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Comparativo de Pastas Térmicas - Julho/2011


     27.347 visualizações    Refrigeração    48 comentários
Comparativo de Pastas Térmicas - Julho/2011

Introdução

Dando sequência a nosso teste Comparativo de Pastas Térmicas - Junho/2011, adicionamos mais cinco pastas térmicas no comparativo, chegando a um total de 31 produtos diferentes da Antec, Arctic Cooling, Arctic Silver, Biostar, Cooler Master, Coolink, Deepcool, Evercool, Gelid, Implastec, Noctua, Prolimatech, Scythe, Shin-Etsu, Spire, Rosewill, Thermalright, Thermaltake, Titan, Tuniq, Xigmatek e Zalman. Nesse teste vamos verificar se alguns produtos são melhores do que outros. Também adicionamos um novo composto "alternativo" para ver se ele funciona.

Para uma melhor compreensão de como a pasta térmica funciona e como aplicá-la corretamente, leia nosso tutorial Como Aplicar Corretamente Pasta Térmica e nosso artigo Qual a Melhor Maneira de Aplicar Pasta Térmica? O conceito mais importante que você precisa ter em mente é que é um erro pensar que quanto mais pasta térmica você aplicar, melhor. A pasta térmica é pior condutor de calor do que o cobre e o alumínio (os metais normalmente encontrados nas bases dos coolers). Assim, se você aplicar mais pasta térmica do que o necessário, ela vai na verdade reduzir o desempenho de refrigeração, em vez de aumentá-lo.

Nas Figuras 1 e 2 você confere as cinco novas pastas térmicas que estamos adicionando ao nosso comparativo.

Comparativo de pastas térmicas
Figura 1: As novas pastas térmicas incluídas nesse comparativo

Vamos dar uma boa olhada nas novas competidoras nas próximas páginas.

Análises similares


Comentários de usuários

Respostas recomendadas



Eu ia postar isso aqui agora, hehe.

Tem algo misterioso no ar, se a implastec é anunciante do fórum e ainda não testaram essa Silver, ou ela é muito ruim, ou essa empresa é muito desorganizada que ainda não enviou uma amostra para testes, mas como falei lá atrás nos primeiros testes, eu não confiaria em amostras enviadas pela empresa, o cara tem que comprar no comércio para não ter nenhuma tunada proposital, se é que conseguem fazer algo monstuosamente de alta performance assim só querendo, rsss.

Só no aguardo do teste...

O ideal seria refazer o teste que o CDH fizer. Tem alguém com a mesma configuração do teste?

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Bem legal esta materia. E a pasta de dente tambem achei um bom produto alternativo.

Eu gostaria de ver os teste a implastec Silver e a implastec de Cobre pois são nacionais, baratas e fácil de encontrar !!!! E como produto alternativo seria legal usar graxa para alta temperatura aquela azul !!!

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Os caras da Arctic Silver usam um método diferenciado de aplicação de pasta térmica que da prioridade a arquitetura de cada processador. No caso desse Core i7 que serviu de base para o teste do CDH eles recomendam o método "Vertical line", bem diferente do método "grão de arroz" utilizado aqui. Pareceu-me bem mais eficiente e profissional! Segue o link se interessar. :o

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  • Membro VIP
Bem legal esta materia. E a pasta de dente tambem achei um bom produto alternativo.

Eu gostaria de ver os teste a implastec Silver e a implastec de Cobre pois são nacionais, baratas e fácil de encontrar !!!! E como produto alternativo seria legal usar graxa para alta temperatura aquela azul !!!

edsonplacido gostei da sua ideia de usar gaxa azul e de testar aquela implastec de cobre :cool:

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  • Membro VIP
Ainda acho que deveriam fazer o teste com pasta de diamante usada em polimento, o diamante é mais de 2x melhor condutor de calor que a prata.

Qual o custo dessa pasta? De repente é um material viável para testes rss.

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O stress prime testa apenas um core. Se os testes estão sendo feito com processadores multicore os resultados são irreais, em especial para processadores que estiverem com tecnologia de desligamento de núcleos subutilizados ativado. Algo muito bom pode ser usado é o Core Damage da Vigilante Software - é gratuito!

Quanto ao próximo material para o próximo teste minha sugestão é... solda! Sim! Tendo em vista que o estanho e o chumbo possuem uma boa condutibilidade térmica, se for aplicado solda no die e posto o dissipador rapidamente (talvez seja um pouco custoso, rs), o resultado vai ser uma condutibilidade jamais vista antes... ou um die dead!

Outra sugestão que me parece muito efetiva: manteiga de cacau. Se a manteiga é usada para cozinhar as coisas é porque certamente ela conduz bem a temperatura, logo usar alguma espécie de manteiga no processador faz muito sentido!

E tem uma coisa que eu percebi que não está sendo levado em conta nos testes (pelo menos não que eu tenha percebido). Praticamente todas as pastas térmicas possuem um período de "break in", ou seja, um período para ela se adaptar à superfície dos processadores. Algumas demoram até 300 horas (ex: Arctic Silver Matrix) e outras são bem rápidas (ex: Arctic Silver Ceramique que precisa de apenas 25 horas). Isso deveria ser levado fortemente em consideração nos testes: minha sugestão é que as máquinas fiquem ligadas por 13 dias consecutivos antes de efetuar a medição real da eficiência das pastas térmicas, por razão de justiça.

Isso vem até falado em vários manuais. A da Arctic Silver, por exemplo, está descrito em: http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/amd/md/amd_app_method_middle_dot_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/amd/ss/AMD_app_method_surface_spread_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/vl/intel_app_method_vertical_line_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/ss/intel_app_method_surface_spread_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/md/intel_app_method_middle_dot_v1.1.pdf e http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/hl/intel_app_method_horizontal_line_v1.1.pdf .

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  • Membro VIP
O stress prime testa apenas um core. Se os testes estão sendo feito com processadores multicore os resultados são irreais, em especial para processadores que estiverem com tecnologia de desligamento de núcleos subutilizados ativado. Algo muito bom pode ser usado é o Core Damage da Vigilante Software - é gratuito!

Quanto ao próximo material para o próximo teste minha sugestão é... solda! Sim! Tendo em vista que o estanho e o chumbo possuem uma boa condutibilidade térmica, se for aplicado solda no die e posto o dissipador rapidamente (talvez seja um pouco custoso, rs), o resultado vai ser uma condutibilidade jamais vista antes... ou um die dead!

Outra sugestão que me parece muito efetiva: manteiga de cacau. Se a manteiga é usada para cozinhar as coisas é porque certamente ela conduz bem a temperatura, logo usar alguma espécie de manteiga no processador faz muito sentido!

E tem uma coisa que eu percebi que não está sendo levado em conta nos testes (pelo menos não que eu tenha percebido). Praticamente todas as pastas térmicas possuem um período de "break in", ou seja, um período para ela se adaptar à superfície dos processadores. Algumas demoram até 300 horas (ex: Arctic Silver Matrix) e outras são bem rápidas (ex: Arctic Silver Ceramique que precisa de apenas 25 horas). Isso deveria ser levado fortemente em consideração nos testes: minha sugestão é que as máquinas fiquem ligadas por 13 dias consecutivos antes de efetuar a medição real da eficiência das pastas térmicas, por razão de justiça.

Isso vem até falado em vários manuais. A da Arctic Silver, por exemplo, está descrito em: http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/amd/md/amd_app_method_middle_dot_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/amd/ss/AMD_app_method_surface_spread_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/vl/intel_app_method_vertical_line_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/ss/intel_app_method_surface_spread_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/md/intel_app_method_middle_dot_v1.1.pdf e http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/hl/intel_app_method_horizontal_line_v1.1.pdf .

2 pontos:

A manteiga derrete e evapora, nao é um bom produto para ser testado, até porque mesmo usado em estado de emergencia, em poucos minutos viraria vapor.

Quanto a cura das pastas, em uma delas o GT deixou um tempo de cura e nao houve alteraçoes no resultados. E outra coisa, ele também disse que se fosse deixar as pastas com tempo de cura, ele nao teria como testar várias pastas, pois usa a mesma máquina para testes, consequentemente, se ele deixar cada pasta durante 13 dias em teste, ele fará no máximo 2 testes por mes.

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  • Membro VIP
Até hoje nunca vi tempo de cura em pastas térmicas, é montar e ver a temperatura, ela nunca mudou aqui, mesmo usando várias pastas, pura conversa de fabricante.

Aqui muda, se tá mais frio, menor a temperatura e vice e versa. Se tá mais sujo, aumenta, e vice e versa. rsss

A maior diferença concreta foi quanto a aplicaçao, pois se acertar ao mao, de uma diferença de 8 graus.

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  • Membro VIP
Os caras da Arctic Silver usam um método diferenciado de aplicação de pasta térmica que da prioridade a arquitetura de cada processador. No caso desse Core i7 que serviu de base para o teste do CDH eles recomendam o método "Vertical line", bem diferente do método "grão de arroz" utilizado aqui. Pareceu-me bem mais eficiente e profissional! Segue o link se interessar. :o

Não adianta "parecer" mais profissional sob o ponto de vista de puro achismo.

Leia esse artigo:

https://www.clubedohardware.com.br/artigos/Qual-a-Melhor-Maneira-de-Aplicar-Pasta-Termica/2291

No qual testamos várias formas de aplicação, usando uma pasta muito viscosa.

E tem uma coisa que eu percebi que não está sendo levado em conta nos testes (pelo menos não que eu tenha percebido). Praticamente todas as pastas térmicas possuem um período de "break in", ou seja, um período para ela se adaptar à superfície dos processadores. Algumas demoram até 300 horas (ex: Arctic Silver Matrix) e outras são bem rápidas (ex: Arctic Silver Ceramique que precisa de apenas 25 horas). Isso deveria ser levado fortemente em consideração nos testes: minha sugestão é que as máquinas fiquem ligadas por 13 dias consecutivos antes de efetuar a medição real da eficiência das pastas térmicas, por razão de justiça.

Isso vem até falado em vários manuais. A da Arctic Silver, por exemplo, está descrito em: http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/amd/md/amd_app_method_middle_dot_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/amd/ss/AMD_app_method_surface_spread_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/vl/intel_app_method_vertical_line_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/ss/intel_app_method_surface_spread_v1.1.pdf ; http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/md/intel_app_method_middle_dot_v1.1.pdf e http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/hl/intel_app_method_horizontal_line_v1.1.pdf .

Já testamos o tempo de cura e não notamos diferença de desempenho. E, obviamente, testar todas as pastas com 13 dias de cura seria inviável. Iríamos postar um artigo a cada três meses?

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@Rafael Coelho,

Na conclusão do artigo citado consta a seguinte ressalva: "Lembre-se que esses resultados se aplicam ao equipamento que nós usamos, e que um processador, cooler ou pasta térmica diferentes podem se comportar de outra forma."

Assim sendo estou propenso a aceitar o método "Vertical line" da Artic Silver como sendo o mais eficaz no que tange ao Core i7 do teste em tela.

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  • Membro VIP
@Rafael Coelho,

Na conclusão do artigo citado consta a seguinte ressalva: "Lembre-se que esses resultados se aplicam ao equipamento que nós usamos, e que um processador, cooler ou pasta térmica diferentes podem se comportar de outra forma."

Assim sendo estou propenso a aceitar o método "Vertical line" da Artic Silver como sendo o mais eficaz no que tange ao Core i7 do teste em tela.

O Rafael fez os testes de aplicação de pasta térmica em um i7 860, e os resultados do "ponto minúsculo" foram melhores que os do método "uma tira" (que é a mesma coisa que o "vertical line"). E também não dá pra ficar comparando as pastas se as mesmas forem aplicadas de formas diferentes...

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só para acrescentar aqui Usei no meu venom a pasta térmica que vem no box e obtive 1 temperatura e depois comprei uma AS5 e obtive uma temperatura um pouco menor, porém eu não segui nenhum método descrito, antes de aplicar o Samba me falou que seria interessante preencher as lacunas entre a base e os heatpipes do meu venom fiz isso e o resultado foi -30º de diferença para o coolerbox da intel para i7 950, porém depois troquei pela AS5 e não obtive melhores resultados, então tirei o cooler novamente e usei um cartão para raspar por igual a pasta que estava no cooler sem modificar a forma como ela estava no processador, ai eu tive uma diferença de -5º...

A proposito, minha próxima pasta é implastec... creio que os -5º foi devido a uma aplicação mais correta da pasta!

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  • Membro VIP
Coisa de uns 15-20 reais, não é nenhum absurdo comparado ao preço de certos batons no mercado :P

É mesmo e ainda foram usar aquele batom da Avon com ouro para fazer o teste, por causa disso que ele nao se saiu mal no teste :D

qualidade.jpg

Mas é para olhar o batom,e não a mulher :lol:

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  • Membro VIP

Ótimo teste... parabéns pela iniciativa do pessoal CDH.

Gostaria de ver a OCz Freeze ai no meio ;)

Até hoje nunca vi tempo de cura em pastas térmicas, é montar e ver a temperatura, ela nunca mudou aqui, mesmo usando várias pastas, pura conversa de fabricante.

Pode ter diferença sim... uma vez troquei a pasta original da cpu de um notebook e troquei por Arctic Cerámique, com umas 25hs de tempo de cura; depois de uns dias as temps caíram mais uns 3ºC.

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Tópico para a discussão do seguinte artigo publicado no Clube do Hardware:

Comparativo de Pastas Térmicas - Julho/2011

https://www.clubedohardware.com.br/artigos/Comparativo-de-Pastas-Termicas-Julho-2011/2319

Aqui está um pequeno trecho do artigo:

"Dando sequência a nosso teste Comparativo de Pastas Térmicas - Junho/2011, adicionamos mais cinco pastas térmicas no comparativo, chegando a um total de 31 produtos diferentes da Antec, Arctic Cooling, Arctic Silver, Biostar, Cooler Master, Coolink, ..."

Comentários são bem-vindos.

Atenciosamente,

Equipe Clube do Hardware

https://www.clubedohardware.com.br

Será que funciona protetor solar?:confused:

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