As esferas do BGA também ficam no verso da Placa ?

[O Pequeno Príncipe]

Olá.Fui tentar retirar meu primeiro BGA de uma sucata e acabei fracassando. Mas o que me chamou a atenção foram bolinhas prateadas no verso da placa.Elas são as esferas BGA ? O curioso é que elas só apareceram depois que aqueci muito a placa.Vou mandar a foto.

[.if]

Além da placa você queimou muitas etapas hein? kk . Isso é a solda que derreteu e vazou pelos furos. Ndv bga. A ilha dele não é vazada. É igual à uma ilha smd mesmo. S de Surface = só na superfície.

 

[Ronyelson Lira]

A Solda atravessou os furos ai meu amigo, num tem solda atrás não viu? 
Se a placa suportou esse calor ai talvez ainda funcione, man. Boa sorte!

[O Pequeno Príncipe]

@if. Mas de onde veio essa solda, se não tem nenhum componente por perto ? E por que elas apareceram 

justamente nos moldes do Chip Bga ?

@Ronyelson Lira @Renato.88 @alexandre.mbm @Shaman93 Alguém pode me explicar de onde está vindo esta solda ?

[.if]

Ela veio dos terminais que são soldados na placa @O Pequeno Príncipe . Tem placa também que é estanhada - acabamento hot air - portanto a solda pode ter estado em qualquer ilha

[Shanks.]

@O Pequeno Príncipe Com qual equipamento você realizou? Em qual temperatura?

Ah, e que placa é essa?

[Ronyelson Lira]

@O Pequeno Príncipe Até onde eu sei os pontos de solda da BGA não são vazados (Mas nada impede que exista alguma placa assim), então minha opinião é a mesma que a do @if.

Só um detalhe, essa solda apareceu com você retirando ou recolocando o Chip?

[Renato.88]

5 horas atrás, O Pequeno Príncipe disse:

Alguém pode me explicar de onde está vindo esta solda ?

Existem furos que ligam as trilhas de cima com as debaixo, nos furos tem uma trilha de cobre que acabam ficando cheias de solda. 

Se aquecer a solda vai acabar pingando. 

[O Pequeno Príncipe]

7 horas atrás, Ronyelson Lira disse:

o

Só um detalhe, essa solda apareceu com você retirando ou recolocando o Chip?

 

Retirando. Pré-aqueci os dois lados da placa a 300º, retirei com uma agulha a cola lateral, passei fluxo nos quatro lados, coloquei o maior bocal na estação e aqueci a 250º em movimentos circulares.Mas...nada..perdi meu tempo.

7 horas atrás, Shanks. disse:

@O Pequeno Príncipe Com qual equipamento você realizou? Em qual temperatura?

Ah, e que placa é essa?

Utilizei uma Estação YAHUA 850, bocal grande, 250º. A placa é de uma sucata de um Dell Latitude

Em 20/10/2020 às 14:26, if. disse:

Além da placa você queimou muitas etapas hein? kk

Como assim? você poderia explicar quais são as etapas?

 

 

[Shanks.]

@O Pequeno Príncipe Você tem que ir subindo a temperatura aos poucos, não pode começar tacando +200.

Comece com uma temperatura mais baixa e vá subindo a temperatura ( em movimentos circulares como você sabe), inclusive deve ter sido isso a causa, além de poder causar bolhas dependendo do chip que você for tirar, pode até matar o chip. É nisso que muitos tecnicos erram e acabam matando os chips.

 

 

[O Pequeno Príncipe]

RESOLVIDO!!!! @if. @Ronyelson Lira @Shanks. @Renato.88 O problema é que usei um bocal de 10mm, o que não é muito grande e nem muito pequeno para retirar BGAs. Assisti á videos da internet e vi que eles usam SEM bocal ! kkk. Por isso não consegui retirar o chip BGA e, ainda derreti solda dos terminais.

   Mas mesmo assim, agradeço a todos que colaboraram para resolver esta incógnita.

[.if]

Kibon.

Sobre as etapas... Simular uma estação para retrabalho de bga não é para os fracos - claro sem menosprezar sua força ... pelo menos a de vontade . Relativamente complexa, a estação simula as condições de solda de um forno próprio pra soldagem smd. Além de personalizar as condições pra cada tipo/tamanho de bga e etc. Fazer isso com segurança apenas soprando ar quente, de fato exige alguma experiência e técnica.

[Shanks.]

@O Pequeno Príncipe Boa, e se lembre da temperatura! Vá subindo aos poucos para não danificar a placa ou o chip.