Qual a melhor maneira de aplicar pasta térmica? - Parte 1

eu estava certo =D ainda bem eu sabia q outros tava errado!

sempre utilizei ponto, alguns estagiarios espalhava oO q doideira kkk

eu estava certo =D ainda bem eu sabia q outros tava errado!

sempre utilizei ponto, alguns estagiarios espalhava oO q doideira kkk

Eu sempre espalhei uma fina camada apenas no centro do processador. O método de usar uma gota eu não conhecia. Muito bom.

Eu tenho um Cooler Master Hyper TX3. Quem conhece esse cooler, sabe que o dissipador tem alguns vãos e se colocar pouca pasta, acaba não sendo suficiente. Quando fui instalar o dissipador, passei pasta térmica nele e tirei o excesso com um cartão de credito e passei pasta no processador com auxilio de um saquinho plástico. Acho que o meu caso é um pouco diferente, mas no geral, eu evito tocar na pasta porque acho que ela é toxica e também o próprio óleo natural da ponta dos meus dedos, pode atrapalhar o trabalho da pasta.

Eu tenho um Cooler Master Hyper TX3. Quem conhece esse cooler, sabe que o dissipador tem alguns vãos e se colocar pouca pasta, acaba não sendo suficiente. Quando fui instalar o dissipador, passei pasta térmica nele e tirei o excesso com um cartão de credito e passei pasta no processador com auxilio de um saquinho plástico. Acho que o meu caso é um pouco diferente, mas no geral, eu evito tocar na pasta porque acho que ela é toxica e também o próprio óleo natural da ponta dos meus dedos, pode atrapalhar o trabalho da pasta.

Também tenho um TX3 e nesse tipo de cooler essa tecnica do ponto não se aplica. Aqui eu fiz um ponto medio e apliquei um pouco de pasta dos vãos laterais. Até agora não tenho que reclamar de alta temperatura aqui.

Hehehe, sempre apliquei certo então. Muito bom esses testes para "caçar mitos" relativo a um assunto tão polêmico quanto esse. Valeu CdH.

também uso o TX3, realmente ele vai bastante pasta, se não falta e não espalha, pelo menos aqui eu uso o cartão. será que o pingo se usa em todos os casos ? Essa base não é a do TX3. é uma mais "esburacada" que a dele

Também tenho um TX3 e nesse tipo de cooler essa tecnica do ponto não se aplica. Aqui eu fiz um ponto medio e apliquei um pouco de pasta dos vãos laterais. Até agora não tenho que reclamar de alta temperatura aqui.

Eu tambem uso TX3 e por experiencia propria: apliquei apenas um pingo e resultado: as temp em full foram de 40ªC pra 60ºC, no outro dia eu retirei toda a pasta passei de novo espalhando na base e botando um pouco nos vãos dos heatpipes, a temp volto pra full em 39ºC. Então esse apenas um pingo nos cooler que tem os heatpipes em contato direto e com "vãos" um pingo apenas não resolve .-.

fiz uma tremenda cagada então *-*

espalhei " com o dedo " como se fosse passar mel no pao =/

uso processador AMD X4 e cada núcleo trabalha em torno de 25º

espero q continue assim rsrs..

Eu uso o cooler box da Intel , minha pasta térmica é uma Implastec , desde a 1ª vez depois de um mês eu retirei aquela pasta térmica pré-aplicada da Intel eu não notei nenhuma diferença de temperatura ao aplicar a implastec @_@ sobrei , agora desde a 1ª vez que troquei a pasta térmica do processador sempre soube que pasta térmica demais era tenso demais pelos review da web.

kkkkk , que base ridícula deste cooler , agora o melhor jeito para mim seria aplicar duas listras de pasta tármica , pelo menos eu acho .

Bem, acho que depende muito da base do cooler e mesmo da pasta em questão o melhor processo de aplicação, contudo, eu geralmente uso aquela da Implastec, passando uma fina camada na base do cooler e outra fina camada no processador, mas claro, dependendo do formato da base do dissipador do cooler, a forma varia... esse esquema da gota, em alguns casos não é muito eficiente mesmo... é bom fazer uns testes em casos de bases vazadas , com heatpipe etc.. e assim verificar com qual processo a temperatura foi menor...

valeu.

Muito importante esse teste, sempre necessário e super atual, contudo ainda acho que a quantidade de pasta térmica ainda depende muito da base do Cooler, que se diferem entre si. Isso foi colocado na conclusão do teste.

Eu, por exemplo, sempre usei a forma "espalhada" , não uma camada grossa, mas fina, e as temperaturas relatadas pelo HWMonitor e o AIDA64 sempre foram baixas. No meu caso eu estou usando um Cooler que tem a mesma base que o Zalman 9900MAX, então fiquei me perguntando: se eu estou usando a forma "espalhada" , por que o meu processador apresenta as mesmas temperaturas da forma "ponto minúsculo"???

Mistérios!!!

Mais um teste legal! Parabéns!

Realmente, um cooler onde os heatpipes ficam expostos, se for daqueles com sulcos ao redor dos heatpipes, necessita de uma quantidade bem maior de pasta térmica. Nesse caso o que eu recomendo é o seguinte: Aplique uma quantidade pequena (pode ser no centro mesmo), instale o cooler e o remova novamente para conferir se a pasta se espalhou por toda a superfície do processador. Caso negativo, aplique mais e repita a operação.

Outra técnica nesse tipo de cooler é colocar, no cooler, uma tira fina em cada heatpipe.

Poderiam aproveitar e colocar isso no artigo em si para enriquecê-lo, afinal, boa parte dos visitantes sequer olha os comentários no fórum.

No geral acho que o artigo foi bom, mas pecou em tratar todas as bases de maneira igual, deixando o método de "uma gota pequena" como sendo definitivamente a melhor, quando em bases com heatpipe exposto pode ser simplesmente uma quantidade insuficiente ou uma maneira não muito adequada de se aplicar a pasta.

Realmente, um cooler onde os heatpipes ficam expostos, se for daqueles com sulcos ao redor dos heatpipes, necessita de uma quantidade bem maior de pasta térmica. Nesse caso o que eu recomendo é o seguinte: Aplique uma quantidade pequena (pode ser no centro mesmo), instale o cooler e o remova novamente para conferir se a pasta se espalhou por toda a superfície do processador. Caso negativo, aplique mais e repita a operação.

Outra técnica nesse tipo de cooler é colocar, no cooler, uma tira fina em cada heatpipe.

Pois é Rafael aqui com o meu Hyper 212 Plus coloco a pasta térmica diretamente nos heatpipes e não coloco na Cpu e as temperaturas são boas.

Outra técnica nesse tipo de cooler é colocar, no cooler, uma tira fina em cada heatpipe.

Foi o q eu fiz aqui ..... passei uma fina camada em cada um dos heatpipe e depois uma gotinha pequena no centro do processador ... em full no prime95 aqui ficou em 48º :rolleyes: , com o box estava ficando em 62º :eek:

O teste foi bastante útil. Eu sempre aplico o ponto no centro, mas acho que aplico mais que deveria. O ponto que uso não é estão pequeno quanto ao primeiro exemplo do teste. E vale lembrar que aplico no processador do notebook onde a área é bem menor. Então, com certeza, estou aplicando errado.

Valeu CdH. Excelence artigo.

Eu já tinha percebido que algumas montagens mesmo não cobrindo toda a superfície do cooler em contato com o processador as temperaturas continuavam interessantes e as vezes até iguais ao teste, eu sempre aplicava diferente, pegava a ponta da seringa e ia dando uma bicada leve por todo o processador, tem pastas que o cartão de plástico não consegue espalhar, aquela que vem nos coolers da coolermaster é um exemplo.

E eu q aprendi a colocar uma pequena quantidade e espalhar com um cartao telefonico de orelhao ou cartao de credito até ficar ficar uma fina camada uniforme sobre o die. Que desperdicio de tempo e trabalho...

Na minha análise, vejo que espalhar manualmente a pasta causa uma resistência de fora para dentro > < como se fosse um muralha impedindo que a pasta presente mais ao centro se espalhe corretamente, já colocando um ponto, a pasta corre livre a medida que a pressão é exercida (de dentro para fora < >), o que facilita a criação de uma camada mais fina possível (que para mim é o ideal) que corrija apenas as imperfeições do contato entre o processador e cooler.

Porém o método do ponto se vale de que a pasta seja espalhada de maneira uniforme sobre o processador e base consequentemente, então se espera que a colocação também seja uniforme, ou seja, no centro e nada de colocar o cooler meio de lado e ficar sambando com ele sobre a base (isso é possível em alguns sockets, principalmente 462/370 e antecessores) de maneira que a pasta não se espalhe mais para um lado do que para o outro.

Confesso que na técnica de espalhar, existe um certo tom de profissionalismo pelo trabalho que dá (eu mesmo já gastei muito tempo da minha vida nisso ), mas é a vida, muita vezes lutamos para reconhecer que o simples é o melhor.

Eu também uso TX3 e por experiencia propria: apliquei apenas um pingo e resultado: as temp em full foram de 40ªC pra 60ºC, no outro dia eu retirei toda a pasta passei de novo espalhando na base e botando um pouco nos vãos dos heatpipes, a temp volto pra full em 39ºC. Então esse apenas um pingo nos cooler que tem os heatpipes em contato direto e com "vãos" um pingo apenas não resolve .-.

Ponto sempre foi a melhor opção, agora eu usava o tamanho médio, e pelo teste não houve diferença do minusculo.

Espalhar é ruim porcausa das BOLSAS de ar que ficarão presas entre o processador e a pasta térmica.

duvida: A zalman é mais ou menos viscosa que a implastec?!

Teste sensacional !!! Sempre tive dúvidas na hora de aplicar e sempre apliquei o ponto minusculo por medo de vazar pelas laterais. Tenho um Hyper 212 e não preenchi os "vãos" e as temperaturas aqui ficam 30°c idlle e não passam de 43...44°c em load. PARABÉNS a quem teve essa brilhante idéa de teste!

Pela quantidade de pasta que espalharam sobre a CPU, não era de se esperar outro resultado.

...mas a relação praticidade/eficiência do pingo é insuperável.

Eu espalho uma fina camada com cartão telefônico em processadores AMD e um ponto no centro quando em processadores Intel.

Pela quantidade de pasta que espalharam sobre a CPU, não era de se esperar outro resultado.

...mas a relação praticidade/eficiência do pingo é insuperável.

Não entendi o que você quis dizer com isto.

Uma coisa que eu queria ver, era um "ponto ridiculamente pequeno", metade daquele "tamanho de um grão de arroz", só para confirmar que o "arroz" realmente é o melhor.