Discussão sobre Mercado GPU - AMD, NVIDIA & Foundries

[Evandro]

http://www.fudzilla.com/graphics/item/23282-kepler-28nm-to-launch-in-q1-2012

Parece que o processo 28 nm da TSMC está ruim, de novo.

[sirroman]

Eita que essa eu pago para ver: um grupo comercial de Taiwan soltou a notícia que a TSMC deve lançar chips 3D antes da Intel, mais especificamente até o fim desse ano.

http://www.eetimes.com/electronics-news/4217553/Report--TSMC-may-beat-Intel-to-3-D-chips

Tecnicamente eles falam "primeiros semicondutores", então pode ser test production, o que a Intel já deve ter, mas... ainda assim eu pago cinquentinha.

[sirroman]

Charlie descendo a porrada na nVIDIA e chamando o Fud de inocente. Dizendo como as notícias do Fud sobre o Kepler são história para boi dormir e tal.

http://semiaccurate.com/2011/07/05/nvidias-kepler-comes-in-to-focus/

A única coisa boa desse post (fora ser divertido, mas um pouco ofensivo também) é que, se for verdade (e o track-record tá crescendo...) significa que, pelo menos dessa vez a TSMC não vai levar a indústria pro buraco como da outra vez.

Outra coisa é que pinta a notícia ai em cima, do 3D, como bem mais possível.

[Evandro]

Belo post do Charlie, embora ele seja azedo como uma amora verde, mostra uma visão "macro" ao invés da pontual que muitos de nós (eu me incluo) adotam.

É pra se ficar esperto com essas coisas.

Valeu por trazer aqui, Sirro !

[Evandro]

http://semiaccurate.com/2011/07/05/globalfoundries-testing-28nm/

Global Foundries está testando fabricação Bulk em 28 nm, lá em Dresden.

Previsão pra chegar ao mercado em Q2 2012.

[techWar]

MEMORIAS CAM:

"Memória de Conteúdo Endereçável armazena dados sem energia"

http://www.inovacaotecnologica.com.br/noticias/noticia.php?artigo=memoria-conteudo-enderecavel-cam&id=010110110706

mais uma que pode balançar mercado com "pouco" tempo.

chega a dar raiva acompanhar isso, as vezes. Tem tanta inovação que a gente fica perdido.

[Evandro]

http://semiaccurate.com/2011/07/08/mike-hara-said-to-be-leaving-nvidia/

Mike Hara, Vice Presidente sênior de relacionamento com investidores provavelmente está saindo da NVIDIA hoje, mas nada ainda confirmado.

[sirroman]

Investidores da HTC acham que a compra da S3 foi uma manobra da chefona da HTC... que parece ser a chefona da VIA e da WTI (que dividia o S3 com a VIA) e não ficaram felizes. lol

http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20110707233929_Analysts_Investors_Displeased_with_S3_Graphics_Acquisition_by_HTC.html

Digitimes fala que não só a nVIDIA está sofrendo com a TSMC, mas a AMD também, GPU em 28nm só em 2012. Por outro lado, tb fala que o Kepler não está como queriam.

http://www.digitimes.com/news/a20110707PD211.html

http://www.techpowerup.com/148722/Foundry-Delays-to-Push-Back-NVIDIA-Kepler-Launch-to-2012.html

--- EDIT

Resultado do segundo trimestre da TSMC não foi lá o esperado, +4,8% frente ao anterior, contra a média de +18,2% que ela costuma apresentar. Pro semestre, comparado ao do ano passado, foi +9,5%.

http://www.eetimes.com/electronics-news/4217658/TSMC-sales-June-Q2

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http://semiaccurate.com/2011/07/08/mike-hara-said-to-be-leaving-nvidia/

Mike Hara, Vice Presidente sênior de relacionamento com investidores provavelmente está saindo da NVIDIA hoje, mas nada ainda confirmado.

"Saiam do barco! Mulheres, crianças e eu primeiro!"?

[sirroman]

Fab8 da GF, em NY já tem a primeira máquina instalada.

http://www.eetimes.com/electronics-news/4217766/Globalfoundries-New-York-fab

E ai, aquele cara do fórum do semiaccurate ganhou +1 na confiança?

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GF faz acordo de pesquisa com a startup Intermolecular Inc., se entendi bem ela faz simulações computacionais para melhorar os processos utilizados e para fazê-los mais rapidamente. O acordo vai funcionar mais ou menos nos moldes da ARM (paga royalties pela tecnologia) só adicionando uma ajuda de custo para o desenvolvimento. Outras empresas também fazem uso disso, aparentemente a maioria delas trabalham com memória.

http://www.eetimes.com/electronics-news/4217748/Globalfoundries-engages-startup-for-R-D

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Samsung dá tape out em um chip ARM de testes em 20nm.

Mais uns detalhes técnicos

At 20-nm a different approach to chip design is required compared with what has been used in the past, Samsung said. The company said its 20-nm process includes new device structures, local interconnects, and advanced routing rules. The company is switching to gate-last HKMG at 20-nm having used gate-first HKMG in its two previous HKMG generations at 32- and 28-nm.

ARM physical IP and processor IP are deployed in the test chip and Samsung said it used both the Cadence unified digital design flow and the Synopsys Galaxy design flow to implement different components and check out that both the Cadence and Synopsys design flows would work.

ARM did much of the design work which contained a Cortex M0 processor, custom memories, general purpose I/O and a number of discrete test structures. Samsung said it has a 20-nm physical design kit available for customers.

http://www.eetimes.com/electronics-news/4217768/Samsung-Foundry-ARM-test-chip

[sirroman]

IC Knowledge analisa e diz: a partir de 22nm SOI é mais barato do que bulk. Fizeram simulações com dois métodos de SOI e um de Bulk, o segundo (pior) SOI teve uma diferença de yields de apenas 1% em comparação com Bulk.

A fonte tem link para o estudo e o estudo analisou apenas os custos, deixando de lado performance, leakage e etc.

http://www.eetimes.com/electronics-news/4217812/Fully-depleted-SOI-has-cost-advantage-in-processing

Será que teremos GPUs em SOI no futuro?

[Adryanss]

SOI é Silicon on Insulator, certo?

e Bulk?

E qual a diferença entre eles? Benefícios? Por que as GPUs não usam SOI?

[sirroman]

SOI é Silicon on Insulator, certo?

e Bulk?

E qual a diferença entre eles? Benefícios? Por que as GPUs não usam SOI?

Bulk = Bulk CMOS.

E sobre a diferença, pelo que eu sei o SOI é mais caro pois encarece algumas partes do processo de fabricação, mas também oferece umas vantagens a mais. Tb tem outras coisas que podem ser usadas, como HKMG e etc, etc.

Provavelmente o fato de Bulk ser usado em GPU é 1) custo (o mercado GPU é bem mais rápido, competitivo e sensível a variações de preço) e 2) talvez as vantagens do SOI não sejam exatamente "necessárias" para as GPUs, já que se vende GPU não em forma de chip, mas em forma de "placa", então deve ficar mais fácil para as empresas equilibrarem, digamos, um maior consumo com os VRMs próprios da placa.

(achei isso aqui: http://www.honeywellmicroelectronics.com/silicon-on-insulator.php)

[Adryanss]

Valeu sirro!

Coisas que eu achei interessante, se alguém puder dar uma luz sobre... Meu inglês é um tanto quanto fraco pra essas coisas..

Beyond high radiation-hardened performance, SOI delivers lower power dissipation than bulk CMOS and is immune to latchup. This choice offers a technology that will most efficiently meet your requirements for digital, mixed signal and RF applications.

For Radiation Hardened Applications, exceptional SEU performance due to ~10X reduction in charge collection volume. Typical bulk technology uses epi thickness of 2µm comparing with thin film SOI of 0.2µm or less.

Advantages of SOI over Bulk CMOS:

If you compare Silicon On Insulator with Bulk CMOS between two chips with identical design rules, superior performance of SOI is attained by:

- Reduce Parasitics - Isolation from the bulk silicon substrate reduces capacitive loading.

- Higher Performance - 30-50% higher performance at the same power due to lower parasitic capacitance.

- Lower Power Consumption - At comparable speed offers 30% lower power, again due to lower parasitic capacitance.

- Impossible to Latch - The SOI process creates an oxide layer over the silicon substrate and around all devices wells, eliminating the parasitic paths that can lead to latchup.

- Increased Density - 15% increase in density comes from improved circuit isolation and reduced drive requirements:

- Bulk CMOS Requires Extra Silicon real estate for functional and radiation-resistance reasons, SOI can take full advantage of the minimum process geometries.

- CMOS Requires Polysilicon Resistors and high drive transistors are needed to maintain logic state. These are not needed with SOI.

- Low Complexity Process - 20% less process complexity due to less complicated well process.

- Reduced Crosstalk - SOI enables novel process and design techniques to achieve 4-6 dB lower cross-talk to support high performance mixed mode circuits.

- Cold-Sparing Capability - Supports high system reliability by allowing powered down, redundant parts.

[sirroman]

Adryanss, seria melhor alguém com mais cacife nisso para falar, hehe. Mas isso ai tem bastante PR no meio, a única garantia é que nem tudo são rosas como eles falam ^^.

Por outro lado, se um GRANDE fator do SOI for preço, então a gente pode sim ver uma migração para novas técnicas no 22~20nm pra baixo

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Parece que o mercado de tecnologia na europa vai passar por maus bocados. As lojas estão endividadas com a crise, as OEMs de notebook já se preparam para os calotes/atrasos.

http://www.digitimes.com/news/a20110714PD209.html

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EVG lança equipamento que deve ajudar na transição entre 300mm e 450mm para fabricação em SOI. O pano de fundo é que como nem Intel nem TSMC trabalham com SOI e nem IBM nem GF anunciaram planos para 450mm, teria sobrado a Toshiba para essas maquininhas.

O detalhe é que a matéria menciona que a GF pode estar fazendo os módulos da Fab8 "prontos para 450mm", isso ninguém tinha falado antes, pelo que eu saiba.

http://www.xbitlabs.com/news/other/display/20110713225118_EVG_Unveils_Industry_s_First_Wafer_Bonding_System_for_450mm_SOI_Wafers.html

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EDIT

Samsung dá tape-out em um processador ARM em 20nm, SOI HKMG. lol

http://semiaccurate.com/2011/07/14/samsung-tapes-out-first-20nm-processor/

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Parece que as empresas de equipamentos não estão lá muito empolgadas com EUV nem com o 450mm. Mas o 450mm vai acontecer... mas não em 2012.

http://www.eetimes.com/electronics-news/4217865/Semi-West-exec-panel-questions-450-mm--EUV

[sirroman]

Video do prédio laboratório ITDC da Fab. 8 da GF. Para quem é curioso, n custa dar uma olhada.

http://www.hardocp.com/article/2011/08/02/globalfoundries_itdc_laboratory_tour/

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E mais gente falando que teme o excesso de oferta no mercado foundry. Agora o CEO da Mentor Graphics Corp.

http://www.eetimes.com/electronics-news/4218426/Mentor-CEO-Rhines-fears-foundry-oversupply

[sirroman]

E parece que a TSMC confirmou que o ramp up do 28nm está mais lento que o esperado.

Enquanto previa que 28nm seria 2%-3% das vendas de chips ainda esse ano, agora ela diminuiu para 1%.

http://news.softpedia.com/news/TSMC-Admits-28nm-Ramp-Up-Is-Taking-Longer-than-Expected-214212.shtml

*Talvez* isso não interfira (seriamente) na AMD, caso eles realmente usem o 28nm HPL. Pode ser que o problema esteja apenas no HP, fazendo com que simplesmente nenhuma venda de 28nm HP aconteça nesse ano.

Logo, supondo que da previsão original 1% seria HPL, 1% seria HP e o 1% variável depende do ramp up dos dois, a TSMC pode ter "cortado" o HP e, com os problemas de ramp up, não seja capaz de ainda esse ano oferecer esse aumento variável de 1%.

Por outro lado, fica complicado agora, com a possível diminuição de yields, a AMD abrir espaço na linha contra uma Apple da vida.

É esperar para ver.

[Evandro]

E ainda tem analista achando ruim ter a GF forte..

[sirroman]

Novo CEO da AMD vai ser Steve Scott, CTO da Cray?

"In an 8-K filing with the Securities and Exchange Commission on August 1, Cray kept it short and sweet, saying that on that day that Scott would be leaving, effective August 12, and would "be taking a senior position at a technology partner of the company". Scott also got the obligatory boilerplate about Cray's appreciation for his service and leadership, which is no doubt genuine."

http://www.theregister.co.uk/2011/08/08/cray_cto_scott_departs/

Mais um cara do mercado server? wow! E todo mundo achava que definitivamente não seria desse mercado!

Talvez seja uma boa para dar mais consistência/reconhecimento e expandir naquele mercado.

[sirroman]

Resultados do Q2 da nvidia.

1.02B em vendas. Lucro em 151.6M, gross margin em 51,7% (AMD só sonha com esse número).

http://pressroom.nvidia.com/easyir/customrel.do?easyirid=A0D622CE9F579F09&version=live&releasejsp=release_157&xhtml=true&prid=787477

O chato é que ela não divide bonitinho em divisões. =/

[sirroman]

Steve Scott foi para a nvidia! lol

http://pressroom.nvidia.com/easyir/customrel.do?easyirid=A0D622CE9F579F09&version=live&prid=787003&releasejsp=release_157&xhtml=true

And the search goes on...

[Marcelo970]

Steve Scott foi para a nvidia! lol

http://pressroom.nvidia.com/easyir/customrel.do?easyirid=A0D622CE9F579F09&version=live&prid=787003&releasejsp=release_157&xhtml=true

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Trolololololol

O que seria gross margin?

[sirroman]

Trolololololol

O que seria gross margin?

"Margem de lucro bruta". Basicamente é, depois de falar em receita, dizer o quanto da receita é lucro. No caso, ~51% para a nvidia.

Para saber o "lucro líquido" ainda precisa tirar os gastos de administração, R&D e etc etc.

[telminão]

http://semiaccurate.com/2011/08/15/next-gen-xbox-chip-gets-a-name-and-date/

Uia parece que de fato a próxima geração dos Xbox serão movidos graficamente pela AMD será um SoC, que será desenhado pela IBM

Ps: O nome do Chip é bem Tosco

Obed it seems is SoC, CPU + GPU, and of course eDRAM, it sounds an awful lot like an evolutionary version of the current XBox 360 chip. Some say it is an x86/Bulldozer part, but everything we have been hearing for a long time says that the chip is going to be a PPC variant. In any case, the GPU is definitely made by AMD/ATI, and IBM has a big hand in the SoC design.

[Diego Paladin]

Não sei se foi postado em outro lugar, mas esta daqui acho que tem a ver com o mercado de GPUs:

http://techreport.com/articles.x/21404

Sobre o patch DX 11 do Crysis 2 e o "mistério" das Radeons despencarem no rendimento. Sem comentários.

[sirroman]

É, eu vi isso ai...

***. E o pior que aquela barreira é, com o perdão... feia! tanta coisa que eles podiam aproveitar para tesselizar e eles só mexem na maldita da presilha em cima? Falta do que fazer, viu?

Agora sobre o mar na terra devia receber um trofeu de estupidez e sofrer chacota na internet até não acabar mais, com direito a ficar no "top dez de todos os tempos". Imagino que nesse caso eles não fariam uma coisa ridicula dessa de novo...