o logotipo luminoso na porta frontal já é indicador suficiente do micro estar ligado). Mas o pior não é isso: o emblema que ocupa quase todo o painel de cristal líquido seria interessante se ficasse sempre ligado mas, inexplicavelmente, ele pisca! Muito bom para distrair o usuário do computador enquanto este joga ou trabalha. Note que a grade interior, além de permitir uma boa entrada de ar, ainda mostra a iluminação vermelha da ventoinha. Figura 16: Com a cobra ligada. As principais características do Gabinete Leadership Gamer XII - Viper são: Dimensões: 52 x 22 x 58 cm (P x L x A). Peso: aproximadamente 9 Kg sem fonte nem embalagem. Baias externas para dispositivos de 5 ¼”: Quatro Baias externas para dispositivos de 3 ½ ”: Duas. Baias internas para dispositivos de 3 ½ ”: Cinco. Portas: Duas portas USB, uma porta FireWire e conectores de microfone e saída de som no painel frontal superior. Ventilação: Duas ventoinhas de 80 mm com LEDs e espaço para mais uma ventoinha de 80 a 120 mm. Recursos Extras: Lateral trabalhada em acrílico, alças superiores para transporte, painel de cristal líquido com termômetro e cronômetro, interior pintado, grade traseira protetora. Mais informações: http://www.leadership.com.br Verdadeiro fabricante: XG (http://www.xgbox.com) Preço médio: Seu preço para o consumidor no Brasil fica em torno de R$ 340,00. O visual do Viper realmente impressiona. Para algumas pessoas pode impressionar negativamente, por julgá-lo muito colorido e luminoso. Com certeza não é um gabinete que cairá no gosto de todos, mas se você está procurando um gabinete vistoso (aliás, muito vistoso), com excelente acabamento, recursos extras e preço razoável, pode comprar o Viper sem medo. Pontos Positivos Alças superiores. Termômetro e cronômetro. Excelente acabamento. Tampa com trava magnética. Pintura interna na cor do gabinete. Pontos Negativos LED indicador de atividade do disco rígido muito mal posicionado. Inexplicável logotipo piscante no painel frontal. Localização perigosa dos botões “power” e “reset”. Por considerarmos que os pontos positivos são bem mais numerosos e importantes do que os negativos, é que estamos dando ao Viper o selo “Produto Recomendado” do Clube do Hardware.

Lançado para ser o principal concorrente do Pentium M da Intel, o Turion da AMD é um processador de baixo consumo voltado para o mercado de notebooks e está disponível em duas versões: núcleo único ("single core") e dois núcleos ("dual core") de processamento. Neste tutorial listaremos todos os modelos já lançados até o momento e as diferenças entre os modelos existentes. Vamos falar primeiro dos modelos de núcleo único. Nas próximas páginas falaremos dos modelos de dois núcleos. O Turion 64 é baseado na arquitetura do Athlon 64 e a principal diferença entre o Turion 64 e o Athlon 64 Mobile é o consumo: o Athlon 64 Mobile dissipa 65 W enquanto que o Turion 64 dissipa apenas 35 W (modelos ML), 31 W (modelos MK) ou 25 W (modelos MT). Uma outra diferença entre eles é a quantidade de memória cache L2, que é de 1 MB nos processadores Athlon 64 Mobile, enquanto que os processadores Turion 64 podem ter memória cache L2 de 512 KB ou 1 MB, dependendo do modelo. Tanto o Turion 64 quanto o Athlon 64 Mobile possuem a tecnologia PowerNow! da AMD, que é similar a tecnologia Cool’n’Quiet usado pelos processadores desktop. Esta tecnologia altera o clock e a tensão de alimentação do processador de acordo com a carga de trabalho que esteja sendo realizada, de modo a economizar bateria. Como você pode ver, esta tecnologia compete com a tecnologia Enhanced SpeedStep da Intel. As principais características do Turion 64 são as seguintes: O processador não é vendido com base em seu clock de operação, mas através de um “número de modelo”. Apenas um núcleo de processamento ("single core") 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados. 512 KB ou 1 MB de cache de memória L2, dependendo do modelo. Barramento HyperTransport trabalhando a 800 MHz (3,2 GB/s). Este clock pode também ser referenciado como “1.600 MHz”. Suporte a memórias DDR em canal único (single channel) nos modelos soquete 754 e suporte a memórias DDR2 em dois canais (dual-channel) nos modelos soquete S1. Soquete 754 ou S1 (modelos MK-36 e MK-38). Podem acessar até 1 TB (terabyte) de memória RAM (barramento de endereços de 40 bits, 2^40 = 1 TB). Suporte às instruções MMX, 3Dnow!, SSE e SSE2 e SSE3. Tecnologia PowerNow! Tencnologia EVP (Enhanced Vírus Protection), também conhecida como “NX Bit Disable”, leia nosso tutorial sobre o assunto. Tecnologia de 90 nanômetros. Como mencionamos, os processadores Turion 64 estão disponíveis em duas séries: ML, que tem dissipação térmica máxima de 35 W, e MT, que tem dissipação máxima de 25 W. Quanto menor a dissipação térmica, maior será a autonomia da bateria do seu notebook e menor será o calor gerado. Modelo Clock Interno TDP Cache L2 Soquete MK-38 2,2 GHz 31 W 512 KB S1 MK-36 2,0 GHz 31 W 512 KB S1 ML-44 2,4 GHz 35 W 1 MB 754 ML-42 2,4 GHz 35 W 512 KB 754 ML-40 2,2 GHz 35 W 1 MB 754 ML-37 2,0 GHz 35 W 1 MB 754 ML-34 1,8 GHz 35 W 1 MB 754 ML-32 1,8 GHz 35 W 512 KB 754 ML-30 1,6 GHz 35 W 1 MB 754 ML-28 1,6 GHz 35 W 512 KB 754 MT-40 2,2 GHz 25 W 1 MB 754 MT-37 2,0 GHz 25 W 1 MB 754 MT-34 1,8 GHz 25 W 1 MB 754 MT-32 1,8 GHz 25 W 512 KB 754 MT-30 1,6 GHz 25 W 1 MB 754 MT-28 1,6 GHz 25 W 512 KB 754 TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. A AMD usa quatro nomes diferentes para os modelos de Turion com tecnologia de dois núcleos: Turion 64 X2 (modelos "TL"), Turion X2 (modelos "RM"), Turion X2 Ultra (modelos "ZM") e Turion Neo X2 (modelo "L"). Apesar do nome diferentes, esses processadores são idênticos. As principais diferenças entre esses modelos e o Turion original é a presença de dois núcleos de processamento e o suporte a memórias DDR2 operando em modo de dois canais, o que permite o acesso à memória a 128 bits por vez, dobrando a taxa de transferência máxima teórica (os modelos soquete S1 do Turion de núcleo único também aceita memórias DDR2 em dois canais). Enquanto que o Turion 64 compete com o Pentium M e Core Solo, o Turion X2 compete com o Core Duo e Core 2 Duo. O Turion 64 X2 possui as mesmas características básicas do Turion 64 com a adição de: Tecnologia de dois núcleos 256KB, 512 KB ou 1 MB de cache de memória L2 por núcleo. Barramento HyperTransport trabalhando a 800 MHz (3,2 GB/s), 1800 MHz (7,2 GB/s), 2000 MHz (8,0 GB/s) ou 2200 MHz (8,8 GB/s). Este clock pode também ser referenciado como “1.600 MHz”, "3.600 MHz", "4.000 MHz" ou "4.400 MHz", respectivamente. Suporte a memórias DDR2 em configuração de dois canais Soquete S1. Tecnologia de fabricação de 65 nm ou 90 nm. Na tabela abaixo listamos todos os modelos do Turion 64 X2, Turion X2, Turion X2 Ultra e Turion Neo X2 lançados até o momento. Modelo OPN (tray) Clock Interno TDP Cache L2 HT Tecn. L625 TMZL625OAX5DY 1,6 GHz 18 W 1 MB + 1 MB 3,2 GB/s 65 nm ZM-86 TMZM86DAM23GG 2,4 GHz 35 W 1 MB + 1 MB 7,2 GB/s 65 nm ZM-85 TMZM85DAM23GG 2,3 GHz 35 W 1 MB + 1 MB 8,8 GB/s 65 nm ZM-84 TMZM84DAM23GG 2,3 GHz 35 W 1 MB + 1 MB 7,2 GB/s 65 nm ZM-82 TMZM82DAM23GG 2,2 GHz 35 W 1 MB + 1 MB 7,2 GB/s 65 nm ZM-80 TMZM80DAM23GG 2,1 GHz 32 W 1 MB + 1 MB 7,2 GB/s 65 nm RM-77 TMRM77DAM22GG 2,3 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 8,0 GB/s 65 nm RM-75 TMRM75DAM22GG 2,2 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 7,2 GB/s 65 nm RM-74 TMRM74DAM22GG 2,2 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 7,2 GB/s 65 nm RM-72 TMRM72DAM22GG 2,1 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 7,2 GB/s 65 nm RM-70 TMRM70DAM22GG 2,0 GHz 31 W 512 KB + 512 KB 7,2 GB/s 65 nm TL-68 TMDTL68HAX5DM 2,4 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 65 nm TL-66 TMDTL66HAX5DM 2,3 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 65 nm TL-66 TMDTL66HAX5DC 2,3 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 65 nm TL-64 TMDTL64HAX5DC 2,2 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 65 nm TL-64 TMDTL64HAX5CT 2,2 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 90 nm TL-62 TMDTL62HAX5DM 2,1 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 65 nm TL-60 TMDTL60HAX5DC 2,0 GHz 31 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 65 nm TL-60 TMDTL60HAX5CT 2,0 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 90 nm TL-58 TMDTL58HAX5DC 1,9 GHz 31 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 65 nm TL-56 TMDTL56HAX5DC 1,8 GHz 31 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 65 nm TL-56 TMDTL56HAX5CT 1,8 GHz 33 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 90 nm TL-52 TMDTL52HAX5CT /> 1,6 GHz 31 W 512 KB + 512 KB 3,2 GB/s 90 nm TL-50 TMDTL50HAX5CT 1,6 GHz 31 W 256 KB + 256 KB 3,2 GB/s 90 nm TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor. O Turion II é o Turion X2 fabricado com tecnologia de 45 nm. Existem duas linhas, o Turion II (modelos M5xx) e Turion II Ultra (modelos M6xx). Suas principais características são: Tecnologia de dois núcleos. 256KB, 512 KB ou 1 MB de cache de memória L2 por núcleo. Barramento HyperTransport trabalhando a 1800 MHz (7,2 GB/s). Este clock pode também ser referenciado como "3.600 MHz". Suporte a memórias DDR2 em configuração de dois canais Soquete S1. Tecnologia de fabricação de 45 nm. Na tabela abaixo listamos todos os modelos do Turion II e Turion II Ultra lançados até o momento. Modelo OPN (tray) Clock Interno TDP Cache L2 HT M660 TMM660DB023GQ 2,7 GHz 35 W 1 MB + 1 MB 7,2 GB/s M640 TMM640DBO23GQ 2,6 GHz 35 W 1 MB + 1 MB 7,2 GB/s M620 TMM620DBO23GQ 2,5 GHz 35 W 1 MB + 1 MB 7,2 GB/s M600 TMM600DBO23GQ 2,4 GHz 35 W 1 MB + 1 MB 7,2 GB/s M560 TMM560DBO22GQ 2,5 GHz 35 W 256 KB + 256 KB 7,2 GB/s M540 TMM540DBO22GQ 2,4 GHz 35 W 256 KB + 256 KB 7,2 GB/s M520 TMM520DBO22GQ 2,3 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 7,2 GB/s M500 TMM500DBO22GQ 2,2 GHz 35 W 512 KB + 512 KB 7,2 GB/s TDP significa Thermal Design Power e indica a maxima dissipação térmica do processor, isto é, o cooler do processador deverá ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

Neste tutorial listaremos todos os modelos de Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Athlon II X2, Athlon II X3 e Athlon II X4 lançados até hoje e as principais diferenças entre eles. A propósito, a AMD recentemente mudou o nome desses processadores, retirando o "64". Assim, "Athlon 64 X2" e "Athlon X2" são o mesmo processador, e assim por diante. Todos esses processadores são baseados na arquitetura AMD64, cuja principal característica é a presença do controlador de memória dentro do próprio processador e não no chipset, como acontece com outros processadores. Além do Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Athlon II X2, Athlon II X3 e Athlon II X4, também o Sempron (modelos baseados nos soquetes 754, AM2 e AM2+), Opteron e Turion 64 são baseados nessa arquitetura. Leia nosso tutorial Por Dentro da Arquitetura AMD64 para saber como o Athlon 64 funciona por dentro. Por causa desta arquitetura a comunicação entre o processador e os módulos de memória é feita através de um barramento dedicado, enquanto que a comunicação entre o processador e o chipset é feita através de um barramento independente, chamado HyperTransport (clique aqui para saber mais sobre o barramento HyperTransport). Processadores da AMD baseados na arquitetura do Athlon 64 podem ser encontrados com os seguintes padrões de pinagem: Soquete 754: Usado pelas primeiras versões de Athlon 64 e alguns modelos de Sempron e Turion 64. Seu controlador de memória usa somente um canal (single channel), o que significa que o processador acessa a memória a 64 bits. Aceita somente memórias do tipo DDR. Soquete 939: Usado por alguns modelos de processadores Athlon 64, Athon 64 FX, Athlon 64 X2 e Opteron. Seu controlador de memória usa dois canais (dual channel), o que significa que o processador acessa à memória a 128 bits, se um número par de módulos de memória for usado. Aceita somente memórias do tipo DDR. Soquete 940: Usado pelos primeiros processadores Athon 64 FX e alguns modelos do Opteron. Seu controlador de memória usa dois canais (dual channel), o que significa que o processador acessa a memória a 128 bits, se dois módulos forem usados (ou um número par de módulos de memória forem usados). É necessária a utilização de memórias do tipo ECC e aceita somente memórias do tipo DDR. Soquete AM2: Usado por modelos de Athlon 64, Athlon 64 FX e Athlon 64 X2 suportando memórias DDR2 até 800 MHz, suportando a configuração de dois canais (dual channel), o que significa que o processador acessa a memória a 128 bits, se um número par de módulos for usado. Lembre-se que o controlador de memória dos processadores soquete 754, 939 e 940 suporta apenas memórias DDR. Soquete AM2+: Usado por alguns modelos do Athlon X2 baseados no processador Phenom. O soquete AM2+ permite dois recursos, o uso do barramento HyperTransport 3.0 (maior taxa de transferência entre o processador e o chipset) e separação dos pinos de alimentação dos núcleos de processamento e do controlador de memória, o que permite ao controlador de memória a trabalhar a um clock mais elevado e também resolvendo o problema do multiplicador de clock da memória que descrevemos mais abaixo. Processadores soquete AM2+ podem ser instalados em placas-mães soquete AM2, porém a taxa de transferência do barramento HyperTransport será limitada a 4 GB/s, o controlador de memória trabalhará a um clock inferior e o problema da memória ser acessada a um clock inferior (ver abaixo) poderá existir. Placas-mãe soquete AM2+ aceitam processadores soquete AM2 sem problemas. Processadores soquete AM2+ suportam memórias DDR2 até 1.066 MHz. Soquete AM3: Usado pelo Athlon II X2, Athlon II X3 e Athlon II X4. Esse soquete também usa o HyperTransport 3.0 e sua principal diferença em relação ao soquete AM2+ é o uso de memórias DDR3. Um processador AM3 pode ser instalado em placas-mães AM3 (onde vai trabalhar apenas com memórias DDR3) ou em placas-mães AM2+ (suportando, assim, memórias DDR2). Placas-mãe AM3, no entanto, suportam apenas processadores AM3. Soquete F: Este soquete de 1.207 pinos criado para modelos do processador Opteron é também usado pelos processadores Athlon 64 FX utilizados na plataforma Quad FX da AMD (Athlon 64 FX modelos 7x). Os processadores que utilizam este soquete trabalham no modo SMP (multiprocessamento simétrico), podendo trabalhar com mais de um processador em paralelo. Assim como os processadores soquete AM2 e AM2+, nesses processadores o controlador de memória integrado suporta memórias DDR2-533, DDR2-667 e DDR2-800 na configuração de dois canais, o que significa que o processador acessa a memória a 128 bits, se um número par de módulos de memória for usado. O controlador de memória integrado nos processadores Athlon 64 soquete AM2 e Athlon 64 FX soquete F suporta memórias DDR2-533, DDR2-667 e DDR2-800. O problema, no entanto, é como o clock do barramento da memória é obtido. Em vez de ser gerado através do clock base do processador (clock HTT, que é de 200 MHz), é usada uma divisão do clock interno do processador. O valor desta divisão é metade do valor do multiplicador do processador. Por exemplo, um processador AMD64 com um multiplicador de clock 12x terá um divisor do barramento de memória de 6. Este processador trabalhará a 2,4 GHz (200 MHz x 12) e sua memória funcionará a 400 MHz (DDR2-800, 2.400 MHz / 6). Tenha em mente que as memórias DDR e DDR2 são rotuladas com o dobro dos seus clocks reais. O problema é quando o multiplicador de clock do processador é um número ímpar. Para um processador AM2 com um multiplicador de clock 13x teoricamente o divisor do seu barramento de memória seria de 6,5. Como o barramento de memória do AMD64 não trabalha com divisores “quebrados” este valor é arredondado para o próximo número inteiro, sete neste caso. Enquanto este processador funcionará a 2,6 GHz (200 MHz x 13) seu barramento de memória funcionará a 371 MHz (742 MHz DDR) e não a 400 MHz (800 MHz DDR), fazendo com que o processador não alcance a largura de banda máxima que as memórias DDR2 podem fornecer. Aqui estão alguns exemplos: Clock Interno Multiplicador do Processador Divisor da Memória Barramento da Memória 2,8 GHz 14x 7 800 MHz 2,6 GHz 13x 7 742 MHz 2,4 GHz 12x 6 800 MHz 2,2 GHz 11x 6 733 MHz 2 GHz 10x 5 800 MHz 1,8 GHz 9x 5 720 MHz 1,6 GHz 8x 4 800 MHz Este mesmo problema não ocorre com processadores soquetes AM2+ e AM3. Outras características encontradas nos processadores baseados na arquitetura do Athlon 64 são as seguintes: O processador não é vendido com base em seu clock de operação, mas sim através de um indicativo de desempenho chamado “performance rating” ou PR. Podem acessar até 1 TB (terabyte) de memória RAM (barramento de endereços de 40 bits, 2^40 = 1 TB). Suporte às instruções MMX, 3Dnow!, SSE e SSE2 (SSE3 apenas nos modelos mais novos, SSE4a nos modelos para soquete AM2+ e AM3). Tencnologia EVP (Enhanced Vírus Protection), também conhecida como “NX Bit Disable”, leia nosso tutorial sobre o assunto. Tecnologia Cool’n’Quiet, clique aqui para saber mais sobre elas. Veremos agora todos os modelos de Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Athlon II X2, Athlon II X3 e Athlon II X4 lançados até hoje. O Athlon 64 pode ser encontrado em versões para o soquete 754, soquete 939 e o soquete AM2. Como comentamos anteriormente, as versões para soquete 939 e soquete AM2 podem utilizar a configuração de memória em dois canais, dobrando a taxa de transferência no acesso à memória desde que você use dois ou quatro módulos de memória em seu micro. Lembre-se que os processadores soquete 754 e 939 aceitam somente memórias DDR, enquanto que os processadores soquete AM2 aceitam somente memórias DDR2. O Athlon 64 pode se encontrado com diferentes versões de núcleo. Clique aqui para saber mais sobre os núcleos do Athlon 64. As principais características técnicas do Athlon 64 são as seguintes: 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados. 512 KB ou 1 MB de cache de memória L2. Barramento HyperTransport (HT) trabalhando a 800 MHz (3,2 GB/s) ou a 1 GHz (4 GB/s). Esses clocks podem também ser referenciados como “1.600 MHz” ou “2.000 MHz”, respectivamente. Configuração de memória em dois canais nos modelos soquete 939 e AM2 (você precisa instalar dois ou quatro módulos de módulos de memória para usar este recurso). Conjunto de instruções SSE3 em alguns modelos. Na tabela abaixo listamos os modelos de Athlon 64 lançados até hoje. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador tem de ser capaz de dissipar pelo menos essa quantidade de calor. OPN Modelo Clock HT Cache L2 TDP Temp. Máx (ºC) Soquete Alim. Tecn. SSE3 ADH1660IAA4DP LE-1660 2,8 GHz 4 GB/s 512 kB 45 W 65 AM2 1,25 / 1,35 / 1,40V 65 nm Sim ADH1640IAA4DP LE-1640 2,7 GHz 4 GB/s 512 kB 45 W 65 AM2 1,25 / 1,35 / 1,40V 65 nm Sim ADH1620IAA5DH LE-1620 2,4 GHz 4 GB/s 1 MB 45 W 69 AM2 1,25 / 1,35 / 1,40V 90 nm Sim ADH1600IAA5DH LE-1600 2,2 GHz 4 GB/s 1 MB 45 W 69 AM2 1,25 / 1,35 / 1,40V 90 nm Sim ADA4000IAA4DH 4000+ 2,6 GHz 4 GB/s 512 KB 62 W 69 AM2 1,40 V 90 nm Sim ADA4000DEP5AS 4000+ 2,4 GHz 4 GB/s 1 MB 89 W 70 939 1,50 V 130 nm Sim ADA4000DAA5BN 4000+ 2,4 GHz 4 GB/s 1 MB 89 W 71 939 1,35 V 90 nm Sim ADA4000DKA5CF 4000+ 2,4 GHz 4 GB/s 1 MB 89 W 71 939 1,35 V 90 nm Sim ADA4000DEP5AS 4000+ 2,4 GHz 4 GB/s 1 MB 89 W 70 939 1,50 V 130 nm Não ADA3800IAA4CN 3800+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB 62 W 69 AM2 1,40 V 90 nm Sim ADA3800DAA4BW 3800+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB 89 W 71 939 1,40 V 90 nm Sim ADA3800DEP4AS 3800+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB 89 W 70 939 1,50 V 130 nm Sim ADA3800DEP4AW 3800+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB 89 W 70 939 1,50 V 130 nm Não ADA3800DAA4BP 3800+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB 89 W 70 939 Variável 90 nm Sim ADH3800IAA4DE 3800+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB 45 W 65 AM2 Variável 65 nm Sim ADA3800IAA4DH 3800+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB 62 W 69 AM2 Variável 90 nm Sim ADA3700AEP5AR 3700+ 2,4 GHz 3,2 GB/s 1 MB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3700DKA5CF 3700+ 2,2 GHz 4 GB/s 1 MB 89 W 71 939 1,35 V 90 nm Sim ADA3700DAA5BN 3700+ 2,2 GHz 4 GB/s 1 MB 89 W 70 939 Variável 90 nm Sim ADA3500IAA4CN 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 62 W 69 AM2 1,40 V 90 nm Sim ADA3500IAA4CW 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 62 W 70 AM2 1,40 V 90 nm Sim ADD3500IAA4CN 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 35 W 78 AM2 1,25 V 90 nm Sim ADA3500DKA4CG 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 65 939 1,35 V 90 nm Sim ADA3500DAA4BN 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 65 939 1,40 V 90 nm Sim ADA3500DAA4DW 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 65 939 1,40 V 90 nm Sim ADA3500DEP4AS 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 89 W 70 939 1,50 V 130 nm Não ADA3500DEP4AW 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 89 W 70 939 1,50 V 130 nm Não ADA3500DIK4BI 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 70 939 1,40 V 90 nm Não ADA3500DAA4BP 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 70 939 Variável 90 nm Sim ADH3500IAA4DE 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 45 W 65 AM2 Variável 65 nm Sim ADA3500IAA4DH 3500+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB 62 W 69 AM2 Variável 90 nm Sim ADA3400AEP4AR 3400+ 2,4 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3400AEP4AX 3400+ 2,4 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3400AIK4BO 3400+ 2,2 GHz 3,2 GB/s 512 KB 67 W 65 754 1,40 V 90 nm Sim ADA3400AEP5AP 3400+ 2,2 GHz 3,2 GB/s 1 MB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3400AEP5AR 3400+ 2,2 GHz 3,2 GB/s 1 MB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3200DEP4AW 3200+ 2,0 GHz 4 GB/s 512 KB 89 W 70 939 1,50 V 130 nm Não ADA3200DIK4BI 3200+ 2,0 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 70 939 1,40 V 90 nm Não ADA3200DAA4BP 3200+ 2,0 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 70 939 Variável 90 nm Sim ADA3200AEP5AP 3200+ 2,0 GHz 3,2 GB/s 1 MB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3200AEP5AR 3200+ 2,0 GHz 3,2 GB/s 1 MB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3200AEP4AR 3200+ 2,2 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3200AEP4AX 3200+ 2,2 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3200AI04BX 3200+ 2,2 GHz 3,2 GB/s 512 KB 59 W 69 754 1,40 V 90 nm Sim ADA3200DKA4CG 3200+ 2 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 65 939 1,35 V 90 nm Sim ADA3200DAA4BW 3200+ 2 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 65 939 Variável 90 nm Sim ADA3000AEP4AP 3000+ 2,0 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3000AEP4AR 3000+ 2,0 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3000AEP4AX 3000+ 2,0 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA3000DEP4AW 3000+ 1,8 GHz 4 GB/s 512 KB 89 W 70 939 1,50 V 130 nm Não ADA3000DIK4BI 3000+ 1,8 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 70 939 1,40 V 90 nm Não ADA3000DAA4BP 3000+ 1,8 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 70 939 Variável 90 nm Sim ADA3000DAA4BW 3000+ 1,8 GHz 4 GB/s 512 KB 67 W 65 939 Variável 90 nm Sim ADA3000IAA4CN 3000+ 1,8 GHz 4 GB/s 512 KB 62 W 69 AM2 Variável 90 nm Sim ADA3000AIK4BX 3000+ 2 GHz 3,2 GB/s 512 KB 51 W 65 754 1,40 V 90 nm Sim ADA2800AEP4AP 2800+ 1,8 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA2800AEP4AR 2800+ 1,8 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não ADA2800AEP4AX 2800+ 1,8 GHz 3,2 GB/s 512 KB 89 W 70 754 1,50 V 130 nm Não O Athlon 64 FX é um processador destinado para a galera que se amarra em jogos. Originalmente a diferença entre o Athlon 64 e o Athlon 64 FX era a quantidade de memória cache L2 (512 KB no Athlon 64 vs. 1 MB no Athlon 64 FX) e maior flexibilidade para overclock, já que ele vinha com o multiplicador de clock destravado. Todos os processadores tanto da Intel quando da AMD possuem o multiplicador de clock fixo, que não pode ter seu valor aumentado – em todos os outros processadores a única maneira de fazer um overclock é aumentando o clock externo do processador. Com o Athlon 64 FX, no entanto, você tem duas opções para fazer o overclock do processador: aumentando o seu clock base (também conhecido clock HTT), que é de 200 MHz, e/ou aumentando seu multiplicador de clock. Quando o processador Athlon 64 começou ser vendido também com 1 MB de cache L2, a diferença entre eles passou a ser apenas o multiplicador de clock destravado. O Athlon 64 4000+ e Athlon 64 FX-53 são o mesmo processador, por exemplo. Tradicionalmente os processadores Athlon 64 de maior clock são os encontrados na linha Athlon 64 FX. As principais características técnicas do Athlon 64 FX são as seguintes: 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados por núcleo. 1 MB de cache de memória L2. Barramento HyperTransport (HT) trabalhando a 800 MHz (3,2 GB/s) ou 1 GHz (4 GB/s). Esses clocks podem também ser referenciados como “1.600 MHz” ou “2.000 MHz”, respectivamente. Configuração de memória em dois canais em todos os modelos (você precisa instalar um número par de módulos de memória para usar este recurso). Conjunto de instruções SSE3 em alguns modelos. Núcleo duplo nos modelos terminados em um número par. Esta tecnologia faz com que o processador possua dois processadores completos em seu interior. Leia nosso tutorial Processadores de Núcleo Duplo da AMD para aprender mais sobre esta tecnologia. Modelos soquete AM2 e soquete F trabalham com memórias DDR2, enquanto os modelos soquete 939 e 940 trabalham com memórias DDR. Na tabela abaixo listamos os modelos de Athlon 64 FX lançados até hoje. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador tem de ser capaz de dissipar pelo menos essa quantidade de calor. OPN Modelo Núcleos Clock HT Cache L2 TDP Temp. Máx (º C) Soquete Alim. Tecn. SSE3 ADAFX74GAA6DI FX-74 2 3 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 125 W 56 F 1,35 V - 1,40 V 90 nm Sim ADAFX72GAA6DI FX-72 2 2,8 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 125 W 63 F 1,35 V - 1,40 V 90 nm Sim ADAFX70GAA6DI FX-70 2 2,6 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 125 W 63 F 1,35 V - 1,40 V 90 nm Sim ADAFX62IAA6CS FX-62 2 2,8 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 125 W 63 AM2 1,40 V 90 nm Sim ADAFX60DAA6CD FX-60 2 2,6 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 110 W 65 939 1,35 V - 1,40 V 90 nm Sim ADAFX57DAA5BN FX-57 1 2,8 GHz 4 GB/s 1 MB 104 W 65 939 1,35 V - 1,40 V 90 nm Sim ADAFX55DAA5BN FX-55 1 2,6 GHz 4 GB/s 1 MB 104 W 65 939 1,35 V - 1,40 V 90 nm Sim ADAFX55DEI5AS FX-55 1 2,6 GHz 4 GB/s 1 MB 104 W 63 939 1,50 V 130 nm Não ADAFX53CEP5AT FX-53 1 2,4 GHz 3,2 GB/s 1 MB 89 W 70 940 1,50 V 130 nm Não ADAFX53DEP5AS FX-53 1 2,4 GHz 4 GB/s 1 MB 89 W 70 939 1,50 V 130 nm Não ADAFX51CEP5AT FX-51 1 2,2 GHz 3.2 GB/s 1 MB 89 W 70 940 1,50 V 130 nm Não ADAFX51CEP5AK FX-51 1 2,2 GHz 3.2 GB/s 1 MB 89 W 70 940 1,50 V 130 nm Não O Athlon 64 X2 é um Athlon 64 com tecnologia de núcleo duplo, ou seja, ele possui dois processadores dentro de um só. Leia nosso tutorial Processadores de Núcleo Duplo da AMD para aprender mais sobre esta tecnologia. A AMD trocou o nome dos processadores desta linha para Athlon X2 e, pouco tempo depois, para Athlon X2 Dual Core, portanto "Athlon 64 X2", "Athlon X2" e "Athlon X2 Dual Core" são o mesmo processador. Há versões do Athlon 64 X2 para os soquetes 939, AM2 e AM2+, porém em placas-mães soquete 939 talvez você precise fazer um upgrade de BIOS caso a sua placa-mãe tenha sido lançada antes da introdução deste processador no mercado para que ela possa suportá-lo. Assim como os processadores Athlon 64, os processadores Athlon X2 são identificados por um número de modelo com quatro dígitos (por exemplo, Athlon 64 4000+, Athlon X2 6000+, etc). Esse sistema de numeração serve para indicar o desempenho de um processador dentro de uma mesma família. Quanto maior o número do modelo dentro de uma família, mais rápido é o processador. Por exemplo, O Athlon 64 4000+ é mais rápido do que o Athlon 64 3800+, que por sua vez é mais rápido do que o Athlon 64 3400+. Lembre-se que só podemos usar esse sistema de numeração para comparar processadores dentro de uma mesma família. Não podemos dizer que um Athlon 64 4000+ é mais rápido do que o Athlon X2 3800+ só porque o seu número de modelo é maior. Esses processadores fazem parte de famílias diferentes e, portanto, não podemos comparar pêras com maçãs. Acontece que a AMD a partir de agora está usando um novo sistema de numeração para seus processadores. Esse novo sistema é mais complicado do que o anterior e só será adotado pelos os novos processadores, ou seja, os processadores já existentes continuarão a usar o sistema de numeração antigo. Esse novo sistema de numeração usa um formato alfanumérico de cinco caracteres: XX-####, onde XX são letras e #### são números. As duas letras indicam a classe do processador, sendo que o segundo caractere indica a dissipação térmica do processador. O primeiro número após o traço indica a série do processador e informa quais recursos o processador tem. Os três últimos números indicam a posição do processador dentro da sua série/classe. Quanto maior este número mais recursos o processador tem – normalmente indicando um maior desempenho dentro de sua classe/série. Os novos processadores Athlon X2 Dual Core são os primeiros a adotar o novo sistema de numeração. Dessa forma, só para exemplificar como funciona o novo sistema de numeração, o processador Athlon X2 Dual-Core BE-2350 pertence à classe “BE” (a letra “E” indica que o processador dissipa 45 W), da série “2xxx”, e o seu número dentro dessa série/classe é “350”. As principais características técnicas do Athlon 64 X2 são as seguintes: Dois núcleos de processamento. 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados por núcleo. 512 KB ou 1 MB de cache de memória L2. 2 MB de cache L3 nos modelos AM2+. Barramento HyperTransport (HT) trabalhando a 1 GHz (4 GB/s) nos modelos soquete 939 e AM2. Esse clock pode também ser referenciado como “2.000 MHz”. Nos modelos soquete AM2+ esse barramento é de 1,8 GHz (7,2 GB/s). Esse clock pode também ser referenciado como "3,6 GHz". Soquete 939, AM2 ou AM2+. Modelos soquete 939 aceitam somente memórias DDR enquanto modelos soquete AM2 e AM2+ aceitam somente memórias DDR2. Configuração de memória em dois canais em todos os modelos (você precisa instalar um número par de módulos de memória para usar este recurso). Conjunto de instruções SSE3 em todos os modelo, SSE4a nos modelos soquete AM2+. Na tabela abaixo listamos os modelos de Athlon 64 X2 lançados até hoje. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador tem de ser capaz de dissipar pelo menos essa quantidade de calor. OPN Modelo Clock HT Cache L2 Cache L3 TDP Temp. Máx (º C) Soquete Alim. Tecn. ADH2400IAA5DO BE-2400 2,3 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 45 W 55 - 78 AM2 1,25 V 65 nm ADH2350IAA5DD BE-2350 2,1 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 45 W 55 - 78 AM2 1,25 V 65 nm ADH2300IAA5DD BE-2300 1,9 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 45 W 55 - 78 AM2 1,25 V 65 nm AD775ZWCJ2BGH 7750 2,7 GHz 7,2 GB/s 512 KB + 512 KB 2 MB 95 W 73 AM2+ 1,05 V - 1,325 V 65 nm AD7550WCJ2BGH 7550 2,5 GHz 7,2 GB/s 512 KB + 512 KB 2 MB 95 W 73 AM2+ 1,05 V - 1,325 V 65 nm AD7450WCJ2BGH 7450 2,4 GHz 7,2 GB/s 512 KB + 512 KB 2 MB 95 W 73 AM2+ 1,05 V - 1,325 V 65 nm ADX6400CZWOF 6400+ 3,2 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 125 W 63 AM2 1,35 V-1,40 V 90 nm ADX6000IAA6CZ 6000+ 3,0 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 125 W 63 AM2 1,35 V-1,40 V 90 nm ADO5600IAA5DO 5600+ 2,9 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 55 - 68 AM2 1,3 V - 1,35 V 65 nm ADA5600IAA6CZ 5600+ 2,8 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADA5400IAA5CZ 5400+ 2,8 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADO5200IAA6CZ 5200+ 2,6 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 65 W 72 AM2 1,20 V-1,25 V 90 nm ADA5200IAA6CS 5200+ 2,6 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADH5050IAA5DO 5050e 2,6 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 45 W 78 AM2 1,0 V - 1,25 V 65 nm ADO500DSWOF 5000+ 2,6 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,20 V-1,25 V 65 nm ADO5000IAA6CZ 5000+ 2,6 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,20 V-1,25 V 90 nm ADO5000IAA5DD 5000+ 2,6 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 70 AM2 1,35 V 65 nm ADA5000IAA5CS 5000+ 2,6 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADO5000IAA5CU 5000+ 2,6 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADH4850IAA5DO 4850e 2,5 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 45 W 78 AM2 1,15 / 1,20 / 1,25 V 65 nm ADO4800IAA5DD 4800+ 2,5 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,25 V-1,35 V 65 nm ADA4800IAA6CS 4800+ 2,4 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADO4800IAA6CS 4800+ 2,4 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 65 W 72 AM2 1,25 V 90 nm ADA4800DAA6CD 4800+ 2,4 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 110 W 65 939 1,35 V-1,40 V 90 nm ADO4600IAA5CZ 4600+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,20 V-1,25 V 90 nm ADO4600IAA5CU 4600+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,25 V 90 nm ADA4600IAA5CU 4600+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADA4600DAA5CD 4600+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 110 W 65 939 1,35 V-1,40 V 90 nm ADA4600DAA5BV 4600+ 2,4 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 110 W 65 939 1,35 V-1,40 V 90 nm ADH4450IAA5DO 4450e 2,3 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 45 W 78 AM2 1,15 / 1,20 / 1,25 V 65 nm ADO4400IAA5DD 4400+ 2,3 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,25 V-1,35 V 65 nm ADV4400DAA6CD 4400+ 2,2 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 89 W 71 939 1,30 V-1,35 V 90 nm ADA4400IAA6CS 4400+ 2,2 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADO4400IAA6CS 4400+ 2,2 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 65 W 72 AM2 1,25 V 90 nm ADA4400DAA6CD 4400+ 2,2 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 89 W ou 110 W 65 939 1,35 V-1,40 V 90 nm ADA4200IAA5CU 4200+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADO4200IAA5CU 4200+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,25 V 90 nm ADA4200DAA5CD 4200+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 71 939 1,35 V 90 nm ADA4200DAA5BV 4200+ 2,2 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 65 939 1,35 V-1,40 V 90 nm ADH4050IAA5DO 4050e 2,1 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 45 W 78 AM2 1,15 / 1,20 / 1,25V 65 nm ADO4000IAA5DD 4000+ 2,1 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,25 V-1,35 V 65 nm ADA4000IAA6CS 4000+ 2 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADO4000IAA6CS 4000+ 2 GHz 4 GB/s 1 MB + 1 MB 65 W 72 AM2 1,25 V 90 nm ADO3800IAA5CZ 3800+ 2 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,25 V-1,35 V 90 nm ADA3800IAA5CU 3800+ 2 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 70 AM2 1,35 V 90 nm ADO3800IAA5CU 3800+ 2 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,25 V 90 nm ADD3800IAT5CU 3800+ 2 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 35 W 78 AM2 1,075 V 90 nm ADA3800DAA5BV 3800+ 2 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 71 939 1,35 V 90 nm ADA3800DAA5CD 3800+ 2,0 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 89 W 71 939 1,35 V-1,40 V 90 nm ADO3600IAA5DD 3600+ 1,9 GHz 4 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 72 AM2 1,25 V-1,35 V 65 nm O Athlon II X2 é semelhante ao processador Phenom II, mas com apenas dois núcleos de processamento e sem cache L3. Segundo a AMD ele não é fabricado como um Phenom II que depois teve seu cache L3 e núcleos desabilitados, mas é construído diretamente com suas características finais, a partir de uma máscara específica. Com isso, a área da pastilha é bem menor, o que reduz seu custo de fabricação. O Athlon II X2 usa o soquete AM3, sendo compatível também placas-mães AM2+ certificadas. Quando instalado em uma placa-mãe AM3 ele suporta memórias DDR3 mas se instalado em uma placa-mãe AM2+ ele passa a trabalhar com memórias DDR2. As principais características técnicas do Athlon II X2 são as seguintes: Dois núcleos de processamento 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados por núcleo 1 MB ou 512 KB de cache de memória L2 por núcleo Barramento HyperTransport (HT) trabalhando a 2 GHz (8 GB/s). Esse clock pode também ser referenciado como “4.000 MHz”. Soquete AM3 Configuração de memória em dois canais em todos os modelos (você precisa instalar um número par de módulos de memória para usar este recurso). Conjunto de instruções SSE4a (que é diferente das instruções SSE4 da Intel) Tecnologia de fabricação de 45 nm Na tabela abaixo listamos os modelos de Athlon II X2 lançados até agora. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador tem de ser capaz de dissipar pelo menos essa quantidade de calor. OPN Modelo Clock HT Cache L2 TDP Temp. Máx (° C) Alim. ADXB24OCK23GQ B24 3,0 GHz 8 GB/s 1 MB + 1 MB 65 W 74 0,85 V - 1,425 V ADXB22OCK23GQ B22 2,8 GHz 8 GB/s 1 MB + 1 MB 65 W 74 0,85 V - 1,425 V ADX250OCK23GQ 250 3,0 GHz 8 GB/s 1 MB + 1 MB 65 W 74 0,85 V - 1,425 V ADX245OCK23GQ 245 2,9 GHz 8 GB/s 1 MB + 1 MB 65 W 74 - AD240EHDK23GQ 240e 2,8 GHz 8 GB/s 1 MB + 1 MB 45 W 72 - ADX240OCK23GQ 240 2,8 GHz 8 GB/s 1 MB + 1 MB 65 W 74 - AD235EHDK23GQ 235e 2,7 GHz 8 GB/s 1 MB + 1 MB 45 W 72 - ADX215OCK22GQ 215 2,7 GHz 8 GB/s 512 KB + 512 KB 65 W 74 0,85 V - 1,425 V O Athlon II X3 é similar ao Athlon II X2 e ao Athlon II X4, mas com três núcleos de processamento em vez de dois ou quatro. Como os demais membros da família Athlon, ele não tem cache de memória L3. O Athlon II X3 usa o soquete AM3, sendo compatível também placas-mães AM2+ certificadas. Quando instalado em uma placa-mãe AM3 ele suporta memórias DDR3 mas se instalado em uma placa-mãe AM2+ ele passa a trabalhar com memórias DDR2. As principais características técnicas do Athlon II X3 são as seguintes: Três núcleos de processamento 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados por núcleo 512 KB de cache de memória L2 por núcleo Barramento HyperTransport (HT) trabalhando a 2 GHz (8 GB/s). Esse clock pode também ser referenciado como “4.000 MHz”. Soquete AM3 Configuração de memória em dois canais em todos os modelos (você precisa instalar um número par de módulos de memória para usar este recurso). Conjunto de instruções SSE4a (que é diferente das instruções SSE4 da Intel) Tecnologia de fabricação de 45 nm Na tabela abaixo listamos os modelos de Athlon II X3 lançados até agora. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador tem de ser capaz de dissipar pelo menos essa quantidade de calor. OPN Modelo Clock HT Cache L2 TDP Temp. Máx (° C) Alim. AD400EHDK32GI 400e 2,2 GHz 8 GB/s 3 x 512 KB 45 W 71 - AD405EHDK32GI 405e 2,3 GHz 8 GB/s 3 x 512 KB 45 W 71 - ADX425WFK32GI 425 2,7 GHz 8 GB/s 3 x 512 KB 95 W 73 - ADX435WFK32GI 435 2,9 GHz 8 GB/s 3 x 512 KB 95 W 73 - O Athlon II X4 é semelhante ao processador Phenom II X4, porém sem cache de memória L3. O Athlon II X4 usa o soquete AM3, sendo compatível também placas-mães AM2+ certificadas. Quando instalado em uma placa-mãe AM3 ele suporta memórias DDR3 mas se instalado em uma placa-mãe AM2+ ele passa a trabalhar com memórias DDR2. As principais características técnicas do Athlon II X4 são as seguintes: Quatro núcleos de processamento 64 KB de cache de memória L1 de instruções e 64 KB de cache L1 de dados por núcleo 512 KB de cache de memória L2 por núcleo Barramento HyperTransport (HT) trabalhando a 2 GHz (8 GB/s). Esse clock pode também ser referenciado como “4.000 MHz”. Soquete AM3 Configuração de memória em dois canais em todos os modelos (você precisa instalar um número par de módulos de memória para usar este recurso). Conjunto de instruções SSE4a (que é diferente das instruções SSE4 da Intel) Tecnologia de fabricação de 45 nm Na tabela abaixo listamos os modelos de Athlon II X4 lançados até agora. TDP significa Thermal Design Power e indica a dissipação térmica do processador, isto é, o cooler do processador tem de ser capaz de dissipar pelo menos essa quantidade de calor. OPN Modelo Clock HT Cache L2 TDP Temp. Máx (° C) Alim. ADX630WFK42GI 630 2,8 GHz 8 GB/s 4 x 512 KB 95 W 71 0,9 V - 1,425 V ADX620WFK42GI 620 2,6 GHz 8 GB/s 4 x 512 KB 95 W 71 0,95 V - 1,425 V AD605EHDK42GI 605e 2,3 GHz 8 GB/s 4 x 512 KB 45 W 70 - AD600EHDK42GI 600e 2,2 GHz 8 GB/s 4 x 512 KB 45 W 70 -

Há pouco tempo atrás, gabinetes era praticamente todos iguais. Hoje, muitos "micreiros” e “gamers” querem, além de um computador poderoso, um gabinete que, além de funcional, seja bonito e diferenciado, tendo um desenho arrojado e agressivo. Além disso, todo micro atual de alto desempenho necessita de uma excelente refrigeração. O Leadership X-Transformer é um gabinete voltado exatamente a esse usuário que quer “algo mais”, fazendo parte da sua linha Gamer. Figura 1: O Leadership X-Transformer. Figura 2: Visão Lateral, com duas ventoinhas de 80 mm. Figura 3: O Teto do X-Transformer, com uma ventoinha de 80 mm e os conectores USB e de áudio. Figura 4: Frente com a tampa aberta. O X-Transformer mede 54 cm de altura, 21 cm de largura e 52 cm de profundidade, sendo um gabinete muito grande. Possui 5 baias para unidades de 5 ¼", como CDs e DVDs. Sua lateral, que forma um desenho vazado muito interessante, possui duas ventoinhas de 80 mm que jogam ar para dentro do gabinete. Em seu teto, existe ainda mais uma ventoinha de 80 mm, trabalhando no sentido de exaustão. Essas três ventoinhas acompanham o gabinete, e possuem, além de LEDs azuis de alto brilho, grelhas de metal em um formato bastante agressivo. A tampa lateral tem uma trava que permite abri-la e fechá-la sem necessidade de parafusos, e ainda travar a mesma por meio de uma chave. Figura 5: Parte posterior do X-Transformer. Na parte posterior vemos o espaço para a fonte (que não acompanha o gabinete), a furação para a placa-mãe (repare na distância entre a borda desta e a parte inferior da fonte, o que facilita muito mexer no computador sem precisar remover nada) e uma ventoinha de 120 mm, que é fornecida junto com o gabinete. Na Figura 6, temos outra visão desta parte traseira, do espaço entre a placa-mãe e a fonte, e da ventoinha de 120 mm, que não necessita de parafusos, pois fica fixada em um tipo de “gaiola” plástica que encaixa na parte traseira do gabinete. Figura 6: Visão interna da parede posterior. Observando a parte interna do X-Transformer, vários detalhes saltam aos olhos. Primeiramente, notamos que os pezinhos (vistos nas fotos anteriores) são retráteis. Isso é uma grande sacada, pois esses pés são muito úteis para tornarem um gabinete tão grande e pesado mais estáveis, prevenindo tombos, mas dependendo do espaço sobre a mesa do usuário podem ser tornar um grande incômodo. Também notamos que não há lugar para parafusos de fixação dos discos nas 5 baias de 5 ¼": esta ocorre por meio de trilhos deslizantes, bem como nas duas baias de 3 ½" para unidades de disquete e nas baias para discos rígidos. Figura 7: O X-Transformer internamente. Também vemos que as baias para discos rígidos não seguem o padrão normalmente visto, ficando em posição transversal. Isso torna muito fácil a colocação e retirada dos discos, tendo apenas o inconveniente de que não permite que seja instalado um disco rígido com interface paralela com um adaptador para SATA, pois então a tampa lateral não fecharia. Outra característica interessante é a presença de uma gaveta, que originalmente é usada para armazenar os trilhos não usados para encaixe de unidades de armazenamento, mas que pode ser usada com qualquer outra finalidade, como guardar ferramentas, etc. Essa gaveta pode ser retirada, sendo que com ela instalada estão disponíveis três baias para discos rígidos, mas sem ela há espaço para seis. Figura 8: As baias para discos rígidos e a gaveta de peças sobressalentes. Outro recurso já incluso no X-Transformer é uma lâmpada CCFL (verde, no modelo testado), com inversor e chave liga/desliga. Essa lâmpada veio, no modelo que tivemos acesso, previamente instalada na parte frontal do gabinete, logo atrás da grade plástica inferior, porém achamos mais interessante esta posição, onde ilumina o interior do gabinete. Figura 9: Lâmpada neon. Os cabos internos são bastante simples de instalar, sendo que o gabinete além dos cabos normais (chave liga-desliga, chave de reset, LED de atividade do disco rígido e LED de “ligado”) os cabos para as portas USB e de áudio do painel superior do gabinete. Esses conectores são compatíveis com a maior parte das placas-mães encontradas no mercado. Figura 10: Conectores. As placas instaladas nos slots são fixadas por meio de um encaixe de pressão, que facilita bastante a sua retirada. Mas caso o usuário prefira o bom e velho método dos parafusos para prender placas, basta remover a alavanca e usar os tradicionais parafusos. A furação do perfil lateral permite que a chave de fendas seja inserida para apertar ou afrouxar os mesmos. Figura 11: Alavanca que prende as placas nos slots. Outro ponto interessante do X-Transformer é que a frente sai com facilidade. Isso é necessário, visto que há a necessidade de remover a frente plástica toda vez que se deseja colocar ou retirar um drive das baias externas de 5 ¼" (CDs/DVDs) ou 3 ½" (disquetes). Ponto negativo para o projeto. Mas uma vez removida a frente do gabinete, fica fácil remover ou inserir unidades, usando os trilhos plásticos. Também notamos outra “gaiola” plástica que permite acomodar uma ventoinha de 120 mm para ventilar os discos rígidos. Essa ventoinha não acompanha o gabinete. Figura 12: O X-Transformer sem a frente plástica. Um detalhe revelador: removendo-se adesivos pretos que vêm colados às ventoinhas de 80mm, notamos a marca nas mesmas. Descobrimos, desta forma, que o verdadeiro fabricante desde gabinete é a Sunbeam, e inclusive é fácil encontrar em sites internacionais referência ao gabinete “Sunbeam Transformer”, que é exatamente o mesmo gabinete. Figura 13: Detalhe da ventoinha. As principais características do Gabinete Leadership X-Transformer são: Dimensões: 540 x 205 x 522 mm (P x L x A). Peso: 14 Kg sem fonte. Baias para dispositivos de 5 ¼”: Cinco. Baias externas para dispositivos de 3 ½ ”: Duas. Baias internas para dispositivos de 3 ½ ”: Seis. Portas: Duas portas USB e conectores de microfone e saída de som no painel superior. Ventilação: Uma ventoinha de 120 mm, três ventoinhas de 80 mm com LEDs e espaço para mais uma ventoinha de 120 mm. Recursos Extras: Lateral trabalhada em acrílico, montagem sem o uso de ferramentas, lâmpada CCFL verde, pezinhos escamoteáveis, chave para a tampa lateral. Mais informações: http://www.leadership.com.br. Verdadeiro fabricante: Sunbeam (http://www.sunbeamtech.com) Preço médio: Seu preço para o consumidor no Brasil fica em torno de R$ 430,00. O Leadership Gamer X-Transformer é um gabinete diferenciado. O fato de ser um “cinco baias” já demonstra isso, mas os extras como os pezinhos retráteis, ventoinhas com LEDs, lâmpada CCFL e trilhos deslizantes para drives mostram que realmente, ele está numa categoria acima dos gabinetes “comuns”. Um detalhe interessante é como esse gabinete se parece, internamente, com o Chieftec CX-01B-SL-B, que já testamos. As dimensões são as mesmas, bem como a colocação das baias para discos rígidos, embora o aspecto externo seja bem diferente. Apesar de alguns contras, como o fato de não poder usar adaptadores ATA/SATA, e a necessidade de remover a frente do gabinete toda vez que se quer inserir ou retirar um drive de CD, se você deseja um gabinete com visual agressivo, excelente acabamento, boa ventilação e espaço de sobra, o X-Transformer é uma excelente escolha. Por seu excelente acabamento e qualidade de construção, estamos dando ao gabinete Leadership Gamer X-Transformer o nosso selo "Produto Recomendado Clube do Hardware".

Atualmente estamos vendo os processadores Sempron soquete 754 invadindo o mercado, com preços até mesmo inferiores aos Sempron soquete A com mesmo “PR”. Essa estratégia de preços baixos para essa plataforma leva-nos a crer que o soquete A está com os dias contados, e que dentro em breve a grande maioria dos micros básicos usará o processador Celeron D (plataforma Intel) ou Sempron soquete 754 (plataforma AMD) – leia nosso tutorial para saber quais são as diferenças entre estes dois processadores. Isso é uma excelente notícia para o consumidor, pois as características técnicas desta plataforma permitem que os micros tenham um excelente desempenho e bom gerenciamento térmico. Essas características, aliadas a um preço baixo, tornam essa plataforma muito atrativa ao consumidor interessado em um micro com boa relação custo/benefício. Se acreditarmos que essa tendência de mercado vai se manter, é de se supor que haverá uma placa-mãe da PCChips “com tudo on-board” para esta plataforma baseada em algum chipset SiS que será praticamente “onipresente”, como já aconteceu com a famosa M810 e outras sucessoras como a M810D, a M825G e a M863G. Em nossa opinião essa placa provavelmente será a M871G. Figura 1: PCChips M871G A M871G é uma placa-mãe soquete 754 de baixo custo, com vídeo on-board baseada no chipset SiS 760GX e formato microATX, sendo claramente voltada ao processador Sempron, embora também suporte os processadores Athlon 64 soquete 754. Mas a própria AMD já parece ter uma tendência a manter o soquete 754 exclusivo para a linha Sempron, enquanto mantém a linha Athlon 64 no soquete 939. Justamente por causa do baixo custo é que a M871G tende a tornar-se uma placa conhecidíssima das pessoas que trabalham com montagem e manutenção de micros. Figura 2: Visão geral da M871G. Apesar de esta placa ter vídeo on-board, ela possui um slot AGP8X, permitindo que você instale uma placa de vídeo “de verdade” nela, passando a ter um bom desempenho em jogos 3D. Nesse caso, ela pode ser usada para a montagem de uma boa máquina para jogos, pois a plataforma soquete 754 destaca-se justamente pelo bom desempenho nesse tipo de aplicação. A ponte norte SiS 760GX é resfriada por um dissipador de calor passivo, na cor dourada. Figura 3: O dissipador de calor passivo do chipset SiS760GX. A placa tem duas portas SATA-150, como é padrão nas placas básicas atuais. Aparentemente essas portas não permitem a construção de arranjos RAID. Existem também duas portas ATA-133, permitindo quatro dispositivos IDE. Assim, é possível montar um computador com, por exemplo, duas unidades ópticas e quatro discos rígidos. Na Figura 4 você pode ver que as conexões do painel frontal são coloridas, inclusive com a marcação dos pólos positivos dos LEDs “power” e “HDD”. Figura 4: A ponte sul SiS964, portas SATA e conectores do painel frontal do gabinete. O som on-board é de 6 canais, produzido pelo próprio chipset em conjunto com o codec C-Media CMI9761A, que oferece uma excelente relação sinal/ruído de 95 dB. Figura 5: Codec CMI9761A. Infelizmente o painel traseiro não apresenta saídas independentes para o som on-board: para ter acesso às saídas dos canais traseiros, central e subwoofer, é necessário desabilitar as entradas de microfone e entrada de linha. Sinceramente, consideramos isso um grave problema, pois se a pessoa usar um programa de conversa por voz (como Skype, por exemplo), não pode usar o som 5.1 ao mesmo tempo, ou vice-versa. Custava ter colocado no painel traseiro, ou mesmo por meio de um espelho que usasse um slot, os dois plugues adicionais para os canais extras? O painel traseiro é “normal”, com uma porta serial, uma paralela, a saída VGA, teclado e mouse PS/2, quatro portas USB 2.0 e a conexão RJ-45 da placa de rede (sem LEDs indicadores de conexão e tráfego). Figura 6: Painel traseiro. A placa conta com um slot AGP8X (laranja), dois slots PCI (brancos) e um slot CNR (marrom). Acompanhando a placa veio um modem CNR, o que não é muito comum hoje em dia, mas economiza alguns reais no preço final do micro. Ou seja, é a verdadeira placa com “tudo on-board”... Figura 7: Slots. No pacote ainda havia o espelho traseiro para gabinetes ATX ou microATX, cabo de dados SATA, adaptador de alimentação para HDs SATA, cabo flat para unidade de disquete, cabo ATA-133, CD com drivers e um guia rápido de instalação. A placa conta com dois soquetes DDR-DIMM. É fortemente aconselhável usar memórias DDR400 para a montagem, de forma a obter o melhor desempenho possível. Com dois soquetes, o máximo possível de memória que pode ser instalado nessa placa-mãe é 2 GB. Figura 8: Soquetes de memória. Outro ponto fraco da M871G, em nossa opinião, é o regulador de tensão: apenas duas fases. Se bem que isso não chega a atrapalhar, primeiro porque os processadores soquete 754 são bastante econômicos em termos de energia, e em segundo lugar porque essa placa com certeza não se destina a quem deseja fazer um overclock mais radical (falaremos sobre isso mais adiante). Todavia, não tivemos problemas de instabilidade durante o uso, instalação do sistema operacional e testes. Figura 9: Regulador de tensão. Na Figura 10 podemos verificar algumas características interessantes. Primeiramente, vemos próximo ao dissipador da ponte norte um LED vermelho. Ao contrário do que se poderia supor, este não acende quando a placa está em modo standby (fonte de alimentação conectada à tomada mas micro desligado), mas sim quando o micro está realmente ligado. Isso não parece fazer muito sentido, uma vez que a rotação do cooler do processador já serviria para indicar isso. Em nossa opinião, este LED seria mais útil caso indicasse que a placa está recebendo tensão da linha +5VSB. Também podemos verificar a existência de conectores para mais quatro portas USB 2.0 (além das quatro presentes no painel traseiro). Esses conectores podem ser usados para ligar portas USB existentes no gabinete ou para o uso de um extensor para ligar mais portas na parte traseira. Esse extensor não acompanha a placa. Figura 10: Portas USB adicionais. As principais características da PCChips M871G são: Soquete: 754 Chipset: SiS 760GX Super I/O: ITE IT8705E IDE Paralela: Duas portas ATA-133 IDE Serial: Duas portas SATA-150 controladas pela ponte sul SiS964 USB: 8 portas USB 2.0 (quatro soldadas diretamente na placa-mãe e quatro disponíveis através de cabo adaptador não incluído, ou gabinete) FireWire (IEEE 1394a): Não Som on-board: Seis canais, produzido pelo chipset em conjunto com o codec C-Media 9761A (relação sinal/ruído de 95 dB) Vídeo on-board: Sim, produzido pelo chipset SiS 760GX (motor gráfico Mirage), com memória compartilhada de 32 MB a 128 MB Rede on-board: Sim, 10/100 controlada pelo próprio chipset SiS 760GX em conjunto com o chip Realtek RTL8201BL Buzzer: Não Fonte de alimentação: ATX12V Slots: 1 slot AGP 8X, 2 slots PCI e 1 slot CNR Memória: 2 soquetes DDR-DIMM (máximo de 2 GB até DDR 400) Quantidade de CDs que acompanha a placa: 1 CD (com drivers e manuais) Programas que acompanham a placa: Nenhum Mais informações: http://www.pcchips.com.tw/ Preço médio nos EUA*: US$ 52,00 * Pesquisado em http://www.pricewatch.com no dia da publicação deste teste. Este preço é apenas uma referência para comparação com outras placas. O preço no Brasil será sempre maior, pois devemos adicionar o câmbio, o frete e os impostos, além da margem de lucro do distribuidor e do lojista. Overclock O grande “defeito” dessa placa está na escassez de recursos de overclock. O clock-base (popularmente conhecido como HTT ou ainda FSB, erroneamente) pode ser elevado apenas dos 200 MHz originais para 230 MHz, em incrementos de 1 MHz. Não existe nenhum tipo de ajuste de tensão. Outro fator que sentimos falta foi o ajuste do multiplicador da freqüência do barramento HyperTransport, que originalmente é 4x para o soquete 754, e que seria imprescindível para a tentativa de um overclock mais agressivo. Apesar disso, conseguimos colocar nosso processador Sempron 2800+ rodando externamente a 230 MHz, o que elevou o clock do processador dos 1,6 GHz originais para 1,84 GHz sem problemas, um aumento de 15%, um bom resultado, ainda mais se considerarmos que essa é uma placa-mãe básica voltada a usuários que, em princípio, não praticam overclock, e que placas com vídeo on-board normalmente não têm nenhum tipo de opção que permita overclock. Conclusões Por causa do preço baixo e da popularidade que os processadores soquete 754 devem alcançar nos próximos meses para PCs de baixo custo, é provável que você venha a encontrar-se com uma (ou várias) M871G pessoalmente dentro em breve, se é que já não o fez. Nossa impressão da M871G foi bastante positiva para o mercado que ela está focada. Se você quer montar um micro com “tudo on-board” gastando o mínimo possível, usando um processador soquete 754 e levar de quebra a possibilidade de usar discos rígidos SATA ou colocar uma placa de vídeo “de verdade”, a PCChips M871G é uma boa opção do mercado. E ainda leva de brinde uma boa capacidade de overclock, recurso raro em uma placa-mãe desta categoria. Essa placa-mãe é concorrente direta da Foxconn WinFast 760GXK8MB, tendo o mesmo soquete, formato, chipset e características gerais. Por ser uma placa quase idêntica e com preço inferior, é uma opção melhor quando o objetivo é montar um micro de baixo custo.