AMD Bulldozer / Bobcat / Zambezi - Plataformas.

[Guilherme FW Xavier]

100 milhões de núcleos? ta parecendo até o computador da NSA no livro Fortaleza Digital

o link que tu postou num deu em nada cara.

Sei lá, o link saiu do ar na ComputerWord. Já corrigi para outra fonte.

100 milhoes de núcleos são quase 17 milhoes de processadores de x6.

[Guilherme FW Xavier]

Coisas boas e ruins do acordo AMD-Intel:

1) a licença x86 se tornou gratis, logo a AMD não paga mais royaltis;

2) o bulldozer deve vir com tecnologia intel para melhor performance

3) o Nehalem tem a "cara" do barcelona

4) a Intel deve copiar a tecnologia de controladores de memória e do Hypertransport.

http://www.fudzilla.com/content/view/16473/35/

[Gun'ss]

Coisas boas e ruins do acordo AMD-Intel:

1) a licença x86 se tornou gratis, logo a AMD não paga mais royaltis;

2) o bulldozer deve vir com tecnologia intel para melhor performance

3) o Nehalem tem a "cara" do barcelona

4) a Intel deve copiar a tecnologia de controladores de memória e do Hypertransport.

http://www.fudzilla.com/content/view/16473/35/

eu achei essa nova ai do fudzilla muito sem noção... bulldozer com tecnologia intel? intel DEVE copiar tecnologia de controlador de memória e Hyper transport? deve????

e o QPI e o controlador de memoria do nehalem? são o que? figurinhas?

[Guilherme FW Xavier]

eu achei essa nova ai do fudzilla muito sem noção... bulldozer com tecnologia intel? intel DEVE copiar tecnologia de controlador de memória e Hyper transport? deve????

e o QPI e o controlador de memoria do nehalem? são o que? figurinhas?

A tecnologia do controlador de memória e do Hyper transporte da AMD é muito melhor que a correspondente da Intel. Ao paço que a tecnologia 2x2 para formar um processador X4 da Intel tem se mostrado bem mais eficiente que a usada pela AMD.

De qualquer forma, o acesso livre ao X86 pode gerar uma nova revisão (C4 por exemplo) dos processadores, tornando-os melhor.

[Gun'ss]

A tecnologia do controlador de memória e do Hyper transporte da AMD é muito melhor que a correspondente da Intel. Ao paço que a tecnologia 2x2 para formar um processador X4 da Intel tem se mostrado bem mais eficiente que a usada pela AMD.

De qualquer forma, o acesso livre ao X86 pode gerar uma nova revisão (C4 por exemplo) dos processadores, tornando-os melhor.

atualmente o QPI oferece mais banda que o HT não?

e a AMD sempre teve livre acesso ao x86, ela só pagava royalty. Não vai ser esse o motivo que irá influenciar na criação de uma nova revisão C4.

[jonny_br]

Acho que eles estão falando do AVX, HT "nem da AMD é", com o AVX é fácil para a AMD fazer a instrução x86-128 ai é só debuiar para a M$ aquela michaira que a Intel pagou de indenização e teremos Windows 8 128Bits ano que vem.

[EduardoS]

Coisas boas e ruins do acordo AMD-Intel:

1) a licença x86 se tornou gratis, logo a AMD não paga mais royaltis;

2) o bulldozer deve vir com tecnologia intel para melhor performance

3) o Nehalem tem a "cara" do barcelona

4) a Intel deve copiar a tecnologia de controladores de memória e do Hypertransport.

http://www.fudzilla.com/content/view/16473/35/

Mais uma viagem... Eles estão bem essa semana, vamos ver qual a próxima.A propósito, licença x86 não existe, patente x86 não existe, tecnologia do Hyper-Transport e controlador de memória é que nem tecnologia de camiseta.O famoso acordo entre Intel e AMD trata de patentes sobre detalhes, não sobre uma peça toda.

[Gun'ss]

esse detalhes por acaso você tem ideia do que seja EduardoS?

[ThiagoLCK]

esse detalhes por acaso você tem ideia do que seja EduardoS?

http://www.google.com/patents?q=amd+x86&btnG=Search+Patents

http://www.google.com/patents?q=intel+x86&btnG=Search+Patents

Boa sorte, existem milhares de patentes... cada uma mostra um algoritmo que executa eficientemente alguma tarefa, ou um circuito que implemente bem um desses algoritmos, ou alguma coisa similar...

Existem poucas patentes, por outro lado, que sequer contém no conteúdo o nome Hyper Transport, e pouquíssimas dessas são da própria AMD (32). Isso porque não seria possível patentear o Hyper Transport: ele não é uma invenção autocontida passível de descrever em uma patentes, demandaria páginas e mais páginas e boa parte seria "prior art", que é como se chamam coisas que já foram usadas antes.

[Evandro]

http://www.semiaccurate.com/2009/11/11/bulldozer-has-taped-out-earth-has-moved/

Bulldozer foi "taped out".

[RCN_BR]

http://www.semiaccurate.com/2009/11/11/bulldozer-has-taped-out-earth-has-moved/

Bulldozer foi "taped out".

Não entendi nadinha:confused:

[Gun'ss]

o que exatamente significa um chip ter entrado no taped out?

"2010 will likely be full of pain, but you can finally see the light at the end of the tunnel."

falou e disse

[ThiagoLCK]

o que exatamente significa um chip ter entrado no taped out?

"2010 will likely be full of pain' date=' but you can finally see the light at the end of the tunnel."

falou e disse[/quote']

Tape-Out quer dizer que o projeto do circuito foi terminado e enviado para a lugar onde fazem as máscaras, de onde as máscaras vão sair direto para a linha de produção (demora algum tempo para fabricar todas, mas para produzir o chip também demora algo como um mês, talvez duas semanas ou um pouco menos se você usar "rocket lots").

A origem do nome? Muita gente falava que era por causa das fitas DAT onde se guardava o projeto, e que quando se tiravam os dados delas para fabricar as máscaras ocorria o Tape-Out. Mas a origem do termo é na verdade de umas duas décadas antes de inventarem a fita DAT: você usava fita adesiva e estiletes para transferir o projeto do circuito dos desenhos (a mão, claro ) para Mylar, que era então fotografado, diminuído e "impresso" na máscara necessária...

Agora falando mais praticamente, depois do Tape-Out o lançamento não demora mais que dois anos, e normalmente costuma acontecer em mais ou menos um ano.

[Guilherme FW Xavier]

Tem uma mensão à fabricação dos wafer's lá no tópico do AMD Shanghai/Deneb - Tópico Oficial mas não sei qual página, mas fala que se leva quase um ano para fazer um wafer.

[Evandro]

Tape-Out quer dizer que o projeto do circuito foi terminado e enviado para a lugar onde fazem as máscaras, de onde as máscaras vão sair direto para a linha de produção (demora algum tempo para fabricar todas, mas para produzir o chip também demora algo como um mês, talvez duas semanas ou um pouco menos se você usar "rocket lots").

A origem do nome? Muita gente falava que era por causa das fitas DAT onde se guardava o projeto, e que quando se tiravam os dados delas para fabricar as máscaras ocorria o Tape-Out. Mas a origem do termo é na verdade de umas duas décadas antes de inventarem a fita DAT: você usava fita adesiva e estiletes para transferir o projeto do circuito dos desenhos (a mão, claro ) para Mylar, que era então fotografado, diminuído e "impresso" na máscara necessária...

Agora falando mais praticamente, depois do Tape-Out o lançamento não demora mais que dois anos, e normalmente costuma acontecer em mais ou menos um ano.

Esse tempo entre "enfitar" e lançar, é pros ajustes finos da produção e/ou do chip ?

Tem uma mensão à fabricação dos wafer's lá no tópico do AMD Shanghai/Deneb - Tópico Oficial mas não sei qual página, mas fala que se leva quase um ano para fazer um wafer.

Esse um ano foi o tempo entre o "Tape out" e o lançamento.

Se for assim, esperamos ter o Bulldozer no fim de 2010.

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20091125115847_AMD_to_Describe_32nm_Bobcat_Processor_at_Chip_Conference.html

Update sobre os processadores em 32 nm

[ThiagoLCK]

Esse tempo entre "enfitar" e lançar, é pros ajustes finos da produção e/ou do chip?

Checar se o circuito está funcionando, modificar ele até funcionar, testar as modificações, checar se REALMENTE está funcionando, modificar ele até funcionar, testar as modificações checar se está REALMENTE funcionando, modificar ele até funcionar, testar as modificações...

Sempre tentando ao mesmo tempo aumentar a frequência e o rendimento, e isso enquanto o processo vai sendo melhorado, testado, certificado, etc. Daí mais tempo para os OEMs e fabricantes de chipsets terminarem seu trabalho, distribuir as coisas, acertar a produção, produzir wafers, montar estoque... mas a certificação, teste, correções e melhoria de rendimentos e frequência são de longe as piores partes, e as mais imprevisíveis.

No Pentium 4, por exemplo, com um projeto complexo, uma implementação de SMT complexa e nenhuma experiência com SMT por parte de ninguém na equipe (ou no mundo )... isso durou muito mais do que o imaginado, e o SMT sozinho gastou mais de 90% do esforço de verificação.

[Gun'ss]

então as especificações do processador já estão definidas? tirando clock, TDP.......

as instruções, quantidade de núcleos, cache... a parte de como o bixaum irá funcionar já está definida?

[Evandro]

então as especificações do processador já estão definidas? tirando clock' date=' TDP.......

as instruções, quantidade de núcleos, cache... a parte de como o bixaum irá funcionar já está definida?[/quote']

O TDP deve estar definido, chuto que seja de no máximo 140W, tolerado 125, desejado 95 e "parabéns você foi promovido" de 65.

Aí os camaradas precisam chegar nos clocks máximos, e corrigindo os erros.

[JorgeAlain]

Thiago, que tal fazer um guia pra iniciantes sobre processadores, desde sua produção a lançamentos; Claro, se tiver tempo.

Ajudaria muitos de nós aqui, e provavelmente seria fixado.

Hehe, abraço, e desculpe o off

[Guilherme FW Xavier]

A AMD só vai começar a dar suporte a USB 3.0 na plataforma Fusion (Llano) lá em 2011:

http://www.fudzilla.com/content/view/16605/37/

[johannesrs]

Galera, admito, não tinha visto este tópico ainda. Assinando agora.

Pergunta: como é que tá a história dos sockets? Eu tava esperando uma troca mortal de sockets pros Bulldozers, mas em algum lugar se mencionou opções como AM3+, AM3r2, AM4... Alguém me localiza qual o nível do boato aqui? Eu pensei que com a super controladora quádrupla de memória seria fatal que haveria mudança severa de socket, pra não mencionar o "HF Niagara Style"...

Ah, e parabéns pela iniciativa do tópico!

[Gun'ss]

ninguém sabe... sabe o que tu falou ai... o AM3r2 para algumas versões

e que o mega quad-channel haverá uma troca pois isso é inevitável...

(num adicionei nada )

[Ramon Neves]

Tambem tenho a mesma dúvida, quero saber sobre os soquet, se poderei usar um desses novos processadores na minha M4A785TD-V EVO?

[Mafia T]

enquanto os novos tiver nomeacao AMx poderemos usar, mas acho que a partir dos CPUs AM3+ AM2/AM2+ nao vão mais estar nos planos da AMD.

[Guilherme FW Xavier]

Um artigo muito bom e simples sobre a arquitetura do Bulldozer. A partir de agora, um processador Zambezi X4 tem 2 módulos Bulldozer como núcleos:

http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3683