AMD Bulldozer / Bobcat / Zambezi - Plataformas.

[Evandro]

http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20100714160027_Globalfoundries_Set_to_Use_EUV_Lithography_for_20nm_22nm_Process_Technologies.html

GF atualiza o que falaram sobre o EUV.

[ThiagoLCK]

Eles vão usar luz ultra violeta com comprimento de onda muito curto (quase raio X) pra fabricar os chips. Passo a bola pros entendidos do assunto explicarem como é o processo atual e quais os benefícios desta técnica.

Benefício:

1- O menor comprimento de onda permite processos mais avançados sem apelar para múltipla exposição, que, basicamente, consiste em passar o wafer mais vezes pela máquina de litografia óptica para melhorar a resolução.

A teoria é bem simples. Ao invés de fazer processos de 15 nm passando cada wafer 3 vezes por máquina com luz DUV 193 nm em imersão, e fazer processos de 11 nm passando cada wafer umas 5 vezes por máquina 193 nm imersão, você monta uma máquina com luz EUV 13 nm e resolve o problema em uma passada, na força bruta.

Os problemas?

1- Produzir luz ultravioleta nesse comprimento de onda é

#%&*%$%#$$$$$$. Atualmente, o melhor que se consegue (o melhor que os japoneses conseguem!) é uma fonte de 104 W, usando métodos heróicos de produção de plasma por laser. Os analistas dizem que 400 W seria suficiente para produção em massa. 400/100...

2- Produzida a luz, existem problemas materiais para todos os lados. Para começo de conversa, os "resists" (o material que recebe a luz na litografia óptica) são um problema, a luz EUV tem uma forte tendência a "chutar" as moléculas do wafer e as máscaras sofrem muito mais do que sob as fontes atuais.

3- Não existem ferramentas de inspeção adequadas.

4- As ferramentas tem de trabalhar no vácuo, não podem usar lentes, apenas espelhos... a verdade é que nada é transparente para luz de 13 nm.

5- Resolvido tudo isso, as ferramentas serão caríssimas, algo como o dobro das ferramentas atuais, que custam mais de 30 milhões de euros.

http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20100714160027_Globalfoundries_Set_to_Use_EUV_Lithography_for_20nm_22nm_Process_Technologies.html

GF atualiza o que falaram sobre o EUV.

O natural. Basicamente, a tendência é que todo mundo use EUV dos 15 nm para a frente, com a possível exceção da Intel, que é pirada e tentará manter as máquinas 193 nm até o processo de 11 nm. Isto é... se EUV chegar no prazo. Duvido muito. Planejavam EUV para 65 nm e até antes, há alguns anos... e cadê?

[Roberto91]

Benefício:

1- O menor comprimento de onda permite processos mais avançados sem apelar para múltipla exposição, que, basicamente, consiste em passar o wafer mais vezes pela máquina de litografia óptica para melhorar a resolução.

A teoria é bem simples. Ao invés de fazer processos de 15 nm passando cada wafer 3 vezes por máquina com luz DUV 193 nm em imersão, e fazer processos de 11 nm passando cada wafer umas 5 vezes por máquina 193 nm imersão, você monta uma máquina com luz EUV 13 nm e resolve o problema em uma passada, na força bruta.

Os problemas?

1- Produzir luz ultravioleta nesse comprimento de onda é

#%&*%$%#$$$$$$. Atualmente, o melhor que se consegue (o melhor que os japoneses conseguem!) é uma fonte de 104 W, usando métodos heróicos de produção de plasma por laser. Os analistas dizem que 400 W seria suficiente para produção em massa. 400/100...

2- Produzida a luz, existem problemas materiais para todos os lados. Para começo de conversa, os "resists" (o material que recebe a luz na litografia óptica) são um problema, a luz EUV tem uma forte tendência a "chutar" as moléculas do wafer e as máscaras sofrem muito mais do que sob as fontes atuais.

3- Não existem ferramentas de inspeção adequadas.

4- As ferramentas tem de trabalhar no vácuo, não podem usar lentes, apenas espelhos... a verdade é que nada é transparente para luz de 13 nm.

5- Resolvido tudo isso, as ferramentas serão caríssimas, algo como o dobro das ferramentas atuais, que custam mais de 30 milhões de euros.

O natural. Basicamente, a tendência é que todo mundo use EUV dos 15 nm para a frente, com a possível exceção da Intel, que é pirada e tentará manter as máquinas 193 nm até o processo de 11 nm. Isto é... se EUV chegar no prazo. Duvido muito. Planejavam EUV para 65 nm e até antes, há alguns anos... e cadê?

Pirada em qual sentido? Investir em uma tecnologia digamos "ultrapassada" p/ o q vem para o futuro. Sei lá a Intel sempre "bota o carro na frente dos bois" e geralmente dá certo, só vejo ela ter lucro.

[ThiagoLCK]

Pirada em qual sentido? Investir em uma tecnologia digamos "ultrapassada" p/ o q vem para o futuro. Sei lá a Intel sempre "bota o carro na frente dos bois" e geralmente dá certo, só vejo ela ter lucro.

O pirada foi mais de brincadeira, não dá para defender a expressão. Agora, se quer saber o que acho das ações da Intel... isso será bem Off-Topic.

Intel acredita-se capaz de manter a litografia de 193 nm com imersão por mais tempo que qualquer outro fabricante... e não é de hoje, eles também estenderam a litografia de 193 nm "seca" e a de 248 nm mais que a maioria. Isso tem objetivos, permite a eles lançar o processo mais rapidamente, ainda que talvez com maiores custos e rendimentos e densidades inferiores. É uma questão de aproveitar suas forças: os melhores engenheiros de processo, batalhões de engenheiros no projeto físico, etc.

Agora, quando alguém monta um cronograma para 2015 contando com isso, eu penso que fica fácil de desconfiar que a Intel não está desenvolvendo sua tecnologia de litografia computacional e similares para lançar o 11 nm mais rapidamente, sem EUV, e com isso ganhar mercado. A Intel (ou, melhor, o pessoal de processo da Intel) está desenvolvendo toda essa tecnologia para manter o cronograma dela. Os caras que desenvolvem processadores contam com o cronograma, e por isso vão inventar algum jeito de desenvolver algo para o processo de 11 nm. E assim por diante...

Uma vez eu li que as ações da Intel, com as correções monetárias, não tinham aumentado de valor nos últimos 10-15 anos. Não sei se isso ainda vale... mas acho que fica bem claro que a Intel não mudou muito de "Market Share" nesses anos, nem cresceu muito para fora do mercado de processadores x86. Entende o que quero dizer?

Bom, por mim a Intel está de parabéns, excelente trabalho, o deles, assim como o da AMD (sobre a qual poderia dizer as mesmas coisas). Imagino que os funcionários de ambas concordam...

[jonny_br]

Bom, por mim a Intel está de parabéns, excelente trabalho, o deles, assim como o da AMD (sobre a qual poderia dizer as mesmas coisas). Imagino que os funcionários de ambas concordam...

Já que começou, solta o verbo, creiou que a AMD tem tido melhores resultados como o K10,5 portanto é conteudo...

[ThiagoLCK]

Já que começou, solta o verbo, creiou que a AMD tem tido melhores resultados como o K10,5 portanto é conteudo...

Tem que analisar algumas coisas. A tendência de AMD e Intel é que mantenham os Market Shares atuais, o que, no fim das contas, se você tiver fábricas, implica:

1- Mercado x86 aumentando rapidamente, para pagar os cada vez maiores custos de produção. Isso simplesmente não acontece...

2- Busca de novos mercados... mas isso é complicado, a AMD tem poucos recursos e uma situação instável em seu mercado principal, a Intel tem uma certa dificuldade em entrar em novos mercados, devido a sua tendência monopolista, e tem mais facilidade quando pode "anexar" o mercado ao seu mercado principal (IGPs, chipsets, wireless).

A principal vantagem da separação das fábricas da AMD foi atirar boa parte dos custos para outros, que acabam obrigados a procurar novos mercados para ela, com mais recursos e situação financeira estável. O caso da Intel é diferente, eles tem o claro objetivo de "anexar" cada vez mais mercados, e para isso é essencial que a integração do sistema aumente cada vez mais, o que gera mais custos, o que exige mais mercado...

[jonny_br]

Deixa eu ver se entendi...

Você tem um parceiro, este produz seu produto, este produto te chga em mão a preços menores, o que te libera mais verba pra investir em pesquisas. Traduzindo para meu mundo, "parece estratégia dos pinguins do Wall Mart, rs..."

Edit:

e tem mais facilidade quando pode "anexar" o mercado ao seu mercado principal (IGPs, chipsets, wireless)..

Pena que é off, pois essa citação me deixou encafifado. Esses compontentes eu não conseguia enxergar com a íris.

[Evandro]

Extra extra !!

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20100716181623_AMD_Tapes_Out_First_Bulldozer_Microprocessors.html

Bulldozer foi "taped out". Tio Dirk falou que o lançamento deverá ser no fim do ano e o ganho de desempenho será expressivo.

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20100716235326_AMD_Delays_Roll_Out_of_Llano_Processor_Due_to_Process_Tech_Issues.html

Llano (fusion "grande") será atrasado. Parece que por problemas no ajuste do rendimento do processo. Vendas devem começar na primeira metade do ano que vem, o atraso deverá ser de uns 2 meses.

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20100716235326_AMD_Delays_Roll_Out_of_Llano_Processor_Due_to_Process_Tech_Issues.html

Em compensação, o Ontario (fusion pequeno, provável concorrente do Atom) está à frente do calendário e deverá ser lançado ainda este ano.

[Ramon Neves]

Bom, ja esta se falando que os bulldozer vira esse ano, mais e ae ja falaram algo sobre a compatibilidade com o soquet AM3??

[Evandro]

Bom, ja esta se falando que os bulldozer vira esse ano, mais e ae ja falaram algo sobre a compatibilidade com o soquet AM3??

Não, mas, como ainda não apareceu nenhuma placa com socket diferente (veja o caso do Sandy Bridge), a perspectiva é boa.

----

http://www.fudzilla.com/processors/processors/processors/amd-tapes-out-its-bulldozer-core

Falando um pouco mais sobre a notícia do tape-out.

Segundo eles, o Bulldozer será socket AM3 R2, 8 MiB de L3 e suportará memórias DDR3 1866. O Interlagos (servidores) será socket G34, plataforma Maranello.

Lembrando que entre o tape-out e a chegada ao mercado temos de 9 a 12 meses, então o Bulldozer vem lá pra Q2 ou Q3 do ano que vem.

Ainda não se disse nem mostrou nada sobre o desempenho, espera-se que mês que vem falem algo no congresso Hot Chips.

[Ramon Neves]

Esse AM3 r2 deve ser como foi a mudança de AM2 para AM2+ né?

torço para que seja assim que funcione pois assim todos nós teremos facilidade para colocar um BNulldozer em nossas placas mães soquet AM3!!!!!!

[Evandro]

Esse AM3 r2 deve ser como foi a mudança de AM2 para AM2+ né?

torço para que seja assim que funcione pois assim todos nós teremos facilidade para colocar um BNulldozer em nossas placas mães soquet AM3!!!!!!

Provavelmente, senão dariam outro nome como o AM4 que já apareceu em alguns boatos.

Considere também que os opterons de muitos núcleos vão usar o mesmo socket atual, o G34, então tudo indica que os atuais sockets serão mantidos na próxima geração.

Sobre funcionar nas atuais placas, aí é algo pra se discutir no futuro.

[Ramon Neves]

O maravilha!!!

Bom, se não sera trocado o soquet temos praticamente 90% de chance de ser compativel com as placas atuais!!!

[johannesrs]

e eu serei muito feliz com um octal em casa...

[Evandro]

http://www.fudzilla.com/graphics/graphics/fusion-to-have-redwood-graphics

Fusion terá núcleo Redwood de placas de vídeo, algo como uma HD 5500 e 5600, placa média fraca para offboard mas, muito boa para onboard.

Thiago acertou nos 400 SPs.

[johannesrs]

conclusão: entry-level is dead

[Evandro]

Na próxima geração, talvez, mas como a concorrência é quem mais vende processadores, ainda pode ser vantagem.

[Roberto91]

Entry-level? Desculpe, o q seria isso? To meio off do tópico.

Gostei desse Fusion com 400SP... É fraco com certeza e poderia ser melhor claro, mas vendo q a minha HD4200 (785G) tem míseros 40SP roda a maioria dos jogos atuais em 800x600 e tudo no low com over de 1GHz, dá pra ter esperança c/ esse Fusion, pois sendo VGA na CPU o overclock nela seria teoricamente mais fácil correto?

valeu.

[Athlon_man]

Nem sei se seria mais fácil, acho que seria até mais difícil considerando que CPU e GPU estarão dividindo o mesmo dissipador, dependendo do calor gerado pelo brinquedo...mas posso estar errado, com o dito TDP de 55w é de se esperar que seja bem frio e, assim, daria pra brincar bem muito com o over, tanto no GPU quanto no CPU.

O modelo mais alto do Fusion será produzido pela GF, certo? Só assim mesmo pra gente ver uma GPU saindo das fornalhas de lá...

[ThiagoLCK]

Fusion terá núcleo Redwood de disco rígido, algo como uma HD 5500 e 5600, placa média fraca para offboard mas, muito boa para onboard.

Thiago acertou nos 400 SPs.

"Redwood equivalent" teria os 400 SPs, 8 ROPs e 20 TMUs... eu acredito em uma performance entre a 5550 (128 bits de DDR2-800) e a 5570 (128 bits de DDR3-1800, acho). Pela bizonhamente imensa quantidade de shaders, é provável que o gargalo seja a memória, então aposto mais na primeira opção. Note que a diferença entre as duas é grandinha, então nem me comprometo com essa previsão .

Entry-level? Desculpe, o q seria isso? To meio off do tópico.

Mercado das 5450 (placas "tapa-buraco", não muito melhores que IGPs rápidos), 5550 e 5570 (placas "sou melhor que um IGP, e só!")... não vejo por que ter uma dessas quando se pode adquirir uma GPU tão ou mais rápida junto com seu processador. E acho que as 5650 não deveriam ficar muito confortáveis não... mesmo com alguma vantagem em performance, o custo-benefício fica bem pior.

Gostei desse Fusion com 400SP... É fraco com certeza e poderia ser melhor claro, mas vendo q a minha HD4200 (785G) tem míseros 40SP roda a maioria dos jogos atuais em 800x600 e tudo no low com over de 1GHz, dá pra ter esperança c/ esse Fusion, pois sendo VGA na CPU o overclock nela seria teoricamente mais fácil correto?

valeu.

Se você colocar a GPU do Fusion junto com sua 4200 em um octógono, não dou dois segundos para seu IGP. Mesmo com muito over... aliás, fazer over no Fusion não deve adiantar, memória é a chave aqui.

[Evandro]

http://www.fudzilla.com/processors/processors/llano-cpu-power-inferior-to-sandy-bridge

Sandy deverá ter CPU mais ráoida.. nada que não saibamos.

O problema é que a Sandy chega antes (ela é mais velha que o Junior, né )e que o Fusion II chega só em 2012, espero que ates do mundo acabar.

[Evandro]

http://citavia.blog.de/2010/07/06/bulldozer-likely-with-4-alus-and-at-least-3-agus-per-core-8927293/

Bulldozer deverá ter 4 ALUs e 3 AGUs por núcleo.

http://citavia.blog.de/2010/06/29/llano-tri-core-and-ontario-dual-core-spotted-8884456/

http://citavia.blog.de/2010/07/01/some-updates-regarding-ontario-boinc-and-bobcat-8899248/

Llano x3 e bobcat pegos em testes do BOINC.

Em um deles, eles especulam que o bobcat terá 3x mais desempenho que o atom em FP e 2x em Inteiros, nada mal.

[Athlon_man]

Desse jeito fica até interessante fazer de um netbook um centro de entretenimento portátil. É realmente muito chato ter de carregar um trambolho de 3Kg~ por aí para poder rodar conteúdo HD, melhor ainda se isso for frio e econômico, porque também não acho nada confortável ficar "cozinhando" minhas "pernas" enquanto uso o laptop por aí.

Na minha opinião a AMD tem uma grande chance nas mãos com essas APUs para o mercado móvel, eu sou um que está ansiosíssimo por elas e não troco de plataforma até lá.

[ThiagoLCK]

Bulldozer deverá ter 4 ALUs e 3 AGUs por núcleo.

Embora não tenha certeza se essas informações do Open64 são totalmente corretas (elas são setadas mais para obter o melhor resultado, não para dar informações), é um indício interessante... gostei muito, queria mesmo ver uma microarquitetura x86 "Take no prisoners!!!!", inovadora e visando bom IPC por parte da AMD .

Na verdade, eu queria uma dessas vinda de qualquer um. Pentiums Pros e Athlons guaribados já estão me dando no nervo...

Llano x3 e bobcat pegos em testes do BOINC.

Em um deles, eles especulam que o bobcat terá 3x mais desempenho que o atom em FP e 2x em Inteiros, nada mal.

Essas especulações são complicadas... bem, os resultados mostram que o Bobcat terá bom desempenho em BOINC, o que já é alguma coisa.

[Evandro]

Embora não tenha certeza se essas informações do Open64 são totalmente corretas (elas são setadas mais para obter o melhor resultado, não para dar informações), é um indício interessante... gostei muito, queria mesmo ver uma microarquitetura x86 "Take no prisoners!!!!", inovadora e visando bom IPC por parte da AMD .

Essas especulações são complicadas... bem, os resultados mostram que o Bobcat terá bom desempenho em BOINC, o que já é alguma coisa.

Ok, mas o que seriam AGUs ?

Pelo desempenho do BOINC eles especulam que o bobcat terá desempenho como de um Phenom II 1.4 a 1.9 GHz, considerando que eles ainda estão testando, pode vir coisa um pouco melhor e convenhamos, isso para um "Atom" é bastante coisa.