Remover componentes eletrônicos com soprador térmico

[snider607]

Boa tarde, vejo diversos vídeos na imternet usando soprador térmico para remover componentes. É correto? Porque estou em um dilema, estou com uma placa mesmo usando um ferro de solda de 80w e o sugador alguns componentes que quero remover não saem de maneira alguma, minha dúvida porque até onde sei, muito calor danifica os componentes, neste caso estou usando ele apenas para remover dissipadores de calor e algumas entradas como p2, posso usar para remover CI's etc também? 

 

Obrigado. 

[Wal SJC]

Precisa usar um soprador de tamanho adequado e saber usá-lo, senão pode danificar, sim.

Direcione o calor para os terminais soldados e não para os componentes em geral, inclusive atente para outros componentes, próximos.

E tente aquecer pelo menor tempo possível.

Sabendo usar, não danifica.

[snider607]

@Wal SJC Boa tarde, certo. Vou tentar a sorte, na realidade, farei também um bico com inox de um tamanho menor, um funil pra direcionar o jato de ar quente de maneira mais local. Muito obrigado.

[Ferox Graxaim]

@snider607 Boa tarde!
Outra dica é proteger o restante dos componentes com algo metálico ou fita térmica. O mais importante é proteger capacitores, outros componentes não são tão sensíveis ao calor para se preocupar. Também atente-se para temperatura e não ficar tempo demais com o soprador na placa, pois isso pode fazê-la embolhar. E se for placa com trilhas internas (Ex: placa-mãe de computador), pode parar de funcionar definitivamente se isso acontecer. Mas é difícil, pois essas placas são mais resistentes a temperatura.

[snider607]

@Ferox Graxaim Bom dia, certo, realmente, capacitores são "bombas" realmente, mas são fáceis de remover, muito obrigado pela ajuda.

[vtrx]

Treine com placas de sucata até encontrar a distancia e temperatura para cada componente.

Componentes SMD são soldados com alta temperatura,são os que toleram mais.

Mantenha a potencia do jato o mínimo para componentes pequenos e mantenha uma distancia curta,diferente do citado,é melhor manter o jato em cima do componente,principalmente Cis,em linha reta.

Quando estiver no ponto de retirada,voce pode verificar que a solda dos terminais começam a 'brilhar',se for componentes não SMD é a hora de usar o sugador.

A temperatura média para componentes SMD é de 320 graus,Cis vai depender.

[Andreas Karl]

Tem componentes que entram justo nos furos e as vezes até se encaixam neles e são especialmente chatos de tirar. Experimente também a solda de baixo ponto de fusão (Salva chip), derrete fácil e demora pra solidificar.

[Ferox Graxaim]

9 horas atrás, vtrx disse:

diferente do citado,é melhor manter o jato em cima do componente,principalmente Cis,em linha reta.

O que me referi com "deixar tempo demais" é, caso demore muito para retirar alguns componentes, é bom dar uma pausa para evitar danos na placa.

[vtrx]

4 horas atrás, Ferox Graxaim disse:

O que me referi com "deixar tempo demais" é, caso demore muito para retirar alguns componentes, é bom dar uma pausa para evitar danos na placa.

Me referi a;

Citação

Direcione o calor para os terminais soldados...

No caso de CIs,só aquecer os terminais não funciona como esperado.

[alexandre.mbm]

Uma técnica mais segura será uma combinação de recursos:

 

 – Fita klapton para isolamentos térmicos

 – Fluxo de ar baixo e focado

 – Pinças corretas

 – Solda salva-chip

 – Fluxo de solda e etapas de limpeza e preparação

 – Malha dessoldadora

 – Visibilidade e paciência

[vtrx]

12 horas atrás, alexandre.mbm disse:

– Solda salva-chip

 – Fluxo de solda e etapas de limpeza e preparação

Sem contrariar,não use Solda salva-chip com soprador térmico,ela vai 'misturar' com a solda normal e voce não vai conseguir 'limpar' facilmente,usando soprador não é preciso.

O vapor do fluxo de solda é tóxico e as trilhas oxidarão mais rápido,isso vai danificar a placa a longo prazo.