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Todos os Modelos do Core i5
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Core i5-6xxx (portátil)

Os modelos do Core i5 de sexta geração voltados para computadores portáteis usam a microarquitetura Skylake e, portanto, são fabricados com tecnologia de 14 nm..

Há até o momento duas séries, “U”, de baixo consumo, e “HQ”, de maior desempenho (e, portanto, com maior consumo). Esse posicionamento é refletido nas especificações técnicas, como você pode comparar na tabela abaixo.

O controlador PCI Express de todos os modelos é 3.0. Nos modelos “U”, que são modelos com chipset integrado, há doze pistas, suportando uma conexão x4, duas x2, uma x2 em conjunto com duas x1, e quatro x1. Já nos modelos “HQ” há 16 pistas, suportando uma conexão x16, duas conexões x8 ou uma conexão x8 em conjunto com duas x4. Nestes modelos, a comunicação com o chipset da placa-mãe é feita por meio de um barramento DMI3 (4 GB/s por direção, listado como 8 GT/s pela Intel), oferecendo maior desempenho do que o barramento DMI 2.0 presente na geração anterior.

Os modelos “U” suportam memórias LPDDR3 de 1.600 MHz ou 1.866 MHz, ou DDR4 de 1.866 MHz ou 2.133 MHz, em modo de dois canais. Já os modelos “HQ” suportam memórias DDR3L-1600, LPDDR3-1866 ou DDR4-2133. O tipo de memória que você pode instalar (DDR3 ou DDR4) depende do tipo do soquete disponível no computador.

Três motores gráficos estão disponíveis, todos DirectX 12. Os motores HD 520 e HD 530 (codinome “GT2”) trazem 24 processadores gráficos, porém ainda não sabemos o nome comercial do motor “GT3”, pois os processadores que o utilizam foram anunciados porém só chegarão ao mercado em 2016.

sSpec Modelo Clock Turbo Boost Núc. HT Vídeo Clock Vídeo Vídeo “Boost” Cache L3 TDP (W) Temp. Máx. (° C)* Pinagem
SR2FS 6440HQ 2,6 GHz 3,5 GHz 4 Não HD 530 350 MHz 950 MHz 6 MiB 45 100 FCBGA1440
N/D 6360U 2,0 GHz 3,1 GHz 2 Sim “GT3” 300 MHz 1 GHz 4 MiB 15 100 N/D
SR2FP 6300HQ 2,3 GHz 3,2 GHz 4 Não HD 530 350 MHz 950 MHz 6 MiB 45 100 N/D
SR2F0 6300U 2,4 GHz 3,0 GHz 2 Sim HD 520 300 MHz 1 GHz 3 MiB 15 100 N/D
N/D 6287U 3,1 GHz 3,5 GHz 2 Sim “GT3” 300 MHz 1,1 GHz 4 MiB 28 100 N/D
N/D 6267U 2,9 GHz 3,3 GHz 2 Sim “GT3” 300 MHz 1,05 GHz 4 MiB 28 100 N/D
N/D 6260U 1,8 GHz 2,9 GHz 2 Sim HD 520 300 MHz 950 MHz 4 MiB 15 100 N/D
SR2EY 6200U 2,3 GHz 2,8 GHz 2 Sim HD 520 300 MHz 1 GHz 3 MiB 15 100 N/D

TDP, Thermal Design Power, indica a potência máxima que o processador pode dissipar, isto é, o cooler usado com o processador deve ser capaz de dissipar pelo menos esta quantidade de calor.

* A temperatura listada acima chama-se Tjunction, que é a temperatura máxima interna do processador. Em alguns outros modelos, o fabricante lista a temperatura Tcase, que é a temperatura máxima externa do processador. Os dois valores não são comparáveis.

AUTORES
Gabriel Torres
Gabriel Torres
Editor Executivo

Gabriel Torres criou o Clube do Hardware em maio de 1996, onde escreve artigos e coordena o trabalho dos nossos diversos colaboradores. É também autor de 24 livros sobre hardware, redes e eletrônica. Foi, de 1996 a 2007, colunista do suplemento de informática do jornal O DIA (RJ). Morou nos Estados Unidos de 2007 a 2013 e atualmente mora na Austrália.

Rafael Otto Coelho
Rafael Otto Coelho
Editor-Chefe

Técnico em Eletrônica, Licenciado em Física e Mestre em Educação, Rafael Coelho é apaixonado por hardware, e trabalha como professor de Física em uma instituição de ensino superior. É também comentarista do nosso podcast e moderador do nosso fórum. Tem como hobby aeromodelismo. Mora em Pelotas/RS.

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