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Design de notebooks: como melhorar sua utilização sobre o colo?


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Design de notebooks: como melhorar sua utilização sobre o colo?

Artigo de minha autoria publicado originalmente no site WePC. Traduzido e republicado com autorização.

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A pergunta de hoje é “o que poderia ser feito para melhorar a utilização do notebook sobre o colo ou como aumentar o fluxo de ar quando ele está sobre uma mesa?”

Bem, todo mundo que trabalha com computadores portáteis no colo sabe que o principal problema é que após um tempo o equipamento tende a esquentar muito.

Existem vários produtos disponíveis no mercado para resolver este problema, que variam de tapetes térmicos  à suportes de alumínio com ventoinhas. O problema é que esses produtos servem apenas para aliviar os sintomas e não para resolver a causa – que é reduzir a quantidade de calor gerado pelos componentes dentro do micro. Isto só vai acontecer quando os notebooks consumirem menos energia, o que resultará também no aumento da autonomia da bateria.

É por isso que ficamos tão impressionados ao ver o novo Eee PC 1002HA da ASUS em ação. Este pequeno notebook é baseado no processador Intel Atom N270 CPU, que dissipa apenas 2,5 W. Não precisa nem dizer que ele esquenta pouco (além de ser muito leve) e pode ser usado durante horas sobre o colo.

O problema é que nem todo mundo ficará satisfeito com um notebook com capacidade de processamento limitada e com uma tela de apenas 10”, o que não resta outra alternativa a não ser o uso de um periférico externo para melhorar a utilização do notebook sobre o colo.

O problema dos atuais produtos é que você precisa transportá-los. Suportes de refrigeração podem ser inclusive maiores do que o próprio notebook, além de aumentarem o peso na sua mochila ou maleta – eles são excelentes quando usados com o notebook sobre uma mesa. Incluir um melhor sistema de refrigeração no notebook poderia ser uma solução, mas com uso das tecnologias atuais isto resultaria em maior peso, tamanho e nível de ruído do produto. Portanto nós precisamos que alguém proponha uma ideia de refrigeração inovadora para os futuros produtos.

Os tapetes térmicos (como o iXoft da Thermaltake) são feitos de sulfato de sódio decahidratado (Sal de Glauber), a mesma substância usada em sacos “quente/frio” vendidos em farmácias. Eles não são tão pesados e volumosos como os suportes de refrigeração e podem ser dobrados (portanto você pode não apenas dobrá-lo para trasportar como também ele se ajusta anatomicamente ao formato das suas pernas), mas ainda é um acessório extra que você precisa carregar. Talvez um fabricante pudesse tentar colocar este material na parte de baixo do notebook, algo que você pudesse remover quando fosse trabalhar com o equipamento sobre uma mesa para ter mais estabilidade e adicionar quando fosse viajar.


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Comentários de usuários

Respostas recomendadas

Um outro ponto que influi nisso é como o fabricante montou e organizou todo o sistema de resfriamento do notebook (coolers, dissipadores e aberturas de ventilação).

Várias delas montam coolers na parte de baixo do notebook, de tal maneira que o simples fato de você colocá-lo em cima de alguma superfície mais "fofa" pode tampar as aberturas de ventilação e gerar superaquecimento (aconteceu comigo várias vezes quando esqueci o notebook ligado sobre a cama; depois de alguns minutos, ele simplesmente apagava por causa da proteção), além de obviamente fritar o seu colo com mais facilidade. Uma manta térmica, em alguns desses casos, poderia acabar inclusive fazendo a mesma vedação e salvando seu colo, mas prejudicando seu notebook.

Mas o lado bom é que usando esse tipo de ventilação, é possível usar uma base rígida, com ventoinhas, e assim auxiliar o sistema de ventilação do notebook diretamente, aumentando a efetividade desses "suportes". A Sony e a HP (em alguns modelos mais antigos principalmente) usam soluções assim.

Outros fabricantes optam por coolers/aberturas na parte traseira. É uma solução cômoda e eficiente, já que dificilmente a parte traseira do notebook será obstruída por completo (como acontece com coolers instalados na parte de baixo), mas isso gera um problema e um possível incômodo. O problema é que é difícil instalar um cooler ativo na parte traseira sem afetar drasticamente a espessura do notebook. Para instalar uma abertura "passiva", ela acaba sendo tanto extensa, ocupando o espaço que alguns fabricantes preferem deixar para conectores; e ainda assim, a espessura fica um pouco comprometida, embora muito menos que se fosse usar um pequeno fan ativo. O incômodo extra é o fato de que, dessa forma, caso você use um suporte externo com ventilação ativa, ele vai resfriar uma placa "sólida" na parte debaixo, sem aberturas, o que torna essas soluções externas de refrigeração um pouco menos efetivas.

Há ainda os que colocam as aberturas de resfriamento nas laterais. Não afeta tão seriamente a espessura do notebook, mas em compensação compromete um espaço MUITO precioso, usado para portas e conectores.

Em geral os fabricantes "misturam" essas soluções. Alguns HP, por exemplo, possuem aberturas atrás e em um dos lados (passivas), além de aberturas na parte de baixo (com coolers ativos). A forma como eles mesclam esses "estilos" determina se o notebook pode ser usado no colo ou em uma superfície maleável por muito tempo, ou ainda a efetividade desses sistemas de ventilação externos.

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eu nao acho que seja estão difícil desenvolver um cooler que ao invés de sugar o ar pela parte de baixo do laptop sugue pela lateral, se fosse o caso, até um "duto" bem vedado faria com que o cooler sugasse o ar da lateral. Com isso eliminaria o problema de algum desatento usar o laptop no colo e acabar se queimando ou danificando seu pc por superaquecimento, questao esta, que eu acho que os fabricantes estão ignorando. Pois o que custa a eles colocar dissipadores maiores que o "necessário",deixando de estar sempre ali no limite.

Também nao acharia nada difícil se os engenheiros usassem as coisas que produsem, pois se o fizessem, já teriam feito este tipo de atulizacoes, pois tenho um laptop da hp, o dv2660br, e nao existem em hipotese alguma condicoes de usalo no colo confortavelmente, alem do risco aos homens de ficarem estéreis devido o aumento da temperatura nakela regiao delicada. Se eu uso o laptop sem cooler na mesa, pra se ter uma ideia, sem underclock no processador, atinge facilmente 65, 70 graus e o hd sempre na casa dos 55, 60 graus, o que é um excesso, pois acho que existe algum tipo de problema no design termico deste laptop, pois parece que o ar quente fica acumulado nesta regiao do gabinete e, o disco fica exatamente embaixo de onde apoio as maos para digitar, ou seja, tem dias que nao posso encostar porque é muito desconfortavel.

Bom, acho que já e hora de parar de escrever, mas deixo meu recado, queridos fabricantes, aumentem o fluxo de ar dentro do gabinete, nem que seja fazendo furos aqui e ali, pois aquecimento em excesso..... no colo.... ou na mesa, incomoda, e muito

att

fernando

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Pois o que custa a eles colocar dissipadores maiores que o "necessário",deixando de estar sempre ali no limite.

Na verdade, custa sim: dissipadores maiores além de custarem um pouquinho a mais de dinheiro (alguns centímetros a mais de cobre em uma linha de produção fazem alguma diferençazinha), o que não é exatamente o fator limitante, custam algo ainda mais precioso num notebook: peso e espaço interno. Não sei se você já abriu um notebook (ou mesmo um Playstation 2), mas é tudo muito espremido ali dentro. O resfriamento é feito basicamente por condução térmica, já que o espaço pra circulação de ar é praticamente nulo (note que os dissipadores muitas vezes abrangem várias peças de uma vez, passando por cima de áreas sem componentes importantes).

O HD dos HP (e na verdade de mais um monte de notebooks) fica naquela região mesmo, desde as séries mais antigas. O que você prefere: que ali fique o HD ou o processador+chipset? Tenho quase certeza de que, se o processador não é um Atom, VIA C7 ou um Geode, ele vai esquentar mais que o HD, então é "menos mal" que ele esteja naquela região e que o processador esteja na parte de "cima", ou na região central.

E basicamente não existem coolers externos que resfriem pelas laterais porque são poucos os noteboks que têm uma ventilação muito grande nessa região. Alguns HP e Dell, por exemplo, possuem pequenas aberturas nas laterais para resfriar dissipadores/heatpipes que passam por aquela região, mas os dutos são muito pequenos e geralmente são apenas auxiliares (há outros dutos embaixo e na parte de trás, além de geralmente uma ou duas ventoinhas ativas com aberturas na parte de baixo).

Os fabricantes evitam aberturas muito grandes para ventilação nas laterais porque geralmente elas dividem espaço com drive/gravador de CD/DVD, portas USB, leitor de cartões, porta Ethernet, slot ExpressCard, saída VGA, conector de alimentação e em alguns casos portas eSATA, Firewire, HDMI, SPDIF, sistema de trava... Alguns desses podem ser usados na parte de trás (em geral o conector VGA, o de rede e o de alimentação), mas os demais lotam as laterais do notebook, tornando bastante dispendioso tentar colocar ali alguma abertura de ventilação.

Furos aqui e ali precisam ser muito bem estudados também, porque senão acabam favorecendo a entrada de poeira ou de coisas mais agressivas (pedaços de comida, pequenos parafusos, objetos pontiagudos, líquidos...).

Engraçado deve ser em notebooks "sólidos", como o Macbook Air. No caso desse, em especial, pelo visto o notebook como um todo acaba servindo como dissipador, já que ele tem um corpo de alumínio escovado e sem praticamente nenhuma junção/encaixe aparente ou abertura (só uma pequena "grade" de ventilação na parte de trás, mas bem fina). Imagino como não deve ser usar um desses no colo.

EDIT: achei isso aqui sobre o Air http://idgnow.uol.com.br/galerias/macbook-air-por-dentro/

Veja como a organização interna dele é curiosa: os componentes foram completamente espremidos na parte de cima (inclusive o HD), o que não é comum (pra poder acomodar a bateria abaixo do teclado e do touchpad). Isso tem um preço alto: praticamente nada ali pode ser trocado (os chips de memória são soldados na placa-mãe, o processador é uma versão especial miniaturizada e o HD é o mesmo do iPod de 80GB) e a conectividade é quase nula (só há uma porta USB e não há unidade óptica, além de outras limitações). Ao menos com tudo espremido ali em cima, é possível resfriar "o notebook inteiro" usando um único sistema bem compacto de resfriamento.

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No uso em mesa descobri que um simples suporte como uma caneta apoiando a parte traseira do note já reduz drasticamente a temperatura interna, pois o espaço fornecido pelo "pezinhos" do note não permite o correto fluimento do ar quente, fazendo o cooler funcionar quase que inultimente.

No colo utilizo um quadro metálico, desde de colocar na parede para usar com imãs, como ele é todo perfurado permite uma boa circulação do ar. Pode-se providenciar, por exemplo, uma chapa de alumínio ou acrílico perfurada do tamanho do note, o que fica fácil de levar na mochila, penso em já incorporar a ela pequenos suportes que elevem a parte traseira do note, melhorando ainda mais a circulação do ar e, quem sabe, suportes anatômicos para as pernas. Acho que vou patentear a ideia. ;)

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