Rafael Coelho

A Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI é uma placa-mãe topo de linha formato Mini-ITX para processadores Ryzen de segunda e terceira geração, baseada no novo chipset X570. Vamos ver que recursos esta "pequena notável" traz. O AMD X570 é o mais recente chipset topo de linha para o soquete AM4, lançado juntamente com os processadores Ryzen de terceira geração. Ele traz algumas diferenças em relação ao seu antecessor, o X470 (que, por sua vez, era praticamente idêntico ao X370): a presença de oito portas USB 3.2 Gen 2 (o X470 tinha apenas duas) e suporte a oito pistas PCI Express 4.0 para uso por slots de expansão e mais oito pistas PCI Express 4.0 para uso por periféricos. Estas oito pistas PCI Express 4.0 para periféricos são divididas em dois grupos de quatro pistas. Em cada grupo, o fabricante da placa-mãe pode escolher entre ter uma interface PCI Express 4.0 x4, duas interfaces PCI Express 4.0 x2, quatro interfaces PCI Express 4.0 x1 ou quatro portas SATA-600. Além disto, o chipset tem quatro portas SATA-600 "fixas". A comunicação entre o processador e o chipset se dá por uma interface PCI Express 4.0 x4, mas obviamente apenas se o processador for um Ryzen de terceira geração; se for um modelo anterior, essa comunicação utilizará o padrão PCI Express 3.0 x4. As pistas PCI Express para conexão com placas de vídeo são controladas pelo processador, e não pelo chipset. Assim, se você utilizar um processador Ryzen de terceira geração, terá conexão PCI Express 4.0 disponível para placas de vídeo, mas 3.0 se utilizar processadores Ryzen de segunda geração. Embora até a geração anterior todas as placas-mãe soquete AM4 fossem compatíveis com todos os processadores, isso muda um pouco nesta nova geração. Segundo a AMD, as placas-mãe baseadas no novo chipset X570 não são compatíveis com processadores Ryzen de primeira geração. Além disso, os processadores Ryzen de terceira geração só têm garantia de compatibilidade com as placas-mãe que utilizam chipsets B450, X470 ou X570. Placas baseadas nos chipsets da série 300 podem ou não ser compatíveis com processadores Ryzen de terceira geração, dependendo do modelo e da versão de BIOS utilizada. Você pode conferir a placa-mãe Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI na Figura 1. Como já mencionamos, ela usa o padrão Mini-ITX, medindo 170 x 170 mm. Figura 1: placa-mãe Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI A Figura 2 mostra o lado da solda da placa-mãe. Note que há uma chapa metálica cobrindo boa parte da placa. Figura 2: chapa protetora no lado da solda A principal novidade do chipset X570 é o suporte ao padrão PCI Express 4.0. Nas plataformas anteriores, as pistas controladas pelo processador eram PCI Express 3.0 e as controladas pelo chipset eram PCI Express 2.0. Como toda placa-mãe Mini-ITX, a Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI vem com apenas um slot PCI Express 4.0 x16. Note que este slot só funcionará no padrão PCI Express 4.0 se o processador utilizado for um Ryzen de terceira geração; caso contrário ele trabalhará no padrão PCI Express 3.0. Se você instalar um processador com vídeo integrado, ele funcionará na velocidade x8. Este slot é coberto por uma armadura metálica que ajuda a reduzir interferências eletromagnéticas, além de aumentar a resistência mecânica do slot. Há ainda três slots M.2, dois para SSDs e um onde uma placa de rede sem fio já vem instalada. O primeiro slot M.2 para SSDs fica sobre o dissipador do chipset (na verdade, uma segunda peça de radiador, com uma ventoinha, fica em cima este slot). O segundo slot M.2 para SSDs está localizado no lado da solda da placa-mãe. Estes dois slots são tamanho 2280 e suportam PCI Express 4.0 x4 e SATA-600. Eles só serão compatíveis com PCI Express 4.0 caso seja utilizado um processador Ryzen de terceira geração, caso contrário eles trabalharão como PCI Express 3.0. Obviamente, não há suporte às tecnologias CrossFire e SLI. Figura 3: slot PCI Express x16 A Figura 4 mostra o primeiro slot M.2 com o dissipador auxiliar removido. É necessário retirá-lo para acessar o slot M.2 e, embora o dissipador superior não fique em contato com o SSD instalado, a ventoinha presente na peça ajuda a resfriá-lo. Figura 4: slot M.2 com o dissipador removido O segundo slot M.2, que fica no lado "de baixo" da placa-mãe, pode ser visto na Figura 5. Figura 5: slot M.2 no lado da solda Os processadores AMD têm um controlador de memória embutido, o que significa que é o processador, e não o chipset, que define que tecnologia e qual a quantidade máxima de memória que pode ser instalada. A placa-mãe, porém, pode ter uma limitação de quanta memória pode ser instalada. O controlador de memória dos processadores soquete AM4 suporta memórias DDR4 até 3.200 MHz (nos Ryzen de terceira geração) ou 2.933 MHz (nos de segunda geração). De acordo com a Gigabyte, a X570 I AORUS PRO WIFI suporta memórias de até 4.400 MHz em overclock. Como a imensa maioria das placas-mãe deste formato, a X570 I AORUS PRO WIFI tem apenas dois soquetes de memória, suportando até 64 GiB se você usar dois módulos de 32 GiB. Para habilitar o modo de dois canais, você deve instalar dois módulos de memória. Figura 6: soquetes de memória; instale dois módulos para máximo desempenho O chipset AMD X570 é uma solução de chip único. Ele oferece até doze portas SATA-600 (dependendo da configuração escolhida pelo fabricante da placa-mãe), suportando RAID (0, 1 e 10). A X570 I AORUS PRO WIFI utiliza duas dessas portas nos slots M.2 e oferece mais quatro portas SATA-600. As portas SATA são instaladas na borda da placa-mãe, conforme podemos ver na Figura 7. Figura 7: as quatro portas SATA-600 controladas pelo chipset Segundo a AMD, o chipset AMD X570 suporta quatro portas USB 2.0 e oito portas USB 3.2 Gen 2. Há ainda quatro portas USB 3.2 Gen 2 controladas diretamente pelo processador. Para mais informações sobre os diferentes padrões de portas USB, leia nosso artigo "Tudo o que você precisa saber sobre o padrão USB 3.2". A Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI oferece duas portas USB 2.0, disponíveis através de um conector localizado na placa-mãe. Ela também oferece duas portas USB 3.2 Gen 2 no painel traseiro da placa-mãe (uma tipo C e uma tipo A). Ainda há seis portas USB 3.2 Gen 1, quatro no painel traseiro (controladas pelo processador) e duas em um conector na placa-mãe (controladas pelo chipset). Um dos destaques desta placa-mãe é o circuito de áudio, que utiliza o codec Realtek ALC1220 (7.1+2 canais, relação sinal/ruído de 120 dB para as saídas analógicas e de 113 dB para as entradas analógicas, resolução de 32 bits, taxa de amostragem de 192 kHz). Os capacitores desse circuito são específicos para áudio, da marca japonesa Nichicon. As saídas de áudio são banhadas a ouro, porém são compartilhadas, mas você pode utilizar os oito canais se utilizar os conectores de áudio do gabinete em conjunto com os traseiros. A Figura 8 mostra a seção de áudio da placa-mãe. Figura 8: circuito de áudio da placa-mãe Outro destaque da placa-mãe é a placa de rede sem fio, padrão Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax), modelo Intel AX200NGW, que também fornece conexão Bluetooth 5.0. Na Figura 9 você confere o módulo onde fica esta placa de rede, que já vem instalada em um soquete M.2 dedicado próximo ao painel traseiro. Figura 9: placa de rede sem fio A placa-mãe analisada tem uma porta de rede Gigabit Ethernet, controlada por um chip Intel I211AT. Na Figura 10 podemos ver o painel traseiro da placa-mãe, com saída DisplayPort, duas saídas HDMI, quatro portas USB 3.2 Gen 1, botão BIOS Flash, porta Gigabit Ethernet, duas portas USB 3.2 Gen 2 (uma tipo A e uma tipo C), conectores das antenas da placa de rede sem fio e conectores de áudio analógico. O espelho traseiro é fixo à placa-mãe. Note que esta placa-mãe possui saídas de vídeo, mas elas só funcionarão se você utilizar um processador que tenha vídeo integrado. Figura 10: painel traseiro da placa-mãe A Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI tem LEDs RGB na borda frontal, além de um conector para fitas de LED RGB. Os acessórios que acompanham a X570 I AORUS PRO WIFI são mostrados na Figura 11. Figura 11: acessórios O circuito regulador de tensão do processador da Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI utiliza 6+2 fases para o processador, com projeto digital. O regulador de tensão é controlado por um chip Infineon IR35201. Cada fase usa um circuito integrado Infineon TDA21472 de 70 A ou um Infineon IR3553M, que contêm tanto o MOSFET "lado alto" quanto o "lado baixo". O circuito regulador de tensão é mostrado na Figura 15. Figura 12: circuito regulador de tensão A Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI usa capacitores eletrolíticos sólidos e as bobinas desta placa-mãe são de ferrite. Se você quer aprender mais sobre o circuito regulador de tensão, leia o nosso tutorial sobre o assunto. A placa-mãe analisada tem algumas opções de overclock. Abaixo, nós listamos as mais importantes (BIOS F4d): Clock base do processador: de 100 MHz a 119 MHz em incrementos de 1 MHz Tensão do processador: de 0,750 V a 1,800 V em incrementos de 0,00625 V Tensão SOC: de 0,750 V a 1,800 V em incrementos de 0,00625 V Tensão CPU VDD18: de 1,60 V a 2,32 V em incrementos de 0,04 V Tensão da memória: de 1,00 V a 2,00 V em incrementos de 0,01 V Tensão VPP da memória: de 1,980 V a 3,02 V em incrementos de 0,04 V Tensão de terminação da memória: de 0,750 V a 1,666 V em incrementos de 0,008 V Figura 13: opções de overclock Figura 14: opções de temporização da memória As principais especificações da Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI incluem: Soquete: AM4 Chipset: AMD X570 Super I/O: ITE IT8688E ATA Paralela: nenhuma ATA Serial: quatro portas SATA-600, controladas pelo chipset (RAID 0, 1 e 10) USB 2.0: duas portas, disponíveis em um conector na placa-mãe USB 3.2 Gen 1: seis portas, quatro no painel traseiro e duas disponíveis em um conector na placa-mãe USB 3.2 Gen 2: duas portas, no painel traseiro (uma tipo A e uma tipo C) Vídeo on-board: produzido pelo processador (se disponível), uma saída DisplayPort 1.2, duas saídas HDMI 2.0 Áudio on-board: produzido por um chip Realtek ALC1220 (7.1 canais, relação sinal/ruído de 120 dB para as saídas e de 113 dB para as entradas, 32 bits, 192 kHz) Rede on-board: uma porta Gigabit Ethernet controlada por um chip Intel I211-AT Rede sem fio: Wi-Fi 6, produzido por um módulo M.2 Intel AX200NGW Interface infravermelha: não Fonte de alimentação: EPS12V Slots: um slot PCI Express 4.0 x16, dois slots M.2 2280 compatíveis com SATA-600 e PCI Express 4.0 x4 Memória: dois soquetes DDR4-DIMM (até DDR4-4400, máximo de 64 GiB) Conectores para ventoinhas: um conector de quatro pinos para o cooler do processador e um conector de quatro pinos para ventoinha auxiliar Recursos extras: iluminação RGB, botão BIOS Flash Número de CDs/DVDs fornecidos: um Programas incluídos: utilitários da placa-mãe Mais informações: https://www.gigabyte.com/ Preço médio nos EUA*: US$ 220,00 * Pesquisado na Newegg.com no dia da publicação deste artigo. Computadores compactos e de alto desempenho são realmente muito bacanas. E, para montar um, é necessário uma boa placa-mãe Mini-ITX. A Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI é um excelente exemplo, trazendo inúmeros recursos que permitem que a classifiquemos como um modelo topo de linha. O dissipador do chipset com ventoinha que também ajuda na dissipação do calor do slot M.2 é um dos recursos engenhosos que se vê neste tipo de placa-mãe, bem como o dissipador dos transistores do circuito regulador de tensão que se integra com a tampa do painel traseiro, fazendo parecer tudo uma coisa só. A presença de uma placa de rede sem fio Wi-Fi 6 é um recurso muito bem vindo, e o circuito de áudio topo de linha é outro destaque. O suporte a overclock é razoável para uma placa-mãe compacta, já que obviamente é necessário uma placa-mãe bem maior para trazer os componentes necessários a um overclock extremo. Mesmo assim, o circuito regulador de tensão utiliza componentes de primeira linha e deve dar conta até de processadores bem "famintos" por energia. O fato de trazer o mais recente e avançado chipset da AMD é a cereja no bolo, permitindo que a placa-mãe seja compatível com PCI Express 4.0. Por tudo isso, se você pretende montar um computador com um processador Ryzen de terceira geração em um gabinete padrão Mini-ITX e não abre mão de utilizar todos os recursos mais atuais, como o padrão PCI Express 4.0, a Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI é uma excelente opção.

Com seis núcleos, doze threads e processo de fabricação em 7 nm, o Ryzen 5 3600 é o processador mais básico baseado na nova arquitetura Zen 2 da AMD, fazendo parte da terceira geração dos processadores Ryzen. Confira! Quando a AMD anunciou, junho passado, a terceira geração de processadores Ryzen, baseada na arquitetura Zen 2 e núcleos Matisse, vimos que a grande novidade desses processadores era o uso de chiplets, ou seja, pequenos chips com diferentes finalidades dentro do mesmo processador. Assim, um processador Ryzen de terceira geração é composto por um chiplet de entrada e saída chamado IOD (input/output die), fabricado em processo de 12 nm e que faz funções como controlador de memória, portas e pistas PCI Express, e um ou dois chiplets chamados CCD (core chiplet die) contendo os núcleos de processamento propriamente ditos, fabricado em 7 nm. Cada CCD tem dois CCX (core complex), até oito núcleos e 32 MiB de cache L3. Os chiplets são interligados utilizando o barramento Infinity Fabric. Outra novidade desta geração é o uso do padrão PCI Express 4.0, que possibilita o dobro da largura de banda do PCI Express 3.0. Além disso, a arquitetura Zen 2 ainda tem outras melhorias sobre as arquitetura anteriores, como instruções AVX de 256 bits, cache de micro-operações duas vezes maior, novo preditor de desvios, maior largura de banda de carga e armazenamento, cache L3 com o dobro da capacidade e menor latência, dentre outras otimizações. Com isso, segundo a AMD, esta arquitetura trouxe um ganho no IPC (Instructions per Cycle, isto é, instruções por pulso de clock) de cerca de 15%. O processador Ryzen 5 3600 tem um IOD e um CCD, com seis núcleos habilitados (dos oito disponíveis), desta forma oferecendo seis núcleos, doze threads (graças à tecnologia SMT), 3 MiB de cache L2 (512 kiB por núcleo) e 32 MiB de cache L3. Ele tem clock base de 3,6 GHz, clock boost de 4,2 GHz e TDP de 65 W. Ele não traz vídeo integrado e, como todos os processadores Ryzen, é desbloqueado para overclock. O modelo vem com o cooler Wraith Stealth. Na Figura 1 vemos a embalagem do processador Ryzen 5 3600 testado. Figura 1: caixa do Ryzen 5 3600 A Figura 2 mostra o conteúdo da embalagem: o cooler Wraith Stealth, o processador, um adesivo para o gabinete e um pequeno manual. Figura 2: conteúdo da embalagem Podemos ver o Ryzen 5 3600 na Figura 3. Figura 3: o processador Ryzen 5 3600 Se levarmos em conta sua nomenclatura, o Ryzen 5 3600 é o sucessor direto do Ryzen 5 2600. Porém, ele chegou ao mercado em um patamar de preço superior. Custando US$ 200 (nos EUA), ele custa exatamente o mesmo que o Ryzen 7 2700. Assim, vamos comparar o processador testado com estes dois modelos da geração anterior. O concorrente direto do Ryzen 5 3600 é o Core i5-9400, que custa US$ 185 (também nos EUA). Porém, o modelo que temos à disposição para comparar é o Core i5-9400F, que é idêntico ao Core i5-9400 em todos os sentidos, exceto pela ausência de vídeo integrado no modelo com a letra "F", e custa, no momento, US$ 150. Utilizamos uma GeForce RTX 2080 Ti, que é a placa de vídeo mais topo de linha disponível no momento, em todos os testes. Com isto, esperamos que o desempenho dos jogos e programas seja limitado pelo processador, o que nos permite ver a diferença de desempenho entre os processadores. Vamos comparar as principais especificações dos processadores testados na próxima página. Nas tabelas abaixo, comparamos as principais características dos processadores incluídos neste teste. Os preços foram pesquisados na Newegg.com no dia da publicação deste artigo. TDP significa Thermal Design Power e é a máxima quantidade de calor que o processador pode dissipar. Processador Núcleos Threads IGP Clock Interno Clock Turbo Núcleo Tecn. TDP Soquete Preço nos EUA Ryzen 5 3600 6 12 Não 3,6 GHz 4,2 GHz Matisse 7 nm / 12 nm 65 W AM4 US$ 200 Ryzen 5 2600 6 12 Não 3,4 GHz 3,9 GHz Pinnacle Ridge 12 nm 65 W AM4 US$ 135 Ryzen 7 2700 8 16 Não 3,2 GHz 4,1 GHz Pinnacle Ridge 12 nm 65 W AM4 US$ 200 Core i5-9400F 6 6 Não 2,9 GHz 4,1 GHz Coffee Lake 14 nm 65 W LGA1151 US$ 150 Abaixo, podemos ver a configuração de memória de cada processador. Processador Cache L2 Cache L3 Suporte à Memória Canais de memória Ryzen 5 3600 6 x 512 kiB 32 MiB Até DDR4-3200 Dois Ryzen 5 2600 6 x 512 kiB 16 MiB Até DDR4-2933 Dois Ryzen 7 2700 8 x 512 kiB 16 MiB Até DDR4-2933 Dois Core i5-9400F 6 x 256 kiB 9 MiB Até DDR4-2666 Dois Durante nossas sessões de teste, usamos a configuração listada abaixo. Entre as sessões de teste, o único componentes variável foi o processador sendo testado, além da placa-mãe e cooler para acompanhar os diferentes processadores. Configuração de hardware Placa-mãe (LGA1151): ASRock Z390 Extreme4 Placa-mãe (AM4): ASUS ROG STRIX X570-E GAMING Cooler do processador (Intel): GamerStorm MAELSTROM 120T Cooler do processador (AMD): Wraith Prism RGB Memória: 16 GiB, dois módulos DDR4-3600 G.SKILL Trident Z Royal de 8 GiB configurados a 2666 MHz, 2933 MHz ou 3200 MHz, de acordo com a velocidade máxima sugerida para cada processador Unidade de boot: WD Black de 1.000 GiB Placa de vídeo: GeForce RTX 2080 Ti Monitor de vídeo: Philips 236VL Fonte de alimentação: EVGA 750BQ Configuração do sistema operacional Windows 10 Home 64 bit NTFS Resoluçao de vídeo: 1920 x 1080 Versões dos drivers Versão do driver NVIDIA: 431.36 Software utilizado 3DMark Blender Cinebench R20 CPU-Z 1.89 Handbrake PCMark 10 WinRAR 5.5 V-Ray Benchmark Battlefield V CS:GO Deus Ex: Mankind Divided F1 2018 GTA V Hitman Rainbow Six Siege Shadow of the Tomb Raider Margem de erro Adotamos uma margem de erro de 4%. Assim, diferenças abaixo de 4% não são consideradas relevantes. Em outras palavras, produtos com diferença de desempenho abaixo de 4% são considerados tendo desempenhos equivalentes. PCMark 10 O PCMark 10 é um programa de teste de desempenho que utiliza aplicativos reais para medir o desempenho do computador. Rodamos o teste padrão, que inclui testes de abertura de programas, navegação na internet, digitação de textos, edição de fotos, conversa por vídeo, edição de vídeo, vídeo conferência e renderização. Vamos analisar os resultados. No teste Home do PCMark 10, o Ryzen 5 3600 foi 15% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 12% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e 10% mais rápido do que o Core i5-9400F. 3DMark O 3DMark é um programa com um conjunto de testes de desempenho que criam cenários e simulações de jogos 3D. O teste Time Spy mede o desempenho em DirecX 12, o teste Fire Strike mede o desempenho DirectX 11 e é voltado a computadores topo de linha para jogos, enquanto o teste Sky Diver também mede desempenho DirectX 11, mas é voltado a computadores intermediários. Finalmente, o teste Cloud Gate mede o desempenho em DirectX 10. No teste Time Spy, o Ryzen 5 3600 foi 5% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, ficou empatado com o Ryzen 7 2700 e foi 13% mais rápido do que o Core i5-9400F. No teste Fire Strike, o Ryzen 5 3600 foi 7% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, ficou em empate técnico com o Ryzen 7 2700 e foi 9% mais rápido do que o Core i5-9400F. No teste Sky Diver, o Ryzen 5 3600 foi 28% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 20% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e 25% mais rápido do que o Core i5-9400F. Cinebench R20 O Cinebench R20 é baseado no software Cinema 4D. Ele é muito útil para medir o ganho de desempenho obtido pela presença de vários núcleos de processamento ao renderizar imagens 3D pesadas. Renderização é uma área onde ter um maior número de núcleos de processamento ajuda bastante, pois normalmente esse tipo de software reconhece vários processadores (o Cinebench R20, por exemplo, reconhece e utiliza até 256 núcleos de processamento). Já que estamos interessados em medir o desempenho de renderização, rodamos o teste CPU, que renderiza uma imagem “pesada” utilizando todos os processadores ou “núcleos” – tanto reais quanto virtuais – para acelerar o processo. O resultado é dado como uma pontuação. No Cinebench R20, o Ryzen 5 3600 foi 27% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, ficou empatado com o Ryzen 7 2700 e foi 50% mais rápido do que o Core i5-9400F. Blender O Blender é um programa de renderização de imagens e filmes que utiliza todos os núcleos do processador. Utilizamos o programa para renderizar uma imagem pesada em um projeto chamado Gooseberry Benchmark. O gráfico abaixo apresenta o tempo em segundos gasto na renderização, de forma que, quanto menor o valor, melhor. No Blender, o Ryzen 5 3600 foi 23% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, obteve desempenho similar ao do Ryzen 7 2700 e foi 62% mais rápido do que o Core i5-9400F. CPU-Z O famoso programa de identificação de hardware CPU-Z vem com uma ferramenta simples de medição de desempenho, utilizando apenas um núcleo e também todos os núcleos disponíveis. Note que os resultados foram todos obtidos com a mesma versão do programa (1.83), já que não é possível comparar resultados obtidos com versões diferentes. No teste que mede o desempenho de apenas um núcleo, o Ryzen 5 3600 foi 16% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 17% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e 6% mais rápido do que o Core i5-9400F. Já no teste que utiliza todos os núcleos disponíveis, o Ryzen 5 3600 foi 17% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 9% mais lento do que o Ryzen 7 2700 e 49% mais rápido do que o Core i5-9400F. Handbrake O HandBrake é um programa de conversão de vídeo de código aberto. Convertemos um vídeo .mov de seis minutos em resolução Full HD em um arquivo .MP4, utilizando o perfil de saída “Fast 1080p30”. Os resultados estão em segundos, de forma que valores mais baixos são melhores. No Handbrake, o Ryzen 5 3600 foi 28% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, ficou empatado com o Ryzen 7 2700 e foi 51% mais rápido do que o Core i5-9400F. WinRAR Uma tarefa na qual o processador é bastante requisitado é na compactação de arquivos. Rodamos um teste, onde uma pasta com 6.813 arquivos, totalizando 8 GiB, foi compactada em um arquivo utilizando o WinRAR 5.5. O gráfico abaixo mostra o tempo gasto em cada teste. No WinRAR, o Ryzen 5 3600 foi 25% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 9% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e 21% mais rápido do que o Core i5-9400F. V-RAY O V-Ray Benchmark é uma ferramenta de medição de desempenho do processador e da placa de vídeo em tarefas de renderização de imagem. Ele renderiza duas imagens, uma utilizando o processador (CPU) e outra a placa de vídeo (GPU). Rodamos o teste nos processadores testados e comparamos o tempo gasto no teste CPU no gráfico abaixo. No V-Ray Benchmark, o Ryzen 5 3600 foi 19% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 6% mais lento do que o Ryzen 7 2700 e 42% mais rápido do que o Core i5-9400F. Nos testes com jogos, medimos e colocamos nos gráficos os valores de taxas de quadros média e mínima. Vamos fazer o comparativo utilizando os valores de taxa média, enquanto a taxa mínima fica como informativo para que você possa tirar suas próprias conclusões. Battlefield V Battlefield V é o mais recente título da série de jogos de tiro em primeira pessoa da EA, lançado em novembro de 2018, que utiliza o motor Frostbite 3, sendo compatível com DirectX 12. Testamos o desempenho jogando a fase "Nordlys", com opções gráficas em “média” e traçado de raios desativado. Medimos a taxa de quadros usando o FRAPS, utilizando a média de três medições em sequência. Os resultados abaixo, em Full HD e 4K, estão em quadros por segundo. No Battlefield V, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 5 3600 foi 40% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 33% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e ficou em empate técnico com o Core i5-9400F. Counter-Strike: Global Offensive O Counter-Strike: Global Offensive (ou simplesmente CS:GO) é um FPS bastante popular, lançado em Agosto de 2012, que utiliza o motor Source, sendo compatível com DirectX 9. Testamos o desempenho jogando no mapa "Inferno" contra bots, em 1920 x 1080 (Full HD), com a qualidade de imagem configurada em “médio”. Os resultados estão expressos em quadros por segundo (fps). Neste jogo, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 5 3600 foi 11% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 10% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e também ficou empatado com o Core i5-9400F. Deus Ex: Mankind Divided Deus Ex: Mankind Divided é um RPG de ação e elementos de FPS, lançado em Agosto de 2016, que utiliza o motor Dawn, sendo compatível com DirectX 12. Testamos o desempenho utilizando o próprio teste incluído no jogo, com DirectX 12 ativado, em 1920 x 1080 (Full HD), com a qualidade de imagem configurada em “baixo”. Os resultados estão expressos em quadros por segundo (fps). Neste jogo, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 5 3600 foi 31% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 34% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e 5% mais lento do que o Core i5-9400F. F1 2018 F1 2018 é um jogo de corrida de carros lançado em agosto de 2018, que utiliza o motor EGO 4.0. Testamos o desempenho utilizando o próprio teste incluído no jogo, em 1920 x 1080 (Full HD), com a qualidade de imagem configurada em “alto” e MSAA desligado. Os resultados estão expressos em quadros por segundo (fps). Neste jogo, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 5 3600 foi 22% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 19% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e obteve desempenho similar ao do Core i5-9400F. Grand Theft Auto V O Grand Theft Auto V, ou simplesmente GTA V, é um jogo de ação em mundo aberto lançado para PC em abril de 2015, utilizando o motor RAGE. Para medir o desempenho usando este jogo, rodamos o teste de desempenho do jogo três vezes, medindo o número de quadros por segundo usando o FRAPS sempre no mesmo ponto (parte em que a câmera acompanha o voo do avião). Rodamos o jogo em Full HD, com todas as opções de qualidade de imagem em “alta” e MSAA desligada. Os resultados abaixo estão expressos em quadros por segundo e são a média aritmética dos três resultados coletados. No GTA V, o Ryzen 5 3600 foi 18% mais rápido do que o Ryzen 5 2600 e que o Ryzen 7 2700, empatando com o Core i5-9400F. Hitman É um jogo estilo ação/aventura furtiva, lançado em março de 2016, e que utiliza uma versão do motor Glacier 2, compatível com DirectX 12. Para medir o desempenho usando este jogo, rodamos o teste de desempenho do jogo, medindo o número de quadros por segundo usando o FRAPS. Rodamos o jogo com DirectX 12 habilitado, em Full HD, com a qualidade de imagem configurada como “baixo”. Os resultados abaixo estão expressos em quadros por segundo. No Hitman, o Ryzen 5 3600 foi 23% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 21% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e 5% mais rápido do que o Core i5-9400F. Rainbow Six Siege O "Tom Clancy's Rainbow Six Siege" é um jogo estilo FPS tático lançado em dezembro de 2015, baseado no motor AnvilNext, que é DirectX 11. Para medir o desempenho utilizando este jogo, rodamos o teste de desempenho embutido no mesmo, com qualidade gráfica “médio”. Os resultados abaixo estão em quadros por segundo. Neste jogo, o Ryzen 5 3600 foi 31% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 29% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e ficou em empate técnico com o Core i5-9400F. Shadow of the Tomb Raider O Shadow of the Tomb Raider é um jogo de aventura e ação lançado em setembro de 2018, baseado no motor Foundation. Para medir o desempenho usando este jogo, utilizamos o teste embutido no mesmo, com qualidade gráfica configurada como “baixa”. Os resultados abaixo estão expressos em quadros por segundo. No Shadow of the Tomb Raider, o Ryzen 5 3600 foi 32% mais rápido do que o Ryzen 5 2600, 29% mais rápido do que o Ryzen 7 2700 e obteve desempenho semelhante ao do Core i5-9400F. Os processadores Ryzen têm multiplicador de clock destravado, significando que é possível fazer overclock neles modificando apenas o seu multiplicador de clock. Em primeiro lugar, é preciso entender a forma como o clock deste processador funciona. Seu clock base é de 3,6 GHz, e seu clock máximo é de 4,2 GHz. O clock que o processador realmente vai trabalhar a cada instante está entre esses dois valores e depende de vários fatores, como número de núcleos sendo utilizados, temperatura e potência dissipada. Na verdade, graças ao recurso Precision Boost 2 (clique aqui para ler nosso teste desta tecnologia), o processador inclusive trabalha a um clock ligeiramente mais alto quando há um cooler mais eficiente instalado. Deixamos o processador rodando o Prime95 (programa que utiliza plenamente os núcleos de processamento) na configuração padrão (sem overclock), e vimos que com todas as threads em uso, o processador estabilizava em um clock 4.050 MHz. Fizemos testes simples de overclock, apenas aumentando o multiplicador de clock e mantendo a tensão padrão do processador. Nesta situação, não conseguimos um overclock estável. Então, aumentamos a tensão dos núcleos para 1,35 V e, desta forma, conseguimos atingir com estabilidade o máximo de 4.125 MHz (100 MHz x 41,25) em todos os núcleos. Acima disso, tínhamos erros no Prime95. Assim, notamos que o processador já está bem otimizado para trabalhar praticamente no máximo de seu desempenho. Para conseguir um overclock considerável, você provavelmente vai precisar aumentar mais as tensões e mexer em configurações avançadas do processador, o que vai também exigir um cooler mais potente do que o que vem com o processador. Lembre-se, porém, que a capacidade de overclock de um processador depende da placa-mãe, do sistema de refrigeração, e também da sorte, pois dois processadores de mesmo modelo podem alcançar diferentes taxas de clock máximas. Quando a AMD anunciou a terceira geração de processadores Ryzen, prometeu um aumento de desempenho de até 25% em relação à geração anterior. O teste de hoje nos mostrou que isto corresponde à realidade, já que o Ryzen 5 3600 foi mais rápido do que seu antecessor Ryzen 5 2600 em todos os testes: entre 16% e 28% mais rápido em aplicações e entre 11% e 40% mais rápido em jogos. Na verdade, o Ryzen 5 3600 saiu-se tão bem que pode ser comparado ao Ryzen 7 2700, sendo similar a este nos testes com aplicações de renderização (mesmo com dois núcleos a menos), e mostrando um desempenho substancialmente maior em jogos. Em comparação ao seu rival Core i5-9400F (e, por consequência, com o Core i5-9400), vemos que o Ryzen 5 3600 é muito mais rápido em aplicações profissionais, o que já era de se esperar pelo fato do processador da AMD oferecer o dobro de threads. Já nos jogos, ficou claro que o Ryzen 5 3600 mostrou o mesmo nível de desempenho que o processador da Intel: houve empate técnico na maioria dos títulos. Uma pena que o Ryzen 5 3600 não tenha um grande potencial de overclock. Pelo menos no exemplar que nós testamos, não foi possível fazer um overclock razoável, mesmo aumentando a tensão dos núcleos. Obviamente, você pode comprar um processador deste modelo e ser "sorteado na loteria do silício", mas não conte com isso. Se tivesse chegado ao mercado com o mesmo preço do Ryzen 5 2600, o Ryzen 5 3600 seria o que popularmente chamamos de "produto matador", concorrendo de igual para igual com o Core i5-9400F e sendo mais rápido do que o Ryzen 5 2600 e que o Ryzen 7 2700 em jogos. Talvez justamente para não canibalizar os modelos de segunda geração que ainda estão no mercado a AMD tenha decidido colocar o Ryzen 5 3600 a preço um pouco mais alto. Se ele vai sofrer uma redução de preços no futuro, só o tempo dirá. Por ora, o que podemos concluir é que o Ryzen 5 3600 é um excelente processador para jogos e para aplicações profissionais, oferecendo uma boa relação custo-benefício para todas as aplicações. Por isto, merece o nosso selo "Produto Recomendado".

Analisamos a MSI MEG X570 GODLIKE, placa-mãe topo de linha soquete AM4 baseada no novo chipset X570, com interfaces de rede de 1 Gbit/s, 2,5 Gbit/s, 10 Gbit/s e Wi-Fi 6; cinco slots M.2; tela com informações; e vários outros recursos. Confira! O AMD X570 é o mais recente chipset topo de linha para o soquete AM4, lançado juntamente com os processadores Ryzen de terceira geração. Ele traz algumas diferenças em relação ao seu antecessor, o X470 (que, por sua vez, era praticamente idêntico ao X370): a presença de oito portas USB 3.2 Gen 2 (o X470 tinha apenas duas) e suporte a oito pistas PCI Express 4.0 para uso por slots de expansão e mais oito pistas PCI Express 4.0 para uso por periféricos. Estas oito pistas PCI Express 4.0 para periféricos são divididas em dois grupos de quatro pistas. Em cada grupo, o fabricante da placa-mãe pode escolher entre ter uma interface PCI Express 4.0 x4, duas interfaces PCI Express 4.0 x2, quatro interfaces PCI Express 4.0 x1 ou quatro portas SATA-600. Além disto, o chipset tem quatro portas SATA-600 "fixas". A comunicação entre o processador e o chipset se dá por uma interface PCI Express 4.0 x4, mas obviamente apenas se o processador for um Ryzen de terceira geração; se for um modelo anterior, essa comunicação utilizará o padrão PCI Express 3.0 x4. As pistas PCI Express para conexão com placas de vídeo são controladas pelo processador, e não pelo chipset. Assim, se você utilizar um processador Ryzen de terceira geração, terá conexão PCI Express 4.0 disponível para placas de vídeo, mas 3.0 se utilizar processadores Ryzen de segunda geração. Embora até a geração anterior todas as placas-mãe soquete AM4 fossem compatíveis com todos os processadores, isso muda um pouco nesta nova geração. Segundo a AMD, as placas-mãe baseadas no novo chipset X570 não são compatíveis com processadores Ryzen de primeira geração. Além disso, os processadores Ryzen de terceira geração só têm garantia de compatibilidade com as placas-mãe que utilizam chipsets B450, X470 ou X570. Placas baseadas nos chipsets da série 300 podem ou não ser compatíveis com processadores Ryzen de terceira geração, dependendo do modelo e da versão de BIOS utilizada. Você pode conferir a placa-mãe MSI MEG X570 GODLIKE na Figura 1. Ela usa o padrão E-ATX, medindo 305 x 272 mm. Figura 1: placa-mãe MSI MEG X570 GODLIKE A principal novidade do chipset X570 é o suporte ao padrão PCI Express 4.0. Nas plataformas anteriores, as pistas controladas pelo processador eram PCI Express 3.0 e as controladas pelo chipset eram PCI Express 2.0. A MSI MEG X570 GODLIKE vem com quatro slots PCI Express 4.0 x16. Os três primeiros são controlados pelo processador, trabalhando a x16/x0/x0, x8/x0/x4 ou x8/x4/x4, e só serão padrão PCI Express 4.0 se o processador utilizado for um Ryzen de terceira geração; caso contrário serão padrão PCI Express 3.0. Se você instalar um processador com vídeo integrado, só o primeiro destes três slots funcionará, na velocidade x8. O quarto slot PCI Express 4.0 x16 (que fica próximo à borda da placa) é controlado pelo chipset e trabalha na velocidade máxima x4. Há ainda três slots M.2 para SSDs. O primeiro (mais próximo ao processador) é 22110 e suporta PCI Express 4.0 x4 e SATA-600. O segundo é 2280 e também suporta PCI Express 4.0 x4 e SATA-600. E o terceiro é 22110 e suporta conexões PCI Express 4.0 x4. Estes slots só serão compatíveis com PCI Express 4.0 caso seja utilizado um processador Ryzen de terceira geração, caso contrário eles trabalharão como PCI Express 3.0. A placa-mãe suporta a tecnologia CrossFire com até quatro placas de vídeo e SLI com até duas placas. Os quatro slots PCI Express x16 são cobertos por uma armadura metálica que ajuda a reduzir interferências eletromagnéticas, além de aumentar a resistência mecânica dos slots. Figura 2: slots Os slots M.2 vêm com dissipadores de calor tanto na "tampa" como embaixo do slot, cobertos em ambos os lados por fitas condutoras de calor. A Figura 3 mostra as três tampas removidas. Figura 3: slots M.2 sem os dissipadores Os processadores AMD têm um controlador de memória embutido, o que significa que é o processador, e não o chipset, que define que tecnologia e qual a quantidade máxima de memória que pode ser instalada. A placa-mãe, porém, pode ter uma limitação de quanta memória pode ser instalada. O controlador de memória dos processadores soquete AM4 suporta memórias DDR4 até 3.200 MHz (nos Ryzen de terceira geração) ou 2.933 MHz (nos de segunda geração). De acordo com a MSI, a MEG X570 GODLIKE suporta memórias de até 4.800 MHz em overclock. A MEG X570 GODLIKE tem quatro soquetes de memória, suportando até 128 GiB se você usar quatro módulos de 32 GiB. Para habilitar o modo de dois canais, você deve instalar dois ou quatro módulos de memória. Quando instalar dois módulos de memória, você deve obrigatoriamente instalá-los no segundo e no quarto soquetes. Figura 4: soquetes de memória; instale dois ou quatro módulos para máximo desempenho O chipset AMD X570 é uma solução de chip único. Ele oferece até doze portas SATA-600 (dependendo da configuração escolhida pelo fabricante da placa-mãe), suportando RAID (0, 1 e 10). A MEG X570 GODLIKE utiliza duas dessas portas nos slots M.2 e oferece mais quatro portas SATA-600. Ainda há duas SATA-600 controladas por um chip ASMedia ASM1061. As portas SATA são instaladas na borda da placa-mãe, conforme podemos ver na Figura 5, rotacionadas em 90 graus, de forma que não sejam bloqueadas por placas de vídeo. Figura 5: as oito portas SATA-600 controladas pelo chipset Segundo a AMD, o chipset AMD X570 suporta quatro portas USB 2.0 e oito portas USB 3.2 Gen 2. Há ainda quatro portas USB 3.2 Gen 2 controladas diretamente pelo processador. Para mais informações sobre os diferentes padrões de portas USB, leia nosso artigo "Tudo o que você precisa saber sobre o padrão USB 3.2". A MSI MEG X570 GODLIKE oferece quatro portas USB 2.0, disponíveis através de dois conectores localizados na placa-mãe. Ela também oferece cinco portas USB 3.2 Gen 2, quatro no painel traseiro da placa-mãe (uma tipo C e três tipo A) e uma disponível através de um conector na placa-mãe. Duas desses portas, disponíveis no painel traseiro, são controladas pelo processador e trabalham no padrão USB 3.2 Gen 1 caso seja não seja utilizado um processador Ryzen de terceira geração. Ainda há seis portas USB 3.2 Gen 1, duas no painel traseiro (controladas pelo processador) e quatro em dois conectores na placa-mãe (controladas pelo chipset). Um dos destaques desta placa-mãe é o circuito de áudio, que utiliza o codec Realtek ALC1220 (7.1+2 canais, relação sinal/ruído de 120 dB para as saídas analógicas e de 113 dB para as entradas analógicas, resolução de 32 bits, taxa de amostragem de 192 kHz). Ainda há um segundo codec, modelo ESS E9018 (até 8 canais, relação sinal/ruído de 135 dB para as saídas analógicas, resolução de 32 bits, taxa de amostragem de 1.536 kHz), exclusivo para uma saída para fones de ouvido com conector de 6,3 mm (conhecidos no Brasil de forma informal como "P10"). Todos os capacitores desse circuito são específicos para áudio, das marcas WIMA e Chemicon. As saídas de áudio são independentes e banhadas a ouro, e a placa-mãe também vem com saída de áudio SPDIF óptica. A seção de áudio é fisicamente separada do restante dos circuitos por uma trilha, o que reduz interferências e permite que os componentes atinjam suas especificações nominais. A Figura 6 mostra a seção de áudio da placa-mãe. Figura 6: circuito de áudio da placa-mãe Outro destaque da placa-mãe é a placa de rede sem fio, padrão Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax), modelo Intel AX200NGW, que também fornece conexão Bluetooth 5.0. Na Figura 8 você confere o módulo onde fica esta placa de rede, que já vem instalada em um soquete M.2 dedicado próximo ao painel traseiro. Figura 7: placa de rede sem fio A placa-mãe analisada tem duas portas de rede, uma Gigabit Ethernet controlada por um chip Killer E2600, e outra no padrão 2.5G Ethernet, com velocidade de 2,5 Gbit/s, controlada por um chip Killer E3000. Na Figura 8 podemos ver o painel traseiro da placa-mãe, com botão BIOS Flash, botão Clear CMOS, conectores das antenas da placa de rede sem fio, conector PS/2 para teclado ou mouse, duas portas USB 3.2 Gen1, quatro portas USB 3.2 Gen 2 (três tipo A e uma tipo C), duas portas Ethernet (uma Gigabit e uma 2.5G), saída de 6,3 mm para fones de ouvido, saída SPDIF e conectores de áudio analógico. A placa vem com um adaptador para que você possa usar fones de ouvido com plugue de 3,5 mm na saída de 6,3 mm. Note que esta placa-mãe não possui saídas de vídeo, de forma que, caso você utilize um processador com vídeo integrado, não poderá utilizar este recurso. Figura 8: painel traseiro da placa-mãe A MSI MEG X570 GODLIKE tem LEDs RGB na proteção plástica próxima ao painel traseiro, com um sistema de espelhos que cria um efeito tridimensional, e sobre o dissipador do chipset. Além disso, ela tem um conector RGB de quatro pinos, dois conectores RGB de três pinos (endereçável), e também um conector RGB de três pinos compatível com os sistemas da Corsair. Há ainda dois sensores de temperatura que você pode instalar em qualquer periférico ou ponto do sistema. A placa-mãe vem com botões para ajustar o clock base do processador, botões de reset e liga/desliga, além de um botão giratório que seleciona opções pré-programadas de overclock. Estes botões, bem como uma chave que permite selecionar o chip de BIOS (a placa-mãe vem com dois), podem ser vistos na Figura 9. Figura 9: botões para overclock A MSI MEG X570 GODLIKE mãe vem com um mostrador de dois dígitos que informa o código de erro em caso de problemas de inicialização. Ao lado deste mostrador, há uma tela com resolução de 256 x 64 pixels, que durante a inicialização mostra informações sobre erros. Depois do boot, você pode programar para que esta tela fique mostrando informações como clock ou temperatura, ou ainda uma imagem GIF animada. Figura 10: tela e mostrador de código de erro A placa-mãe ainda vem com uma terceira placa de rede, no padrão 10G (10 Gbit/s), baseada em um chip Aquantia AQtion AQN-107, na forma de uma placa de expansão PCI Express x4. Você confere esta placa na Figura 11. Figura 11: placa de rede de 10 Gbit/s Além disso, também acompanha a placa-mãe uma placa chamada Xpander-Z, que traz mais dois slots M.2 compatíveis com PCI Express 4.0 x4. Esta placa deve ser instalada no terceiro slot PCI Express 4.0 x16, que é o único capaz de trabalhar com 8 pistas PCI Express 4.0. Porém, ao instalar esta placa, a placa de vídeo passará a trabalhar também em PCI Express x8, e não mais x16. Figura 12: placa de expansão com dois slots M.2 PCI Express 4.0 x4 Na Figura 13, podemos ver os cabos que acompanham a MEG X570 GODLIKE. Note como os cabos SATA são cobertos por uma malha de pano, fazendo-os lembrar uma corda. Figura 13: cabos Os demais acessórios que acompanham a MEG X570 GODLIKE são mostrados na Figura 14. Figura 14: acessórios O circuito regulador de tensão do processador da MSI MEG X570 GODLIKE utiliza 14+4+1 fases para o processador, com projeto digital. O regulador de tensão é controlado por um chip Infineon IR35201. Cada fase usa um circuito integrado Infineon TDA21472, que contém tanto o MOSFET "lado alto" quanto o "lado baixo". O circuito regulador de tensão é mostrado na Figura 15. Figura 15: circuito regulador de tensão A MSI MEG X570 GODLIKE usa capacitores eletrolíticos sólidos e as bobinas desta placa-mãe são de ferrite. Se você quer aprender mais sobre o circuito regulador de tensão, leia o nosso tutorial sobre o assunto. A placa-mãe analisada tem várias opções de overclock. Abaixo, nós listamos as mais importantes (BIOS E7C34.10): Clock base do processador: de 80,00 MHz a 200,00 MHz em incrementos de 0,05 MHz Tensão do processador: de 0,900 V a 2,000 V em incrementos de 0,0125 V Tensão NB/SOC: de 0,900 V a 1,550 V em incrementos de 0,0125 V Tensão CPU 1P8: de 1,60 V a 2,40 V em incrementos de 0,01 V Tensão da memória: de 0,80 V a 2,00 V em incrementos de 0,01 V Tensão VPP da memória: de 1,24 V a 3,00 V em incrementos de 0,01 V Tensão VREF da memória: de 0,120 V a 1,235 V em incrementos de 0,005 V Tensão Chipset SOC: de 0,850 V a 1,500 V em incrementos de 0,01 V Tensão Chipset CLDO: de 1,000 V a 1,600 V em incrementos de 0,01 V Figura 16: opções de overclock Figura 17: opções de temporização da memória Figura 18: ajustes de tensão As principais especificações da MSI MEG X570 GODLIKE incluem: Soquete: AM4 Chipset: AMD X570 Super I/O: Nuvoton NCT6797D-M ATA Paralela: nenhuma ATA Serial: seis portas SATA-600, quatro controladas pelo chipset (RAID 0, 1 e 10) e duas controladas por um chip ASMedia ASM1061 USB 2.0: quatro portas, disponíveis em dois conectores na placa-mãe USB 3.2 Gen 1: seis portas, duas no painel traseiro e quatro disponíveis em dois conectores na placa-mãe USB 3.2 Gen 2: cinco portas, quatro no painel traseiro (três tipo A e uma tipo C) e uma em um conector na placa-mãe Vídeo on-board: não suportado Áudio on-board: produzido por um chip Realtek ALC1220 (7.1 canais, relação sinal/ruído de 120 dB para as saídas e de 113 dB para as entradas, 32 bits, 192 kHz), saída SPDIF óptica on-board, mais um codec ESS E9018 (até 8 canais, relação sinal/ruído de 135 dB para as saídas, 32 bits, 1.536 kHz) para uma saída para fone de ouvido Rede on-board: uma porta Gigabit Ethernet controlada por um chip Killer E2600, uma porta 2.5G controlada por um chip Killer E3000 e uma placa de rede de 10 Gbit/s, no formato PCI Express x4, controlada por um chip Aquantia AQtion AQN-107 Rede sem fio: Wi-Fi 6, produzido por um módulo M.2 Intel AX200NGW Interface infravermelha: não Fonte de alimentação: 2x EPS12V Slots: três slots PCI Express 4.0 x16 (trabalhando em x16/x0/x0, /x8/x0/x8 ou x8/x4/x4), um slot PCI Express 4.0 x16 (trabalhando a x4), dois slots M.2 SATA-600/PCI Express 4.0 x4 (um 2280 e um 22110) e um slot M.2 PCI Express 4.0 x4 (22110) Memória: quatro soquetes DDR4-DIMM (até DDR4-4800, máximo de 128 GiB) Conectores para ventoinhas: um conector de quatro pinos para o cooler do processador e sete conectores de quatro pinos para ventoinhas auxiliares, mais um conector de quatro pinos para bomba d'água Recursos extras: iluminação RGB, mostrador de código de erro, tela para imagens, sensores de temperatura, botões para overclock, liga/desliga, reset, clear CMOS e BIOS Flash, placa com dois slots M.2 PCI Express 4.0 x4 extras Número de CDs/DVDs fornecidos: um Programas incluídos: utilitários da placa-mãe Mais informações: https://www.msi.com/ Preço médio nos EUA*: US$ 700,00 * Pesquisado na Newegg.com no dia da publicação deste artigo. A MSI MEG X570 GODLIKE é o que podemos realmente chamar de placa-mãe topo de linha. Praticamente tudo nela é o que há de mais completo e de mais alto padrão. Podemos começar pela configuração de slots e suporte a memória, ou o excelente sistema de refrigeração onde um heatpipe interliga os dissipadores do circuito regulador de tensão com o do chipset e dos slots M.2. A configuração de rede dela é impressionante, com uma placa de rede Gigabit, uma de 2,5 Gbit/s e uma de 10 Gbit/s, além, é claro, da placa de rede sem fio Wi-Fi 6, que é o padrão mais atual e mais rápido. O mesmo pode ser dito do circuito de áudio, que além de utilizar o melhor codec do mercado e capacitores de alta qualidade, ainda traz um codec (também de alta qualidade) específico para uma saída de fones de ouvido profissionais. O suporte a overclock também é excelente, com inúmeros botões que permitem você ajustar o clock do processador enquanto utiliza o seu computador. E, claro, não adiantaria trazer tantos recursos de overclock se não tivesse um circuito regulador de tensão excelente, e nesse quesito também a placa-mãe é muito bem servida. Ainda temos a placa de expansão que traz dois slots M.2 extras, já que o público-alvo da MSI MEG X570 GODLIKE pode precisar utilizar mais do que três SSDs padrão NVMe ao mesmo tempo (e não estamos sendo sarcásticos), e a tela de informações que pode lhe fornecer continuamente a temperatura ou o clock do processador, ou mesmo ficar passando um GIF animado de sua preferência. Com tantas qualidades, o fato de ser compatível com PCI Express 4.0 até deixa de ser um dos destaques, afinal é uma característica comum a qualquer placa-mãe baseada no novo chipset X570. Como não poderia deixar de ser em um produto tão topo de linha, o único ponto negativo na MSI MEG X570 GODLIKE é o seu preço, já que ela custa duas vezes mais do que alguns modelos que já são considerados topo de linha. É uma placa-mãe para quem quer e pode gastar muito para ter o melhor hardware possível, mesmo que este preço muito mais alto se deva mais a "perfumaria" do que a características que vão efetivamente aumentar o desempenho. Assim, a MSI MEG X570 GODLIKE é com certeza uma das placas-mãe mais completas que já vimos, e se você tem dinheiro sobrando e está montando um computador baseado em um processador Ryzen 9 (já que você é tão rico, não tem porque comprar um processador mais barato, não é mesmo?), ela é uma ótima opção.

Testamos o processador Ryzen 9 3900X, que tem 12 núcleos e 24 threads, fazendo parte da terceira geração dos processadores Ryzen, com processo de fabricação de 7 nm. Confira! Em junho passado, a AMD anunciou a terceira geração de processadores Ryzen, baseada na arquitetura Zen 2 e núcleos Matisse. A grande novidade desses processadores é o uso de chiplets, ou seja, pequenos chips com diferentes finalidades dentro do mesmo processador. Assim, um processador Ryzen de terceira geração é composto por um chiplet de entrada e saída chamado IOD (input/output die), fabricado em processo de 12 nm e que faz funções como controlador de memória, portas e pistas PCI Express, e um ou dois chiplets chamados CCD (core chiplet die) contendo os núcleos de processamento propriamente ditos, fabricado em 7 nm. Cada CCD tem dois CCX (core complex), até oito núcleos e 32 MiB de cache L3. Os chiplets são interligados utilizando o barramento Infinity Fabric. Outra novidade desta geração é o uso do padrão PCI Express 4.0, que possibilita o dobro da largura de banda do PCI Express 3.0. Além disso, a arquitetura Zen 2 ainda tem outras melhorias sobre as arquitetura anteriores, como instruções AVX de 256 bits, cache de micro-operações duas vezes maior, novo preditor de desvios, maior largura de banda de carga e armazenamento, cache L3 com o dobro da capacidade e menor latência, dentre outras otimizações. Com isso, segundo a AMD, esta arquitetura trouxe um ganho no IPC (Instructions per Cycle, isto é, instruções por pulso de clock) de cerca de 15%. O processador Ryzen 9 3900X tem um IOD e dois CCDs, cada CCD com seis núcleos habilitados (dos oito disponíveis), desta forma oferecendo 12 núcleos, 24 threads (graças à tecnologia SMT), 6 MiB de cache L2 (512 kiB por núcleo) e impressionantes 64 MiB de cache L3. Ele tem clock base de 3,8 GHz e clock boost de 4,6 GHz e TDP de 105 W. Ele não traz vídeo integrado e, como todos os processadores Ryzen, é desbloqueado para overclock. O modelo vem com o cooler Wraith Prism RGB, que nós já testamos e mostrou-se uma excelente solução de refrigeração. Na Figura 1 vemos a embalagem do processador Ryzen 9 3900X testado. Figura 1: caixa do Ryzen 9 3900X A Figura 2 mostra o conteúdo da embalagem: o cooler Wraith Prism RGB, o processador propriamente dito e um pequeno manual. Figura 2: conteúdo da embalagem Podemos ver o Ryzen 9 3900X na Figura 3. Figura 3: o processador Ryzen 9 3900X O processador testado é o primeiro modelo a utilizar a nomenclatura Ryzen 9, o que deixa claro que ele pretende concorrer diretamente com o Core i9 da Intel, e o Ryzen 9 3900X concorrente diretamente com o Core i9-9900K. Assim, compararemos estes dois modelos. Além disso, incluímos no comparativo o Core i9-7900X, que tem dez núcleos, para termos uma ideia da diferença entre um processador atual da plataforma principal e um processador (mais caro) da plataforma HEDT (high end desktop) de dois anos atrás. Também incluímos o Ryzen 7 3700X, o Ryzen 7 2700X, e o Core i7-9700K, que são processadores mais baratos, no comparativo de desempenho. Também convém lembrar que o Ryzen 9 3900X já vem com um cooler, enquanto o Core i9-9900K vem sem cooler, o que significa que se você adquirir o modelo da Intel, ainda precisa comprar um bom cooler. Utilizamos uma GeForce RTX 2080 Ti, que é a placa de vídeo mais topo de linha disponível no momento, em todos os testes. Com isto, esperamos que o desempenho dos jogos e programas seja limitado pelo processador, o que nos permite ver a diferença de desempenho entre os processadores. Vamos comparar as principais especificações dos processadores testados na próxima página. Nas tabelas abaixo, comparamos as principais características dos processadores incluídos neste teste. Os preços foram pesquisados na Newegg.com no dia da publicação deste artigo. TDP significa Thermal Design Power e é a máxima quantidade de calor que o processador pode dissipar. Processador Núcleos Threads IGP Clock Interno Clock Turbo Núcleo Tecn. TDP Soquete Preço nos EUA Ryzen 9 3900X 12 24 Não 3,8 GHz 4,6 GHz Matisse 7 nm / 12 nm 105 W AM4 US$ 500 Core i9-9900K 8 16 Sim 3,6 GHz 5,0 GHz Coffee Lake-S 14 nm 95 W LGA1151 US$ 485 Core i9-7900K 10 20 Não 3,3 GHz 4,3 GHz Skylake-X 14 nm 140 W LGA2066 US$ 1000 Ryzen 7 3700X 8 16 Não 3,6 GHz 4,4 GHz Matisse 7 nm / 12 nm 65 W AM4 US$ 330 Ryzen 7 2700X 8 16 Não 3,7 GHz 4,3 GHz Pinnacle Ridge 12 nm 105 W AM4 US$ 255 Core i7-9700K 8 8 Sim 3,6 GHz 4,9 GHz Coffee Lake-S 14 nm 95 W LGA1151 US$ 350 Abaixo, podemos ver a configuração de memória de cada processador. Processador Cache L2 Cache L3 Suporte à Memória Canais de memória Ryzen 9 3900X 12 x 512 kiB 64 MiB Até DDR4-3200 Dois Core i9-9900K 8 x 256 kiB 16 MiB Até DDR4-2666 Dois Core i9-7900K 10 x 1 MiB 13,75 MiB Até DDR4-2666 Quatro Ryzen 7 3700X 8 x 512 kiB 32 MiB Até DDR4-3200 Dois Ryzen 7 2700X 8 x 512 kiB 16 MiB Até DDR4-2933 Dois Core i7-9700K 8 x 256 kiB 12 MiB Até DDR4-2666 Dois Durante nossas sessões de teste, usamos a configuração listada abaixo. Entre as sessões de teste, o único componentes variável foi o processador sendo testado, além da placa-mãe e cooler para acompanhar os diferentes processadores. Configuração de hardware Placa-mãe (LGA1151): ASRock Z390 Extreme4 Placa-mãe (AM4): ASUS ROG STRIX X570-E GAMING Placa-mãe (LGA2066): ASRock Fatal1ty X299 Professional Gaming i9 Cooler do processador (Intel): GamerStorm MAELSTROM 120T Cooler do processador (AMD): Wraith Prism RGB Memória (LGA1151 e AM4): 16 GiB, dois módulos DDR4-3600 G.SKILL Trident Z Royal de 8 GiB configurados a 2666 MHz, 2933 MHz ou 3200 MHz, de acordo com a velocidade máxima sugerida para cada processador Memória (LGA2066): 16 GiB, quatro módulos DDR4-2666 HyperX Fury de 4 GiB configurados a 2666 MHz Unidade de boot: WD Black de 1.000 GiB Placa de vídeo: GeForce RTX 2080 Ti Monitor de vídeo: Philips 236VL Fonte de alimentação: EVGA 750BQ Configuração do sistema operacional Windows 10 Home 64 bit NTFS Resoluçao de vídeo: 1920 x 1080 Versões dos drivers Versão do driver NVIDIA: 431.36 Software utilizado 3DMark Blender Cinebench R20 CPU-Z 1.89 Handbrake PCMark 10 WinRAR 5.5 V-Ray Benchmark Battlefield V CS:GO Deus Ex: Mankind Divided F1 2018 GTA V Hitman Rainbow Six Siege Shadow of the Tomb Raider Margem de erro Adotamos uma margem de erro de 4%. Assim, diferenças abaixo de 4% não são consideradas relevantes. Em outras palavras, produtos com diferença de desempenho abaixo de 4% são considerados tendo desempenhos equivalentes. PCMark 10 O PCMark 10 é um programa de teste de desempenho que utiliza aplicativos reais para medir o desempenho do computador. Rodamos o teste padrão, que inclui testes de abertura de programas, navegação na internet, digitação de textos, edição de fotos, conversa por vídeo, edição de vídeo, vídeo conferência e renderização. Vamos analisar os resultados. No teste Home do PCMark 10, o Ryzen 9 3900X ficou em empate técnico com o Core i9-9900K. 3DMark O 3DMark é um programa com um conjunto de testes de desempenho que criam cenários e simulações de jogos 3D. O teste Time Spy mede o desempenho em DirecX 12, o teste Fire Strike mede o desempenho DirectX 11 e é voltado a computadores topo de linha para jogos, enquanto o teste Sky Diver também mede desempenho DirectX 11, mas é voltado a computadores intermediários. Finalmente, o teste Cloud Gate mede o desempenho em DirectX 10. No teste Time Spy, o Ryzen 9 3900X também obteve desempenho equivalente ao do Core i9-9900K. No teste Fire Strike, o Ryzen 9 3900X foi 4% mais lento do que o Core i9-9900K. No teste Sky Diver, o Ryzen 9 3900X foi 9% mais rápido do que o Core i9-9900K. Cinebench R20 O Cinebench R20 é baseado no software Cinema 4D. Ele é muito útil para medir o ganho de desempenho obtido pela presença de vários núcleos de processamento ao renderizar imagens 3D pesadas. Renderização é uma área onde ter um maior número de núcleos de processamento ajuda bastante, pois normalmente esse tipo de software reconhece vários processadores (o Cinebench R20, por exemplo, reconhece e utiliza até 256 núcleos de processamento). Já que estamos interessados em medir o desempenho de renderização, rodamos o teste CPU, que renderiza uma imagem “pesada” utilizando todos os processadores ou “núcleos” – tanto reais quanto virtuais – para acelerar o processo. O resultado é dado como uma pontuação. No Cinebench R20, o Ryzen 9 3900X foi 40% mais rápido do que o Core i9-9900K. Blender O Blender é um programa de renderização de imagens e filmes que utiliza todos os núcleos do processador. Utilizamos o programa para renderizar uma imagem pesada em um projeto chamado Gooseberry Benchmark. O gráfico abaixo apresenta o tempo em segundos gasto na renderização, de forma que, quanto menor o valor, melhor. No Blender, o Ryzen 9 3900X foi 38% mais rápido do que o Core i9-9900K. CPU-Z O famoso programa de identificação de hardware CPU-Z vem com uma ferramenta simples de medição de desempenho, utilizando apenas um núcleo e também todos os núcleos disponíveis. Note que os resultados foram todos obtidos com a mesma versão do programa (1.83), já que não é possível comparar resultados obtidos com versões diferentes. No teste que mede o desempenho de apenas um núcleo, o Ryzen 9 3900X ficou empatado com o Core i9-9900K. Já no teste que utiliza todos os núcleos disponíveis, o Ryzen 9 3900X foi 37% mais rápido do que o Core i9-9900K. Handbrake O HandBrake é um programa de conversão de vídeo de código aberto. Convertemos um vídeo .mov de seis minutos em resolução Full HD em um arquivo .MP4, utilizando o perfil de saída “Fast 1080p30”. Os resultados estão em segundos, de forma que valores mais baixos são melhores. No Handbrake, o Ryzen 9 3900X foi 40% mais rápido do que o Core i9-9900K. WinRAR Uma tarefa na qual o processador é bastante requisitado é na compactação de arquivos. Rodamos um teste, onde uma pasta com 6.813 arquivos, totalizando 8 GiB, foi compactada em um arquivo utilizando o WinRAR 5.5. O gráfico abaixo mostra o tempo gasto em cada teste. No WinRAR, o Ryzen 9 3900X foi 5% mais rápido do que o Core i9-9900K. V-RAY O V-Ray Benchmark é uma ferramenta de medição de desempenho do processador e da placa de vídeo em tarefas de renderização de imagem. Ele renderiza duas imagens, uma utilizando o processador (CPU) e outra a placa de vídeo (GPU). Rodamos o teste nos processadores testados e comparamos o tempo gasto no teste CPU no gráfico abaixo. No V-Ray Benchmark, o Ryzen 9 3900X foi 19% mais rápido do que o Core i9-9900K. Nos testes com jogos, medimos e colocamos nos gráficos os valores de taxas de quadros média e mínima. Vamos fazer o comparativo utilizando os valores de taxa média, enquanto a taxa mínima fica como informativo para que você possa tirar suas próprias conclusões. Battlefield V Battlefield V é o mais recente título da série de jogos de tiro em primeira pessoa da EA, lançado em novembro de 2018, que utiliza o motor Frostbite 3, sendo compatível com DirectX 12. Testamos o desempenho jogando a fase "Nordlys", com opções gráficas em “média” e traçado de raios desativado. Medimos a taxa de quadros usando o FRAPS, utilizando a média de três medições em sequência. Os resultados abaixo, em Full HD e 4K, estão em quadros por segundo. No Battlefield V, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 9 3900X empatou com o Core i9-9900K. Counter-Strike: Global Offensive O Counter-Strike: Global Offensive (ou simplesmente CS:GO) é um FPS bastante popular, lançado em Agosto de 2012, que utiliza o motor Source, sendo compatível com DirectX 9. Testamos o desempenho jogando no mapa "Inferno" contra bots, em 1920 x 1080 (Full HD), com a qualidade de imagem configurada em “médio”. Os resultados estão expressos em quadros por segundo (fps). Neste jogo, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 9 3900X também obteve desempenho equivalente ao do Core i9-9900K. Deus Ex: Mankind Divided Deus Ex: Mankind Divided é um RPG de ação e elementos de FPS, lançado em Agosto de 2016, que utiliza o motor Dawn, sendo compatível com DirectX 12. Testamos o desempenho utilizando o próprio teste incluído no jogo, com DirectX 12 ativado, em 1920 x 1080 (Full HD), com a qualidade de imagem configurada em “baixo”. Os resultados estão expressos em quadros por segundo (fps). Neste jogo, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 9 3900X foi 5% mais lento do que o Core i9-9900K. F1 2018 F1 2018 é um jogo de corrida de carros lançado em agosto de 2018, que utiliza o motor EGO 4.0. Testamos o desempenho utilizando o próprio teste incluído no jogo, em 1920 x 1080 (Full HD), com a qualidade de imagem configurada em “alto” e MSAA desligado. Os resultados estão expressos em quadros por segundo (fps). Neste jogo, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 9 3900X foi 10% mais rápido do que o Core i9-9900K. Grand Theft Auto V O Grand Theft Auto V, ou simplesmente GTA V, é um jogo de ação em mundo aberto lançado para PC em abril de 2015, utilizando o motor RAGE. Para medir o desempenho usando este jogo, rodamos o teste de desempenho do jogo três vezes, medindo o número de quadros por segundo usando o FRAPS sempre no mesmo ponto (parte em que a câmera acompanha o voo do avião). Rodamos o jogo em Full HD, com todas as opções de qualidade de imagem em “alta” e MSAA desligada. Os resultados abaixo estão expressos em quadros por segundo e são a média aritmética dos três resultados coletados. No GTA V, o Ryzen 9 3900X ficou empatado com o Core i9-9900K. Hitman É um jogo estilo ação/aventura furtiva, lançado em março de 2016, e que utiliza uma versão do motor Glacier 2, compatível com DirectX 12. Para medir o desempenho usando este jogo, rodamos o teste de desempenho do jogo, medindo o número de quadros por segundo usando o FRAPS. Rodamos o jogo com DirectX 12 habilitado, em Full HD, com a qualidade de imagem configurada como “baixo”. Os resultados abaixo estão expressos em quadros por segundo. No Hitman, o Ryzen 9 3900X foi 8% mais rápido do que o Core i9-9900K. Rainbow Six Siege O "Tom Clancy's Rainbow Six Siege" é um jogo estilo FPS tático lançado em dezembro de 2015, baseado no motor AnvilNext, que é DirectX 11. Para medir o desempenho utilizando este jogo, rodamos o teste de desempenho embutido no mesmo, com qualidade gráfica “médio”. Os resultados abaixo estão em quadros por segundo. Neste jogo, o Ryzen 9 3900X foi 5% mais rápido do que o Core i9-9900K. Shadow of the Tomb Raider O Shadow of the Tomb Raider é um jogo de aventura e ação lançado em setembro de 2018, baseado no motor Foundation. Para medir o desempenho usando este jogo, utilizamos o teste embutido no mesmo, com qualidade gráfica configurada como “baixa”. Os resultados abaixo estão expressos em quadros por segundo. No Shadow of the Tomb Raider, o Ryzen 9 3900X obteve desempenho similar ao do Core i9-9900K. Os processadores Ryzen têm multiplicador de clock destravado, significando que é possível fazer overclock neles modificando apenas o seu multiplicador de clock. Em primeiro lugar, é preciso entender a forma como o clock deste processador funciona. Seu clock base é de 3,8 GHz, e seu clock máximo é de 4,6 GHz. O clock que o processador realmente vai trabalhar a cada instante está entre esses dois valores e depende de vários fatores, como número de núcleos sendo utilizados, temperatura e potência dissipada. Na verdade, graças ao recurso Precision Boost 2 (clique aqui para ler nosso teste desta tecnologia), o processador inclusive trabalha a um clock ligeiramente mais alto quando há um cooler mais eficiente instalado. Fizemos alguns testes com o Prime95 (programa que utiliza plenamente os núcleos de processamento) na configuração padrão (sem overclock), e vimos que com as 24 threads em uso, o processador estabilizava em um clock 4.050 MHz (com o cooler na rotação normal) ou 4.150 MHz (com o cooler na rotação máxima). Nesta configuração, sem overclock e com o cooler Wraith Prism no modo automático, o processador atingiu a temperatura de 65 graus Celsius depois de alguns minutos rodando o Prime95, com a temperatura ambiente de 14 graus Celsius. Nessa condição, o ruído medido foi de 43 dBA a cerca de 15 cm do cooler. Assim, podemos dizer que o cooler que vem com o Ryzen 9 3900X é suficiente para ele rodar frio e sem muito barulho, pelo menos sem overclock. Fizemos testes simples de overclock, apenas aumentando o multiplicador de frequência e mantendo a tensão padrão do processador. Desta forma, conseguimos atingir com estabilidade o máximo de 4.250 MHz (100 MHz x 42,5) em todos os núcleos. Em 4,3 GHz o computador reiniciava antes de terminar o teste do Blender. Assim, notamos que o processador já está bem otimizado para trabalhar praticamente no máximo de seu desempenho. Para conseguir um overclock considerável, você provavelmente vai precisar mexer nas tensões e configurações avançadas do processador, o que vai também exigir um cooler mais potente ou mesmo um sistema de refrigeração líquida, além de, obviamente, muita tentativa e erro. Lembre-se, porém, que a capacidade de overclock de um processador depende da placa-mãe, do sistema de refrigeração, e também da sorte, pois dois processadores de mesmo modelo podem alcançar diferentes taxas de clock máximas. Até o momento, o Ryzen 9 3900X é o processador mais topo de linha disponível para o soquete AM4, já que o Ryzen 9 3950X, que terá 16 núcleos, só deve chegar ao mercado daqui a algumas semanas. Ele é um competidor direto do Core i9-9900K, embora o modelo da Intel tenha oito núcleos e 16 threads e o Ryzen 9 3900X, 12 núcleos e 24 threads. Comparando o desempenho dos dois modelos em programas em aplicações que utilizam grande quantidade de threads, como renderização de vídeos e de imagens, fica claro que estes quatro núcleos a mais fazem uma enorme diferença, já que o Ryzen 9 3900X foi cerca de 40% mais rápido que o Core i9-9900K no Cinebench, Blender e Handbrake. Já nos jogos, o que víamos até a geração anterior era uma clara vantagem dos processadores Intel na maioria das faixas de preço. Agora, graças à nova arquitetura, aos clocks mais altos e à enorme quantidade de cache, vemos que o Ryzen 9 3900X não só atingiu um desempenho similar ao do Core i9-9900K em muitos jogos, como foi até um pouco mais rápido em alguns títulos. Assim, podemos dizer que o Ryzen 9 3900X é um dos processadores mais rápidos para jogos do mercado atual. É óbvio que, para a maioria dos usuários que querem montar um computador apenas (ou principalmente) para jogar, o Ryzen 9 3900X não é a melhor escolha, assim como o Core i9-9900K também não é, por causa do preço destes modelos topo de linha. Como o desempenho em jogos é ditado principalmente pela placa de vídeo, faz muito mais sentido você comprar um processador mais barato, como um Ryzen 7, Core i7 ou mesmo Ryzen 5 ou Core i5, e investir em uma placa de vídeo o mais potente possível. Um processador como o Ryzen 9 3900X é aconselhado para o usuário que precisa de alto desempenho para aplicações profissionais, ou seja, que trabalha com produção de conteúdo (como edição de vídeo) e vai tirar proveito de todo o potencial de um processador como este. Outro ponto positivo é que o Ryzen 9 3900X funciona muito bem com o cooler Wraith Prism que vem com ele, mantendo temperaturas e níveis de ruído relativamente baixos mesmo quando o processador está sendo totalmente exigido, o que com certeza é uma vantagem advinda do processo de fabricação de 7 nm. Assim, para quem precisa de alto desempenho em aplicações profissionais e jogos e quer um dos melhores processadores disponíveis no mercado atualmente, o Ryzen 9 3900X é uma excelente opção.

O Ryzen 7 3700X é um processador de oito núcleos e 16 threads, que faz parte da terceira geração dos processadores Ryzen, com processo de fabricação de 7 nm. Confira! Em junho passado, a AMD anunciou a terceira geração de processadores Ryzen, baseada na arquitetura Zen 2 e núcleos Matisse. A grande novidade desses processadores é o uso de chiplets, ou seja, pequenos chips com diferentes finalidades dentro do mesmo processador. Assim, um processador Ryzen de terceira geração é composto por um chiplet de entrada e saída chamado IOD (input/output die), fabricado em processo de 12 nm e que faz funções como controlador de memória, portas e pistas PCI Express, e um ou dois chiplets chamados CCD (core chiplet die) contendo os núcleos de processamento propriamente ditos, fabricado em 7 nm. Cada CCD tem dois CCX (core complex), até oito núcleos e 32 MiB de cache L3. Os chiplets são interligados utilizando o barramento Infinity Fabric. Outra novidade desta geração é que são os primeiros processadores compatíveis com o padrão PCI Express 4.0, que possibilita o dobro da largura de banda do PCI Express 3.0. Além disso, a arquitetura Zen 2 tem outras melhorias sobre as arquitetura anteriores, como instruções AVX de 256 bits, cache de micro-operações duas vezes maior, novo preditor de desvios, maior largura de banda de carga e armazenamento, cache L3 com o dobro da capacidade e menor latência, entre outras otimizações. Com isso, segundo a AMD, esta arquitetura trouxe um ganho no IPC (Instructions Per Cycle, ou seja, instruções por pulso de clock) de cerca de 15%. O processador Ryzen 7 3700X tem um IOD e um CCD completo (processadores com mais de oito núcleos têm dois CCDs), desta forma oferecendo oito núcleos, 16 threads (graças à tecnologia SMT), 4 MiB de cache L2 (512 kiB por núcleo) e 32 MiB de cache L3. Ele tem clock base de 3,6 GHz e clock boost de 4,4 GHz e TDP de 65 W. Ele não traz vídeo integrado e, como todos os processadores Ryzen, é desbloqueado para overclock. O modelo vem com o cooler Wraith Prism RGB, que nós já testamos e mostrou-se uma excelente solução de refrigeração. Na Figura 1 vemos a embalagem do processador Ryzen 7 3700X testado. Figura 1: caixa do Ryzen 7 3700X A Figura 2 mostra o conteúdo da embalagem: o cooler Wraith Prism RGB, um adesivo para o gabinete, o processador propriamente dito e um pequeno manual. Figura 2: conteúdo da embalagem Podemos ver o Ryzen 7 3700X na Figura 3. Figura 3: o processador Ryzen 7 3700X A nomenclatura deixa claro que o Ryzen 7 3700X é o substituto natural no Ryzen 7 2700X. Embora aquele fosse o modelo mais topo de linha da segunda geração, agora na terceira geração temos um modelo superior, que é o Ryzen 7 3800X, que tem a mesma configuração porém com clocks ligeiramente mais altos. Em termos de preço, o Ryzen 7 3700X é concorrente quase direto do Core i7-9700K da Intel. Lembre-se, porém, que o modelo da Intel vem sem cooler, o que significa que você ainda precisa comprar um bom cooler, enquanto que o Ryzen 7 3700X já vem com um cooler bastante eficiente. Assim, vamos comparar estes três processadores em programas de teste, aplicativos e jogos, para termos uma ideia de qual foi o ganho de desempenho da segunda para a terceira gerações, além de como o Ryzen 7 3700X se posiciona em comparação com seu concorrente direto. Utilizamos uma GeForce RTX 2080 Ti, que é a placa de vídeo mais topo de linha disponível no momento, em todos os testes. Com isto, esperamos que o desempenho dos jogos e programas seja limitado pelo processador, o que nos permite ver a diferença de desempenho entre os processadores. Vamos comparar as principais especificações dos processadores testados na próxima página. Nas tabelas abaixo, comparamos as principais características dos processadores incluídos neste teste. Os preços foram pesquisados na Newegg.com no dia da publicação deste artigo. TDP significa Thermal Design Power e é a máxima quantidade de calor que o processador pode dissipar. Processador Núcleos Threads IGP Clock Interno Clock Turbo Núcleo Tecn. TDP Soquete Preço nos EUA Ryzen 7 3700X 8 16 Não 3,6 GHz 4,4 GHz Matisse 7 nm / 12 nm 65 W AM4 US$ 330 Ryzen 7 2700X 8 16 Não 3,7 GHz 4,3 GHz Pinnacle Ridge 12 nm 105 W AM4 US$ 255 Core i7-9700K 8 8 Sim 3,6 GHz 4,9 GHz Coffee Lake-S 14 nm 95 W LGA1151 US$ 350 Abaixo, podemos ver a configuração de memória de cada processador. Processador Cache L2 Cache L3 Suporte à Memória Canais de memória Ryzen 7 3700X 8 x 512 kiB 32 MiB Até DDR4-3200 Dois Ryzen 7 2700X 8 x 512 kiB 16 MiB Até DDR4-2933 Dois Core i7-9700K 8 x 256 kiB 12 MiB Até DDR4-2666 Dois Durante nossas sessões de teste, usamos a configuração listada abaixo. Entre as sessões de teste, o único componentes variável foi o processador sendo testado, além da placa-mãe e cooler para acompanhar os diferentes processadores. Configuração de hardware Placa-mãe (LGA1151): ASRock Z390 Extreme4 Placa-mãe (AM4): ASUS ROG STRIX X570-E GAMING Cooler do processador (Intel): GamerStorm MAELSTROM 120T Cooler do processador (AMD): Wraith Prism RGB Memória (LGA1151 e AM4): 16 GiB, dois módulos DDR4-3600 G.SKILL Trident Z Royal de 8 GiB configurados a 2666 MHz, 2933 MHz ou 3200 MHz, de acordo com a velocidade máxima sugerida para cada processador Unidade de boot: WD Black de 1.000 GiB Placa de vídeo: GeForce RTX 2080 Ti Monitor de vídeo: Philips 236VL Fonte de alimentação: EVGA 750BQ Configuração do sistema operacional Windows 10 Home 64 bit NTFS Resoluçao de vídeo: 1920 x 1080 Versões dos drivers Versão do driver NVIDIA: 431.36 Software utilizado 3DMark Blender Cinebench R20 CPU-Z 1.89 Handbrake PCMark 10 WinRAR 5.5 V-Ray Benchmark Battlefield V CS:GO Deus Ex: Mankind Divided F1 2018 GTA V Hitman Rainbow Six Siege Shadow of the Tomb Raider Margem de erro Adotamos uma margem de erro de 4%. Assim, diferenças abaixo de 4% não são consideradas relevantes. Em outras palavras, produtos com diferença de desempenho abaixo de 4% são considerados tendo desempenhos equivalentes. PCMark 10 O PCMark 10 é um programa de teste de desempenho que utiliza aplicativos reais para medir o desempenho do computador. Rodamos o teste padrão, que inclui testes de abertura de programas, navegação na internet, digitação de textos, edição de fotos, conversa por vídeo, edição de vídeo, vídeo conferência e renderização. Vamos analisar os resultados. No teste Home do PCMark 10, o Ryzen 7 3700X foi 13% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 6% mais rápido do que o Core i7-9700K. 3DMark O 3DMark é um programa com um conjunto de testes de desempenho que criam cenários e simulações de jogos 3D. O teste Time Spy mede o desempenho em DirecX 12, o teste Fire Strike mede o desempenho DirectX 11 e é voltado a computadores topo de linha para jogos, enquanto o teste Sky Diver também mede desempenho DirectX 11, mas é voltado a computadores intermediários. Finalmente, o teste Cloud Gate mede o desempenho em DirectX 10. No teste Time Spy, o Ryzen 7 3700X ficou em empate técnico com o Ryzen 7 2700X e foi 4% mais rápido do que o Core i7-9700K. No teste Fire Strike, o Ryzen 7 3700X foi 5% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 4% mais rápido do que o Core i7-9700K. No teste Sky Diver, o Ryzen 7 3700X foi 24% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 11% mais rápido do que o Core i7-9700K. Cinebench R20 O Cinebench R20 é baseado no software Cinema 4D. Ele é muito útil para medir o ganho de desempenho obtido pela presença de vários núcleos de processamento ao renderizar imagens 3D pesadas. Renderização é uma área onde ter um maior número de núcleos de processamento ajuda bastante, pois normalmente esse tipo de software reconhece vários processadores (o Cinebench R20, por exemplo, reconhece e utiliza até 256 núcleos de processamento). Já que estamos interessados em medir o desempenho de renderização, rodamos o teste CPU, que renderiza uma imagem “pesada” utilizando todos os processadores ou “núcleos” – tanto reais quanto virtuais – para acelerar o processo. O resultado é dado como uma pontuação. No Cinebench R20, o Ryzen 7 3700X foi 23% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 34% mais rápido do que o Core i7-9700K. Blender O Blender é um programa de renderização de imagens e filmes que utiliza todos os núcleos do processador. Utilizamos o programa para renderizar uma imagem pesada em um projeto chamado Gooseberry Benchmark. O gráfico abaixo apresenta o tempo em segundos gasto na renderização, de forma que, quanto menor o valor, melhor. No Blender, o Ryzen 7 3700X foi 16% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 30% mais rápido do que o Core i7-9700K. CPU-Z O famoso programa de identificação de hardware CPU-Z vem com uma ferramenta simples de medição de desempenho, utilizando apenas um núcleo e também todos os núcleos disponíveis. Note que os resultados foram todos obtidos com a mesma versão do programa (1.83), já que não é possível comparar resultados obtidos com versões diferentes. No teste que mede o desempenho de apenas um núcleo, o Ryzen 7 3700X foi 14% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 5% mais lento do que o Core i7-9700K. Já no teste que utiliza todos os núcleos disponíveis, o Ryzen 7 3700X foi 14% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 37% mais rápido do que o Core i7-9700K. Handbrake O HandBrake é um programa de conversão de vídeo de código aberto. Convertemos um vídeo .mov de seis minutos em resolução Full HD em um arquivo .MP4, utilizando o perfil de saída “Fast 1080p30”. Os resultados estão em segundos, de forma que valores mais baixos são melhores. No Handbrake, o Ryzen 7 3700X foi 18% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 25% mais rápido do que o Core i7-9700K. WinRAR Uma tarefa na qual o processador é bastante requisitado é na compactação de arquivos. Rodamos um teste, onde uma pasta com 6.813 arquivos, totalizando 8 GiB, foi compactada em um arquivo utilizando o WinRAR 5.5. O gráfico abaixo mostra o tempo gasto em cada teste. No WinRAR, o Ryzen 7 3700X foi 19% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 7% mais rápido do que o Core i7-9700K. V-RAY O V-Ray Benchmark é uma ferramenta de medição de desempenho do processador e da placa de vídeo em tarefas de renderização de imagem. Ele renderiza duas imagens, uma utilizando o processador (CPU) e outra a placa de vídeo (GPU). Rodamos o teste nos processadores testados e comparamos o tempo gasto no teste CPU no gráfico abaixo. No V-Ray Benchmark, o Ryzen 7 3700X foi 11% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 21% mais rápido do que o Core i7-9700K. Nos testes com jogos, medimos e colocamos nos gráficos os valores de taxas de quadros média e mínima. Vamos fazer o comparativo utilizando os valores de taxa média, enquanto a taxa mínima fica como informativo para que você possa tirar suas próprias conclusões. Battlefield V Battlefield V é o mais recente título da série de jogos de tiro em primeira pessoa da EA, lançado em novembro de 2018, que utiliza o motor Frostbite 3, sendo compatível com DirectX 12. Testamos o desempenho jogando a fase "Nordlys", com opções gráficas em “média” e traçado de raios desativado. Medimos a taxa de quadros usando o FRAPS, utilizando a média de três medições em sequência. Os resultados abaixo, em Full HD e 4K, estão em quadros por segundo. No Battlefield V, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 7 3700X foi 13% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 4% mais lento do que o Core i7-9700K. Counter-Strike: Global Offensive O Counter-Strike: Global Offensive (ou simplesmente CS:GO) é um FPS bastante popular, lançado em Agosto de 2012, que utiliza o motor Source, sendo compatível com DirectX 9. Testamos o desempenho jogando no mapa "Inferno" contra bots, em 1920 x 1080 (Full HD), com a qualidade de imagem configurada em “médio”. Os resultados estão expressos em quadros por segundo (fps). Neste jogo, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 7 3700X foi 7% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e ficou empatado com o Core i7-9700K. Deus Ex: Mankind Divided Deus Ex: Mankind Divided é um RPG de ação e elementos de FPS, lançado em Agosto de 2016, que utiliza o motor Dawn, sendo compatível com DirectX 12. Testamos o desempenho utilizando o próprio teste incluído no jogo, com DirectX 12 ativado, em 1920 x 1080 (Full HD), com a qualidade de imagem configurada em “baixo”. Os resultados estão expressos em quadros por segundo (fps). Neste jogo, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 7 3700X foi 20% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 18% mais lento do que o Core i7-9700K. F1 2018 F1 2018 é um jogo de corrida de carros lançado em agosto de 2018, que utiliza o motor EGO 4.0. Testamos o desempenho utilizando o próprio teste incluído no jogo, em 1920 x 1080 (Full HD), com a qualidade de imagem configurada em “alto” e MSAA desligado. Os resultados estão expressos em quadros por segundo (fps). Neste jogo, comparando a taxa de quadros média, o Ryzen 7 3700X foi 15% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 5% mais lento do que o Core i7-9700K. Grand Theft Auto V O Grand Theft Auto V, ou simplesmente GTA V, é um jogo de ação em mundo aberto lançado para PC em abril de 2015, utilizando o motor RAGE. Para medir o desempenho usando este jogo, rodamos o teste de desempenho do jogo três vezes, medindo o número de quadros por segundo usando o FRAPS sempre no mesmo ponto (parte em que a câmera acompanha o voo do avião). Rodamos o jogo em Full HD, com todas as opções de qualidade de imagem em “alta” e MSAA desligada. Os resultados abaixo estão expressos em quadros por segundo e são a média aritmética dos três resultados coletados. No GTA V, o Ryzen 7 3700X foi 13% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 5% mais lento do que o Core i7-9700K. Hitman É um jogo estilo ação/aventura furtiva, lançado em março de 2016, e que utiliza uma versão do motor Glacier 2, compatível com DirectX 12. Para medir o desempenho usando este jogo, rodamos o teste de desempenho do jogo, medindo o número de quadros por segundo usando o FRAPS. Rodamos o jogo com DirectX 12 habilitado, em Full HD, com a qualidade de imagem configurada como “baixo”. Os resultados abaixo estão expressos em quadros por segundo. No Hitman, o Ryzen 7 3700X foi 11% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 4% mais lento do que o Core i7-9700K. Rainbow Six Siege O "Tom Clancy's Rainbow Six Siege" é um jogo estilo FPS tático lançado em dezembro de 2015, baseado no motor AnvilNext, que é DirectX 11. Para medir o desempenho utilizando este jogo, rodamos o teste de desempenho embutido no mesmo, com qualidade gráfica “médio”. Os resultados abaixo estão em quadros por segundo. Neste jogo, o Ryzen 7 3700X foi 23% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 10% mais lento do que o Core i7-9700K. Shadow of the Tomb Raider O Shadow of the Tomb Raider é um jogo de aventura e ação lançado em setembro de 2018, baseado no motor Foundation. Para medir o desempenho usando este jogo, utilizamos o teste embutido no mesmo, com qualidade gráfica configurada como “baixa”. Os resultados abaixo estão expressos em quadros por segundo. No Shadow of the Tomb Raider, o Ryzen 7 3700X foi 16% mais rápido do que o Ryzen 7 2700X e 9% mais lento do que o Core i7-9700K. Os processadores Ryzen têm multiplicador de clock destravado, significando que é possível fazer overclock neles modificando apenas o seu multiplicador de clock. Em primeiro lugar, é preciso prestar atenção na forma como o clock deste processador funciona. Seu clock base é de 3,6 GHz, e seu clock máximo é de 4,4 GHz. O clock que o processador realmente vai trabalhar a cada instante depende de vários fatores, como número de núcleos ocupados, temperatura e potência dissipada. Na verdade, graças ao recurso Precision Boost 2 (clique aqui para ler nosso teste desta tecnologia), o processador inclusive trabalha a um clock ligeiramente mais alto quando há um cooler mais eficiente instalado. Fizemos alguns testes com o Prime95 (programa que utiliza plenamente os núcleos de processamento) na configuração padrão (sem overclock), e vimos que com as 16 threads em uso, o processador estabilizava em um clock 4.150 MHz (com o cooler na rotação normal) ou 4.250 MHz (com o cooler na rotação máxima). Em nossos testes de overclock, conseguimos atingir com estabilidade o máximo de 4.375 MHz (100 MHz x 43,75) em todos os núcleos, mantendo a tensão padrão do processador. Em 4,4 GHz o computador já reiniciava depois de alguns minutos rodando o Prime95. Assim, notamos que o processador já está bem otimizado para trabalhar praticamente no máximo de seu desempenho. Lembre-se, porém, que a capacidade de overclock de um processador depende da placa-mãe, do sistema de refrigeração, e também da sorte, pois dois processadores de mesmo modelo podem alcançar diferentes taxas de clock máximas. A terceira geração dos processadores Ryzen chega ao mercado com várias opções. São processadores Ryzen 5, Ryzen 7 e Ryzen 9, com o intuito de concorrer, respectivamente, com os Core i5, Core i7 e Core i9 da Intel. Também foi lançado um modelo de Ryzen 3, mas ele tem vídeo integrado e não é baseado na nova arquitetura Zen 2 como os demais modelos. O processador Ryzen 7 3700X chega ao mercado para concorrer com o Core i7-9700K e toma o lugar do Ryzen 7 2700X. E, assim como prometido na transição da primeira para segunda geração, o que vimos foi um bom aumento de desempenho, fruto do aprimoramento da arquitetura e do processo de fabricação, do cache maior e dos clocks mais altos. A arquitetura baseada em chiplets, ou seja, em chips modulares que podem ser combinados para formarem processadores com características diferentes, mostrou-se bastante eficiente. Quando comparado ao seu antecessor, o Ryzen 7 3700X mostrou um ganho de desempenho entre 11% e 25% em programas e entre 7% e 23% em jogos. Em relação ao seu concorrente direto, o Core i7-9700K, ele foi bem mais rápido em tarefas que tiram vantagem das 16 threads (entre 21% e 34%). Já em jogos, quesito onde os modelos das gerações anteriores sempre eram um pouco mais lentos do que os seus rivais da Intel, o Ryzen 7 3700X foi, em média, algo em torno de 5% mais lento. Isto, porém, não é um problema, já que o Core i7-9700K é um dos processadores mais rápidos do mercado para jogos atualmente. Se considerarmos que o Ryzen 7 3700X é um pouco mais barato que o Core i7-9700K, e que além disso o modelo da Intel vem sem cooler, enquanto o modelo da AMD vem com um excelente cooler, o Wraith Prism, de bom desempenho e ainda com LEDs RGB, fica claro que trata-se de um modelo bastante competitivo. Outro ponto a ser considerado é o TDP de apenas 65 W do Ryzen 7 3700X, o que significa que ele é bastante econômico para um processador de alto desempenho. Isso permite que você não precise se preocupar com refrigeração, consumo e nem precise adquirir uma fonte de alimentação de alta potência, pelo menos se a sua placa de vídeo não requerer uma. Assim, sendo um processador com alto desempenho em programas de renderização e com um excelente desempenho em jogos, com consumo baixo e que ainda por cima vem com um ótimo cooler, o Ryzen 7 3700X é uma ótima compra para quem pode gastar um pouco mais no processador.

A ASUS ROG STRIX X570-E GAMING é uma placa-mãe topo de linha soquete AM4 para processadores Ryzen da AMD, baseada no novo chipset X570, com placa de rede de 2,5 Gbit/s, Wi-Fi 6 e vários recursos. Confira! O AMD X570 é o mais recente chipset topo de linha para o soquete AM4, lançado juntamente com os processadores Ryzen de terceira geração. Ele traz algumas diferenças em relação ao seu antecessor, o X470 (que, por sua vez, era praticamente idêntico ao X370): a presença de oito portas USB 3.2 Gen 2 (o X470 tinha apenas duas) e suporte a oito pistas PCI Express 4.0 para uso por slots de expansão e mais oito pistas PCI Express 4.0 para uso por periféricos. Estas oito pistas PCI Express 4.0 para periféricos são divididas em dois grupos de quatro pistas. Em cada grupo, o fabricante da placa-mãe pode escolher entre ter uma interface PCI Express 4.0 x4, duas interfaces PCI Express 4.0 x2, quatro interfaces PCI Express 4.0 x1 ou quatro portas SATA-600. Além disto, o chipset tem quatro portas SATA-600 "fixas". A comunicação entre o processador e o chipset se dá por uma interface PCI Express 4.0 x4, mas obviamente apenas se o processador for um Ryzen de terceira geração; se for um modelo anterior, essa comunicação utilizará o padrão PCI Express 3.0 x4. As pistas PCI Express para conexão com placas de vídeo são controladas pelo processador, e não pelo chipset. Assim, se você utilizar um processador Ryzen de terceira geração, terá conexão PCI Express 4.0 disponível para placas de vídeo, mas 3.0 se utilizar processadores Ryzen de segunda geração. Embora até a geração anterior todas as placas-mãe soquete AM4 fossem compatíveis com todos os processadores, isso muda um pouco nesta nova geração. Segundo a AMD, as placas-mãe baseadas no novo chipset X570 não são compatíveis com processadores Ryzen de primeira geração. Além disso, os processadores Ryzen de terceira geração só têm garantia de compatibilidade com as placas-mãe que utilizam chipsets B450, X470 ou X570. Placas baseadas no B350 e no X370 são compatíveis com os Ryzen de terceira geração desde que a BIOS seja atualizada para uma versão compatível, e placas-mãe baseadas no chipset A320 não devem suportar estes processadores, embora os fabricantes de placa-mãe podem incluir esta compatibilidade em determinados modelos. Você pode conferir a placa-mãe ASUS ROG STRIX X570-E GAMING na Figura 1. Ela usa o padrão ATX, medindo 305 x 244 mm. Figura 1: placa-mãe ASUS ROG STRIX X570-E GAMING A principal novidade do chipset X570 é o suporte a pistas PCI Express 4.0. Nas plataformas anteriores, as pistas controladas pelo processador eram PCI Express 3.0 e as controladas pelo chipset eram PCI Express 2.0. A ASUS ROG STRIX X570-E GAMING vem com dois slots PCI Express 4.0 x16 (trabalhando a x16/x0 ou x8/x8), um slot PCI Express 4.0 x16 (trabalhando a, no máximo, x4) e dois slots PCI Express 4.0 x1. Os dois primeiros slots PCI Express x16 são controlados pelo processador e só funcionarão no padrão 4.0 caso ele seja um Ryzen de terceira geração. Caso seja instalado um Ryzen de segunda geração, os slots trabalharão no padrão PCI Express 3.0. Note ainda que processadores Ryzen com vídeo integrado oferecem apenas oito pistas PCI Express, de forma que se você utilizar um desses modelos, o segundo slot PCI Express x16 ficará desabilitado. Há ainda dois slots M.2, ambos até 22110, um suportando SSDs SATA-600 ou PCI Express 4.0 x4, e outro que suporta conexões SATA ou PCI Express 3.0 x4. Este primeiro slot M.2 só é compatível com PCI Express 4.0 caso seja utilizado um processador Ryzen de terceira geração, caso contrário ele trabalhará como PCI Express 3.0 x4. A placa-mãe suporta a tecnologia CrossFire com até três placas de vídeo e SLI com até duas placas. Os dois slots PCI Express x16 são cobertos por uma armadura metálica que ajuda a reduzir interferências eletromagnéticas, além de aumentar a resistência mecânica dos slots. Figura 2: slots Os slots M.2 vêm com dissipadores de calor. Para acessá-los, é necessário remover primeiramente a tampa do dissipador do chipset, e em seguida os dissipadores. A Figura 3 mostra o sistema desmontado. Figura 3: slot M.2 sem o dissipador Os processadores AMD têm um controlador de memória embutido, o que significa que é o processador, e não o chipset, que define que tecnologia e qual a quantidade máxima de memória que pode ser instalada. A placa-mãe, porém, pode ter uma limitação de quanta memória pode ser instalada. O controlador de memória dos processadores soquete AM4 suporta memórias DDR4 até 3.200 MHz (nos Ryzen de terceira geração) ou 2.933 MHz (nos de segunda geração). De acordo com a ASUS, a ROG STRIX X570-E GAMING suporta memórias de até 4.400 MHz em overclock. A ROG STRIX X570-E GAMING tem quatro soquetes de memória. De acordo com a ASUS, esta placa-mãe suporta até 128 GiB se você usar quatro módulos de 32 GiB. Para habilitar o modo de dois canais, você deve instalar dois ou quatro módulos de memória. Quando instalar dois módulos de memória, você deve instalá-los no segundo e no quarto soquetes. Figura 4: soquetes de memória; instale dois ou quatro módulos para máximo desempenho O chipset AMD X570 é uma solução de chip único. Ele oferece até doze portas SATA-600 (dependendo da configuração escolhida pelo fabricante da placa-mãe), suportando RAID (0, 1 e 10). A ROG STRIX X570-E GAMING traz oito destas portas. As portas SATA são instaladas na borda da placa-mãe, conforme podemos ver na Figura 5, rotacionadas em 90 graus, de forma que não sejam bloqueadas por placas de vídeo. Figura 5: as oito portas SATA-600 controladas pelo chipset Segundo a AMD, o chipset AMD X570 suporta quatro portas USB 2.0 e oito portas USB 3.2 Gen 2. Há ainda quatro portas USB 3.2 Gen 2 controladas diretamente pelo processador. Para mais informações sobre os diferentes padrões de portas USB, leia nosso artigo "Tudo o que você precisa saber sobre o padrão USB 3.2". A ASUS ROG STRIX X570-E GAMING oferece quatro portas USB 2.0, disponíveis através de dois conectores localizados na placa-mãe. Ela também oferece nove portas USB 3.2 Gen 2, oito no painel traseiro da placa-mãe (uma tipo C e sete tipo A) e duas disponíveis através de um conector na placa-mãe. Quatro desses portas, disponíveis no painel traseiro, são controladas pelo processador e vão trabalhar no padrão USB 3.2 Gen 1 caso seja não seja utilizado um processador Ryzen de terceira geração. Ainda há duas portas USB 3.2 Gen 1 em um conector na placa-mãe, controladas pelo chipset. Um dos destaques desta placa-mãe é o circuito de áudio, que utiliza o codec S1220A, versão customizada do Realtek ALC1220 (7.1+2 canais, relação sinal/ruído de 120 dB para as saídas analógicas e de 113 dB para as entradas analógicas, resolução de 32 bits, taxa de amostragem de 192 kHz). O codec é coberto por uma blindagem, e toda a seção de áudio é fisicamente separada dos outros circuitos. Todos os capacitores desse circuito são do fabricante japonês Nichicon e há dois amplificadores operacionais. As saídas de áudio são independentes e a placa-mãe também vem com saída de áudio SPDIF óptica. A Figura 6 mostra a seção de áudio da placa-mãe. Figura 6: circuito de áudio da placa-mãe A placa-mãe analisada tem duas portas de rede, uma Gigabit Ethernet controlada por um chip Intel I211-AT, e outra no padrão 2.5G Ethernet, com velocidade de 2,5 Gbit/s, controlada por um chip Realtek RTL8125-CG. Na Figura 8 podemos ver o painel traseiro da placa-mãe, com uma saída DisplayPort, uma saída HDMI, botão BIOS Flashback, oito portas USB 3.2 Gen 2 (sete tipo A e uma tipo C), duas portas Ethernet (uma 2.5G e uma Gigabit), conectores das antenas da placa de rede sem fio, saída SPDIF e conectores de áudio analógico. Note que esta placa-mãe possui saídas de vídeo, mas elas só serão habilitadas caso você utilize um processador com vídeo integrado. Figura 7: painel traseiro da placa-mãe A ASUS ROG STRIX X570-E GAMING tem LEDs RGB na proteção plástica próxima ao painel traseiro e no dissipador que fica entre os slots. Você pode controlar a iluminação pelo sistema Aura Sync RGB da ASUS. Outro destaque da placa-mãe é a placa de rede sem fio, padrão Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax), modelo Intel AX200NGW, que também fornece conexão Bluetooth 5.0. Na Figura 8 você confere o módulo onde fica esta placa de rede, que já vem instalada em um soquete M.2 dedicado próximo ao painel traseiro. Figura 8: placa de rede sem fio A placa-mãe vem com um mostrador de dois dígitos que informa o código de erro em caso de problemas de inicialização. A Figura 9 mostra este recurso, bem como o conector onde você pode ligar um sensor de temperatura, que vem junto com a placa-mãe. Figura 9: mostrador de código de erro e conector para sensor de temperatura Na Figura 10, podemos ver os acessórios que acompanham a ROG STRIX X570-E GAMING. Figura 10: acessórios O circuito regulador de tensão do processador da ASUS ROG STRIX X570-E GAMING utiliza 12+4 fases para o processador, com projeto digital. O regulador de tensão é controlado por um chip Digi+ ASP1405I. Cada fase principal usa um circuito integrado IR3555M, que contém tanto o MOSFET "lado alto" quanto o "lado baixo". O circuito regulador de tensão é mostrado na Figura 11. Figura 11: circuito regulador de tensão A ASUS ROG STRIX X570-E GAMING usa capacitores eletrolíticos sólidos e as bobinas desta placa-mãe são de ferrite. Se você quer aprender mais sobre o circuito regulador de tensão, leia o nosso tutorial sobre o assunto. A placa-mãe analisada tem várias opções de overclock. Abaixo, nós listamos as mais importantes (BIOS 7010): Clock base do processador: de 96 MHz a 118 MHz em incrementos de 1 MHz Tensão do processador: de 0,750 V a 2,000 V em incrementos de 0,00625 V Tensão SOC: de 0,750 V a 1,800 V em incrementos de 0,00625 V Tensão da memória: de 1,200 V a 1,800 V em incrementos de 0,005 V Tensão 1.0V SB: de 1,000 V a 1,050 V em incrementos de 0,05 V Tensão 1.2V SB: de 1,200 V a 1,250 V em incrementos de 0,05 V Tensão CPU 1.8V: de 1,800 V a 2,200 V em incrementos de 0,005 V Tensão VTTDDR: de 0,600 V a 0,800 V em incrementos de 0,005 V Tensão VPP da memória: de 2,500 V a 2,800 V em incrementos de 0,005 V Tensão VDDP Standby: de 0,900 V a 1,050 V em incrementos de 0,05 V Figura 12: opções de overclock Figura 13: opções de temporização da memória Figura 14: ajustes de tensão As principais especificações da ASUS ROG STRIX X570-E GAMING incluem: Soquete: AM4 Chipset: AMD X570 Super I/O: Nuvoton NCT6798D-R ATA Paralela: nenhuma ATA Serial: oito portas SATA-600, controladas pelo chipset (RAID 0, 1 e 10) SATA externa: nenhuma USB 2.0: quatro portas USB 2.0 disponíveis em dois conectores na placa-mãe USB 3.2 Gen 1: duas portas, disponíveis em um conector na placa-mãe USB 3.2 Gen 2: nove portas, oito no painel traseiro (sete tipo A e uma tipo C) e uma em um conector na placa-mãe, controladas pelo chipset Vídeo on-board: produzido pelo processador (quando disponível), uma saída DisplayPort, uma saída HDMI Áudio on-board: produzido por um chip S1220A (7.1 canais, relação sinal/ruído de 120 dB para as saídas e de 113 dB para as entradas, 32 bits, 192 kHz), saída SPDIF óptica on-board Rede on-board: uma porta Gigabit Ethernet controlada por um chip Intel I211AT e uma porta 2.5G controlada por um chip Realtek RTL8125-CG Buzzer: não Interface infravermelha: não Fonte de alimentação: EPS12V + ATX12V Slots: dois slots PCI Express 4.0 x16 (trabalhando em x16/x0 ou x8/x8), um slot PCI Express 4.0 x16 (trabalhando a x4), dois slots PCI Express 4.0 x1, um slot M.2 SATA-600/PCI Express 3.0 x4 e um slot M.2 SATA-600/PCI Express 4.0 x4 Memória: quatro soquetes DDR4-DIMM (até DDR4-4400, máximo de 128 GiB) Conectores para ventoinhas: dois conectores de quatro pinos para o cooler do processador e cinco conectores de quatro pinos para ventoinhas auxiliares Recursos extras: iluminação RGB, mostrador de código de erro Número de CDs/DVDs fornecidos: um Programas incluídos: utilitários da placa-mãe Mais informações: https://www.asus.com/ Preço médio nos EUA*: US$ 330,00 * Pesquisado na Newegg.com no dia da publicação deste artigo. A ASUS ROG STRIX X570-E GAMING é uma placa-mãe topo de linha para processadores Ryzen. Ela traz todos os recursos do novo chipset topo de linha para a plataforma AM4, o X570, como nove portas USB 3.2 Gen 2, oito portas SATA-600, bem como a compatibilidade com SLI com duas e CrossFire com três placas de vídeo, além de, obviamente, ser compatível com o novo padrão PCI Express 4.0 presente na nova plataforma da AMD. A seção de áudio da placa-mãe é topo de linha, usando um codec de alta qualidade. Outros pontos de destaque são o circuito regulador de tensão, o painel traseiro integrado e a iluminação RGB programável na tampa plástica próxima ao painel traseiro. O mostrador de código de erro é interessante para os entusiastas por overclock, embora tenhamos sentido falta de botões liga/desliga, reset e clear CMOS. A configuração de rede também é topo de linha: além de duas portas Ethernet, uma Gigabit e outra padrão 2.5G (que trabalha a 2,5 Gbit/s), a placa-mãe ainda oferece uma interface Wi-Fi 6 e Bluetooth. Assim, se você está montando um computador baseado em um processador Ryzen de terceira ou segunda geração, a ASUS ROG STRIX X570-E GAMING é uma excelente escolha.