Pontuação/Rendimento de CPUs e GPUs no folding@home

[Sambaquy]

Vix, esse cooler é famosinho, bom demais, aqui no i7 980X ele consegue sei lá como deixar ele em 50ºC no folding isso que desativei uma ventoinha viper do push pull.

[Linomar]

SLI não beneficia nada no Folding, cada VGA baixa uma WU e a processa individualmente, não se processa uma WU usando as 2 VGAs diminuindo o TPF pela metade, ou seja, se você quer foldar com 2 VGAs independe se tens placa para SLI ou crossfire, basta meter as 2 placas e baixar uma WU para cada VGA. 

@Sambaquy o negócio é que a bicha ta ai rssss, Fernando é gente fina, fico feliz que deu certo ai pra tí, eu estou esperando muito provavelmente uma R9 270 ou R9 280 para ver a não utilização de um core como sempre salienta o Dieg@o rssssssss, vamos ver o andar da carruagem eu não me prendo a Hardware, tanto que a GTX 660 nem esquentou direito aqui e já foi.

Caro @dawson600, o micro aquele exclusivo pra fold está direto ligado,e no inicio deixei no client 7.4 e a R9 280X + 4770K ficou consumindo mesmo um núcleo ou quase 10% da cpu, mas agora (3 dias atras) no browse e fica 100% da cpu.

[Sambaquy]

Aqui no browser os i7 não ficam em 100%,fica sempre um pouquinho sobrando, acho que é pelos 12 núcleos, são tantos hehe. Mas mesmo assim ele faz em 5 minutos, o que tem duas gpus faz em 6 cada wu.

[dawson600]

@Linomar tá bacana a coisa ai hein camarada, show mesmo esta config. Eu devo pegar uma 270X mesmo para o i7 e a 660ti vai pro Fenão esperando uma companheira para SLI, este mês tem 13° e vai pintar novidades, nem sempre é como a gente quer, mas segue na caminhada, dobrando pelas beiradas.

[Correr]

Sim camarada, eu particularmente prefiro fazer uma fina camada no ICH e deixar um pingo no dissipador, em coolers como o Venom e TX3, Hyper 212 e afins é bom deixar uma camada entre os vãos dos heatpipes, ajuda bastante.. O Fenão ficou em 45° e está esmerilhando uma WU em coisa de 9 a 11 minutos levando a 450 junto, esperava menos dele, se a patota deixar, vou tirar a OCZ SX2 400W e colocar a Seas.onic no Fenão, ele vai fácil @4Ghz sò no mult, ai a coisa melhora. E que venham os novos brinquedos rssssssssss

Fala isso não cara.

Agora vou ter de retirar o cooler, limpar e fazer o serviço certo, é muito chato fazer isso :x

[Zeca Pagodinho]

Fala isso não cara.

Agora vou ter de retirar o cooler, limpar e fazer o serviço certo, é muito chato fazer isso :x

 

Chato mesmo é não ter o melhor desempenho por não ter o conhecimento necessário (veja bem não estou a te criticar, eu também não estava ciente dessa questão). Fico feliz em aprender mais um detalhe sobre o assunto. A propósito, veja esse link sobre esse assunto: Lapped my FX-8350, 4.3GHz OC'ed temps lowered by 9°C - AnandTech Forums

Quando vi a técnica descrita e os resultados obtidos fiquei abismado. Nossa, tem coisas para as quais só o conhecimento e um pouco de trabalho fazem a diferença.

[BLucas]

@Zeca Pagodinho

 

Laping ou lapidar é uma boa solução, mas o problema é além de perder a garantia(supondo que a CPU seja nova) fica difícil de vender...Mas não sei se esta tecnica se aplica nas cpus da Intel(nas mais recentes, Ivy e Maxwell). 

[Correr]

Chato mesmo é não ter o melhor desempenho por não ter o conhecimento necessário (veja bem não estou a te criticar, eu também não estava ciente dessa questão). Fico feliz em aprender mais um detalhe sobre o assunto. A propósito, veja esse link sobre esse assunto: Lapped my FX-8350, 4.3GHz OC'ed temps lowered by 9°C - AnandTech Forums

Quando vi a técnica descrita e os resultados obtidos fiquei abismado. Nossa, tem coisas para as quais só o conhecimento e um pouco de trabalho fazem a diferença.

Po, mas aí é trabalho de jedi

Sou um simples cidadão que mal tem dinheiro para comprar peças novas, dá um desconto x)

 

E eu só reclamei porque nenhuma loja de eletrônica/informática e farmácias não quiseram me vender álcool isopropílico, aí me lasquei bonito na hora de limpar a pasta antiga.

[Sambaquy]

Limpa com papel higiênico tipo lixa, sem nenhum produto, funciona bem hehe.

 

Essa de lapidar eu não entendi ainda o que acontece, sempre achei que uma região mais porosa teria mais área para transferência do calor.

[V i X]

Samba, acredito que quanto mais lisas e uniformes as superfícies do IHS e da base do cooler, melhor, pois a área de contato será maior... Facilitando o trabalho da pasta térmica que, inclusive, como você já deve saber, serve para preencher essas microfissuras que existem entre o processador e a base do cooler. Já até vi um teste onde o cara lapida tanto o IHS quanto a base do cooler a ponto de praticamente não sentir diferença utilizando ou não a pasta térmica.

[dawson600]

As rugosidades do metal contribuem para deixar áreas de calor entre as superfícies, a função da pasta térmica é justamente preencher estes espaços proporcionando uma maior dissipação entre o metal do ICH do chip que esquenta com o dissipador que recebe o calor e o arrefece, quando lapidamos a base do cooler ou o ICH potencializamos a dissipação do calor, no ICH eu nunca fiz justamente pelos fatores citados pelo colega Apolobrz, mas no dissipador ou no Bloco do WC é pratica comum para mim, é simples e realmente dá resultados, o correto no caso do WC é fazer uma técnica chamada de acetonimento, mas é bem chato desmontar todo o WC para fazer isto rsss, a lapidação de um cooler é simples, basta usar lixa d'agua da mais grossa para a mais fina possível, comece com 800 ou 1000 e vá até a 3000 se possível, lixando sem colocar muita pressão e em movimentos circulares. O ideal no caso de Ivy é chutar o pau e fazer logo o corte e aplicação de pasta de qualidade no ICH, com o meu 3770 que eu ví que o problema realmente é vacilo de engenharia da Intel, só que a pratica é arriscada e entre perder um 3770 ou ter uma diminuição ai de coisa de uns 5º a 6º vou ficando com ele original rssssss. 

[Linomar]

Pessoal, alguém faz ideia do que o time @Curecoin está fazendo pra ter uma pontuação muito maior do que os outros times ?
Nas últimas 24 Hs:
Curecoin                              213,411,970
Clube do Hardware - Brasil      1,893,760
 
E eles não tem tantos membros ativos assim para justificar a diferença.
Outra coisa engraçada e que essa mudança de pontuação aconteceu a um mês atras.
Fica a pergunta no ar.

[BLucas]

Clusters de VGA parrudas , abduções de pcs (principalmente em universidades), alguém que tenha acesso a superpcs(funcionário espertinho)...

 

Na verdade eles são mineradores de bitcoin, que com a baixa que está no mercado (tô chutando, não acompanho mercado de nada) migraram para o folding para ajudar na causa (rsrssrs inonencia da minha parte), ou estão fazendo um nome atrelado ao folding para lançar a moedas deles (é o que eu tenho quase certeza do que se trata).

[BLucas]

GTX 650ti @ 928MHz / Vram @ 5400MHz

Cliente v7 7.3.6

Lubuntu 13.10

Nvidia Driver 319.60

 

WU 9408 - PPD 25950 - TPF 19m e 56s - Crédito 35915 pontos - TempMax = 58ºC

[cristianogro]

GTX 660 Stock

Cliente v7 7.4.4

Windows 8.1 64 bits

Nvidia driver 320.49

Flag: client-type: beta

wu 9102 - PPD 40355 - Credit - 16791 - TPF 5 min. 59 seg

 

GTX 660 Stock

Cliente v7 7.4.4

Windows 8.1 64 bits

Nvidia driver 320.49

Flag: nenhuma

wu 7623 - PPD 26879 - Credit - 14093 - TPF 7 min. 33 seg

[dawson600]

Postando no corre pois estou atrasado rsssss, uma imagem com tudo dentro, abraço a todos , insiste na dobra !!!

http://s25.postimg.org/i3v9984lr/Fen_o_660ti_Stock.jpg

Tentei um over no Fenão mas só rolou 3.8Ghz sem estabilidade, depois vou tentar com mais calma e estudar a BIOS da mobo. 

[BLucas]

@dawson600

O teu é rev C3...mais frio, e sobe mais fácil no OC...vai pelo multiplicador, tenta em 3.7GHz.

 

______________________

Ao tópico:

 

GTX 650ti @ 928MHz / Vram @ 5400MHz

Cliente v7 7.3.6

Lubuntu 13.10

Nvidia Driver 319.60

 

WU 9102 - PPD 25650 - TPF 8m e 2s - Crédito 14300 pontos - TempMax = 60ºC

 

[Correr]

Core 2 Duo E7500 @2.93 GHz

Broswer

Full

38 minutos para processar 1 WU

 

Pelo jeito ganhei uma péssima máquina para o folding :x

[dawson600]

@dawson600

O teu é rev C3...mais frio, e sobe mais fácil no OC...vai pelo multiplicador, tenta em 3.7GHz.

______________________

Ao tópico:

GTX 650ti @ 928MHz / Vram @ 5400MHz

Cliente v7 7.3.6

Lubuntu 13.10

Nvidia Driver 319.60

WU 9102 - PPD 25650 - TPF 8m e 2s - Crédito 14300 pontos - TempMax = 60ºC

A ruína foi que o PC ficou off a tarde toda, mas a madrugada e a semana ele esta agarrado dobrando rssss, e pensar que a 660 está na caixa guadada na casa do cliente, poderia estar pontuando no i7 ou no i5. E segue dobrando, trampo a entregar amanhã...

@ApoloBrz Eu nem encanei muito, subi a 4.2 mas ao foldar dava erro, Vcore em 1.5 quase no limite, mas o Vdrop é monstro, tem ajustes finos que eu não fiz.

[BLucas]

@Correr

 

Tá meio estranho isso aê broder, 38 minutos no browser é meio alto para um dual core...mesmo que seja de gerações passadas. O Semprom 140 @ stock leva 45 minutos para processar uma WU no browser. 

 

@dawson600

 

4.2? oloco meu! acho que tu consegue 3.7/3.8/ talvez 3.9 com Vcore stock...

[dawson600]

Só no mult sem chance, este proc não é tão macio para over, ele pede muito Vcore, 1.45 cima, mas a mobo tem vários parâmetros que eu não conheço, é a saga fiii, rsssss, por isto deixei stock pontuando, melhor do que com over instável.

A pontuação furou hoje mesmo, já era para ter entregue uma 13000...

[BLucas]

certeza? acho que so no multi tu consegue uns 400MHz sim...ele é rev C3...pelo print que tu postou.

[dawson600]

Acho que o prob é que eu deixei as RAMs em 1333 me esqueci de relaxar o clock dela, mas depois eu tento de novo, Take It Easy And Fold A Lot !

[dawson600]

A internet está pessimamente péssima hoje mas a gente insiste na dobra, olha ai o que eu falei das 9xxx, bem mais negócio que as 13xxx, e segue na dobra.
http://s25.postimg.org/llue34z7z/Fen_o_660ti_Stock_2.jpg

Soundzinho pra relaxar no fim de semana, Insiste na Dobra !

[Correr]

Soltando o cliente desktop 7.3.6 em FULL para forçar a barra.

EVGA GeForce GTX 750 Ti FTW w/ EVGA ACX Cooling

* GeForce 334.89 Driver WHQL

Project 8xxx: TPF de 8~10 minutos.

Processa 1 WU a cada 11 horas em média.

Temperatura subia rapidamente para 60ºC (em média) chegando a 67ºC, isso no profile default e com isso o cooler da GPU podia causar os tornados. x)

* GeForce 335.23 Driver  WHQL

Project 8xxx: TPF de 7 minutos.

Processa 1 WU a cada 9 horas em média.

Temperatura sobe mais devagar até os 50ºC (em média), depois de um tempo (3~4 horas) subido a temperatura lentamente a VGA está em 60ºC e fica nesse valor, isso no profile default.

Me parece que fizeram alguma otimização, pois está oferecendo a mesma potência/eficiência (ou até mais se eu levar o DotA2 em conta) com uma temperatura menor (logo o equipamento esquenta menos e dura mais).

* Tem um driver beta para testar, mas ignorei ele por ser beta.

Perguntas:

1- Por que diabos só me vem projeto 8xxx ? Mesmo eu tendo setado o parâmetro "client-type  beta".

2- PhysX, o que é ? Ajuda no processamento da WU?

Extra:

BBCode deste fórum não funciona certo -.-"

Conclusão:

O driver 335.23 faz com que a VGA esquente menos (logo o cooler fica mais silencioso), mas enquanto as maxwell (GM107) não conseguirem pegar as core17 não recomendo usar uma delas para o folding (isso se seu foco for em ganhar altas pontuações com baixo consumo de energia).

Vale mais a pena deixar o FAHControl em medium, programar o computador para desligar o vídeo após x minutos e com isso a VGA entra em funcionamento no folding e fica com uma temperatura ainda menor.

Programas usados:

- HWMonitor;

- EVGA Precision X;

- Folding@Home versão 7.3.6;