

A Placa-Mãe e o Cooler do Processador
Os componentes que receberam um novo padrão foram a placa-mãe e o cooler do processador.
Para os computadores “tudo em um” a serem montados pelo próprio usuário, a Intel está propondo um novo padrão de placas-mãe chamado Thin Mini-ITX (Mini-ITX “fino”). As principais diferenças entre o novo padrão Thin Mini-ITX e o Mini ITX original são as seguintes:
- Utiliza apenas metade da altura, através da redução da altura máxima permitida para os conectores no painel traseiro. Isto permite que os computadores “tudo em um” sejam mais finos.
- Um conector que permite que o painel de cristal líquido seja conectado diretamente à placa-mãe.
- Um circuito conversor DC-DC que permite que a fonte de alimentação externa seja conectada diretamente à placa-mãe.
- Os módulos de memória são instalados paralelamente à placa-mãe, permitindo que os computadores “tudo em um” sejam mais finos.
A placa-mãe mostrada nas Figuras 6 e 7 é uma Intel DH61AGL.
Figura 6: Placa-mãe Thin Mini-ITX
Figura 7: Placa-mãe Thin Mini-ITX
Para o cooler do processador, a Intel padronizou seu tamanho e a localização de seus parafusos. O exaustor mostrado vem com o Loop LP-2150. O cooler mostrado na Figura 8 é um HTS1155LP da Intel.
Figura 8: O cooler do processador
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